В общем-то не пользуюсь, тут решил побаловаться.
Результаты какие-то некрасивые, явно видно есть большой простор для наведения лоска. Ясно, что настройка последовательности проходов - то еще икусство, но вот конкретный случай - на рис. Почему-то не улучшает вида проход smooth.
Может где-нибудь заветные галочки есть, может кому-то удается на авторассировке получить более красивые результаты, поделитесь!

Конвертните в PADS, выключите преимущественное направление слоев и запустите оптимизацию. Тоже в качестве баловства
И вообще, чего Вы хотите от авторазводчика Expedition? Это ж Вам не Topor

1. Насколько я вижу плата двухслойка, т.е свободы использования слоев с подходящим направлением нет. Результат будет сильно зависить от правильности установок направления в слоях. И вообще такая плата больше подходит под автомат PADS (как уже заметил Вадим).
2. Более менее приемлимый результат на таких платах можно добиться при использовании алгоритма No_Via_or_Bias и им надо пользоваться скорее всего последовательно т.к он сам VIA не ставит, но зато трассирует без учета направления слоя.
3. Проход Smooth сглаживает изгибы трасс (но Via при этом не сдвигает, а в вашем случае они как раз стоят на изгибах).
4. Петли можно убрать включив Advanced_Gloss и далее выбирать проблемные области и чистить полуавтоматом (Gloss). Также может помочь последовательный (возможно несколько раз) прогон связки алгоритмов Via_Min-Spead-Smooth.

PS: Почему этот Gloss не встроили в автотрассировку? Я тоже задал такой вопрос когда разговаривал непосредственно с разработчиками Gloss (они сидят в Москве - это Российские доктора и кандидаты наук ), ответ был что америкосы решили что бенчмарки (т.е скорость и кол-во оттрасированного) важнее. А улучшение результатов трассировки (если это нужно) можно сделать и в полуавтомате потом. Вообще к сожалению т.к конкурируют с Spectra то америкосы считают что для автотрассировки важны скорость и количество оттрасированного, а не качество.
Еще один момент многие упускают из вида. Автомат Expedition предназначен для высокоскоростных плат и выполнение трассировки по направлению по-мимо лучших результатов кол-ва оттрассированного на больших сложных платах, создает параллельную трассировку, которую можно промоделировать на наводки (ведь программы анализа не рассматривают нестрого параллельные фрагменты, т.е если два отрезка соседних трасс слегка расходятся друг от друга то в этом случае физически наводка будет но программы для анализа ее расчитывать не будут, тоже самое например вами любимый Topor создал рядом две дуги наводка между ними физически есть а промоделировать ее нельзя, в результате только когда прототип сделашь поймешь что плата не работает).

Действительно "к сожалению"... По моим наблюдениям, скорость трассировки в SPECCTRA на несколько(!!!) порядков выше, чем в Expedition. О какой конкуренции можно говорить? Это ж борьба мухи со слоном А вот качество трассировки в Expedition значительно выше. Но, опять же, к сожалению, даже не на порядок. По скорости им SPECCTRA не догнать. Логично сделать упор на качество. Но... Странные они, эти америкосы.

Да фиг там со скоростью, все равно расставляю много дольше. В этом контексте непонятно, что значит "качество". Процент разводки или красоту? Ну а менять сапры как перчатки или скакать из одного в другой и обратно - совсем не интересно. С год назад попробовал PADS - после слегка освоенного expedition - не понравилась интерактивная трассировка. Хотя и в expedition в интерактиве довольно много откровенно раздражающих моментов, больше всего досаждает назойливая помощь когда не надо, различным сочетанием настроек gloss пока не нашел для себя достаточно комфортного варианта.

Да, и еще вопрос к Fillу. Почему-то мне помнится, что в expedition до 2005 autiorouter не трогал разведенные трассы (даже не фиксированные) и самое прикольное - можно было сделать undo. Было очень удобно оценить например расстановку, подвинуть - еще раз запустить...Теперь фиг вам. Надо сохранить проект (причем под другим именем), и прочие вытекающие из этого заморочки. Собственно вопрос в том, может где-нибудь очередная птичка не поставлена?

Красоту.

Вы ведь красоту хотели, или я не так Вас понял?

Странно но у меня опыт как раз обратный, несколько раз ранее пробовал оттрасировать проект в SPECCTRA и получал прямо противоположный вам результат. Последний раз год назад попробовал на плате которую Expedition оттрассировал за 2 часа (те кто знает Expedition поймет что это должен быть за проект, для справки все остальные проекты которые мне доводилось получать для тестирования, у меня трассируются максимум за 30 минут) , так после 6 часового ожидания от SPECCTRA я просто ее сбросил (терпения не хватило). На всякий случай спросил др. человека который работал в OrCAD и трассировал в SPECCTRA и получил от него подтверждения что для SPECCTRA это типично на сложных платах. Так вот вопрос или мои сведения устарели и SPECCTRA сделала большой шаг вперед. Или мы сравниваем на проектах разного рода. А тогда PADS у вас показывает какие результаты по сравнению со SPECCTRA?

Да, мы явно сравниваем проекты разного рода. Есть у меня одна старая страшная двухслойная плата, я на ней разводчики проверяю. Так это на ней Проектами-монстрами, такими, как Вы описали, я не занимался. Так что настала моя очередь удивляться. Ну и, конечно, может я чего-нибудь не учитываю при использовании авторазводчика в Expedition.
Лучшие результаты с точки зрения полной трассировки и скорости в SPECCTRA у меня получались при использовании ортогональной трассировки и отсутствии ограничений. Особенно меня поражала диагональная трассировка. Если ее включить - все, SPECCTRA мертвая. Я это к тому говорю, что может быть Вы этого не знаете? Попробуйте, вдруг удивитесь...
Да, чуть не забыл про PADS. Да примерно те же результаты по скорости и полноте. Правда, с учетом того, что развожу двуслойки и выключаю направления слоев, гораздо красивее, чем в Expedition.

На счет монстров - это еще мелочи. Мне тут на днях пришли результаты бенчмарок XtreameAR (это когда автотрасировка идет на нескольких компах) вот это действительно монстры, например:
5 компов - время 34:02:14 (т.е 34 часа) осталось недоразведено 768 при этом процент оттрассированного 97.81, легко посчитать что общее кол-во связей равно 35068 (при трассировке проекта на одном компе это занимает 67 часов) (В моем проекте всего лишь 8408 связей )
Есть и др. примеры поменьше и с более хорошими показателями оттрассированного

Про PADS я спросил не случайно - просто у меня есть проверенные сведения что скорость автотрассировки PADS специально понизили чтобы не конкурировал со своим "старшим братом". Т.е Expedition просто обязан показывать скорость выше чем PADS.

По поводу полной автотрассировки двухслоек мы с вами уже разобрались, что это не задача для Expedition, для этого есть PADS.

Моделирование… - звучит гордо. Не поделится ли уважаемый Fill практическими сведениями об эффективности этой процедуры.
Задача нахождения электромагнитных помех приводит к задаче расчета электрических и магнитных полей в системе печатных проводников, контактных площадок и полигонов. Точное решение этой задачи может быть получено путем составления и решения уравнений Максвелла. Однако решение этих уравнений даже для простейшей задачи из нескольких цепей является очень сложным.
Упрощенные расчеты, конечно, дают некоторую качественную картину (в одном месте уровень помех в 10 раз больше, чем в другом), но о точности говорить не приходится (плюс-минус 500%), поэтому от выявления неработоспособности на макете никто не застрахован даже при положительных результатах моделирования.
Есть еще один аспект. Программа может обсчитать только строго параллельные проводники, поэтому предлагается не сглаживать углы, не проводить трассы в произвольных направлениях, тем самым в несколько раз (например, в четыре раза) увеличить уровень перекрестных помех, для того, чтобы при расчете можно было зафиксировать превышение предельного уровня (например, в два раза).
Далее. Выяснили, что в конкретном месте имеется превышение предельного уровня. Какие действия может предпринять конструктор? Перетрассировать и убедиться, что теперь “звенит” в другом месте? Где гарантии сходимости процесса?
В “любимом TopoRe”, помимо меньшей длины проводников и меньшей их параллельности, есть возможность после анализа топологии выделить критические проводники в отдельные классы, изменить для них зазоры (минимальные и номинальные), после чего пересчитать без перетрассировки конфигурацию проводников. Если при этом обнаружатся узкие места (то есть новые зазоры не могут быть обеспечены), то средства раздвижки легко помогут решить эту проблему.
Разработчик должен знать свою схему и потенциальные источники возможных неприятностей в ней, и проектировать плату так, чтобы в ней был обеспечен минимальный уровень электромагнитных помех. Конечно, после этого неплохо промоделировать, однако при этом нужно помнить о точности результата и отделять PR от реальных возможностей программы моделирования.

О точности результатов вы можете спросить непосредственно у пользователей этих программ (я имею в виду HyperLynx и ICX). Я же сам уже неоднокрано получал подтверждение (от тех с кем лично я встречался) в получении удовлетворительной точности.
Более того уже много раз встречались случаи когда без моделирования разобраться в проблеме было просто невозможно.
Пример 1: плата не работает - тыкаем пробником ... заработала
Пример 2 : плата работает - тыкаем пробником ... перестала
Если вы не вкурсе - пробник сам вносит помехи и соответственно изменение в поведении сигнала в трассе.
Анализ производится в том числе и для того чтобы сформулировать правила для разводки, которые потом выдерживают др. автотрасировщики (за исключением продвигаемого вами Топора).

PS: По поводу PR - классы в данный момент поддерживают практически все программы разработки топологии, указание изменений зазоров само по себе не решает проблему наводок (она более комплексная) единственное что она решает так более равномерное распределение трасс по плате (но такие алгоритмы есть и в др. программах это алгоритм типа Spread).
Для начала надо ввести в свою программу поддержку хотя бы минимального набора правил ограничения длин параллельных фрагментов трасс и т.п. И тогда появится возможность действительно сказать что-то стоящее в области проектирования высокоскоростных плат. Но проблема в том что формально в Топоре нет параллельных фрагментов и не возможно таким образом сформулировать задачу чего же надо ограничивать при трассировке (ну кроме наверно макс. и мин. длины трассы).

Уважаемый Fill.
Я, конечно, польщена , но Вы заблуждаетесь. Я не занимаюсь продвижением TopoRa.
(Между владельцем клуба и его фанатом существуют некоторые различия. Думаю, г-н Абрамович по этому вопросу мог бы дать точные количественные оценки.)
По-моему, одна из проблем TopoRa состоит как раз в том, что продвижением продукта никто не занимается.

Вам я написала потому, что логика вашего сообщения показалась мне небезупречной:
TopoR плох потому, что некоторая программа (например, HyperLynx) не умеет рассчитывать непараллельные и дугообразные проводники.

Я не уверена, что стоит делать плохую топологию только для того, чтобы с помощью некоторой замечательной (например, HyperLynx) программы убедиться, что она плохая.
Думаю, не каждый согласится отказаться, например, от диагональной трассировки.

Поясню еще раз. Я - не против моделирования. Оно помогает обнаружить явные “ляпы” на ранних стадиях. Моделирование особенно полезно начинающим разработчикам, которые, может быть, вообще не очень хорошо представляют, что делают.
Я – против мистики. Потенциальные пользователи должны знать все о реальных возможностях и подводных камнях. Лучше всего, хотя бы “на пальцах” объяснить, что они получают и за счет чего. Какова точность, и какие есть ограничения. Когда предлагается “лекарство от всех болезней”, это всегда подозрительно.


После прочтения Вашего письма невольно вспомнила “Гусарскую балладу”:
“Корнет, Вы – женщина?” – Много эмоций и мало логики.

О точности результатов моделирования электромагнитных полей спрашивать у разработчиков печатных плат? Я думаю, что если они что-нибудь об этом когда-то слышали, то наверняка давно забыли. – Давайте остановим автомобиль с женщиной за рулем и попросим ее рассказать нам, например, про устройство инжектора.

“ … тыкаем пробником … заработала” – Вы это о чем?

“указание изменений зазоров само по себе не решает проблему наводок.. ”

Уровень наводок зависит в первую очередь от протяженности параллельных участков проводников и расстояния между ними. Я говорила о том, что уровень параллельности в топологии, сделанной TopoRом значительно ниже, чем в любом другом трассировщике, а расстояниями можно легко управлять (в отличие от всех других трассировщиков).

“Проблема в том, что формально в TopoRe нет параллельных проводников и невозможно сформулировать задачу, что же надо ограничивать при трассировке”.

Я открою страшную тайну: при трассировке высокоскоростных плат нужно ограничивать уровень перекрестных электромагнитных помех, а для этого нужно сокращать длину проводников, минимизировать их параллельность и максимизировать расстояния между потенциально взаимодействующими участками.

Что касается “невозможности” расчетов непараллельных и дугообразных проводников: “если Вы не в курсе” растровое изображение двух непараллельных проводников в области потенциального взаимодействия будет содержать пары маленьких параллельных участков. Вы наверное удивитесь, но с дугами – то же самое.

Мне понравилось это утверждение, глядя на кусок платы разведенной ТОПОРом я могу с этим согласится совершенно без спора...
Да и расстояниями между проводниками и их сегментами нигде нельзя управлять... И как только работает та железка на которой я это пишу?! В ней полгига частоты по шинам гуляют, а она работает... Мистика, не иначе. Ведь не ТОПОРом делалась...



Мне понравилось это утверждение, глядя на кусок платы разведенной ТОПОРом я могу с этим согласится совершенно без спора... К сожалению не могу ничего прицепить к сообщению(ни картинку, ни архив), поэтому посмотрите по этой ссылке: http://www.freestyleteam.com/support/downl...p?id=benchmark1 и давайте без категоричности в таких заявлениях.
Да и расстояниями между проводниками и их сегментами нигде нельзя управлять... И как только работает та железка на которой я это пишу?! В ней полгига частоты по шинам гуляют, а она работает... Мистика, не иначе. Ведь не ТОПОРом делалась...

Во всяком случае, Uree, твоя железка не в Спектре разводилась
Если среди присутствующих есть люди, трассировавшие современные материнки, было бы интересно услышать их авторитетное мнение о выборе САПРа, необходимости моделирования, среднем времени работы над проектом. Более сложный объект для разводки трудно представить

Можно поспорить. На форуме pcad.ru проскакивала тема с приложением платы планки памяти(то ли DDR, то ли DDR2) - она была сделана в Allegro, а Specctra "всего лишь" модуль автотрассировки в составе этой самой Allegro. Так что я не удивлюсь если часть материнок трассировалась именно в Спекктре. Только файл на трассировку передавался не из P-CADа, а создавался непосредственно в Allegro PCB Editor... При этом не надо забывать, что Mentor Expedition и Allegro - это системы проектирования примерно одного уровня, и использоваться для реализации серъезных проектов может как одна, так и другая.

Как-то разглядывал свою материнку. Большая часть, ИМХО, тянется руками либо интерактивом (MultiPlow в Менторе, в Аллегре не знаю как называется). Скажем, связь проца с памятью и частью контроллеров. Спектра там так все испохабит, что представить страшно

я не делаю современных мамок в прямом смысле.
у меня все больше Embedded мамы выходят.
главное в этом процессе это гарантия того что будет работать.
в определённом тех-процессе.
когда у тебя запланировано три подхода к плате их должно быть.
три. и всё. так что симуляция отнимает больше времени чем
сама разводка. такие программы как HyperLynx позволяют это с очень
хорошей точностью проделать.
я был очень удивлён результатам симуляции. когда сравнил
с живой платой картинка была почти один в один.
пока в такой программе как Топор не будет возможности
гарантированной симуляции. она будет оставаться для радио-любителей.
основная проблема этого спора только в разнице взгляда.
и в объёме выпускаемых плат. с одним инструментом я могу оценить
риск с другим нет.

KA_ru, на каких частотах мамки делаешь? Особенно интересует, до каких частот живая плата и модель Hyperlynx адекватны друг другу?

Ага, профессионалы - это исключительно те, кто с частотами под сотню и за сотню МГц работает, а все остальные - радиолюбители. Или просто погулять вышли. И никакую профессиональную плату без моделирования, оказываецца, сделать нельзя. Это откровение. Еще раз

To Лесоруб:

Собственно в который раз убеждаюсь что разговаривать с женщиной, а тем более спорить о том в чем она абсолютно убеждена бессмысленно. Т.к ты ей факты - она тебе эмоции.

Поэтому для начала попробуйте для себя сформулировать решение задачи:

1. По результатам моделирования (или измерений на прототипе) выяснили что имеем превышение наводки если:
два проводника в одном слое на расстоянии 10th и длина 100th
два проводника в одном слое на расстоянии 15th и длина 150th
и т.д в том числе есть и правила если они находятся на соседних слоях.

Как вы будете формулировать эти правила разводки чтобы получить работающую плату в Топоре?

2. По поводу пробников подойдите к любому спецу разбирающемуся в СВЧ и он вам объяснит физику процесса. Могу даже заранее добавить если не знаете - иногда даже пробник не нужен, просто поднесите руку поближе к устройству и увидите интересные результаты.

3. Под разработчиком платы я понимаю человека разбирающегося в проектировании устройств, а не простого тополога который единственное что умеет это размещать компоненты и соединять их трассами и делать это может только под "неусыпным" контролем РАЗРАБОТЧИКА.

4. Параллельными отрезками считаются любые отрезки (проведенные под ЛЮБЫМИ углами) если расстояния между ними не изменяются. Они анализируются и при разводке и при любом моделировании. Выпадают из этого ряда РАСХОДЯЩИЕСЯ отрезки (т.е расстояние между ними постоянно изменяется) именно о них и идет реч. Для них невозможно сформулировать адекватных правил разводки.

Полностью поддерживаю fill-а. Тем более, как СВЧ инженер.

Проблемы непараллельных участков, дуг и прочего - это только часть проблем оценки наводок.

Есть еще проблема возрастания сигнала на на большом сопротивлении. Это когда наводки с одинаковым уровнем мощности в двух разных цепях с разной нагрузкой имеют разный уровень по напряжению. Например, одна цепь TTL, другая CMOS - и никакой топор такую схему правильно не разведет, так как там нет даже возможности описать критерии, по которым следует прогладывать трассы. Никакие физические ограничения типа "там поближе" и "тут подальше" не помогут.

Методы моделирования наводок в печатных платах приблизительно одинаковые и у ментора, каденса, и у зукена. Где-то что-лучше, где-то что-то хуже.

Реально я вижу возможность промоделировать топоровскую плату только средствами пакета AWR Signal Integrity. Здесь будет загружена топология полностью и на ней будет сделано полное EM моделирование. Однако это все теоретически. На практике большое соотношение минимальных элементов к размерам платы приведет к очень большому числу ячеек анализа. Поэтому придется делать упрощения.

Что касается заявления DXP по поводу профессионализма при разводке низкочастотных плат, то никто не спорит, здесь он тоже нужен. Но разводка низкочастотных плат есть ремесленничество, типа поставленной на поток хохломской росписи, а разводка плат, где присутствуют СВЧ сиглалы и цифровые цепи - это искусство, типа единичных картин Да Винчи. Соответственно, и краски, и кисточки тоже отличаются.

я всетаки делил бы на профессионалов и любителей по принципу

Ежели за деньги и для всех и качественно то професионал, в не зависимости СВЧ или однослойка.

А ежели только для себя и из-за любопытства или изучения, как вспомогательное средство то это любитель, как бы хорошо сделано не бвло

Но ведь эти критерии существуют? Лично Вы, как СВЧ-инженер, как-то это делаете. Вы что, не можете описать последовательность своих действий? Тогда это не проектирование, а шаманство

вопрос не о том кто профи или нет. а во сколько обойдётся ваша ошибка. без симуляции.
и кто будет ответственность нести. вы или ваш руководитель проекта.
и будете ли вы после такой ошибки работать дальше?



на сегодня это 400МГц. добавлю что проблем с EMI нет.!!!! об этом тоже забывать не надо.

Конечно существуют. Критерии следующие: уровень возбуждающего сигнала в одной цепи и уровень наводимого сигнала в другой цепи. И подробное описание цепи со всеми нагрузками (а в СВЧ нагрузка это не обязатерьно припаянная деталь). Далее делается полное EM моделирование топологии произвольной формы и высчитывается наводка. Так можно промоделиовать один проводник, два, максимум десять. Для СВЧ схем этого более чем достаточно. Но в неСВЧ платах цепей на порядки больше. Поэтому приходится изобретать специальные методики и упрощения, типа параллельных проводников.

Насколько я понимаю, основное отличие топоровской платы от всех прочих с точки зрения EMI - это обилие дуг произвольных углов. Но дуги элементарно аппроксимируются отрезками. Или проблемой являются неортогональные трассы?

KA



Картинка или точные значения помех?
Фотография, например, отображает объект “один в один” и позволяет определить геометрические соотношения между объектами, но не предоставляет информации о самих размерах.



Удивительные существа – мужчины. Поставят все с ног на голову, а потом рассуждают о женской логике.
Вернемся к истокам и пока оставим TopoR.
Напомню, что трассировщик и симулятор – это разные программы. Сегодня любой трассировщик может осуществлять диагональную трассировку и сглаживать углы. (По-видимому, это кому-то нужно.)
Симулятор - некоторая программа, основное назначение которой обсчитывать топологию, полученную после работы трассировщика. Если при этом симулятор не может рассчитать какую-либо топологию, созданную трассировщиком, то это – недостаток симулятора, а не трассировщика. (Найдите логическую ошибку.)
Я уверена, что разработчики HyperLynx уже работают в нужном направлении, тем более что, как любезно подсказал г-н Потапов, их конкуренты – Cadence – уже справляются с неортогональной топологией.

На СБИСах очень долго трассировали только ортогонально и (о чудо!) вдруг заговорили о преимуществах диагональной трассировки: и длину сокращает, и площадь уменьшает, и межслойных переходов меньше. В докладе на серьезной САПРовской конференции (DAC 2005) – формулы и картинки: оказывается в равнобедренном прямоугольном треугольнике гипотенуза почти в полтора (точнее в 1,41) раза короче суммы двух катетов. (Обалдеть. – Я об этом знала уже в седьмом классе.) И название специальное придумали X-architecture. Пройдет лет пятьдесят, и появятся научные статьи, обосновывающие необходимость сглаживания. Дадут название O-architecture. Потом соединят, и будет XO, а это уже признак высокого качества, хотя, наверное, найдутся и те, кому-то достаточно “три звездочки”.


Fill:


Именно так, как Вы описали.
То, что сейчас такого механизма нет, или Вы не представляете, как это можно сделать, вовсе не означает, что это в принципе невозможно.
Во всяком случае, в редакторе при выделении фрагмента, проводника или всей цепи указывается длина выделенного участка. Зазоры также считаются.
В предыдущем сообщении я говорила о растровом изображении. (Приходится не только рассказывать анекдот, но еще и объяснять, где нужно смеяться, и почему )
Возьмем ортогональную трассировку.
Есть проводник длины L, параллельный оси X. Проложен еще один проводник, состоящий из двух фрагментов: первый фрагмент второго проводника длины L параллелен первому проводнику на расстоянии d выше него, второй фрагмент длины L – перпендикуляр к первому фрагменту.
Другая реализация описанной ситуации: разбиваем L на k частей и делаем на втором проводнике k ступенек.
И в том и в другом варианте топология содержит только фрагменты, параллельные осям координат. Увеличивая k (увеличивая число ступенек и уменьшая их размер) мы постепенно приходим к неортогональным проводникам. Так что технических трудностей нет и в HyperLynx.
Увеличивая L или/и уменьшая d можно получить сколь угодно большое (в пределе бесконечное) различие в уровнях наводок на проводниках в различных вариантах их топологической реализации.
Теперь констатируем: Топорная топология имеет в принципе на порядок меньший уровень наводок, чем сделанная другим трассировщиком. Если к этому добавить сглаживание углов и существенно меньшее число переходных отверстий (только не говорите, что для ВЧ-плат это не имеет значения), то получается, что Топор – идеальный инструмент как раз для ВЧ-дизайна. (“А мужики-то не знают” ©. Нужно продать мысль разработчикам )
Теперь мы предполагаем, что с платой работает не тупой тополог, а виртуоз-разработчик, кисточки которого так поэтично воспел г-н Потапов. То есть он “разбирается в проектировании устройств” и имеет представление о потенциальных узких местах и об уровне возможных наводок, хотя бы в терминах “длина параллельных участков при заданном зазоре”. Только не говорите, что у Mentorа, Cadenc'а и т.д. есть другие механизмы при трассировке кроме увеличения зазора и перекладки проводника. Так ведь в TopoRе топология правится значительно легче и быстрее, на то он и топологический.

To Лесоруб



Это, видимо, шутка.

Конечно, можно прорисовать кривые линии ступеньками. Но это будет мартышкин труд.

Во-первых, модели параллельных микрополосковых линий имеют ограничение на соотношение длины сегментов к зазору и ширине самих линий. То есть, чем мельче будет разбиение, тем ниже будет точность.

Во-вторых, при определенных соотношениях длины сегментов к зазору и ширине самих линий необходимо учитывать влияние самих ступенек на соседние. Стандартные модели, которые используются в программах анализа целостности, не позволяют это делать

В-третьих, даже если все эти проблемы будут преодолены, то время анализа такой ступенчатой структуры увеличится на порядок (-ки) и зделает сам анализ бессмысленным.

Если вы твердо убеждены, что всех этих проблем не существует в принципе, то предлагаю вам промоделировать хотя бы одну созданную в топоре плату и результаты представить здесь и сравнить их с результатами анализа оттрассированной в спектре ортогональной платы.

Тогда "мужики узнают наверняка".

Было бы и правда интересно сравнить. Кто-нить пробовал трассировать в Топоре и в чем-нибудь традиционном, а потом сравнить работу двух живых плат? Да не обидятся на меня фанаты НЧ-плат , особенно интересуют частоты начиная с десятков МГц.

Сейчас почитал доку по Hyperlynx, конкретно User_Xtalk.pdf. Там говорится что решатель является конечно-элементным и по-любому разбивает цепь (даже состоящую из 1 ортогонального сегмента) на множество (сотни) кусочков. Тогда при чем здесь неортогональность отрезков, господин Потапов?
Далее. Если максимальная наводка получается при параллельности проводников, а минимальная при перпендикулярности, то что мешает внести в формулу расчета наводки в том же Hyperlynx коэффициент вида cos a? Где а - угол между проводниками. И не надо извращаться со ступеньками

Это скорее к Филлу вопрос. Я нему сказать когда именно в хайперлинксе включается солвер, но если бы он использовался всегда, анализ бы шел часами.



Это серьезная заявка на успех.

Возможно, это и сработает, если на плате будут всего два проводника.

Провел эксперимент. Сконвертил в Hyperlynx маленькую, но весьма тяжелую плату. Выбрал цепь подлиннее, назначил источник-приемник-нагрузку. Посчитал наводку.
Затем в САПРе отодвинул один конец самого гадкого в плане наводки сегмента цепи на 0.1 мм. Сегмент стал неортогональным Посчитал наводку - ее величина уменьшилась. Но кривой сегмент по-прежнему анализируется, что видно на вкладке Walk Coupling Regions
Вывод - никакой проблемы с моделированием неортогональных сегментов не существует.
А Вам, господин Потапов, стоит сосредоточиться на продажах САПР

Раз проблемы нет - прекрасно. Ждем отчет о топоровской плате.

1. Да Hyperlynx может считать и расходящиеся трассы и дугообразные. Только в случае дуг например вместо одного региона получаем сотню мелких и в случае большого кол-ва трасс и изгибов скорее всего будем иметь проблемы со счетными ресурсами, а также возможно с точностью расчетов (ведь кругом сплошная аппроксимация).
2. Промоделировать это еще пол дела. Что вы будете делать дальше в случае если моделирование показало что есть проблема. Если вы имеете строго параллельные трассы то для них можно сформулировать правила которые легко выдержит программа трассировки и уберет выявленные проблемы. Для произвольных трасс вы этого сформулировать не можете (нет точных значений которыми вы можете оперировать). В ручную вы тоже точно не знаете насколько и где конкретно надо отодвигать. Т.е будете работать в режиме проб и ошибок - сдвинул\промоделировал - не то - снова повторил и так возможно до бесконечности, если трассировка плотная и много трасс с ограничениями по наводке, и соответственно при редактировании одной трассы мы создаем проблемы на других трассах.

Я пробовал. Постенькая PCI плата (33 мгц/32бит), плис на ней. Схему сразу рисовал с учетом минимизации пересечений и переходных отверстий. Плата двхслойная. Сначала пробовал развести в спектре, мучался дня 2 - я сначала думал что она все соединит по кратчайшему пути (там почти все так можно соединить), а она (спектра) так не захотела - там такого натворила (125 цепй всего! несколько сотен переходов). Можно было в спектре все развести вручную, что я и попробывал сделать -но интерактивная разводка в спектре не понравилась (главным образом из-зи того что при перемещении компонента все разведенные цепи,с которыми он соединяется исчезают. Может гдето команда есть против этого - но я не искал). Хотел нормально описать все правила трасировки - как посмотрел руководство, сразу забыл про это; небыло вырмени на разбор эксперименты. Решил я засунить плату в TopoR - все моментально развелось, причем так как было задумано и минимум переходов.

ИМХО. А вообще двухслойные платы без SMD и ПЛИС и с гоаздо большим количеством цепей в спектре трассируются нормально (сам делал).

Другие трассировщики не проверял, оркада так и не дождался (он чет медленный), pcad овский разводчик это вообще . Я имею ввиду из PCAD 2001, в ACCEL EDA 15 ProRoute мне и то намного больше нравится

вот тут ты права искусством я не занимаюсь.
я просто работаю. мне даже для опытного
образца надо 20 плат. все не проверенные нововведения
дорого стоят.

Не могу не отметить, что уважаемые мужчины упорно уводят вопрос в сторону.
Напомню основные три темы дискуссии:
1. Я высказывала сомнения по поводу возможности точного расчета уровня электромагнитных помех. Я предположила, что программы расчета дают некоторую относительную картину. (Есть питон, длиной 38 попугаев и другой – 33 попугая. Если при измерении питонов использовался один и тот же попугай, то мы может уверенно сказать, что первый питон длиннее второго, однако точную длину питона, например в сантиметрах или дюймах мы назвать не сможем.)
Частичное подтверждение своего предположения я получила в сообщении г-на Потапова
Я предполагала получить какие-то более определенные данные по этому вопросу, а не ссылки, типа ”одна бабка сказала”. Наверняка существуют какие-то исследования, возможно, есть статьи. Я рассчитывала получить ссылку на одну из них.
2. Было высказано возражение по поводу утверждения о принципиальной невозможности расчета электромагнитных помех в неортогональной топологии.
После долгих дебатов тезис о принципиальной невозможности заменен тезисом о высокой трудоемкости. Это уже прогресс, однако, понятие долго – не слишком информативно, особенно из уст профессионалов. Меня и здесь вполне бы устроили конкретные цифры. Например: плата (число цепей, количество компонентов и контактов), выполненная с использованием диагональной трассировки анализируется в пять (десять, сто, тысячу) раз медленнее, чем та же плата с ортогональной трассировкой.
3. Было высказано утверждение, что топология, полученная с использование TopoRа, в среднем имеет существенно меньший уровень электромагнитных помех, чем плата, разведенная другим трассировщиком, что на плате разведенной TopoRом намного свободнее, и что наличие в TopoRе достаточно гибких средств редактирования позволяет гораздо легче обеспечивать требуемый уровень этих самых помех.
Последнее утверждение никем из оппонентов опровергнуто не было (или я что-то пропустила?).

Есть еще один момент.
То, что TopoR сравнивают с грандами мирового САПРостроения, уже само по себе символично. При этом, заметьте, сравнивается не трассировщик с трассировщиком, а трассировщик с целым комплексом программ. У Mentor и Cadence помимо симуляции (предтопологической, посттопологической и в процессе трассировки) есть много программ, решающих различные задачи, которых нет и, возможно, никогда не будет в TopoRе. (Колбасу лучше резать ножом, а гвозди забивать молотком.)

to Fill



Fill, Вы специально так долго морочили всем голову о принципиальной невозможности, или Вас “озарило” после экспериментов Жеки?



Мой небольшой опыт работы позволяет утверждать, что если трассировка плотная в Спекктре (полагаю, и в Менторе) – она не плотная в TopoRе. Если она плотная в TopoRе, то в Спекктре (полагаю, и в Менторе) – плата не разводится. Такие примеры у меня имеются.



Вы – это кто? Если я, то ладно. Если это – российские ученые, то – “за державу обидно”. Американцы могут, а вы – нет. А ведь там, по словам классика, - “на четверть бывший наш народ”.



С точностью до наоборот. Режим проб и ошибок – как раз при традиционной трассировке идет синтез через анализ, и такой процесс может быть бесконечным, особенно на сверхплотных платах. В TopoRе же изначально синтезируется топология с минимальным уровнем перекрестных помех.
Что касается редактирования, то, я подозреваю, что Вы просто не знаете, насколько легко и удобно редактировать платы в TopoRе. (Правда, топорные платы редактировать в других САПР очень сложно.)

существенно меньший уровень электромагнитных помех, чем плата, разведенная другим трассировщиком - согласен, нет излучающих углов.

намного свободнее - не понимаю. Как ни крути, но кол-во цепей меньше не становится, короче - да, но не меньше. Т.е. площадь покрытая медью отличается незначительно, поэтому свободнее, но не намного

обеспечивать требуемый уровень - какой? Задать-то Вы его можете, но чем его считать после трассировки Топором? Вот в чем вопрос. Та же Спекктра умеет сама считать уровень наводок в процессе трассировки и оптимизировать топологию до достижения требуемого уровня наводок. В Mentor-e это умеет ICX Pro(если я правильно понимаю). А в Топоре как?

г-ну Потапову

Поискала в интернете ссылки на TopoR :
1. Обнаружила у Вас на сайте Ваши хвалебные статьи о FreeStyle и TopoR.
2. На сайте разработчиков TopoRа Ваша фирма указана в качестве партнера.
- С пониманием мужской логики у меня явные проблемы.
Или тут принцип: “Сократ мне друг, но истина - дороже”.

Ну, тогда нужно просто смело сказать: “Я, как крупный специалист в проектировании СВЧ устройств, заявляю, что для минимизации уровня электромагнитных помех необходимо:
1. Максимизировать суммарную длину цепей.
2. На всех участках потенциального взаимодействия проводников необходимо обеспечивать их параллельность на минимальном расстоянии друг от друга.
3. Ни в коем случае не сглаживать углы.
4. Обязательно добавить лишнюю тысячу-другую переходных отверстий.

TopoR плох именно потому, что все это он не может делать принципиально!”

Uree

Никак в топоре. Методом научного тыка. И вообще, вам же сказали, не сравнивайте топор со сложными программными комплексами.

Надо принять как аксиому, что топоровкая топология лучше изначально.

Лесоруб
Очень хорошо, что вы наконец-то посетили наш сайт.

Да, там есть хвалебные (промоушен) статьи про топор. Но там нигде не утверждается, что топоровская топология всегда лучше любой другой. Она может собержать меньше виасов, она может иметь меньшую суммарную длину проводников, за счет плавных изгибов иметь меньше неоднородностей. Но с точки зрения электромагнитной совместимости здесь может быть приведена лишь интегральная оценка, которая не дает точной картины, а дает лишь внутреннее успокоение разработчику.

Простейший пример. На плате могут присутствовать сигналы с частотами, резонирующими на определенных участках проводников из-за кратности их длины длине волны колебания. Как вы собираетесь описать подобное ограничение в топоре? А ведь филл писал вам именно про этот случай.

Как описать в топоре идентичность двух проводников по длине?

Как описать в топоре дифференциальную пару? Пробуйте просто проложить в топоре дифференциальную пару.

Не получается? Это все потому, что простейших требований ширина/зазор для описания современных плат мало. Но топор ничего другого в настоящее время предложить не может.

С мужской логикой у меня все в порядке. Я прекрасно понимаю все плюсы и минусы продукта, о чем стараюсь предупреждать своих клиентов. Для очень многих приложений топор - прекрасное решение, позволяющее уйти с многослойки на двухслойку и съэкономить на лишних виасах. Но для некоторых приложений лучше добавить планы питания и сделать две сотни лишних дырок, чем потом перезапускать плату, убедившись, что в живом образце петля проводника, так изящно прошедшая через всю плату и съэкономившая 3 виаса, образовала отличную антенну и угробила работу устройства.

Вообще, ваши замечания скорее похожи на провокацию бессмысленного флуда.

to Лесоруб
давайте не будем уходить в дебри теории(искусства).
а говорить о Autorouter и о тех реальных возможностях
на сегодняшний день.

насколько я помню историю в начале Altium объявил Situs как топологический разводчик. но мы до сих пор этого не видим. причина в том. что Altium пока не в состоянии обеспечить законченный цикл
разработки плат по данной идеи. даже задавать вопрос почему
не буду. ответ лежит на поверхности. Дорого. со всех сторон.

а конкретных цифр нет.
по причине не использования Топора.

вот очень простой пример.
захотелось мне купить "Топор".
собрал я все материалы о нём.
материалы это бизнес-план, а не просто моё желание любоваться диковинной платой.
руководство посмотрело дебит, кредит и оценку риска.
и пошлёт меня куда подальше.

PS: Прошу заметить интересный факт. как только женщина на форуме заводит разговор. Форум заметно оживает.

Не могу согласиться.
На сайте разработчиков ТopoRа имеется двухслойная разводка восьмислойной протеловской платы, разведенная при одинаковых проектных нормах.

Конкретный пример с цифрами.
Я взяла Ex4 из TopoR Lite. Насколько я знаю, это спектровская разводка (145 vias, 7.33 метра суммарная длина проводников).
После трассировки в TopoRе “уходит” около сотни переходов и два метра длины.
Область трассировки (без разъема) – 8х9 = 72 кв. см., на двух сторонах – 144 кв. см.
Проводник (0.3 мм) с зазором (0.3 мм) умножаем на 2000 мм длины, получаем 12 кв. см.
Переход с контактной площадкой диметром 1.4 мм плюс зазор 0.3 мм, площадь – 2.25 кв. мм, умножаем на 100, получаем 2.25 кв. см., на двух сторонах – 4.4 кв. см. Сумма – 16.5 кв. см.
Однако в общей площади (144 кв. см.) присутствуют контакты: 100 планарных (ПЛИС) с общей площадью 1 кв. см. и 236 штыревых (с контактной площадкой диметром 1.5 мм плюс зазор 0.3 мм, площадь – 2.54 кв. мм), общая площадь с учетом двух сторон – 12 кв. см. плюс 1 кв.см – планар, итого 13 кв. см.
Получается, что экономится 12.5% всего доступного для трассировки ресурса (131 кв. см.).
Это немало, особенно для плотных дизайнов.
Минимальный ресурс площади для проводников, разведенных TopoRом – 31.8 кв. см.
16.5 кв. см. – более 50% от этой цифры.

Если зазор увеличить в два раза (до 0.6 мм), то необходимый минимальный ресурс – 47.7 кв. см.
В данном случае выигрыш по площади равен дополнительному ресурсу, необходимому для реализации всех проложенных TopoRом проводников с двойным зазором.

Это конечно здорово, однако будет ли эта плата оставаться работоспособной, или это ни кому не интересно?

1. Плата о которой вы написали с таким пафосом, на самом деле и в Спектре оттрассирована в 2-х слоях (достаточно ее открыть и внимательно посмотреть).
2. Прежде чем теоретизировать просто возмите и поставте зазор 0.6 в Топоре и посмотрите на результаты того что он наделал.
3. Запустил для интереса Топор на этой плате и получил при трассировке что все классно нарушений нет и 100% оттрассировано, открыл потом результат для редактирования - более 20-ти нарушений зазоров . Разгадка феномена проста - он ведь топологический, т.е для него прежде всего проложить правильное направление для трассы и если она не пересекает др. трассу то все нормально считается что второй алгоритм сможет создать уже нормальную трассу с нормальными зазорами, и естественно что появляются проблемы например там где ПО (выдержка из их описания "при большом скоплении переходов трудно автоматически растащить их, и приходится прибегать к ручному перемещению"). Т.е нарушение зазоров для автомата это нормальное явление. А устранение нарушений исключительно "ручками".
4. Ну а интерактив это вообще "верх совершенства", мало того что там нет многих нужных функций, так еще и динамика изменений не показывается, т.е беру я via и собираюсь передвинуть - вместо динамического изображения перемещаемого объекта и др. объектов которые он отодвинет с сохранением зазоров, я вижу просто отрезочек направления движения и все, т.е я должен стать прорицателем - а что же все таки произойдет в случае если я выполню действие.

PS: я мог бы много еще чего показать в этом "совершенном" продукте, но к сожалению нет времени заниматься чепухой

Смысл есть, причем, я полагаю, для многих участников форума.
Думаю, что вопрос об эффективности моделирования волнует не только меня. Ответ на этот вопрос интересен и с экономической точки зрения, ведь трассировщик с “бантиками” стоит в несколько раз дороже трассировщика без “бантиков”.
Однако вместо конкретного ответа (например, “информация отсутствует” или “конкретные цифры опубликованы в такой-то статье”) напускается многозначительный туман.
Человеку свойственно сомневаться.
Мне известно, что существуют проблемы точности и быстродействия при моделировании электрических цепей в больших схемах, а ведь при этом решаются системы обыкновенных линейных уравнений. Естественно предположить, что при решении дифференциальных уравнений, возможно еще и нелинейных, эти проблемы должны существенно усложняться.
Кому-то непонятно, как можно рассчитать помехи при известных длинах и зазорах, но непараллельных проводниках, но абсолютно понятно, как рассчитать те же помехи, вообще не имея топологии проводников, а только оценивая плотность вероятности их прохождения в какой-то зоне (предтопологическое моделирование). Мне как раз непонятно последнее.

На конкретный вопрос Жеки “до каких частот живая плата и модель адекватны друг другу” следует ответ: “с EMI проблем нет” (“Давно здесь сидим…” ).

“с EMI проблем нет” – это результат качественного моделирования, качественного проектирования, введения конструктивной избыточности или чего-то еще? В своем первом сообщении я как раз интересовалась вопросом адекватности модели.

Помимо EMI есть еще и другие критерии: экономичность, технологичность, надежность и т.д. Нужен разумный компромисс.
Можно, например, завысить число сигнальных слоев, существенно увеличив зазоры между проводниками, добавить для лучшей развязки по паре плэйнов на каждый сигнальный, для успокоения еще и промоделировать. Устройство будет работать, но, возможно, его стоимость будет существенно выше, чем у конкурентов. В этом случае речь может идти уже не только о Вашем рабочем месте.

У нас, действительно, странная дискуссия. Вместо объяснений по поводу моделирования почему-то стрелки переводятся на TopoR.
Это единственное ключевое слово, на которое имеется живая реакция.
Мужчины демонстрируют искусный словесный слалом и не задевают ни одного флажка.
Именно это заставляет задавать в разных вариантах одни и те же вопросы.
Так кто же кого и на что провоцирует?

Подвожу итоги дискуссии. Я получила полезную информацию о том, что топорную топологию в принципе можно попытаться промоделировать средствами Cadence (и Mentor?).
(Разработчики TopoRа хоть и обещали добавить расчет электромагнитных помех, но, к сожалению, точных сроков не указали.)
А из объяснений Fillа я поняла, что сравнению модели и живой платы мешают щупы, ну и опять же руки нужно куда-то деть, а то получаются “интересные результаты”.
Всем большое спасибо, особенно Жеке.

Fill прав в том, что использование внешнего средства моделирования aka Hyperlynx действительно неудобно при серьезной опасности EMI. Причем для любых САПР. И конечно, появление у Топора встроенного модуля, да еще и работающего , очень серьезно укрепит его позиции на рынке. Прыгание из САПРа в Hyperlynx для оценки влияния сдвига каждого сегмента ну ОЧЕНЬ напрягает.

я так понял что про EMI это камень в мою сторону.
сообщаю следующее. По EMI существуют нормы европейские и американские.
так вот использование Hyperlynx позволило перейти с 8 слоёв на 6. что экономит
как не странно не малые деньги. объём продаж у нас не менее 5К в год на
на одну позицию.

поддерживаю Fill в том что флуд надо закрыть.