Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Изменить PCB
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
forastr
Помогите, пожалуйста! Разработал схемку, создал и развел плату, потом подумал немного изменить схему -> изменил. Как теперь правильно и безболезненно к тому что уже развел перенести изменения на PCB?
Нажимал Design/Update PCB Document потом выскакивает
do you want to try and match the remaining components using their designators? я нажимаю yes!
потом выскакивает еще одно окно Continue and create ECO? я нажимаю yes!
потом нажимаю validate changes! и есть ошибки Unknowm Pin и Failed to add class member.((((
подскажите как правильно сделать?

Alexey Sabunin
Цитата(forastr @ Jun 9 2011, 17:12) *
потом нажимаю validate changes! и есть ошибки Unknowm Pin и Failed to add class member.((((
подскажите как правильно сделать?

Нажать далее Execute Changes, а потом анализировать что происходит....
forastr
Цитата(Алексей Сабунин @ Jun 9 2011, 12:14) *
Нажать далее Execute Changes, а потом анализировать что происходит....


Происходит то что старые элменты не удалились а новые не все появились(
Владимир
Я так думаю - забыли сделать аннотацию
forastr
Цитата(Владимир @ Jun 9 2011, 12:00) *
Я так думаю - забыли сделать аннотацию



Сбросил старую! И заново сделал. Какие еще варианты?
Буратино
в последнее время я стараюсь сначала удалить компонент с платы, потом с схемы ,потом добавляю новый, анотирую и передаю на плату. Тогда все четко ,но трудоемко.
forastr
Цитата(Буратино @ Jun 10 2011, 04:39) *
в последнее время я стараюсь сначала удалить компонент с платы, потом с схемы ,потом добавляю новый, анотирую и передаю на плату. Тогда все четко ,но трудоемко.

к сожалению у меня все равно и так не получилось есть две ошибки
Unknowm Pin и Failed to add class member и тк не создался Component Class Members нового элемента то он и не перенесся на плату(
Владимир
Цитата(forastr @ Jun 10 2011, 09:28) *
Сбросил старую! И заново сделал. Какие еще варианты?

Ну так надо было перед этим из PCB Project/Component Link сделать
Теперь там же пытайтесь связать по другим критериям. В основном поможет, но некоторые придется вручную
Буратино
Еще у меня пару раз было такое что даже на совсем чистой плате, где нет ничего абсолютно остаются кусочки информационных связей, отрывки и осколки от объектов. Вот хотите верьте а хотите нет. Заново удалял и создавал плату. ничего не помогало, лезли ошибки типа на схеме нет того что есть на плате, хоть на ней ничего и не было. Правда, я очень сильно мучал механизм передачи перед тем как эти ошибки появлялись. Например после того как передал на плату все со схемы нажимал отмену и т.д. и т.п. Но факт остается фактом - подглючивает программа, но в пределах допускаsm.gif
Владимир
Цитата(Буратино @ Jun 10 2011, 10:49) *
Но факт остается фактом - подглючивает программа, но в пределах допуска sm.gif

Бывает, но я всегда на позиции, что главный глюкатар -- собственные кривые ручки.
forastr
Ну что ж походу придется заново всю плату делать(((Еще вопросик если плата имеет несколько одинаковых участков, можно развести один а остальные автоматически по анологии?
Владимир
можно.
1.способ. сделать иерархию или организовать каналы и применит Design/Room/CopyRoom Format
2 способ. Расставить все по аналогию у топологию Copy+Paste

Первый долго объяснить. Второй не сразу получается
forastr
Всем спасибо за помощь и ответы! Сделал все на другом компе и в другой версии все получилось)
PS может кто знает как правильно выбрать ширину проводника который соединяет полигон с контактной площадкой и , к примеру , с корпусом d2pak для хорошей теплоотдачи и хорошей пайки?как вообще все эти вещи подбирать?
Владимир
Читать рекомендации производителя компонента, затем IPC, и следовать им
Rodavion
Цитата(forastr @ Jun 14 2011, 10:26) *
Всем спасибо за помощь и ответы! Сделал все на другом компе и в другой версии все получилось)
PS может кто знает как правильно выбрать ширину проводника который соединяет полигон с контактной площадкой и , к примеру , с корпусом d2pak для хорошей теплоотдачи и хорошей пайки?как вообще все эти вещи подбирать?

Вкратце так: если паяется d2pak ручками, то тогда нужны термобарьеры, которые, естественно, ухудшают тепоотдачу, но проблема теплоотдачи - вопрос весьма сложный. А если паять в печи, то полигон напрямую соединяют с контактной площадкой, термобарьеры не нужны
forastr
Спасибо всем!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.