Цитата(igorenja @ Jun 16 2010, 10:29)

Не, лучше уж Интерскол, там хоть температуру плавно менять можно (нагреватель включен через димер) и по термопаре выставить.
Цитата(Lmx2315 @ Jun 16 2010, 11:31)

Уважаемые , расскажите в вкратце как феном BGA паять ? ...по пунктам - что куда ставить , что использовать ?
Хороших результатов при запаивании удалось добиться только с использованием нижнего нагревателя.
(У нас специальный, но в бытовых условиях можно использовать, например утюг с димером)
Можно конечно и феном мотать из стороны в сторону по плате, но эффект хуже.
Нужно равномерно разогреть всю плату, что бы не перегревать место пайки и микросхему, до температуры ниже плавления припоя (перегрев испортит плату), затем нагонять тепло в зону пайки.
Температуру платы надо контролировать, например термопарой в контактной площадке, рядом с запаиваемой микросхемой.
Температуру воздуха контролировать отдельно, что бы не перегреть микросхему выше допустимого значения.
Значения температуры выбирать в зависимости от материалов платы, припоя и термопрофиля элемента.
PS IMHO, если только для монтажа, то лучше уж посмотреть в сторону тостеров.