В процентах 10 плат из серии не включается SIM900, 7-я прошивка.
Для эксперимента останавливаю программу на точке, где питание (4.2В) через IRLML6402 подается на модуль.
При этом все что подключено с MCU (LPC2366) на SIM900 сконфигурировано, как выход в лог0, кроме Power key, который конфигурится как вход в следущей команде после команды подачи питания.
Если в точке останова вручную замкнуть powerkey на землю, модуль не включается, на всех входах нули. На NRESET и VDDEXT 0.18В.

Какие симптомы слета прошивки? Могло ли это быть от перегрева в печке? Хотя собирали в проверенном месте.

Номиналы резисторов на схеме: на землю 2.4к, второй 100Ом

Модуль тоже в печке припаивался? Если да, то какой флюс использовали и как отмывали остатки флюса?

Да все паялось в печке, позвонил технологам, сказали что использовали "желтый неактивный флюс" и отмывали в цистроне.

Разве проблема использовать нормальную пасту не требующую флюса от фирм KOKI, Kester? Чтобы потом не связываться с отмывкой непонятно чего.

Я в последнюю очередь думаю что виновата технология пайки, потому что производство проверенное не одним годом. Разумеейтся они используют нормальную пасту, но поскольку вопрос был задан про флюс я и переспрашивал технологов про флюс. Если это действительно может быть важно в понедельник могу точно узнать марку и т.п. Сам я в этом не сильно разбираюсь

Проблему при сборке я привел, как одну из маловероятных причин. А вот схемотехника и по не сказать, что "работает годами на дцати тысячах устройств".

Там все взаимосвязано, схемотехника, микропроцессоры их по, прогрраммирование, апдейты, отладка, вч, эми, питание, комплектация, технология сборки, сертификация; сети, соты, провайдеры GSM, заказчик, обслуживание.
Кто в этой сфере GSM/GPRS трудиться у них много "шишек на голове".

По теме есть, что сказать?

Multicore MP 218 использовалась с последующей отмывкой в цестроне.

Может снять модуль с платы которая не включается, всё промыть, и поновой паяльничком запаять модуль с минимальным количеством флюса. Я бы наверное так сделал.
В качестве флюса как-то советовали здесь же на форуме флюс-гель ТТ.

Речь идет о серийном производстве.

Я думал что речь идёт о выявлении неполадки...

Именно об этом.
Сегодня попробую.
Мне тут говорят, что если при отмывке ультразвук использовали, то могла керамика в модуле накрыться.
Думаю снять пару модулей, кинуть их в спирт, потом на проводах питание и попробовать включить.
Может кит у кого в аренду в Москве есть?

Дело говорят.

Так и надо сделать. Смущает, правда, что да, керамика-керамикой, но если при подаче PWRKEY нигде ничего не появляется - то это и не керамика, и не прошивка, и даже не бутер. Уж стабилизатор-то начинки должен включиться ?

Схемы модуля у меня нет, но если предположить, что powerkey подключен к триггеру, а не программно, то конечно vext должно ожить при любых раскладах.

>>>>При этом все что подключено с MCU (LPC2366) на SIM900 сконфигурировано, как выход в лог0, кроме Power key, который конфигурится как вход в следущей команде после команды подачи питания.

А документацию упорно не читаем и рекомендациям упорно не хотим следовать ???

1. на POWERKEY и RESET - ключи с ОК

2. не нули - А ПОЛНОЕ ОТСУТСТВИЕ ЛЮБЫХ УРОВНЕЙ ДО ПОЯВЛЕНИЯ STATUS

3. Процессор питаем 3.0 вольта - если выше, то полноценное согласование уровней.

4. VRTC в воздухе не оставляем - как минимум - конденсатор.

Т.е. мыть ультразвуком можно?

Ультразвуком не рекомендуется.

Если это настольная ванночка, то может и повезет и все будет нормально.
В промышленной установке однозначно - нет.