Цитата(FLTI @ Feb 11 2014, 16:02)

Плата 4-х слойная толщиной 1,5мм для установки в PCIe слот с контролем импенданса и на материале High Tg.
Из-за этого контроля собственно и задался вопросом - какие препреги использовать.
Для компактных 100-омных дифф. пар ( 0,12мм толщина и 0,12мм зазор ) общая толщина препрега получается 0,17 мм если считать, что толщина меди в наружных слоях 18 мкм + слой осаждения на проводниках будет в среднем 50 мкм.
Толщина 1080+2116 ( или 1080+1080+1080 ) после прессования в сумме получается как раз 0,17 мм.
Ядро предполагается 1 мм с 35 мкм слоем меди.
Есть ли какие-то нюансы - заказывать ли препреги 1080+2116 или 1080+1080+1080 или это оставить на усмотрение технологов?
Толщина препрегов в обоих случаях получается одинаковая - примерно 0,17 мм.
Правильнее всего - указать общую толщину диэлектрика между слоями без разбиения на препреги,
и указать требования по импедансу в слоях меди.
Т.е. дать производителю табличку:
Слой 1: Дифф.импеданс 100 Ом, проводник 0,12 мм, зазор 0,12 мм
Диэлектрик 0,17 мм
Слой 2: GND
и так далее.
Производитель сам посчитает и выберет препреги, и вам на согласование пришлет структуру.
По крайней мере нам присылает структуры большинство заказчиков именно в таком виде, без подробностей.
Некоторые даже толщину диэлектрика не указывают вообще, мы сами подбираем.