Добрый день. Может топик покажется странный экспертам но все же, 2й день бьюсь над проблемой.
Решил быстренько собрать на утюжной, (сзади просто голая медь на массу) двухсторонней платке TPS63020, отладить и проверить, дабы ждать официальную отладку больно долго.
Так вот беда, схемка запускается и работает на холостую. Потребляет 3-5 ма во всем диапазоне напряжений (3.0/4.4). Напряжение на выходе 3.8в. Но если со старта даешь нагрузку, хоть в 100 ом, пробивает выводы L1 на массу, и все, микруха уже не работает адекватно.
Все манипуляции, которые делал, никчему хорошему не привели, отъехало уже 5 шт. Кондеры, паял и отпаивал, дроссель менял, в бубен бунел, херня. Блок питания с лимитом тока 50 ма, этого достаточно чтобы она подохла, стал ставить 100/50ом резисторы по питанию дабы снизить ток, так еще можно отладиться, и она выживает. БП у меня MANSON NSP-3630.

Сколько DC/DC на подобных макетках запускал, отлаживался, потом вставлял в реальную плату без проблем, а эта какая-то с подвывертом. Правды ради сказать это первая с частотой 2,4 мгц.
Такое ощущение, как ЭДС-сом выбивает, не знаю насколько реально.

Что подскажите?

Нажмите для просмотра прикрепленного файлаНажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А, типа, инструкцию почитать, если ничего не помогает? Ну нет, проще сжечь ведёрко баксов и накатать аж целую тему.

На чистейшем американском языке в гл.10.1 паспорта сказано, что входной и выходной конденсаторы должны располагаться в нуле миллиметров от выводов.

Там сказано входной конденсатор, выходной конденсатор и индуктор должны быть расположены как можно ближе к ИС. Хотите сказать постараться еще ближе сделать?

Посмотрите, как соединены у вас земли этих конденсаторов и источника. Они просто на разных концах света.

спасибо за дельный совет. Переделаю.

Просверлите отверстия 1мм и запаяйте с двух сторон проволоку в места, обозначенные зеленым.

И замкнутый контур земли - это не правильно.
Сделайте максимально приближенно с примером в даташите.

Не-не, это Вы меня извините — не заметил Ваше понимание, что данная деталь работает на миллигерцах — вот им реально до фонаря, хоть километры.

И чем же он неправилен, разрешите поинтересоваться?

Не поможет- автор подключает конденсаторы через Т-стабы.

Ничего не даст, особенно с оглядкой на разводку конденсаторов и самой микросхемы.

А какая конкретно индуктивность у Вас? L3 которая на схеме.

Это замкнутое поле вместе с паразитными емкостями образует
контур, который начинает непредсказуемо "звенеть" на фронтах.
Это же классика.
Заметьте на фирменной разводке контура нет, есть частые отверстия с
металлизацией на сплошную землю с обратной стороны платы.

Хоть что-то..

У тс тепло от брюха мс отводится намного хуже, чем в референс-дизайне.

Присматривался к рознице на этот чип в процессе выбора ИП и натолкнулся на странную вещь с ценой.
Обычная его стоимость за штуку - 170-200 руб. А в chipdip - 76 руб за штуку. Вкусно, но повторяемость такой цены под очень большим вопросом.
Это как? Мб какой-то левак? Чипдип еще ни разу не был замечен в предложениях невиданной щедрости...

Это классическая чушь, ничего там звенеть не будет вообще . Какое еще поле, какие фронты- может вы еще сможете физику процесса объяснить?

Замечательно встанет сплошное замкнутое окружение землей, в порядок лучше чем на референсе.

Не надо считать себя умнее разработчиков этой микросхемы.

Т.е. вы не можете объяснить мистические звоны по фронтам и загадочные поля?

А что там объяснять? Связь земли конденсатора и земли микросхемы через пол окружности эквивалентно установке в разрыв между конденсатором и землёй индуктивности. Которая будет создавать сюрпризы резко меняющемуся току.

Давно такого бреда не читал И что по- вашему происходит когда эти земли соединяются дальше на плате(а они непременно соединяются)- там мол нет никаких индуктивностей "по дороге"?

Любое высказывание сводящееся к тому что в импульсниках уменьшение/обрезание земли приводит к каким-то там звонам и полям есть чистой воды петриковщина. Проблемы это как раз и может вызвать- и вызовет, что лечится именно нормальной, сплошной заливкой(читай- без разрывов). Но я так и не получил объяснений- что за фронты и что за поля?

Для этого преобразователя, при тех токах, на которых они у ТС уже начинают гореть, это нестрашно
Использую давно подобные преобразователи (TPS63030) в своих любительский домашних проектах.
Порой вообще не использую припой под центральным падом, чтобы легче было руками припаять. При умеренных токах совершенно некритично.

Это сколько- десяток мА? Exposed pad в этом приборе является силовой землей, которая должна быть разведена и запаяна идеально.

В данном случае MegaVolt как раз прав. Дело не в замкнутости контура.
Стабилизатор напряжения — это регулятор с обратной связью. Конденсаторы сдвигают полюса на фазовой плоскости, и неверный их выбор и расположение могут приводить к нестабильной работе стабилизатора. Для устранения паразитной индуктивности, выходной конденсатор разработчики микросхемы просят ставить как можно ближе к выводам ИМС. А у автора земли конденсатора и регулятора соединяются через достаточно большую дугу. Это противоречит рекомендациям разработчиков, тут не о чем спорить, имхо.


Да, 50 мА — вообще некритично. Для больших токов, на которые она расчитана, разумеется требуется и хорошая земля и хорошее теплоотведение. Только к проблеме ТС это не имеет отношения, о чем и был мой спич.

Если не верите, наступайте на эти грабли,
а вам говорят те, кто уже давно набил свои шишки.

Нет, не прав Кроме того, по-прежнему нет объяснений о том какие поля и звоны фронтов возникают.

Тоже не в нем- вы не поверите, но ток течет по замкнутой электрической цепи(по замкнутому контуру). Контур замкнут всегда, но совсем другой вопрос- геометрический параметры контура: вот тут как раз у тс большие пробелмы .

Паразитная индуктивность не существует сам по себе- она бывает между чем-то. Так вот какое дело: можно эти конденсатор припаять прямо на выводы преобразователя- но если остальная земля как на плате ТС толку это не даст никакого Поскольку не решена проблема индуктивности в пределах основных токовых петель.

Конечно не верю, т.к знаю что разводка из даташита приложена для наиболее компактного случая когда по тем или иным причинам нереально сделать сплошную заливку в пределах преобразователя. Шишки же других меня слабо интересуют т.к разводкой преобразователей занимаюсь постоянно- в основном многофазных, под большие токи и с высокими частотами преобразования

А если не секрет- какой смысл ставить импульсник, тем более такой(выдающий до 4А) под 50мА? Очень интересно.

EvilWrecker, то, чем вы сейчас занимаетесь, при всем уважении, называется демагогией или попыткой залезть в бутылку. Не буду даже тратить время, и пытаться с вами спорить. Это как раз тот случай, когда каждый останется при своем мнении.

Добавлю только.
Не надо, пожалуйста, выдумывать что-то от себя. У этой ИМС пад называется exposed thermal pad. Необходим он только для отведения тепла.
В документации о его использовании указывается следующее:
Three basic approaches for enhancing thermal performance are listed below:
...
• Improving the thermal coupling of the component to the PCB by soldering the exposed thermal pad

Учитывая, что регулятор на 4А, то на 300-400 мА рабочего тока я бы не стал заморачиваться в проекте, который делается с помощью ЛУТа.
Есть вещи настолько невещественные в своих количественных проявлениях, которые обсуждать — напрасно тратить время.


Вы прочитайте сперва внимательно первое сообщение ТС, а потом, может быть, и подобные вопросы отпадут.

Насчет 50 мА. Вероятно, автору потребуется больший ток. Он может припаять микросхему этим падом тоже. Не смотря на отсутствие via на нижний слой, будет чуть лучший теплоотвод. Можно налепить сверху радиатор на пасту-клей. Я просто написал, что при силе тока 50 мА, при которой у ТС горит регулятор, теплоотведение — вещь несущественная. Более того, у регулятора есть защита от перегрева.

уже неоднократно было повторено- я хочу получить ответы на вопросы: какие звоны фронтов и поля возникают при заливке сплошной землей по контуру без разрывов? Вместо этого мне вытирают какую-то убогую эзотерику

Коли цитируете даташит то приводите все сразу

и я вам больше скажу- даже если бы это был просто тупой пад, он геометрически идеально подходит в т.ч. для того чтобы собирать силовую землю под корпусом - т.е. по одному из кратчайших путей.

Вы точно понимаете выражение thermal coupling? Что же оно по-вашему значит, позвольте узнать?

А я спрашиваю вас, а не тс- его мотивы меня не интересуют. ТС не выдает пока/уже эзотерику как вы.

А зачем вы меня спрашиваете? Не я применил эту микросхему.
Какой регулятор предложите использовать для задачи ТС из неимпульсных? Так, чтобы без эзотерики.

В чем конкретно эзотерика в моих словах?
То, что exposed pad соединен с землей — очевидная вещь в данном случае. Только это не доказывает, что этот пад должен быть в обязательном порядке «запаян идеально».
Без трафарета это сделать вообще проблематично, т.к. очень трудно дозировать пасту. А её количество как раз критично для правильной запайки.

Про звоны замкнутого контура — это не тот технический вопрос, на который я среагировал. Не надо мешать все в кучу, хотя вам так и удобно съехать.

В общем, тема себя исчерпала. Все, кто очень хотел блеснуть своим незаурядным умищем, это сделали))

Всех благ!

Как это почему? Цитирую вас:

Умеренные токи вы назвали- вот и хочу смысл понять

Мне лень копипастить текст в который уже раз- попробуйте прочесть снова предыдущий пост.

Нет, если вы хотите монтажить его на проводках, или там на шею повесить как медальон- нет проблем Если же желаете использовать по назначению- при том на любые номинальные токи, этот пад должен быть запаян идеально -в том числе как самое большое земляное соединение в районе микросхемы.

Замечательно можно дозировать и без трафарета для лабораторных/кустарных условий- не надо фантазировать.

Во-первых, вы прямо заявили что разделяете озвученную точку зрения, во-вторых ваше обвинение в том что якобы уехал из темы беспредметно- я уже который пост пытаюсь выяснить о каких таких звонах фронтов и полях идет речь

Отнюдь.

Пожалуй единственно в чем я с вами согласен в этой ветке на 100%. Показали с запасом т.к сказать

Судя по всему, вы в данном вопросе теоретик, а я практик. Поэтому вы видите проблему дозировки — как нанесение заданного количества пасты.
А я вижу проблему в том ключе, как задать это конкретное количество, а не как его точно выдавить из шприца.
Вручную это сделать очень сложно. Можно подобрать опытным путем, но для ручной технологии это сопряжено с проблемами повторяемости результата и контроля качества исполнения.
Но тут у вас в руках козырь, убийственный аргумент: «нет, это все бред»))
Поэтому, опять же, спорить не буду.

Судя по всему ванга из вас так себе, уровень не тот Бывает!

Я бываю на производствах разного уровня примерно несколько раз на неделе, в связи с чем необоснованность ваших заявлений мне кристально ясна. Свой опыт в пайке приводить неинтересно, т.к субъективизм- поэтому опираюсь на то что вижу постоянно сам, где-то с расстояния полуметра

Так под моими аргументами есть обоснования, в отличие от вашего "аргумента". Только и всего

ПС. Ожидать ли от вас высказываний по теме?

Я и не сомневался, что вы теоретик))
Видеть это одно, а самому запаять именно такой корпус, причем сделать это идеально, как это требуется по вашим собственным словам — совсем другое. Попробуйте как-нибудь с простым шприцем в домашних условиях. Даже не с шприцем, а с пневматическим дозатором. Тогда и ваш пренебрежительный тон гуру, рассуждающего свысока, будет уместным. Пока что никаких оснований под вашими словами нет, извините

Почему же- я вполне себе паяю: мне больше незачем что ли мотаться по Москве, кроме как просто посмотреть на то как запаивают другие? Конечно работаю не монтажником, а псб дизайнером- но когда приезжаю к друзьям в лабораторию/производство то паяю вещи и поинтереснее чем этот тпс .Но тут смотрите в чем дело в чем- специально пишу

сугубо для того чтобы не выглядеть как вы, в духе "если я не смог- никто не смог". Ну и соответственно не превращать эту тему в манифест своего эго и личный блог неудач Вы же пишите в исключительно категоричном ключе, т.е. не "мне не удалось запаять термопад на коленях нормально для кустарных/лабораторных опытов", а "я не смог- и никто не может значит". У меня масштаб личности сильно меньше вашего, поэтому я себя даже и не пытаюсь себя приплетать

Но так сказать для справки- тот tps, кладется и на сплошную медь 70мкм, и на microvia array под термопадом, буквально в лаборатории на быстром прототипе. Просто не нужно выдумывать проблемы- как впрочем и мифические резонансы на фронтах с полями И тем более своими кривыми руками оправдывать чужой кривой дизайн.

Необязательно было приписывать мне того, чего я не говорил. Тем более, закавычивать это в качестве цитат.
Я не писал, что у меня не получилось. Но когда этого не требуется, то я этот пад не паяю. Тем более, что у TPS63030 он полностью изолирован под корпусом. При этом корпус крошечный, а пад и того меньше.
И т.к. есть трудности, которые очевидны любому, кто паял exposed thermal pad вручную, а не из-за плеча «где-то с расстояния полуметра», этот пад можно не запаивать, если нагрузка на регулятор невелика. КПД на рабочие ток/напряжения, все температурные сопротивления по всем направлениям приведены в документации. Конкретный допустимый ток для конкретных условий эксплуатации можно рассчитать, если есть опасения нежелательного нагрева. Если необходимо лучше отводить тепло, то стоит в том числе припаять exposed thermal pad к площадке с переходными отверстиями. Об этом прямо указано в документации. Остальное — демагогия с вашей стороны про идеальную пайку, великолепную землю при токе потребления нагрузки выше 10 мА.


Чего?)) И все? Это типа инструкция о том, как очень просто запаять TPS63020? Это по вашему может быть основанием для хамства в адрес оппонента, обвинений в кривых руках, бреде и т.п.? Это шутка что ли?))

Ладно.

Ну как же нет- у вас есть сложности, у других нет Никаких выдумок.

Тем более что это неправда, пады выходят на края корпуса.

Вы просто тщетно пытаетесь оправдать свои ошибки бесконечным флудом про пайку в которую у вас тоже(по вашим же словам) не выходит


Еще и по диагонали читаете.

Ну да, а что? Что-то пропустил?

А где тут хамство? Если найдете я тотчас принесу извинения Но что касается обвинения, то да- все серьезно и без шуток.

Немного от теории к практике и на этом закончим.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Фи, тоже мне открытие- видно же что я спутал предпоследнюю цифру Мне почему-то все казалось что речь о TPS63020 а не TPS63030, наверное оттого что тема именно о дизайне с его участием. Но что я спутал парты- это безусловно ошибка, да.

Впрочем не смотря на то что я спутал парты, остальные мои слова по прежнему в силе

ПС. Так а к чему вы сначала говорите

а потом в том же посте

Это нарочная игра слов? Откуда взялся в теме взялся TPS63030?

EvilWrecker, перечитайте наше общение с самого начала и, может быть, поймете. Не стоит вырывать из общего контекста конкретные цитаты и пытаться при этом искать в них противоречия.

P.S. Все, что я написал относительно TPS63020 (о сложности пайки в домашних условиях) в силе и для TPS63030, и наоборот.

И допустим, что у меня руки растут из ж..ы, а вы монтажник от бога (примерно так это и представили), это никак не меняет следующего: 1. У ТС горят микросхемы не по причине теплоотвода. 2. Теплоотвод можно не припаивать, если не требуется большое теплоотведение (сослался на конкретные указания из DS). О чем тут спорить, не могу понять.
Далее, предположим у вас есть опыт пайки таких корпусов. Все, что требовалось, это написать инструкцию, как без граблей «идеально» и в домашних условиях припаять микросхему. И я бы за одно поучился. Тема ведь создана для того, чтобы помочь ТС с его проблемой, а не для того, чтобы вы блеснули своими прямыми руками. Никто в их прямоте не сомневается, не переживайте. Я написал, что при пайке thermal pad есть проблемы. При этом имею опыт, поэтому так написал. Вы же ответили очень категорично (хотя меня обвинили в категоричности), что это проще паренной репы, а если руки кривые, то в этом и вся проблема. Ну, это несерьезно. Тем более, что реально вы такой корпус не паяли никогда вручную, например феном и пастой из дозатора или шприца. Скажите еще, что из меня плохая Ванга))

Так и делаю- как иначе? Есть конечно человеческий фактор, вроде путаницы с последней цифрой в названии- тут ничего не попишешь, я самый обычный человек, могу ошибиться и ошибаюсь

А что именно вырвано? Если укажите на точные места, я приложу усилия и прокомментирую подробнее.

Не могу согласиться

Слабо подлизываете Тема посвящена не учением о пайке, а совсем другим вещам- а я сам, напомню, встрял с вопросом о мистических звонах на фронтах и полях при замкнутой вокруг земле.

Да, не только плохая но еще и продолжает деградировать

.

Не понял, о чём многостраничный спор, но левши явно сами себе резко усложняют жизнь — беглый взгляд на схему и такой чумовой корпус логично должен сразу рожать мысль приклеить его крышкой к первой попавшейся картонке и припаять пять деталек 0603 непосредственно на его выводы, выполнив таким образом требования производителя по нулям миллиметров и прочим паразитным контурам токов на 1000% и затратив на это порядка 10 минут, т.е. технология, недосягаяемая для производящих официальным путём.

я не вижу проблемы припаять экспозед пад феном к плате, хоть самодельной. Более того, он припаяется сам, было бы под ним достаточное кол-во припоя. Поэтому инструкции неуместны.

Именно- чуть на плату, чуть на корпус и все. Впрочем если руки не дрожат то можно и сразу пасту намазать на плату и поставить, но то о чем пишет Ydaloj доступно всегда.

Вы не видите проблем, или вы это делали лично? Если лично не паяли, то как вы можете об этом вообще судить?
Выше EvilWrecker написал про намазывание пастой и корпуса, и площадки на плате. Это просто фиаско. Чистый теоретик. Давайте, вы сперва попробуете то, что вам представляется очень простым, а потом поговорим.

И конечно, он припаяется сам, если количество припоя достаточное. Это же самоочевидная вещь
Вся тонкость при этом, чтобы не было слишком много пасты относительно пасты на остальных падах. Иначе с остальными падами может случиться непропай. И отмерить такое количество пасты очень сложно. Настолько сложно, что тут необходим совсем другой подход.
Без трафарета лучше вообще не паять пастой из шприца, когда паста находится под корпусом и её диспозиция не контролируется при пайки феном. Когда паяешь феном, то даже простой корпус типа TQFP приходится иногда поправлять паяльником, перенося излишки припоя на соседние пады, разлепляя случайные замыкания.
Чего уж говорить про подобные корпуса. Их надо паять совсем по-другому. Своей инструкцией, которая, конечно же, уместна, я делился в одной из тем.

На этом моменте конечно можно предложить вам либо предъявить доказательства "голой теории", либо признать себя пустозвоном- но поскольку тех самых доказательств у вас нет(зато много голых эмоций едва не переходящих в истерику )то я просто сделаю вывод что монтажник из вас еще хуже чем из меня.

Сказки рассказываете- прекрасно можно намазать пасту. И для более мелкого корпуса тоже Можно было бы подискутировать по поводу рассыпухи размером от 01005, либо корпусов вроде этого- но никак не о преобразователе из начала темы. Вам всего лишь достаточно признать свою несостоятельность в плане пайке таких приборов

Если в наличии есть фен, паяльник, подогреватель и прямые руки, то установить QFN с одним единственным EP без трафарета не составляет ни малейших проблем.
Понимаю, если бы речь шла о каком-нибудь хитром LGA с разной геометрией падов, но QFN-то!

Да в этом вообще нет никакой проблемы, уважаемый)) Вы молодец, молодец. Я даже не претендую.


Так в этом вся проблема. В разной геометрии падов. То есть, как припаять без exposed pad, вопросов нет.
Вопрос простой к вам, как к опытному человеку. Сколько пасты вы отмеряете на этот exposed pad? На глазок?
Наверное, видели мою фотографию корпуса выше. Он в действительности очень маленький и небольшая капля на центральный пад чуть больше нормы уже приводит к плохому результату.

Ну, после всех ваших постов особенно вам претендовать более не на что- разве что заслуживает некоторого уважения факт того, что для вас не проблема

уважаемый

Так и есть.

Под корпусом один пад. Нет никакой проблемы.


Да, "на глазок". Не только фотографию видел, но и корпусов таких ставил множество. И паяльник в списке инструмета я упомянул совсем не случайно.

Снимаю шляпу. «На глазок» и много корпусов — это и есть опыт, который необходим для ручной технологии, чтобы паять легко и непринужденно.


Какую роль он выполняет? Сперва припаиваете центральный пад феном, а потом паяльником боковые пады?

EvilWrecker, ну я хотя бы делился своим личным опытом, пусть и не супер-мастерским, а не полученным из-за плеча)) Поэтому из нас двоих на роль пустозвона более всего подходите как раз вы. Ваша инструкция по работе с пастой это ярко доказывает)

Не знаю, насколько применим термин "технология" к столь нетехнологичному занятию. Но ведь как-то надо собирать прототипы.


Да, при таком подходе в любом случае приходится делать проход паяльником по боковым выводам.
А если покрытие платы не HASL, то крайне желательно боковые пады предварительно облудить.