Что значит "пятак"? То есть и 0,4 и 0,6 будет открытая металлизация? Зачем тогда нужен пункт design layers 0,4 мм для отверстия?

"Пятак" в данном случае это диаметр меди VIA. 0.6mm это вскрытие маски VIA. Медь и маска это разные вещи соответственно описываются на разных вкладках(в старших версиях так не было, все на одной вкладке описывалось):

это как раз VIA с открытой маской, на самом деле редко используемая вещь, только для цепей, на которых нежелательно ставить тестпады. В остальных случаях вскрытие маски не нужно и на соответствующих слоях стоит None.
Кстати не удивляйтесь, когда на многослойной плате у ваших VIA не будет меди на внутренних слоях - Вы для DEFAULT INTERNAL задали None, вместо конкретного значения...

А как вы делаете скриншот уменьшенным в своем сообщении?

Не знаю, даже не задумывался, как так получается. Это к знатокам движка и возможностей форума, а я тут так, примусы починяю

Подскажите, правильно ли я сделал.
1.У меня GND- зеленая в слое TOP(класс etch). На слое bottom микросхема, в центре площадка(красный цвет). В слое TOP, чтобы была открытая металлизация для теплоотвода я делаю shape в BoardGeometry-Soldermask TOP?
2. Как подключить массив via к этой земле, чтобы земля не обходила их?



Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 20 2017, 11:29

Еще вопрос появился по поводу Constraint manager. Хочу провести проверку диф. пар на разность длины. Пример брал из видео, но у меня не появляется параметр actual, после ввода tolerance, из-за этого не могу провести проверку(что значит желтый цвет ячеек?):
https://www.youtube.com/watch?v=niPQ_GP8Btw...jXf&index=5



Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 23 2017, 10:22

Желтый цвет в СМ означает, что данное правило выключено из проверок DRC. Включите проверку диффпар в Setup -> Contstraints -> Modes...:

Я сейчас начал делать 3d модель платы. По умолчанию у объектов есть какая-то высота, которая задается в слое package_geometry:place_bound. Я сделал 0 мм и для top и bottom, но у меня закрыты pin у контактных площадок платы minipci-e. Как сделать, чтобы они были видимы. Может подход неправильный у меня? И можно ли шелкографию вывести на 3д модель?



Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 25 2017, 06:38

Я бы посоветовал Вам сначала сделать Setup - User Preferences - Unsupported - поставить галочку напротив interactive_3d_canvas. Однако это если у Вас не самы древний Хотфикс стоит для Аллегро. Выполнив это действие и пины будут видны и шелкография тоже.

ВОт так будет выглядеть:

Нет такой опции. Версия программы 17.2.




Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 25 2017, 06:41

Видимо дело таки в "древнем" хотфиксе. У Вас на скрине 2-й хотфикс, а их вышло уже 27 кажется.

Вообще странно, по-моему в версии 16.6 на старых хотфиксах 3d canvas может не быть. Но в 17.2 без разницы какой хотфикс, в любом случае уже должен быть, но это если логически подумать...
Возможно дело в том, что вы используете именно OrCad PCB Editor. А я в своем посте выше говорил про Allegro.
Вот:

Если установлен Allegro, откройте проект в нем, там и функций полезных больше.

В 16.6 ничего такого нет, в нем 3D сильно бедный, по сравнению с 17.2. Здесь даже контура РСВ нет, не говоря уже о шелке и т.п.:



Но на скриншоте Zoldik-a версия 17.2 хотфикс S002 от 27 июня 2016, а у Вас def_rain 17.2 хотфикс S026 от 12 сентября 2017. Разница многое объясняет.

3D_CANVAS режим появился в 8-9 хотфиксе и для его отображения вроде нужна лицензия именно Allegro, а не OrCAD

1.Автообновления для хотфиксов не нашел. Они скачиваются отдельно с офиц-го сайта orcad(нашел там только lite версии программ)?Скачивать можно сразу последний хотфикс или по очереди обновляются(у меня как я понял второй хотфикс установлен)?
У меня насколько я понял только программы от orcad. Allegro нет.

2.Делал не металлизированные отверстия для платы в классе board geometry:outline, в компасе этих отверстий нет вообще. Делал как в обучении.
https://www.youtube.com/watch?v=QtBTIH-hg-A...Xf&index=27
Когда запускаю 3д модель в orcad pcb editor эти отверстия с цилиндрами сверху и снизу, насколько я понял это из-за package_keepout. Почему это и как убрать, это ведь не деталь. Я в property editor нашел package_height_max установил в 0 мм, но это не помогло. И также не отображается отверстие в 3д модели.

3.Делал export step модели для Компаса, но у меня почему-то они в одну точку все сгруппировались, хотя в orcad pcb editor они установлены нормально. В чем проблема.



4.Как в нижней части платы убрать зеленые полосы у разъема mini pci express? Я делал эти площадки как разъем, но без place_bound_top у меня были зеленые прямоугольники высокие. Я добавил place_bound_top, задал высоту 0 мм и они стали плоскими но не пропали. Как убрать эти полосы?

Сообщение отредактировал ZoldiK - Oct 25 2017, 14:26