Вам про SMA совершенно правильно пишут- никто в здравом уме ставить термобарьеры на RF(а на разъемы и подавно) ставить не будет- и уж точно не с такой геометрией как в приводимых скриншотах.. Я в одной ветке уже высказался на тему того откуда берутся такие дизайны- прежде чем слепо верить камасутрам весьма небесполезно пораскинуть и собственным серым веществом.

То что пишут про память и разводку сложно прокомментировать, поскольку без залитых полигонов это принципиально бредовая затея, но имха- после термобарьеров, низкокачественных библиотек и HDI техник для платы с такими футпринтами+зазорами+корпусами+размещением в это все углубляться особенного смысла нет, без обид.

Ну не обязательно так критично. При большом количестве слоев термобареры для sma все же желательны. Во всяком случае мы ставим
А вот где LDOхи уж точно они не нужны. Там не термобарьер, а "термосвобода" нужна!

Ну а в целом да, читать, читать... про слепоглухонемые отверстия уже высказались. Это так, по верхушкам проскакали...

Без термобарьеров можно и нужно ставить не только весь RF со SMA в независимости от того сколько слоев, так еще и 0402(и меньше если завод хороший) и многие бга.

ну видимо вы не на своем заводе монтируете. ладно, это отдельная тема, тыщу раз пропесоченая

Поясните пожалуйста что значит "ну видимо вы не на своем заводе монтируете"? А тема и вправду пропесоченая благо пресловутые термобарьеры видимо требуется только совсем уж лоуендовым производителям и/или наколенным производствам.

имею ввиду участок по монтажу печатных плат находящийся в том же предприятии, что и вы работаете. как еще объяснить?

Отношение заказов плат у заводов который делает только платы и завода который еще и монтирует компоненты в моем случае составляет примерно - 3:5. Как это относится к теме в контексте вашего предположения я видимо и вправду не понимаю.

Всем спасибо! Учел ваши замечания по поводу термобарьеров и глухих отверстий, убрал, но не везде! =))) Плату отправили в производство посмотрим что они ответят!