Добрый день.
Я плохо разбираюсь в этом деле, но, вот, понадобилось.
Нужно грамотно сделать падстек для пинов разъема под запрессовку в Allegro. Это будет Harting из серии DIN.
В даташите написано, что диаметр сверла должен быть 1.15 мм, а диаметр после металлизации - 1 мм.
Как правильно задать цифры в редакторе падстеков? Какие должны быть solder mask, anti-pad, thermal relief?

Где-то видел на иностранных форумах, что в случае запрессовки наиболее важен диаметр сверла (тот, который у меня 1,15 мм). Как его правильно задать?
Спасибо.

Про запрессовку сказать ничего не скажу, а по поводу падстаков смотрите следущий документ http://electronix.ru/forum/index.php?secti...ost&id=3071

Спасибо. Подобное есть также в стандартах IPC. Я просто в этом деле новичок, поэтому меня интересует вопрос, как задать диаметр сверла. Этого параметра, вроде, нет в редакторе падстеков.
Я думаю, если узнаю ответ на это, то пойму, как правильно сделать под запрессовку.

Ну как же нет? Раздел Drill/Slot Hole, параметр Drill Diameter - это и есть диаметр сверла для данного падстэка.

У меня есть много проектов сделанных другими людьми. Во всех указанный drill diameter совпадает с конечным диаметром отверстия после металлизации.
У меня также есть пара проектов, в которых есть падстеки под пресс. Там тоже самое. Может, эти проекты сделаны неправильно? Однако, по ним произведены платы, и разъемы отлично устанавливаются.

Тогда обсудите этот вопрос с вашим производителем. Он и скажет какой диаметр должен быть указан - конечный для отверстия или сверла. Потому как только он знает толщину осаждения меди.

Тогда возникает два вопроса.
1. Толщина осаждения меди указана в даташите. Как задать падстек так, чтобы она нормально осадилась? Кроме того, в даташите написано, что осаждение должно состоять из двух слоев: медь и олово, каждый своей толщины. Эти два слоя как-то задаются?
2. Есть ли какие-то стандарты в этой области, по которым я могу создать более-менее универсальный падстек, чтобы не переделывать при заказе производства на разных заводах? Подозреваю, что в IPC это есть, ткните пальцем, плз, желательно в конкретный пункт.

Нет, даташит здесь не при чем. Производитель разъема не может знать технологию используемую на конкретном производстве, т.е. толщину меди он знать не может, максимум она предполагается.
Стандарты есть на все. Но в этом случае похоже нужно просто задавать конечный размер отверстия и пусть сам производитель решает как он его получит.

Хм... Я бы поспорил... Точно так же и производителю ПП все равно, что будет засунуто в их отверстия. Они резонно могут спросить "сколько вешать в граммах?" в смысле, каким сверлом сверлить. Да оно так и есть, во всех бланках заказа просо нужно заполнить графу с диаметром отверстия.
А вот производитель разъемов может знать о своих компонентах горахдо больше. Поэтому и рекомендует что-то не на основе технологий, используемых на производстве, а так, чтобы хорошо держалось.
В чем я не прав?
Вот, кстати, даташит


А чем этот случай такой неординарный? Разве та же IPC не разработала что-то для этого случая?

Думаю, что в падстеке надо указать конечный диаметр отверстия, а на производство, помимо гербер-файлов, посылать чертеж, в котором должна быть таблица с допусками на финишный диаметр отверстий. Для отверстий press-fit этот допуск должен быть жестким.
Не помешает также фраза в описании заказа, что в проекте имеются отверстия под запрессовку, такого-то диаметра.
Большинство производителей печатных плат прекрасно знают, о чем идет речь.
Удачи...

Вот это уже более понятно. Но все равно не до конца.
У меня во всех имеющихся проектах Drill Diameter совпадает с конечным диаметром отверстия. Буржуи на форумах пишут про диаметр до металлизации. Его как-то можно задать? Может, кто-нибудь делал по приведенному даташиту?

+1

Приходилось делать такие платы, указывается требуемый диаметр отверстия. Ну и конечно, производителю платы, необходимо сказать что эти отверстия под запрессовку. Они сами рассчитывают нужное сверло, в зависимости от своего производства.

Ну хорошо, допустим, они выберут сверло и просверлят. А как быть, если вокруг этого отверстия у меня, например, есть полигон? Они же могут и его просверлить, если я его подальше не отодвину. Получается, что нужно указывать зазор между полигоном и просверленным отверстием, диаметра которого я не знаю заранее. Как же быть-то?
Я сделал свой падстек для пина по ссылке выше, специалисты, посмотрите, плз!

Это означает что вы не соблюдаете нормы, требуемые изготовителем печатных плат. Выполните их, и никаких "просверленных полигонов" не будет. Например как рекомендует pselectro (требования довольно грубые, можно найти получше, в тайване например). В частности, вас должны интересовать размеры H и С (по ссылке).

Если соблюсти эти размеры, то все получится, и никакие диаметры просверленных отверстий вас волновать не будут. Диаметр сверла вы никогда и не узнаете, т.к он будет зависеть от производителя. Именно производитель плат может сказать и главное выдержать требуемую толщину металлизации отверстия. А эта толщина металлизации, наверняка зависит от кучи факторов, которые никто кроме людей, вплотную занимающихся изготовлением плат на конкретном заводе с конкретным оборудованием, не знает.
В общем - не наваливайте на себя лишнею работу. Укажите требуемый конечный диаметр отверстия и пусть люди на заводе сами его выдерживают, а как они этого добьются это не ваша забота.

З.ы По поводу данных о металлизации в приведенном вами документе на разъем - она дается для производства плат, вам как разработчику там нужен исключительно конечный диаметр отверстия.

Честно говоря, не очень понял, почему этот факт оное означает.

Платы произведены, разъем нормально установился. Всем спасибо!