Не могу определиться со Stack-Up pcb. На плате будет стоять CycloneIII и вытекающие отсюда последствия - несколько напряжений питания.
Уже известно что будет минимум три сигнальных слоев.
1.Как сделать наиболее грамотный вариант для шестислойки(порядок слоев)?
2.Какой вариант использовать: Либо три ядра, либо всё таки два + pre-preg с дух сторон?

сигнал/земля/сигнал+питание/питание/земля/сигнал

Насчёт ядер-препрегов: китайцы и так и так делают, а НИЦЭВТ, например, с наружных слоёв только препреги

Не совсем понимаю, зачем вам принцип сборки платы. Видимо, вам нужны точные толщины диэлектриков для расчета сопротивлений.
Изначально, расчет можно сделать примерный, далее согласовать с производством окончательные расчеты.
В целом стандартная сборка платы выглядит так:
TOP
Prepreg(s)
IN1
Core
IN2
Prepreg(s)
IN3
Core
IN4
Prepreg(s)
BOTTOM

интересно намного ли дороже "трёхкорный" от 2-ух "корного" с пре-прегами? Я как раз за это и опасаюсь...


Честно говоря, мне он до чертиков) НО! Если заранее не знаешь как будет выглядеть StackUp, то велика вероятность совершить кучу ошибок в Blind и Buried Vias.

Спрошу за одним, раз уж Вы упомянули об этом. Сопротивлений чего? И для чего они считаются?
Спасибо...

Найдите на просторах интернета книгу "Конструирование высокоскоростных цифровых устройств: начальный курс черной магии." - там найдете ответ на свой вопрос, и еще на много других вопросов, которые непременно возникнут...

в какой из земель разводить аналоговую, та что во 2-слое или 5-ом?
Слой для обычной земли GND(не аналоговой), не должен содержать включений сигнальных линий или всё таки туда можно провести парочку сигналок?

Надо смотреть, в чем участвует аналоговая земля, только питание или есть аналоговый сигнал.
Можно и в одном слое расположить две земли, главное, чтобы они не пересекались.
По мере возможностей сигнальные трассы лучше не класть в слоях питания. Но если без этого никак - то можно попробовать, нужно моделирование сигнала.

только в питании...

а какие проги для моделирования можете посоветовать?


чтобы развести все пины BGA 484 с шагом 1мм, мне нужно 3 сигнальных слоя.
ещё один внешний слой мне нужен для установки развязывающих емкостей BGA.
И теперь если взять ваше расположение(порядок) слоев, то получается что мне нужно пожертвовать одним слоем земли или питания. Но земля мне нужна, потому как, мне нужно развестии аналоговую землю и общую, да и с питанием тоже не все так просто - их несколько VCCA -запитка аналоговой части плис, VCCD - запитка цифровой части PLL ПЛИС, VCCINT - запитка логики ПЛИС, VCCIO - запитка банков ПЛИС. НО это если заливать каждый тип питания - полигоном, который включает в себя только те пины которые должны к нему подключаться. И что ж теперь на 8-слойку переходить? Очень бы не хотелось....Может подскажите чего-нить?

ИМХО, надо поискать в Google по фразе Signal Integraty, поможет. Обычно, такие программы не бесплатные.
Я думаю Владимир предложил один из стандартных вариантов назначения слоев. Имеет смысл поработать с ним.

Как вариант, можно посмотреть предложенную Altera Corporation демонстрационную плату в формате Cadence Allegro (бесплатный просмотрщик на офф. сайте Cadence) http://www.altera.com/products/devkits/alt...l#board_picture, в разделе Available Documentation ссылка на cycloneIII_3c25_start_v9.1.0.exe. С точки зрения качества разводка оставляет желать лучшего, но базовые вещи подчеркнуть можно.

Где еще можно считать просмотрщик в данном формате для Win XP? Что-то с их родного ftp, даже после соответствующих регистраций, считать этот просмотрщик не удается...

hттp://www.alspcb.com/viewer/afv16.zip