Можно ли как-нибудь научить PCB Editor, что у некоторого нового слоя есть парный ему для другой стороны платы? Чтобы при переносе компонента на другую сторону платы элементы из этого слоя переносились в парный ему, а не оставались в исходном слое.

Комплиментарность слоев указывается суффиксами TOP и BOTTOM , например NOTE_TOP и NOTE_BOTTOM.

Ну вот я в падстэке нарисовал слой ASSEMPLY_TOP, он на плату втащился нормально, но когда я перевернул компонент, то он там же и остался...

С PCB Editor-ом в этом плане без проблем. А вот с пользовательскими слоями в Pad Designer-е... да похоже, что не зеркалятся...

Так всякие же SOLDERMASK и PASTEMASK зеркалятся, может настройка где есть?

Про какие-то дополнительные механизмы определения зеркальных слоев в PAD Designer-e мне ничего не известно... Не исключена вероятность, что это баг который разработчики Cadence еще не отловили. Интересно как дела с этой проблемой в более ранних версиях Аллегро: 16.2, 16.0, 15.7; если и там не работает, то скорее всего это особенность.

Честно, говоря, я не совсем понимаю, при чем тут непосредственно PAD designer. В нем же рисуется только PAD для простого размещения, он сам по себе не зеркалит слои. Переворот то делает уже сам PCB Editor. Я думал, что у него где-то есть большой список соответствия подклассов, которые переходят друг в друга при перевороте символа. И что в этот список надо просто добавить пару правил.

А что Вы такого добавили в пад, кроме того, что там уже предусмотрено?

Так я ж написал: добавил слой Assembly_Top. Он добавился, но при перевороте компонента подкласс pin/Assembly_top не переносится в pin/assembly_bottom.

А где Вы увидели класс pin? Это подкласс, существующий в классе Conductor и добавление в нем слоя невозможно(отдельного слоя), он должен быть добавлен во всех подклассах Conductor(т.е. просто еще один медный слой платы). Опять у Вас странные проблемы из-за странных желаний...

Если Вы внимательно посмотрите, то такой же подкласс существует и в разделе Stack-up/Non-conductor. Добавить слой туда можно, для особо неверующих приложил скриншот.

PS: предлагаю не отклоняться от темы.

Для особо внимательных - смотрим ниже:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Больше к подклассу Pin ничего не относится и добавить Вы туда ничего не сможете. Еще вопросы?

Вот, кстати, интересную вещь заметил. На скриншоте видно, что слои в PCB Editor называются Stack-Up/Non-conductor/Filmmasktop(bottom). А в редакторе падстэка они называются FILMMASK_TOP(BOTTOM). То есть, там есть подчеркивание. Причем именно у этих двух слоев, с прочими масками вроде бы все одинаково. Это наводит на мысль, что слои между PAD Designer и PCB Editor увязаны не по названию, а как-то еще. Или это опять очередная "фича"?



А это тогда что?

Это цирк, практического значения не имеющий

ЗЫ Покажите скрин Xsection. У меня слои Assembly_Top/Bottom в любом классе не отображаются на подкласс Pin(да собственно и на весь класс Stack-Up). Только предопределенные маски/пасты/фильмы и собственно медь.

Цирк цирком, но PAD Designer позволяет создавать до 16 пользовательских слоев для маски (которые как раз и принадлежат классу PIN), которые могут быть использованы

Ок, согласен, нашел такую штуку. Может быть кому-то это действительно нужно. Правда пока таких плат не видел...
Возможно не стоит тогда задавать имя маски через Assembly_xxx?

Пока что из форума Cadence удалось получить такой ответ:


А для чего вообще придуманы слои filmmask*? Кто-нибудь с ними работал? Они переворачиваются правильно...

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=271814

Это то что capped vias называется? Мне как-то делали заполнение отверстий без всякого файла маски. Или это технологи на производстве вручную пририсовали сами?

Не вручную, а автоматом в САМ-редакторе. Но да, именно пририсовывали.