Этим цифрам можно вполне доверять до тех пор пока мы считаем что темп.платы сверху = темп. точки пайки = темп. вывода =~ темп. корпуса. Для печки и правильного воздуха это примерно так и будет (печкой пользуюсь не часто, поэтому - ИМХО).
Для случая ручной пайки и феном (без спец. насадки под конкретный корпус) все, ИМХО, совсем иначе. Думаю, что примерно так: темп.платы сверху < темп. корпуса < темп. точки пайки < темп. вывода < темп. площадки. Это для случая контактной пайки "по-буржуйски": "вечным" жалом греем площадку, подносим нитку припоя и т.д.
С феном, возможно, темп. пощадки < темп. вывода. Попутно возникает несколько вопросов: что именно мы считаем "точкой пайки"? Переход жало-припой? Или припой-вывод? Согласитесь, для случая ручной пайки это уже разные температуры.


Разумеется. Именно по этому и дал ту ссылку на Ersa. Только здесь есть один принципиальный момент: упоминался ПОС61, из чего, например, я делаю вывод, что речь идет именно о ручной пайки. Эти 320 гр. нужны потому, что, ИМХО, что в таком случае темп. перехода припой-вывод должна быть достаточной, чтобы припой те только плавился, но и имел достаточную wettability (смачиваемость?) и текучесть, а не просто плавился. Для ручной пайки НЕОБХОДИМО учитывать просадку температуры на разных этапах - коснулись площадки - темп. просела. Греем площадку - проседает. Ткнули припой - опять просела. По времени - это все меньше секунды. Даже лучшая паяльная станция не сможет мгновенно среагировать на просадку и "подкачать" температуры (возможно, есть исключеня типа Metcal, но это другая тема ). Сколько именно из 320 дошло до вывода? Именно об этой температуре я и говорю, что ее померять очень тяжело. Но важна именно она, а не та, что стоит на индикаторе станции (теоретически совпадает с темп. жала).
Далее, эта конкретная цифра 320 - в принципе, будет зависить от технологии и мощности паяльника, контакта жала и нагревателя, размещения и типа термодатчика, теплоемкости жала, и т.д. Какой уж тут термопрофиль?

В случае с печкой, ИК, воздухом с правильными насадками этих 320 градусов не будет. Там нет мгновенной просадки температуры - все участки греются плавно и до +- одинаковой температуры. Вот тут-то и применимы красивые термопрофили с 260 градусов макс.

Короче, предлагаю определится с контекстом в котором мы убсуждаем температуру пайки в 320-330 градусов.

2 andrey_s:
Всё Вы правильно говорите. Но в том то и дело, что мы говорим о разном.
Точка пайки имею ввиду переход вывод-площадка, Ну т.е. всё, что должно быть прогрето до 220 - 240 градусов. В контрактном производстве точка пайки - это термин. т.е. например SOIC-8 это 8 точек пайки.
Я категорически не согласен с мнением Goblin_13 насчет того, что компоненты можно греть до 300гр(где-то он писал) и с тем, что рабочая температура пайки (а не плавления припоя) 285гр. И при температуре ниже идет холодная пайка.
Так вот если речь идет о том, какая температура стоит на паяльной станции, то я согласен. У нас на станциях PACE тоже стоит 320, а в особо тяжелых случаях все 350. Иначе на 320 паяльник просто прилипает к полигону.
Но если речь идет о том, что припой не припаяет(блин, туфта какая-то) вывод м/сх к площадке, если не прогреть его до 300 градусов, то это фигня. Прогреть надо до 220. Это 185+ необходимый запас для текучести, смачиваемости и т.д. Ну а уж про то, что компоненты можно разогревать до 300С это...

Именно. Я излишне многословно пытался сказать, что нужная температура инструмента будет зависить от способа пайки - контактная, воздух, печь и т.д. Ее-то, эту точку пайки мы и греем до указанной Вами температуры, но температура инструмента - РАЗНАЯ.
Компоненты до 300-х лично я греть никогда не буду. И никому не предлагал. Просто, на мой взгляд, Вы в споре с уважаемым Goblin_13 немного смешали в кучу разные температуры: инструмента, точки пайки, плавления припоя и т.п. То есть, поэтому я и предлагаю для начала четко определиться:
1. Чем паяем.
2. Температура и "сопутствующие" парамметры инструмента.
3. Температуру в какой именно точке Вы с Goblin_13 , в ходе спора, считаете температурой точки пайки.

ЗЫ: В советских ГОСТах температуру пайки указывали для случая ручной. Думаю, и так понятно почему. Кроме того, уважаемый Goblin_13 наверное и сам выскажется, но что-то мне подсказывает, что в ЕГО случае до 300 - это температура на фене. До скольки грется площадка и корпус - вопрос отдельный.


Явно заметен консенсус. Только нужно было уточнить кто чем паял.

ИМЕННО! Я только, наверное не очень внятно, говорил о том, что для того чтобы получить эти самые 220-260 на выводе чипа температура на инструменте будет разной для разных способов пайки.
До 300 реальных градусов на корпусе греть компонент - это прямое нарушение стандартов и любых рекомендаций производителей. Может кто с этим и спорит - только не я!

Короче, мы друг друга поняли, и это не может не радовать
Осталось дождаться Goblin_13, и выслушать его мнение.

З.Ы. А Вы, andrey_s, какое отношение к SMT имеете, если не секрет? Налицо глубокие познания и практика...

Мерси за комплимент. Можно сказать, что как и Вы - в качестве повседневного труда свое отпаял
Но технология все равно равнодушным не оставляет. Тем более, как ни парадоксально, но с отходом от рутины появилось время на копание в "академических" вопросах и изучение новинок.

Удачи!

Мне надо выпаять PLCC32. Есть AOYE 908. Пробовал на дохлых платах, обычным соплом и PLCC32. Площадки не повреждал. Но вопрос, какой способ безопаснее для флешки?

тонкая - непаяющаяся фольга - обычно из неалюминиевого электролита - она не паяеется и тоньше лезвия - короче тоньше 0.1
греешь одну сторону - и впихиваешь фольгу - так со всех сторон

если микросхема впаяна не паяльником - то действует
паяльником - зазора меж выводами и площадкой почти нет

для флешки параллельно - главное темпер не заводить за 300
как правило проблемы возникают быстрее с платой, чем с элементами, которые выпаивают

Что-то с фольгой не получилось, отпаял, водя по периметру флешки, обычным соплом. Получилось чисто. Перепрошил, запаял, работает.