Цитата(RZLtd @ Sep 18 2005, 15:13)
а только такие? или я ошибаюсь? и где по этому поводу мона почитать.
читал в книге Уварова А.С. "PCAD-...." там что-то все туманно по этому поводу написано...
Первый Ваш вариант использовать нельзя. Дело в том, что Вы заложили "пересекающиеся" глухие отверстия. Например, 1-7 и 2-8.
Современные технологии не позволяют качественно сделать такую комбинацию.
Исходить надо из доступных технологий и из здравого смысла, минимизируя разнообразие глухих и скрытых отверстий.
Опишем вкратце три основных варианта изготовления глухих и скрытых отверстий.
1) Лазерная сверловка "несквозных" отверстий.
В верхнем слое "выжигается" отверстие до второго слоя меди (иногда - до третьего слоя меди). Далее это отверстие металлизируется специальным процессом, обеспечивая контакт первого слоя со вторым или третьим.
ОСОБЕННОСТЬ этого метода - диаметр отверстия не может быть меньше глубины. То есть при прожигании диэлектрика толщиной 0.2 мм диаметр отверстия тоже не менее 0.2 мм. Иначе не пометаллизируется. Поэтому на большую глубину прожигать невыгодно. Да и дорого.
2) Сверление с контролем глубины "несквозных" отверстий.
Принципиально этот метод практически не отличается от 1), за исключением того, что используется не лазер, а специальный сверлильный станок.
Ограничения те же. Такой технологией обладает, например, ГРПЗ - могут делать глухие отверстия 1-2.
3) Послойное сверление и металлизация внутренних слоев (до прессования).
Двухсторонняя заготовка внутренних слоев предварительно сверлится, отверстия металлизируются, затем вытравливается рисунок проводников.
Далее эта заготовка прессуется с соседними слоями, далее процесс может повторяться N раз с "послойным наращиванием". В клнце концов с двух сторон припрессовываются два слоя фольги, сверлятся сквозные отверстия и формируется рисунок внешних слоев.
Так вы можете получить для 10-слойки по максимуму отверстия типа 2-3, 4-5, 2-5, 6-7, 8-9, 6-9, 2-9, и сквозные 1-10.
Далее можно по п. 1) или 2) сформировать отверстия 1-2 и 9-10.
(Второй подвариант такой: 1-2, 3-4, 1-4, 5-6, 7-8. 9-10, 7-10 и 1-10, но такая структура используется реже и менее удобна производителям).
ПРОБЛЕМА такого "максимального" варианта заключается в том, что после металлизации 2-3, когда спрессовали 2-3-4-5 и собираются металлизировать 2-5, в слое 2 уже нарастили некоторое количество меди на проводники, а также на отверстия, и следующая металлизация добавит еще меди. Если же таких итераций три и более - плату уже весьма сложно реализовать.
Недавно мы делали такую "навороченную" плату, 5 итераций, 5-й класс точности. Сделали в конце концов, но это заняло 5 недель вместо 2-3 обычных, и труда было вложено немало...
Еще одна ПРОБЛЕМА послойного наращивания - при каждом наложении последующего слоя "пирог" печатной платы "плывет", то есть площадки сдвигаются в произвольном направлении, для каждого слоя в своем. В результате нескольких последовательных прессований этот суммарный сдвиг может составить от 0.1 до 0.3 мм, что недопустимо для плат 5-го класса точности, да и 4-го тоже. Ибо сквозные отверстия с гарантийным пояском 0.15мм могут в каком-то из слоев непредсказуемо выйти за пределы этого "уплывшего" пояска, и контакта не будет, или (что хуже) он будет ненадежен и может разрушиться при эксплуатации.
-----------------------
Ну вот, исходя из вышеизложенного и следует выбирать структуру.
Если только сквозных Вам недостаточно - сделайте, например, такую комбинацию:
1-2, 2-9, 9-10, и сквозные 1-10. (для 8-слойки: 1-2, 2-7, 7-8, 1-8)
Этого точно должно хватить.
С уважением,
PCB technology pcb@pcbtech.ru
я ужо в шоке 
