Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Подключение к целевой плате
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Вопросы надежности и испытаний
Titanium
Требуется тестирование оборудования, и вот возникла загвоздка: тестовый разъем для подключения к нужным цепям на плате предусмотреть затруднительно из-за большого числа контактов. Было бы удобнее разместить контрольные точки на всей плате, но как к ним подключиться?

Требования:
надежный контакт;
быстрое подключение/отключение платы (вручную);
небольшая стоимость;
количество контрольных точек ~30-50;
расчет на мелкосерийное производство тестируемых плат и несколько стендов.

Как это реализовать?
ataradov
Контакты такие называются pogo pins. Оснастку, держащую их делать естественно придется.
i-mir
В идеале: boundary scan test (BST)
Ваш вариант может внести значительные искажения при тестах,
если это конечно не логика примитивов (0/1).
Вместо параллельного тестового разъема можно поставить
регистр и осуществлять тест например через RS. Благодаря
динамике самого теста выявляются статические отказы,
типа непропай, кз.
Но нужно понимать о чем речь и какого рода тесты вы планируете.
Titanium
Цитата(Taradov Alexander @ Mar 17 2011, 19:37) *
Контакты такие называются pogo pins. Оснастку, держащую их делать естественно придется.


Благодрю за наводку!
Нашел подобную тему:
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=72035
Подпружиненные контакты http://www.perel-russia.ru/catalog/3/67/93/341.html - самое оно:-) Еще бы их купить...

Цитата(i-mir @ Mar 18 2011, 11:58) *
В идеале: boundary scan test (BST)
Ваш вариант может внести значительные искажения при тестах,
если это конечно не логика примитивов (0/1).
Вместо параллельного тестового разъема можно поставить
регистр и осуществлять тест например через RS. Благодаря
динамике самого теста выявляются статические отказы,
типа непропай, кз.
Но нужно понимать о чем речь и какого рода тесты вы планируете.


Раньше выводил различные сигналы (программирование, ввод-вывод, некоторые внутрение цепи) на один тестовый разъем. Теперь плата сложнее, и, поскольку это не пареллельная шина, довольно затруднительно (да и неправильно) сосредоточить их в одном месте.

Будет проводиться заливка в МК тестовой и рабочей прошивки, проверка входных-выходных цепей, контроль напряжений в некоторых внутренних цепях, наличие откликов в них на команды стенда. Цель - отсев неисправных изделий (в т.ч. с ухудьшенными параметрами) с указанием лишь на примерное место неисправности.

Спасибо за ответы!
i-mir
Задача тестирования работоспособности разделяется на функционалы (интерфейс, управление, анализ ....) и проводится комплекс тестов по каждому функционалу на всем поле событий. В данном контексте под тестами понимается как физическое так и программное моделирование процессов. Задача написания ПМ (программы и методики испытаний) - это целое искусство. Будет интересным увидеть результат.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.