Задача такая, плата частично разведена и нужно посмотреть расположение элементов (так чтобы и их КП было видно), чтобы слегка улучшить расстановку ЭРЭ. Если отключить Тор и Воттом, то пропадают КП. В 2002-ом делал текущим слой Top Paste - и он давал графику площадок, а в 2006-ом слой Paste даёт графику только планарных КП. Одним из решений может быть при создании сквозных КП добавлять им в набор (NonSig) соответствующую графику, но КП по умолчанию имеют (NonSig) = 0 и уже есть библиотека именно с такими элементами. Поделитесь, пожалуйста, кто как получает такой вид?

И в 2002 всё было абсолютно также, как в 2006, открывать надо Top Mask и Top Silk.

Слой Paste удобнее тем что он совпадает с размером КП (ну или при производстве ПП его можно таким сделать и оставить), а для слоя Mask в конце работы нужно не забыть поставить правильный Swell. Но, вобщем, принимается как вариант.
Тут ещё один момент - очень хорошо бы при этом не видеть via, так как они искажают картину пустого места на ПП. При активации слоя Mask видны via. В 2002-ом слой Paste давал именно сквозные и планарные площадки, не показывая via.

В настройках цветов установите цвет VIA на слое маски таким же, как цвет фона.

Почему в слое Mask должны быть видны вскрытия над Via. Вы что, переходные отверстия маской не закрываете?

Закрываю. Но, не заданием 0.0mil для слоя Msk в стеке via, а не ставлю галку via в задании Gerbera.

Правильным формированием библиотек. Точнее наличием графики в определенных слоях.
Есть ведь слой шеолкографии, есть слои Assy, предназначенные для отображения графики габаритов, монтажки и т.п. Можно добавить своих слоев, специально для отображения корпуса компонета. Но это уже на любителя...
В общем - смотрите приаттаченный проект.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На скрине, например, отображается графика слоя BotAssy и BotView поверх слоя маски.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
А на этом скрине показана как раз рабочая картинка при работе с ВОТом. Видна топология слоя и монтажные габариты компонентов.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
P.S. Переключение сетов слоев производится Ctr+5..Ctr+0 а так же Shift+1 и Shift+2.


Т.е. маска накрывает контактные площадки переходных, но в канал сверловки не затекает. Я правильно понял?

При диаметрах отв. до 0.3 ... 0.4 мм. весьма и весьма грубо можно считать, что LPI маска в отверстия не затекает. При бОльших диаметрах - она там. И если при заказе ПП вы не укажете явно что надо делать в вашем конкретном случае, нормальный изготовитель обязательно поинтересуется этим, ( например, выставив вам EQ (Engineering question)) и предложит на выбор несколько вариантов решения.

P.S.: К теме топика это уже непосредственного отношения не имеет

Интересует именно как получить верхний вид (габариты элементов с КП). Как я понял по вложенной pcb Вы показываете сквозные КП (проблема именно с ними), а заодно и планарные из слоя Mask, для которого задан swell 2 mil. То есть на картинке они на 2 mil больше. Чтобы не было видно Via в их стеке Вы даёте 0 mil для слоёв Mask. Собственно это же предлагал Spartak. Что ненравится в этом способе: 1. Падстеки Via содержат определения для 2 лишних слоёв (top и bot mask) 2. Значение Solder Mask Swell необходимо менять: в процессе работы 0 mil, при отправке 2-4 mil.
Вопрос собственно возник при переходе с pcad2002 на pcad2006. Для примера файл в pcad2002: Нажмите для просмотра прикрепленного файла Если его открыть в 2002, то интересующий вид можно получать не из слоёв Mask, а из Paste. (В файле есть пара наборов слоёв View Simple Top и Bot). И при этом нет двух указанных недостатков.

Зачем? Неужели увеличение площадки на 100мкм (Mask Swel = 50мкм) при отображении вида так существенно?


Это делается не для того, что бы их не было видно, а для того, что бы ПО были закрыты маской при изготовлении.