Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать .

Есть зависимость от типа компонента, плотности и др. требований. Но чаще требование чтобы проводники были максимально короткие до площадки. Чтобы не вносили доп индуктивность, сопротивление, ёмкость. В вашем примере всё под 90гр., дано как не обязательно. Если уж совсем хочется увидеть разницу то гиперлинкс покажет.

Я так понял это пожелание на рисунке относится к механическим процессам, которые при пайке могут привести к смещению компонента под действием сил поверхностного натяжения. "Signal traces should connect to component pads using one trace per pad, preferably connecting to the outside or inside edges of the pads in a symmetrical manner. When using solder mask on the board, the angle and location of the connecting traces are not as critical as non-solder masked designs. Generally any routing which keeps the amount of trace connecting the component pads balanced will be acceptable. See Figure 6-3 for an example of trace routing.". То есть на платах с маской можно и варианты трассировки слева использовать?

Это из каких то совсем древних докуменов, похоже еще свинцовая технология была только. На олове разворотов не встречал ни разу при различных "подводах". У нас серийный выпуск различных плат большой, есть опыт и понимание. Проще обратиться к IPC стандартам, там допуски на смещение, развороты регланентированы и классифицированы.
Те рисунки, что справа что то не припомню таких на реальных платах. Чаще встречаются синуации с переходным отверстием рядом с площадкой или даже на самой площадке, где возникает ситуация и неравномерным прогревом и как следствие приподнятие компонента при подсушеной пасте. Или же когда одна площадка на широком полигоне земляном без термопеда.

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?
А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем.
То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.
Хотя маска может быть меньше до 50 микрон. Есть варианты и когда маска налезает на площадку по краю, но это не стандартные решения.

да я вообще мало что разводил и было это 15 лет назад. А теперь для тестового задания работодатель потенциальный хочет посмотреть что я ему нарисую. Как-то не хочется долго ему объяснять, что все эти рекомендации устарели, тем более в этом пока мало разбираюсь и доверяю всяким книжкам, где написано, что так делать нельзя. Не думаю что они сильно старые, в других главах тех же книг и микровиа обсуждаются, и бга с 0.5 шагом, и все такое

Да тут конечно всем опыт требуется. Там есть такая проблема, что тот кто начинает разводить платы обычно в 90% то далек от технологии как производства плат так и от сборки, тестирования. А процесс то весь знать требуется! Тут то и проблемы технологические встречаются часто при малом опыте. Естественно, что приходится при серьезных проектах давать консультации, когда начинающие разводят платы. Книг много разных, чаще простых и догадываюсь что писали их малоопытные без большой практики разводки различных плат люди. Исключения есть, это книги или курсы от ведущих университетов Оксфорда, Мита и др. Ну и рекомендации производителей компонентов, примеры их демобордов и тп.
Обязательно полистайте стандарты IPC-600A/G, IPC-610A/G и другие по вашей тематике.

Это для крупных компонентов 5 на 10 мм в принципе правда.
Для корпусов типа 0603 может что такое и есть, но в микрометрах.


На рисунке проблема не в перемычке, а в слишком большой открытой маске.
Тогда да, паяльщикам руками или ремонтникам это будет очень трудное место.

В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным.
Толщина платы будет иметь значение и площадь открытого пада с другой стороны.
А его надо будет обязательно делать открытым.

Это не верно для бессвинцовых паст, да и свинцовые не затекают. Запайка выводов обеспечивается. Проверяно много раз на сериях.

Причем тут маска? Я именно про то, что рекомендуют делать своего рода fanout из под чипа, а не соединять их прямо, как я привел. Вот только не знаю почему так делать не надо. Что-то у вас тут тоже единодушия нет, я то думал в вопросах технологии двух мнений не бывает

Ох, где вы эту дремучесть нарыли?

По поводу соединения площадок.
Вот представьте. Сделали такую площадку. Запаяли, допустим, вручную ваш qfp. При пайке масочный мостик, который накрывал вашу перемычку отлетел, поскольку был уж очень тоненький, проводник оголился и залудился.
В итоге при проверке пайки монтажник залипнет на этом месте и дальше в зависимости от квалификации. Если с опытом - потыкает пару раз паяльником, да пойдет вам объяснять про родственников близких и дальних. А без опыта - задрочит пайку как минимум. Как максимум - шильце, иголочка и иже с ними.

что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять. Так это все таки вопрос удобства контроля в отстутствии документации или технологический вопрос? И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве?

Картинка из начала темы- из конкретно дремучих годов, когда такое действительно имело место быть. Давно можно запаивать с "подводом проводника" под любым углом, а точнее с любым распределением меди по сторонам компонентам- главное же озаботиться качеством футпринта

Можно при любом корпусе,

Конкретно от нордика- все его футпринты кривые, особенно в части маски: можете разве что подсмотреть координаты падов самого последнего чипа в типа-лга корпусе

Так на сборочном чертеже у монтажника нет дорожек.

Aner всё верно написал:


И это не только при сборке, но и при изготовлении ПП. Перемычка выглядит как непротрав. Технологических проблем нет, сделают и так. Но это дурной тон

Собственно это я и хотел услышать ))

Проверял-то кто?

Вот так заливает 0.3
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Зависит маленько от производителя платы.
Но чаще все выливается на другой слой.
Так что ... , перепроверяйте проверяющих.

Проверьте, диаметры сверления 0.5мм рядом под маской 0.3мм. Тут вам производителя проверять нужно как он сверлит, многие ( даже китайцы с хорошим качеством) увеличивают диаметр сверления где можно. Для того, чтобы обеспечить себе гарантию качества переходных отверстий при последующей метализации. С этим регулярно сталкиваюсь.
Но даже и тут думается, что запайка выводов т.е. педов будет обеспечена, в вашем примере ничего такого нет. Не понять как паста была нанесена, где и сколько.

Как они увеличат диаметр сверления если у меня annular ring по минимуму?
А увеличат annular ring то не получат зазора нормального, потому как они у меня зазоры тоже на минимуме.
Или они прямо так выборочно где можно берут от нечего делать увеличивают диаметры?

А понятно, совсем вы без опыта в деле заказа печатных плат и технологии производства плат. То есть вы просто изредка платы разводите под любительские проекты, придерживаясь каких то общих требований.

Без проблем увеличат annular ring до желаемого им предела. Поскольку их технология сверления обеспечит им высокую точность. Много примеров из моей практики, когда кольца меньше минимального. Да спорил с ними, но мне тыкали в IPC стандарты и подтвержденный электроконтроль. Объяснение простое, у вас серийное изделие, мы стремимся обеспечить гарантированную метализацию в отверстиях для каждой платы.

Фантазер вы таки, про тех технологов каторые выборочно где можно берут от нечего делать увеличивают диаметры. У них свой софт обычно, или CAM-350 который обеспечивает им контроль и возможность увеличить в drill файле до нужного предела диаметр сверления.

Расскажите лучше чем вы измеряли диаметр переходных.
И зачем вы это делали если там можно играться микрометрами только.
И главное как вы это обнаружили на глаз.
Пока ваши сказки не имеют крепкой логической основы.

Ну вы же ошиблись с 0.3мм, на приведенной выше вами фотке сверления 0.5мм в том крадрате со вскрытой маской. Или будете упорствовать?
Таки глаз - алмаз намётан, как говорится за делятилетия. А вот вы, с вашей лог основой плохо в метрике допусков разбираетесь.
0.5мм от 0.3мм разница в 200 микрон или 100 микрон на сторону. Играться можно десятками до сотен микрон.

Не заливает и 0,5 проверено, почему переходные не закрыты?
Закройте и ничего не будет заливать, 0,3 тем более.

А что вы хотите, если там ручная запайка или пропайка хз где и кем. Да еще и свинцовый припой. Не хотелось высказываться по самой плате, но качество из низких. Разводка поводников вообще не выдерживает критики, особенно заливка полигона и разрывы, зазоры и тд. Так и качество самой платы со странностями маски, неточным сверлением, едва по 3-у классу пройдет. Пастой, трафаретом там даже и не "пахло". Одно любительство.

а что с ней не так?

Значит алмазным глазом меряем.
Ну-ну.
А че курите перед этим?

То что вы не соображаете, что плата многослойная и во внутренних слоях тоже минимальные зазоры и шансов увеличить сверло не было я уже понял.

Ну вот не знаю, что вы там сами курите, если это ваша разводка. Но критики она не выдержит. К тому же на тех фото у вас две платы разные. Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то.

Да и 4 слойку называть многослойкой как то сегодня не хорошо. Хотя вам можно. То, что вы придумали себе в голове про минимальные зазоры это далеко от тех процесса у производителя плат. Выложите ваш проект платы этой, фото всей платы а не кусочет, тогда будет более предметный разговор. Непонятно чего таится и что то скрывать. Вы же молчите, что это ручная сборка и свинцовый припой. А мы про технологию SMD монтажа, не ручной сборки говорим.

А можно подробнее, что не так?

Я тоже вижу на плате Александра переходные разных диаметров. Какие у них размеры?

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

по моему у Александра плата не высказывает претензий на что-то космическое. Про бессвинец тоже вроде не говорил (я так понимаю от него все плюются ?) . Даже неизвестно выделяет ли этот элемент сколь либо значимое тепло. Ну ладно, ругайтесь дальше

Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF
На термальных падах надо делать сетку.
Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.
Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

Во последний писк моды. Взял у Инфинеона.
Корпус 8-PowerSFN
Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди
via - 0.3 мм
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:
"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса?


Можно А вот нужно ли- зависит от обстоятельств.



Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим

Касаемо чудо картинки:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах

или техасские инструменты в документе который тут уже приводился

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага

Там все просто и очевидно, выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента это уже проблема. Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор. Решение - увеличение площади и большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен.

Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду.

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.
И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это.

Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает , взять к примеру корпуса для dc/dc


Да да

О! В кои веки полезная ссылка.

Оказывается в мире есть и такие извращения.


Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.
А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.
Не, я б такое не делал.
У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Да не, эт от толщины шаблона для пасты зависит.
У меня было, но наш производитель сам толщину подобрал.

Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа - там так и пишут:


А в чем проблема?

Обязательно держите в курсе

Я им не верю, как и вам.
Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Не иногда а на постоянной основе

Это безусловно ваши проблемы - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал

Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение

И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее

Чего вы злые такие то? Напоминает спор в С ставить открывающую скобку на той же строке , где начинается блок кода, или переносить её на следующую. Только у программеров так грязью не поливают, интересно почему. Издержки вымирающей профессии?

Да какой там, не более чем беззлобная насмешка над гуру Никакой борьбы, а тем более борьбы "за справедливость" и пр. тут нету- просто есть разница между реальностью и небывалым чсв субъективизмом, который притом так и норовят пропихнуть куда только можно всеми мыслимыми и немыслимыми способами. Спам то есть

Вы про дизайн плат чтоли?

Мне вот что интересно.
Сначала (в других темах) риторика из разряда: "Да всё нормально с трассировкой. не слушай местных советчиков", - вкупе с, - "я получше вашего знаю, как правильно делать, у меня множество устройств, и они сертификацию прошли". А тут, вдруг, внезапно, ремонт нужен, причём, не крупноблочный а с заменой микросхемы. И разговоры о том, что если делать по принципу "и так сойдт", - то и ставятся и снимаются компоненты нормально.
Но вот мои личные наблюдения говорят, что в нормально спроектированных устройствах и устоявшемся производстве брак достаточно мал. А устоявшееся производство - оно, как правило, с оптическим контролем, поэтому, перемычки поперёк - дикое зло, потому что нужно уважать не только своё время, но и чужое. Картинки в первом посте - очень правильные и полезные, кто бы и как не говорил, что это старьё, но эти рекомендации работают, и жизнь упрощают. Однако не надо при этом забывать, что во главе угла - работоспособность устройства, а DFM - не в приоритете, поэтому, на гигабитных линиях, на питании серьёзных потребителей, работающих с сигналами с достаточно быстрыми фронтами нужно руководствоваться уже другими правилами.

И, конечно же, лучше один раз подольше посидеть над созданием посадочного места, чем потом возиться с ремонтами и восстановлением партии до работоспособного состояния, когда контрактное производство привезёт вам 30% брака. Так же и при разработке платы. Возможно инженеру, как таковому, вырванному из контекста, может казаться иначе, но компании, которая зарабатывает деньги, с которых потом кормится этот самый инженер - лучше потратить на человеко-неделю больше при проектировании устройства, чем потом терять множество человеко-недель на ремонты каждый год в течение срока службы изделия.

P.S. А с нормальных плат снимать компоненты вообще не нужно.


Нет. Это вкусовщина. На работу программы не влияет. Тут правильнее будет сравнить с другим разговором, навроде warning'и-это не ошибки, с ними программа работает, на них можно внимания не обращать. Так и здесь: "DFM - ерунда, и без него нормально, и на него можно внимания не обращать".

Вобщем сделал так. Для меня сойдет как для первой платы, критиковать не надо, я нервный

Сразу бросается в глаза линия GND, уходящая странным образом на юго-запад. У вас отключена проверка "same net clearance", похоже. Ну и старайтесь делать как можно меньше острых углов. Практически всегда можно сделать трассировку так, что острых углов будет 0.