Необходимо создать Thermal Pad в соответствии с документами SLMA002 и SLMA004. В первом документе на странице 5 показан пример. Вопрос: Как закрыть металл маской, как жто показано в документе. Ведь при создании контактной площадки, металл можно открыть или прикрыть маской только на размер указанной величины (Solder Mask Expansion Value). В случае с Thermal Pad он обычно имеет прямоугольную форму, а металлизированная часть - квадратную. Соответственно необходимо задать разную толщину закрытия контактной площадки с разных сторон. Как это сделать?

В настройках Pad закрывайте полностью. А места вскрытия рисуйте отдельными примитивами в соответствующем слое

Для закрытия маски есть соответствующая галочка. Как быть паяльной пастой, есть более лаконичный способ нежели умышленно задать отрицательное открытие по маске величиной больше половины?

да что вам по 5 раз на дню такую операцию делать?

Хочется отыскать правильный, органичный способ. Возможно в среде такая возможность есть, но я её не увидел, потому решил спросить у тех, у кого, больше опыта.

Я обычно так делаю.. (Via закрыты маской, сиреневый - слой Top Solder). Спрашивал многих - производителей плат, сборщиков.. Сколько людей - столько мнений. Наша сборка не жалуется. Даташит - не догма, а ориентир
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Какой смысл делать так? И там есть логический пад?

У вас маска закрывает кусками контактную площадку пот Thermal Pad? Но это же бред.