Как я вас понимаю.
Мне, например, вообще не понятно нахрена там текстовый протокол - текст "накладно" контроллером разбирать.

Ну вообще-то смска - это текст, а не двоичный код, так что логично текстом и передавать..

Хотите усложнить себе задачу - используйте PDU.

"накладно"?? Использовать scanf не пробовали?

Ну как минимум формат "написания СМС" - что мне надо отправить команду, дождаться приглашения и отправить набор символов, окончив их 0x1a.

При этом если вдруг контроллер перезагрузится во время этой процедуры, то он вообще никак не узнает, что модем ждет от него текст СМС, а не просто не отвечает.


А на счет scanf - а не "дорого"? "дешевле" было бы если бы ответ был не куча текста (там где с ним работы не идет, например всякие "at+creg: 1,1" и т.п.), а 1-2 байта ответа.

Сообщение отредактировал RiseOfDeath - Jul 1 2015, 09:35

Мне "штатный" scanf не понравился - написал свой с учетом особенностей задачи, по объему вышел небольшой и не жрал динамическую память.

А вообще - это все-таки стандарт, и этим мне нравится, ибо я без проблем могу перейти на любой модуль и все работает без переделки ПО, а это существенный момент, ну помудохался я с парсером несколько дней, и сейчас уже больше 2х лет проблем в этой части нет, я думаю, это стоит того...

Сообщение отредактировал mantech - Jul 1 2015, 17:59

UG95 - миниатюрные размеры, отличное качество.

.... и неприемлимый для большинства LGA корпус.

Эдик, наверное, имеет ввиду, что готовится к выходу 3G модуль SIM5300 (24mmX24mm) в LCC корпусе, построенный на базе SIM5360E (HSPA+). По основным ножкам совпадение с ногами GSM модуля SIM900R.
Рисунок подретушировал, из соображений конфиденциальности.

Именно это я и подразумевал.... Так что для многих будет приятной неожиданностью простой апгрейд своих устройств....
Есть небольшие нюансы, но при изначальном грамотном проектировании и придерживании рекомендаций SIMCOM, большинство пользователей просто установят SIM5300 вместо SIM900...

Кстати, в проработке - LTE модуль в форм-факторе 24Х24мм, на чипсете Qualcomm. Надеюсь, инф-я о нем появится к концу года. Таким образом, у нас будет линейка 2G-3G-LTE модулей в фф 24Х24мм, это меньше чем то, что есть сейчас (30ммХ30мм).

да, но он маленький на Intel и недорогой. В более удобном корпусе есть UC20\15 на Qualcomm.

Мы за размерами решли не гоняться, а с выходом 5300 лучше цену тапочком в пол...... Ну и платы менять в большинстве случаев не нужно....
А учитывая что по возможностям будет сравним с SIM5360, база то одна и та же, то 14 страниц только оглавление команд и функций....
UG95 в том же формате документас - 5 страниц оглавление команд.....
Тем более что есть еще сюрпризы с чипсетом от MTK..... но это уже к рождеству....

Обновлю вопрос про 3G модуль. Нужен модуль только для передачи данных. Требования в порядке приоритета - цена, размер, uart на любой скорости.
Пока предложили Fibocom H330 и Quectel UG95. H330 слишком большой, UG95 устраивает.
5300 вышел? Как впечатления? Нахожу только прессрелизы. Или сюрприз на МТК?

Как вариант - N703

SIM5300 подвергся переделке и будет на интеловском чипсете, технологическая партия уже обкатывается, доки в конце мая, модуль в серии с июня.
Кстати этим же летом ждем SIM7000 - LTE с посадочным местом как SIM900

>>>Как вариант - N703

Большой и медленный. Хотя Неовею предлагали - не делать ставку на старый Qualcomm, а поставить тот же MTK или Intel

Telit LE910EU-V2 смотрите. там интел. "надежный и тупой как x86".

китай не смотрите. китайцы только копировать умеют. иногда хорошо, но чисто своего нет ничего.
бумага и порох это легенды для пионеров.
менталитет такой у них.
отсюда все вытекающее ...