Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Генерация усилитель 10ГГц
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
Hitokiri
Усилитель 10ГГц, сама микросхема 4 ватная. Стабильная генерация выше полосы, в раене 12-13ГГц. Берешься пальцем за крышку микросхемы, пропадает, не прижатие а именно легкое касание, сама крышка выглядит как метализированная керамика. Любые другие методы воздействия мало эффективны, ферриты, поглотители, металческие пластины.. и тд и тп. падает децибел на 10 максимум, легкое смещение по частоте, но гереация сохраняется. Ток каскада при генерации падает. Микросхема к блоку не припаяна, прижата винтами. Сама плата тоже не припаяна винтами прижата. Фото, схема чуть позже. Пока предварительные мысли и помощь, если кто-то сталкивался с подобным.
serega_sh____
Цитата(Hitokiri @ Dec 9 2011, 14:48) *
Усилитель 10ГГц, сама микросхема 4 ватная. Стабильная генерация выше полосы, в раене 12-13ГГц. Берешься пальцем за крышку микросхемы, пропадает...

Вопросы:
1. Плата запаяна?
2. Какая микросхема?
3. Фото в студию
ser_aleksey_p
Цитата(Hitokiri @ Dec 9 2011, 12:48) *
Усилитель 10ГГц, ...

Микросхема на плате или металлическом основании?
Bakradze
Куда-то емкость параллельная добавляется от касания пальцем - вот и уход параметров. А что еще может быть? На емкости тела работает "фазник", например...
Hitokiri
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 10 2011, 23:32) *
Микросхема на плате или металлическом основании?

На металлическом основании
ser_aleksey_p
Цитата(Hitokiri @ Dec 11 2011, 14:44) *
На металлическом основании


Плата многослойная или однослойная?

Фотку бы надо.
Hitokiri
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 11 2011, 22:07) *
Плата многослойная или однослойная?

Фотку бы надо.


2 слоя, весь низ метализирован, винтами по площади прижат к корпусу, в плате вырезы, в вырезы вставлены транзисторы, выход и выход припаяны к дорожкам на верхнем слое. тощина материала 0.5мм Ro 4003C, фото сегодня постараюсь добавить.

Фото добавил
serega_sh____
Цитата(Hitokiri @ Dec 12 2011, 11:55) *
2 слоя, весь низ метализирован, винтами по площади прижат к корпусу, в плате вырезы, в вырезы вставлены транзисторы, выход и выход припаяны к дорожкам на верхнем слое. тощина материала 0.5мм Ro 4003C, фото сегодня постараюсь добавить.

Как я понимаю у Вас идет регулировка опытного образца.
Ой чегото мне не нравится Ваша конструкция на выходе на 11ГГц.
1. считаю, что Ваш выходной зонд это первая проблемма которая все портит.
Исходя из минимальных доработок. Я бы поставил аттенюатор на 3дБ перед такой нехорошей конструкцией. Он даст хоть какое то согласование. А самое лучшее поставить хороший разьем, вместо вашего г.... Если сложно достать платный малогабаритный, тогда в стенку поставьте боевой с последующей заглушкой.
2. И вторая проблемма это привинчиная плата. Я бы припаял плату.
попробуйте спиртиком капнуть под плату. Если по мере высыхания спирта характеристики ИЗМЕНЯЮТСЯ, то смело идите к монтажницам и припаивайте плату к железу.
3. Кстати помоему размеры отсека большие. Посчитайте еще раз, может у Вас это обьемный резонатор.

Кстати гдето в плюшевых мишках видел вот такое:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
и вот такое
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
т.е. Пружинку на крышку ставят.

Ой: усиление - 6.5дБ, КПД - 24%
Утюг.
merkader
Как показывают данные на этот внутрисогласованный транзистор, его коэффициент усиления весьма мал и чтобы заставить его генерить следует организовать хорошую обратную связь. Это может быть:
1) Маловероятно, но уже заводская связь внутри корпуса (заменить экземпляр транзистора);
2) Связь по цепям питания , между входом и выходом. Возможно ошибка в длине лямбда на четыре шлейфов. (а)Поверить расчеты, б) вынуть транзистор и заменить провал на участок с 50 омным полоском и просмотреть получившуюся линию на наличие провалов (влияния шлейфов питания) измерить затухание в) подвигать по шлейфам кусочки индия наблюдая за выходным сигналом (мощностью)
3) Связь через пространство, те линии входа и выхода сильно излучают по причине рассогласованности с 50 омами (а) Проверить расчет б) подвигать кусочек индиевой фольги по входу и по выходу наблюдая за выходным сигналом (мощностью) в) поглотить излученную мощность нанеся на всю верхнюю крышку слой поглотителя (ферроэпоксида и тп), можно полностью заполнить поглотителем заднюю половину отсека , г) сделать в передней части ограничительные боковые стенки (запредельный волновод).
Hitokiri
Цитата(serega_sh____ @ Dec 12 2011, 15:03) *
Как я понимаю у Вас идет регулировка опытного образца.
Ой чегото мне не нравится Ваша конструкция на выходе на 11ГГц.
1. считаю, что Ваш выходной зонд это первая проблемма которая все портит.
Исходя из минимальных доработок. Я бы поставил аттенюатор на 3дБ перед такой нехорошей конструкцией. Он даст хоть какое то согласование. А самое лучшее поставить хороший разьем, вместо вашего г.... Если сложно достать платный малогабаритный, тогда в стенку поставьте боевой с последующей заглушкой.
2. И вторая проблемма это привинчиная плата. Я бы припаял плату.
попробуйте спиртиком капнуть под плату. Если по мере высыхания спирта характеристики ИЗМЕНЯЮТСЯ, то смело идите к монтажницам и припаивайте плату к железу.
3. Кстати помоему размеры отсека большие. Посчитайте еще раз, может у Вас это обьемный резонатор.

Кстати гдето в плюшевых мишках видел вот такое:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
и вот такое
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
т.е. Пружинку на крышку ставят.

Ой: усиление - 6.5дБ, КПД - 24%
Утюг.


Угум.. угум... над чем то таким уже начал размышалять :-)


Вобщем, генерацию пока убрал.. плохой контакт теплоотвеода с корпусом, зазор был где-т 0.05мм проложил медной фольгой, решение тупее некуда.. ) но посмотрим что дальше будет ). Вырез на корпусе под микросхему оказался чуть глубже чем выступ на микросхеме. Незнаю зачем там выступ на корпусе ..
ser_aleksey_p
Попутный вопрос:

Есть ли смысл разрабатывать смеситель (генератор, усилитель...) на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц?
sanyc
Цитата(Hitokiri @ Dec 12 2011, 11:55) *
2 слоя, весь низ метализирован, винтами по площади прижат к корпусу, в плате вырезы, в вырезы вставлены транзисторы, выход и выход припаяны к дорожкам на верхнем слое. тощина материала 0.5мм Ro 4003C, фото сегодня постараюсь добавить.

Фото добавил


1. Судя по размерам корпуса - действительно возможен объемный резонанс. (если "гудит" при закрытой крышке, то наверняка это он) Подобную проблему лечил на 14 ГГц винтами через верхнюю крышку, упирая их в слой "земли" на поверхности платы с шагом в l/8 (создавая, тем самым, запредельный волновод).
2. Винтов для крепления платы маловато (как и винтов для крепления крышки) и желательно ставить их как можно ближе к месту припайки разъема и усилителя.
3. Подобная припайка коаксиала вряд ли обеспечит хороший КСВн.
Hitokiri
Цитата(ser_aleksey_p @ Dec 12 2011, 18:36) *
Попутный вопрос:

Есть ли смысл разрабатывать смеситель (генератор, усилитель...) на многослойной печатной плате в диапазоне до 20 ГГц?



Можно то можно конечно, вопрос всегда с параметрами встанет )) я бы поэкспериментировал, парой тройкой макетов, вопрос всегда буедт за рязвязкой каналов, и портов.
oleg_uzh
Вентиль по входу-выходу не помешал бы. Миниатюрных вентилей сейчас очень много и в габаритах сильно не проиграете. Зато в НУ и на климате устойчивость добавится.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.