Тогда сделайте расчеты и исходя из них выберите граничные условия для материалов и требования для монтажа, для отмывки.
Просуммируйте все возможные уходы от номинала сопротивления исходя из тех. документации на резистор, текстолит, компаунд. Учтите возможное влияние поверхностного и объемного сопротивления текстолита. Так как влажность воздуха разрушительна, придется применить материалы, гарантирующие отсутствие влияния среды в течении десяти лет. Причем, изоляция от среды, скорее всего, с двух сторон печатной платы.
Если при этом не уложитесь в необходимую сумму, то сколько здесь не спрашивай, никто не поможет.

А может ли производитель напаивать на плату этот резистор "боком"? Т. е. узкой боковой гранью к плате, а не плашмя.
Смысл - лучшее вымывание флюса из щели между платой и резистором.

Да ни к чему такие сложности — в теме уже неоднократно говорилось, что в терминологии ХХ здесь "лампочка перечёркнута", т.е. и сама схема негодная, и вообще вся конструкция — со слов автора, помимо пресловутого 1 ГОм, под теми же 80 В постоянно находится ещё пара десятков компонентов — вероятнее всего, речь о многолетней истории с карманным дозиметром и желании автора чего-то там наэкономить при годовом питании от CR2032.

Качество работы прибора определяется худшим его звеном/деталью, а не лучшими. На чудо надеяться глупо. Испытывать 10 лет не сможете, времени не будет. Решение озвучено в #38.

Можно ещё пойти таким путём:

Показать схему, в надежде что кто-нибудь предложит, как избавится от гигаомного резистора.

PS:
Я-то сам имею опят в создании микропотребляющих устройтсв , которые на CR2032 годами живут с работающим RTC в процессоре.
Но зачем гигаомный резистор, учитывая что для работы любой микросхемы или полупроводника нужен ток в микроамперы, а не нано, в голове не укладывается.

Непонятно использует ли автор отмывку платы ультразвуком. В данном случае это очень важно.

Я бы действовал так:
1. Проверил проводимость и гигроскопичность самого лака. Для этого предлагаю выпаять резистор, все тщательно вымыть спиртом/бензином (лучше купить специальную химию), организовать номинальное напряжение между площадками под резистор, залить компаундом и засунуть в камеру с большой влажностью. Периодически контролировать сопротивление между площадками резистора.
2. По результатам теста, подбираем компаунд (если этот нормально выдержал тесты - оставляем его). Если пришлось заменить компаунд - тестируем заново.
3. После того как убедились, что компаунд не "сосет воду", припаиваем резистор, отмываем сначала руками, потом ультразвуком (кавитация удалит отсатки флюса под резистором), заливааем компаундом и тестируем. На выходе должны иметь хороший результат

П.С. Неоднократно видел проявление таких проблем именно под напряжением. Химию процесса тоже интересно узнать, возможно под действием напряжения в получившимся растворе появлятся ионы, тут нужно компетентное мнение химика

В нашем ОТК, испытывали разъёмы на пробой 1,5 кВ.
Остатки флюса на изоляторе недопустимы, через несколько минут происходит пробой.
Для пайки флюсовали только сами клемы. Промывка бесполезна.
На практике, высокоомные резисторы выпускались в стеклянных колбах.