Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: PCB антенна в Orcad Layout
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
ksv198
Доброго времени суток всем!

Вот встала такая проблемка: как правильно нарисовать печатную F-антенну в виде футпринта?
Я сделал так: определил две контактные площадки (без отверстий), потом нарисовал полигон и прицепил его к одной из них (библиотечку прилагаю файлом). В принципе меня почти устраивает, но есть проблемка - так как один из концов антенны должен быть соединен с землей, Лэйаут делает это с тепловым барьером, потому приходится потом это место закрывать полигоном дополнительно.
Чувствую интуитивно, что можно сделать по-человечески и более правильно, но как... sad.gif Нажмите для просмотра прикрепленного файла
arttab
Я делал заливку area.
Lonesome Wolf
Цитата(ksv198 @ Nov 16 2005, 11:39) *
Доброго времени суток всем!

Вот встала такая проблемка: как правильно нарисовать печатную F-антенну в виде футпринта?
Я сделал так: определил две контактные площадки (без отверстий), потом нарисовал полигон и прицепил его к одной из них (библиотечку прилагаю файлом). В принципе меня почти устраивает, но есть проблемка - так как один из концов антенны должен быть соединен с землей, Лэйаут делает это с тепловым барьером, потому приходится потом это место закрывать полигоном дополнительно.
Чувствую интуитивно, что можно сделать по-человечески и более правильно, но как... sad.gif Нажмите для просмотра прикрепленного файла



А Вы что, при разводке ВЧ устройств vias с Thermal Relief делаете?
dm_mur
Цитата(ksv198 @ Nov 16 2005, 12:39) *
Доброго времени суток всем!

Вот встала такая проблемка: как правильно нарисовать печатную F-антенну в виде футпринта?
Я сделал так: определил две контактные площадки (без отверстий), потом нарисовал полигон и прицепил его к одной из них (библиотечку прилагаю файлом). В принципе меня почти устраивает, но есть проблемка - так как один из концов антенны должен быть соединен с землей, Лэйаут делает это с тепловым барьером, потому приходится потом это место закрывать полигоном дополнительно.
Чувствую интуитивно, что можно сделать по-человечески и более правильно, но как... sad.gif Нажмите для просмотра прикрепленного файла


В описании соответствующего падстека поставьте галку "Flood planes/pours" и будет коннектить без термала
ksv198
Цитата(Lonesome Wolf @ Nov 16 2005, 13:13) *
А Вы что, при разводке ВЧ устройств vias с Thermal Relief делаете?

Да там не vias - pad, отверстий на этом футпринте нет.

Цитата(dm_mur @ Nov 16 2005, 13:16) *
В описании соответствующего падстека поставьте галку "Flood planes/pours" и будет коннектить без термала

Спасибо! Сам не додумал... торможу. smile.gif
Lonesome Wolf
Цитата(ksv198 @ Nov 16 2005, 16:12) *
Да там не vias - pad, отверстий на этом футпринте нет.


А как Вы заземляетесь?
ksv198
Цитата(Lonesome Wolf @ Nov 16 2005, 20:04) *
А как Вы заземляетесь?

Один конец F-антенны, который заземлен, соединен с полигоном на слое TOP, а уже этот полигон через переходные отверстия заземлен на слой BOTTOM, на котором кроме земли ничего нет (почти smile.gif ). Проблема была в том, что на слое TOP заземленный конец антенны коннектился с термальным барьером, совет поставить у падстека на слое TOP галку "Flood planes/pours" полностью помог.
Lonesome Wolf
Цитата(ksv198 @ Nov 18 2005, 15:43) *
Цитата(Lonesome Wolf @ Nov 16 2005, 20:04) *

А как Вы заземляетесь?

Один конец F-антенны, который заземлен, соединен с полигоном на слое TOP, а уже этот полигон через переходные отверстия заземлен на слой BOTTOM, на котором кроме земли ничего нет (почти smile.gif ). Проблема была в том, что на слое TOP заземленный конец антенны коннектился с термальным барьером, совет поставить у падстека на слое TOP галку "Flood planes/pours" полностью помог.


Вообще говоря, если чего-то должно быть заземлено, то делать это нужно не отходя от кассы smile.gif .
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.