Есть потребность отпаивать микросхемы в PLCC32- 44 - 52 , припаивать обратно , а также ставить под них кроватки под smd PLSM.

Имею воздушку NET857A и обычную паяльную станцию SL-30.
Маловато опыта для качественной и хорошей пайки кроваток и отпаивания сабжев.
Хочется узнать методы и рекомендации для улучшения пайки и демонтажа .
Приветствуются любые ссылки на материалы или обзоры или видео по теме, а также вообще по пайке.

довольно интересный материал по теме монтажа SMD видел
в "2004 Practical Components Catalog"
(www.practicalcomponents.com)

One.
Не плохой каталог.

PLCC обычные просто кроватки у меня под PSLM короткие такие, вот с ними и запарка не всегда удается их припаять без риска для их здоровья, да отпайка PLCC чипа быстро и удобно пока что произвожу методом облепления сплавом Розе на выводы , а далее прогрев и демонтаж, монтаж чипа через припой-пасту и фенпаял.

Есть ли получще методы для сего танца с бубном.
В основном в PLCC стоят у меня процы и флэши.
Забыл указать тема в принципе получается ремонтная .

да я тоже сейчас колупаюсь с подборкой оптимального метода пайки-распайки...
хочу опробовать управляемый подогрев (нагреватель из переделанного тостера) обратной стороны платы и программируемую механическую подачу фена к микрухе (ка в сверлилке) ...
вот вожусь с конструкцией ...

аналогичные фирменные агрегаты ну уж очень больших денег стоят ....

да еще проблемы с оптическим увеличением ...
хочется камеру приспособить, да на дисплей картинку выводить -
глазам-то, весьма неуютно ..

Что то никто непишет, а так хочется узнать секрет правильной пайки кроватки под PLCC, да как поаккуратнее отпаять сам чип тоже.

И PLCC и даже QFP отпаиваем с помощью сплава Розе.

Обычным строительным феном грею в минимальном режиме с расстояния 7-10 см. Грею около 40 сек подсунув под микросхему тонкий пинцет как рычаг. Когда припой расплавляется пинцет под собственным весом падает, микросхема приподнимается - это сигнал ее снимать. И тут же не прекращая нагрева кладу на площадки смазанную флюсом панельку, выравниваю, убираю фен. Все. Если я те панельки имею ввиду. Вот такие: http://www.brownbear.ru/foto/foto/60028.jpg

Так, для статистики, выскажусь и я. Сам не паял но видел вживую таких умельцев. (Прямо как по Пелевину, сам не видел но видел тех кто видел ). И действительно тот человек пользовался обычным строительным феном с насадками купленным за 80 гривен (16$). Причем поскольку это был ремонт, то человеку удавалась как отпайка, так и припайка (!). Здесь правда сноровка нужна...

Розе применяю , это верно.
Как я понимаю для лучшего эффекта всё таки нужон подогрев снизу до 120С хотя бы, чтобы не калить бедную плату до бела.
На днях проведу пару экспериментов и сниму на фото.
А супер выходит небось с фирменной насадкой которая подает прямо к выводам поток горячего воздуха , а не как китайская сверху просто греет начало выводов а книзу мало доходит.

А кроватки те!!!

Я тренировался на хардах-фуджиках. У них TQFP208(?) с большим теплоотводом под корпусом. Их отпаивал грея плату снизу тем же феном. где-то за 3-4минуты припой плавится даже при нагреве сквозь плату. Тут главное не спешить и не слишком приближать фен к плате - иначе текстолит перегревается и коробится. Тренировка минимальная - вторая-третья микросхема выпаивается уже без проблем. Только не спешить.

Попробывал, идеальный вариант конечно с подогревом буду что придумывать для подогрева.

Вот тренировался на трупиках, основная проблема не пользывать проволку и лезвия и другие мех.приспособы которые могут девормировать выводы, а ведь их потом в панелькуи в программатор ёщё надо.

Снизу отпаивать проблем в процессе невызвало, но если токо фэн и подогрева нет, то приналичи сильной метализации снизу платы трудновато прогреть плату (да и разогрев приходится вкл от 350С) .
Выложил фотки , главное не спешить потренироваться на трупах и донарах.
А вообще я видел презентацию как паяет качественная станция с насадками фирменными , вот где сила . Пару секунд и всё отпаял, особенно с термопинцетом ERSA.

Если спешить , том могут быть и отслоение дорог и отрыв. Фото конечно не plcc , попозже выложу уже в какой обмениик.

Судя по фото и оторванным дорожкам одно из 3:
или Вы недогрели чип
или перегрели (скорее недогрели или очень сильно перегрели)
или флюс фиговый (а каким Вы пользуетесь ?)

Как Вы контролируйте момент снятия микросхеммы ?
Или просто отдираете ее когда показалось что припой расплавился ?

Насчет ERSA это слегка обман, просто они Вам показывают только последние
несколько секунд перед снятием, а на самом деле они перед этим греют
примерно 3 мин.

sinqlskv
Я же написал просто эксперименты, я их привел просто для факта что может быть если недогрел и пытаешься отровать чип.

А снимаю пинцетом, флюс использую редко, а иногда ваще только для пайки.
АМТ RMA223 Китай вроде, знаю что плоховатый, но деньги"с.

Пока тренировка, вот чип JRC без флюса снял и ничего номально.

есть видео монтаж/демонтаж PLCC, PQFP....
к сожалению пока выложить на фтп 112Мб не могу

если брать именно PLCC, есть:

Пайка корпуса типа PLCC при помощи паяльника
Пайка корпуса типа PLCC при помощи паяльника с жалом типа «микроволна» (Mini Vawe)
Пайка корпуса типа PLCC при помощи термофена (горячий воздух)
Демонтаж корпусов типа PLCC при помощи термопинцета
Демонтаж корпусов типа PLCC при помощи горячего воздуха (система Termo Flow)

как-нить выложу...


думал прикрепить одно видео к посту, не захотело прикреплятся 1Мб... положил в /upload/DOCs/plcc.rar

[sER]
Заберу хоть по мылу, фтп, с сайта с обмениика любые видео и просто доки по теме.
Если в Москве можно встретитсья и СД болванка, могу открыть фтп свой для заливки или обменники....

Главное скажи как!!!
Был бы премного благодарен.

Mitek, я думаю выложить на местный фтп, живу не в Москве.

Есть еще один метод отпайки:

Припаиваем по периметру микросхемы толстую медную проволоку (проволока замыкает все выводы, тут главное обеспечить хороший термо контакт). Долго ее греем мощным паяльником, потом снимаем всместе с микросхемой. Все

Да , а дорожки потом куда соскребать. :-)

В этом описании http://www.ostec-smt.ru/equipment/76.pdf есть интересные вещи, при помощи которых можно удобно проводить демонтаж. В принципе их и самому сделать несложно. Будет неплохая добавка к строительному фену.

Саму станцию попробуем в ближайшее время. Если интересно напишу впечатление.

всё, что обещал залил на наш фпт

вот тема в подфоруме фтп http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=17781

Были на выставке и пробовали их ручные присоски для захвата (вакуумный пинцет) - честно говоря не понравились , резина неплотно сидит на корпусе .имхо они ту же резину применяет для реворк тоже. Станция сама с вакуумным насосом , можeт быть и проблем не будет , но порекомендовал бы проверить присоски до покупки.
Буду благодарен если вызкажетесь о результатах.

[SeR]

Класно, туда доступ получить осталось.
Готовлю новую партию фоток с тестом по отпайке 2.

Добрые люди помогли скачал таки видео.

Вот 2 этап тренировок.
Применял и воздух прогрев снизу-сверху и отпайка сверху через РОзе сплав.
Пришел к выводу надо мастерить подогрев снизу с регулятором и термодатчиком для контроля подогрева и если добавить туда возможность удерживать 3-4 настройки температурного профиля на ПИК проце было бы прекрасно для распайки и быстрой запайки даже и BGA..
Если применять подогрев грамотный снизу риск существенно снижается перегреть чипи рядом стоящие детали, что особенно важно при ремонте или перепрошивке чипа (а то выпаял и чип умер и прошивки нет и чип новый придется искать = попадалово).
Видел в видео как идёт отпайка с термопинцетом , классно вот думаю прикупить себе токо сам термопинцет без станции на 24в , станция есть и самод. насадок наделать ...

я пользуюсь термопинцетом, правда, из насадок для различных форм-факторов - есть только двусторонние прямые ...
мелочь и двусторонние SOIC/TSOP корпуса до 40 ног отпаять-припаять вполне... однако, все-же лучше плату с обратной стороны подогревать, качественнее получается ...

Для подогрева с обратной стороны пробовал нагреватель (сделанный из старого тостера) результат не порадовал;
Площадь нагревателя сейчас примерно 12 х 10 (см), а греть надо с
переменным по площади платы градиентом: локальный максимум - под монтируемой-демонтируемой микрухой, а в стороны от этого места нужно плавное уменьшение нагрева. Для этого, нагреватель должен иметь матричную конструкцию. Пока не придумал - как такую соорудить

Оne пока в глову пришла одна может и верная мысль , навеяло от газовой плиты.

Значит учитывая локальный нагрев (место+размеры ) соорудить экран с дырочками или полосками и положить его над подогревом и между ним и платой, в месте гипер прогрева вырезать отверстие , а на остальном дырочки , технически должно рассеиватся тепло по дырочкам и меньше греть плату от места гипер прогрева , чем больше дырочек тем теплее , ну вот я думаю и всё.

Если соорудишь этот Друшлак и он заработает отпиши в тему интересно будет посмотреть на фото....

многим и это недоступно 8:)



да, делал подобную экран-заслонку, только неудобно это - разные заслонки для разных микрух, разных плат ....

мы электронщики или где ?
вот и хочется, чтобы "было красиво" ...

пока склонился к тому, чтобы набрать матрицу из нагревателей от автомобильных прикуривателей, в гараже отыскал четыре штуки - прикинул, вроде бы должно получиться ....
всего, я думаю, нужно как минимум поле 6х6 штук (примерно 9 на 9 см);
следующая проблема - низковольтные они и жрут много, мои экземпляры около 5А потребляют, а каждый нужно через отдельный регулирующий элемент запитывать ....

но все равно -такой вариант мне больше по душе, чем с механическими заслонками

Вот вариант из статьи, встреченной где-то в инете
Берется плитка с плавным регулятором мощности, на посадку уходит около 30-ти минут. Мама
ровненькая, ровнее чем была . Следов паленья никаких. Предварительно с тестером и термопарой просидел полдня, проградуировал плитку, зато теперь мост за мостом дергаю... Еще небольшая хитрость: когда нагреваю маму, покрываю сверху листом бумаги, чтобы тепло не уходило впустую, и нагревается быстрее, и прогрев равномернее. После снятия с плитки заворачиваем маму в газету, дабы остывала равномерно и не корежилась. Мамку ставлю на расстоянии 3-5 ти сантиметров от плитки, ну и включаю сначала градусов на 80 (на плитке), даю устаканиться минут 10, прибавляю до 120, опять даю устаканиться 10 мин, прибавляю до 180, потом на 220-250 градусов. В зависимости от платы, расположения чипа и комнатной температуры либо этого хватает, либо прибавляю потихоньку дальше до тех пор, пока шары не сядут. Главное уловить точку плавления, больше не надо, дабы не насиловать маман. Могу сказать, что на расстоянии 3-5 см от плитки разница между температурой под платой и над платой градусов в 30-60, в зависимости от погодных условий. Да, забыл сказать, плитка с закрытым излучателем. А как сокеты простые (не бга) снимаются - просто песня. Легкое движение медицинским зажимом за крепеж кулера, и сокет у тебя в руках. Его можно греть сразу на максимуме. Совет: верхнюю часть сокета лучше снять, некоторые корежатся. На бга даже новые шары наносить не приходится, заливаю флюсом, грею, аккуратно снимаю, остаются шары половина на чипе, половина на маме. Этого хватает, чтобы посадить на новое место. Если какие-то шары слиплись или остались только на маме или чипе, снимаю, и оставляю на другой части (типа на маме снимаю, на чипе оставляю), полностью с двух сторон утраченные напаиваю соплями паяльником, с флюсом прогреваю, получается шарик. Ну и флюс, аккуратная центровка, плитка, и мост на месте.

с ТЕНа от электроплиты я начинал отработку техногологии ...
мне не нравится, что площадь нагрева (даже при самом малом ф110мм ТЕНе) значительно больше необходимой для работы с корпусом ИС (1-16)см2 ...
а это значит - повышенный риск повреждения остальных элементов на плате или самой платы

Локальный нагрев печатной платы тоже имеет свои риски.
А к твоим требованиям, видимо, ближе инфракрасные ремонтные центры.

Скачал с видео с фтп. Узнал много нового. Но хотелось чтобы кто-нибудь подсказал, какие флюсы, пасты и припои спользуються в этих сюжетах и где их можно купить (интернет магазин в России)?

Когда еще плотно ремонтами занимался, слепили на коленке нижний подогрев на четырех 100-Вт галогенках с коммутацией тумблером от "все последовательно" до "все параллельно" и верхний на строительном фене с управлением по мощности и подаче воздуха от компа (286:) через LPT. Потом прикрутили контроль температуры (ХК термопара, преобразователь в ШИМ и в комп). Температуру измеряли снизу платы. Демонтаж/установка микрух - ручным вакумным пинцетом. Хотели в дальнейшем все сделать красиво с контроллером-индикатором-клавой для автономной работы, но не успели. Но тогда деньги были другие. Сейчас, имхо, дешевле взять что-нибудь готовое.

Держи фаел, не уверен что это то что надо (я помнится смотрел пример маркировки) и цен там нет.
Может сгодится.

з.ы. Кстати, интересные темы по пайке, флюсам, паяльным станциям фенам и горелкам, в том числе и нестандартные приспособления их практическое применение есть на ром.бай в разделе технологии.

Я так понимаю, что фламастер в клипх это контейнер с флюсом. Правильно?
А кто производитель и какая марка?

Самый хороший вариант для пайки больших м/с,(не БГА), там свои фичи:
1. Столик для прогрева под плату (заменяется нагревателем любым, от электролампы до плитки, утюга, газа,для экстремалов). Нужно для того, чтобы достаточно равномерно разогреть рабочее поле. Тут есть нюанс, Нижний нагреватель нужен для одной цели - прогреть поле до температуры градусов 200, не больше, в течение 2-3 минут - быстрее не нужно по разным причинам, иначе трактат получится. Если на плате установлены пластиковые детали, или боящиеся высокой температуры - то и подогрев соответственно можно уменьшить.
ИК столик чем удобнее - снизу можно экранировать все лишнее, оставить только окошко вокруг работаемой мс, с запасом некоторым.

2. ИР или воздушная станция - нужны для того, чтобы прогреть или м/с , если у мее есть внизу земляная площадка, или в случае с PLCC еще проще - для того, чтобы ноги мс разогреть до температуры плавления припоя, обычно 260- 330 градусов. Если нет насадок для PLCC - страшного ничего нет, с ними несколько неудобно руками работать. Нужно по периметру мс водить "по кругу" пока не начнет плавится припой. Прогрев руками занимает примерно сек 10-60, смотря насколько большая мс работается. Так же и с TQFP, у них ноги снаружи - все видно. не стоит ставить большую температуру воздушной струи - найдете темпер плавления припоя - поднимите темпер струи еще градусов на 10 и на нем и работайте. Лучше дольше посидеть и красиво сделать. При Т выше 350 флешки теряют данные. остальным мс наверное тоже плоховато.
Если нет снизу подогрева, то выпайка неудобна, пока вы с одно стороны прогреваете - с другой уже все застыло, потому без п.1 - неудобно, но с маленькими SSOP - реально.

3. Чтобы добавить себе еще удобства и избавить от проблем с запайкой - после нагрева, а то и несколько раз, если не жалко, под мс наносится паяльная паста, в обиходе - флюс.
с ней и выпаивается, и потом ставиться обратно. Небольшие мс удобно снимать угловым тонким пинцетом, большие - вакуумным манипулятором, они недорогие - от 600р. резинок хватает надолго.

Паста при выпайке служит для защиты от окисления, это и так понятно. При запайке ее наносим более толстым слоем, чтобы мс или сама смогла установиться(для небольших) или двигать ее при необходимости будет проще.

Впаивать - уже писали под мс паста, затем хотя бы одну или пару противоположных ног закрепить паяльником, затем включить подогрев, выждать 3 мин, сделать опять круговые движения, мс садится, можно ее при необходимости более точно спозиционировать, пасты много не бывает. дать остыть. Смыть изопропилом(он не оставляет белесого развода). ну и под микроскоп или под лупу на проверку.

Ну и как пасту выбирать. Перебрал с 10 видов. и дорогих, и дешевых. Дорогие - :-) лучше. пайка с ними - как по писанному, что не так с дешевой - ХЗ, грязи от нее больше, это под микроскопом видно. брать в тюбиках перестал, теперь шприцами (что-то из USA и China) запасся. Брал в Чип и Дипе. это средние и дорогие по цене.
Фото пока не могу но писал подробно, думаю понятно.

Нижний подогрев служит для РАВНОМЕРНОГО нагрева ВСЕЙ поверхности платы до 60-80 С, для предотвращения коробления! Откуда у Вас такие цифры? За 2-3 минуты такого нагрева половина микросхем повылетает!



Вы какие компоненты греете до 260-330 С? И чем? Это потолок даже для безсвинца! На ИК станции при пике нагрева в 210 С все прекрасно отпаяется! К сведению: Т-плавления припоя (Sn62Pb36Ag2)=189 C.



Без коментариев...

то ZZmey. Ну проще всего было напасть на крайнего, проигнорив и газ, и плитки, и все впереди написанное в виде вопросов. тема начиналась - Есть в наличие термовоздушка и паяло, как с помощью этого и приспособ под рукой более - менее качественно работать?
Можем подискутировать насчет температур, мной указанных, диапазон привел широкий, потому, что не знаю, с чем прийдется работать автору темы. По - моему писал алгоритмом, и понять, что нужно достичь можно.
Могу поспорить насчет до 60-80 С, приведите ваши доводы. чем подогрев до 80 град поможет выпайке и установке PLCC. ессно, если имет ИК и перед глазами термопрофиль на КОНКРЕТНОЕ изделие, знать марку припоя, использованного при монтаже, можно красиво все поставить.
При температуре 200 град термостола, при использовании низкоплавкого припоя можно уже и работать, согласись. Если используется безсвинцовая технология - по - моему я правильно написал, не имея иных вводных, или поспроим и тут? Приведи термопрофиль мс, которая может умереть от 200 град - я убедишь, а просто критика без обоснований - по детски ИМХО.
Про пасту писалось для того, кто с ней не работал и имеет понятие только о канифоли. Пока
в прицепе шит на то, что первое под руку попалось, станица 13 - указанные температуры

Не путает ли уважаемый dedded паяльную пасту и флюс-гель? ИМО, в паяльной пасте обычно присутствуют мелкие такие шарики припоя. Они очень мелкие, но есть. Во флюсе их нет. Может нужно тщательней писать, особенно для тех, ?

А лично у меня родился вопрос: Если снизу греть до 200, то зачем вообще тогда греть сверху? Вам же ZZmey абсолютно правильно напомнил по 189 (Впрочем, как и про подогрев в-целом). Тем более, обычно рекомендуется снизу греть до 150 макс на поверхности платы (больше не надо хотя бы для того, чтоб с нижней стороны ничего не отвалилось )
Кроме того, ИМХО, температура подогревателся и температура до которой он подогрел плату снизу - две большие разницы. Может есть смысл уточнить что это за 200 градусов? На индикаторе подогревателя? На выносном щупе? Чем-нить проверяли китайский столик? А то как бы не получилось, что мы одно и тоже по-разному называем и предмета спора как такового нет вообще. Другими словами, если уважаемый ZZmey Вам толкует про РЕАЛЬНУЮ температуру, а Вы ему про то, что у Вашего столика на индикаторе - так это две большие разницы.

Ну а это лучше вообще исправить, ИМХО. Ваш же пост претендовал на что-то вроде мини-FAQ, так зачем же такие откровенные мн-н-н... неточности?

Удачи!

P.S. Вот что действительно непонятно, так это зачем Вы этот даташит приаттачили? Чтоб на 13-й странице люди прочли СТАНДАРТНЫЕ рекомендации по пайке. Там что, есть хоть что-то по обсуждаемому вопросу?

Спасибо Andrey_s за замечания. Раз уж пытался охватить все - ошибки недопустимы. Считайте бета версией .
Читать ессно ФЛЮС-гель. 200 град - тут тоже каюсь, упустил, что это у меня показания на шкале столика, без выносного шупа, на плате соответственно меньше, те самые градусов 150.
Извиняюсь за ошибки.

Ну вот все в общем и прояснилось! Единственно, хочу еще добавить про подогрев платы снизу:

1. Грея плату до некоторой температуры, мы снижаем риск термоудара для компонента, с которым работаем.

2. Почему греем до 80 С (ну до 100 С)? Потому, что при более высоких температурах происходит активация флюса (в пасте тоже), тем самым еще не начав процесс запайки/выпайки мы "истощаем" флюс и не произойдет процесс смачивания припоем контактных площадок, что приведет или к непропаю, или к недостаточному прогреву всех выводов при выпайке.

3. При предварительном прогреве платы, "основному" инструменту потребуется меньше энергии для расплавления припоя.

Да Вы чего Че извинятся-то? Ошибки коллективный разум завсегда поправит.
Тем более что неточности править гораздо легче, чем пытаться описать весь процесс. А Вам за попытку -

Удачи!

Не совсем так. Если смотреть на термопрофили многих производителей то там видно, что температура близкая к двумста градусам там присутсвует и большее вермя.


Здрасти. Приехали. Рабочая температура пайки припоя, аналогичного ПОС61 составляет двести восемьдесят пять градусов. Именно пайки а не плавления. Безсвинцовых - в районе трехсот двадцати-трехсот тридцати. Не буду говорить за всех, но именно эти температуры приводятся в рекомендациях для сервисцентров сотовых терминалов, и все нормативы по количеству циклов нагрева тоже опираются именно на эти значения температур. К слову сказать, максимально заявленое время надождения платы при температуре в сто восемьдесят градусов составляет порядка десяти минут....

Вообщем то при отпайке вероятность возниктовения холодной пайки не критична, но увеличиваеся вероятность повреждения контактных площадок.

2 Goblin_13

1. Температура в 200 С может присутствовать и больше, чем 2 минуты, согласен, но сдесь весь вопрос в градиенте наростания, а не во времени.

2. Если Вы говорите про рабочую температуру инструмента, то да, если нет, то вот некоторые цифры:
для пасты LF320 (Lead-free)-рекомендуемая пиковая Т = 235 С.

Откуда такие цифры?
Температура плавления свинцовых припоев 183-188С, Пайка при этом 210-220С. Безсвинцовые на 20-30 градусов больше.

Из старинных ГОСТов. Советских времен. Температура пайки привязана к физическим свойствам сплава, вне зависимости от применяемого флюса. При температурах ниже происходит перекристаллизация припоя. Т.е. холожная пайка. На нас сейчас навесили ремонт лифтовой автоматики, платы сплошняком идут с холодной пайкой.

Ну, значит физические свойства сплава ПОС-61 с тех времен поменялись
И холодная пайка - это совсем другое, Вы путаете понятия.

Или кто то чего то путает в техпроцессе. Непонятно зачем.
Ну и что тогда, по вашему, холодная пайка?

По поводу >300 градусов для Lead-Free, наверное, есть смысл обратится к "классикам": ERSA
Цифра 320 - там не спроста, ИМХО. Кроме того не нужно забывать, что если температура жала была 320, то за 1-3 секунды нормальной пайки дорожка до такой температуры прогрется не успеет. А уж тем более вывод детали - теплопередачу меди и конечную темплоемкость жала еще никто не отменял, ИМХО.


"Холодная пайка" - и в Африке холодная пайка ("cold solder joint" - google ссылками по теме просто утопит).
Если даже не доверять wikipedia то уж Vishay наверняка верить можно

Согласен.

Не понимаю, что такое перекристаллизация, но готов это освоить.

Холодная пайка есть недогрев до температуры плавления припоя одного из спаиваемых элементов, вследствие чего внешне пайка есть, но соединения внутри пайки нет.

Читайте форум внимательнее - много раз обращалось внимание, что температура инструмента и температура паяного соединения - это разные вещи. Я думал, что мы обсуждаем именно температуру, которую необходимо получить на корпусе м/сх и на плате, для качественного соединения и гарантированной работоспособности. Т.Е. получить оптимальную кривую нагрева(температурный профиль).

Ниасилил... Кто и чего путает?

Вы тож читайте и еще паяйте по-чаще. Может тогда поймете, что температуру, как Вы выражаетесь, "на корпусе м/сх и на плате" не то что получить, а даже измерить не так просто. У Вас есть тепловизор с подходящим обьективом? Если да - завидую.
По-простому: Приводятся РЕКОММЕНДАЦИИ вида: что бы получить в точке пайки оптимальную температуру Х, жало паяльника должно иметь температуру Х+N и паять нужно в течении К секунд. Это экспериментальные данные для пайки конкретного типа м/с на среднестатической плате со стандартной площадкой.
Абсолютно точных данных по температуре вывода ВАШЕЙ м/c на ВАШЕЙ плате при пайке ВАШЕЙ станцией нет и не будет. Это зависит от кучи параметров начиная от мощьности паяльника и веса (теплоемкости) его жала до размера площадки и кол-ва слоев. Как ее мерять-то??
Но тем не менее, любой нормальный монтажник должен попасть по температуре в коридор снизу ограниченный хол. пайкой, сверху - перегревом/нарушением стандарта. Что характерно, обычно попадают достаточно точно. Ответы "Ниасилил" как-то не в ходу

P.S. температура паяного соединения - вообще из совсем другой оперы. Короче, матчасть - рулит!
P.P.S. когда квотите - оставляйте хотя бы имя автора поста. А то непонятно кому именно надо читать форум внимательней.

Я своё, надеюсь, отпаял уже. 7 лет на производстве SMT.
При пайке на TermoFlo или в печи измеряю температуру 3-х канальным прибором - на плате снизу, сверху, и на микросхеме. Не вижу причин не доверять этим цифрам.


Это относится только к паяльнику. Остальные способы пайки поддаются промерам.

Наверно я коряво выразился. Температура вывода и к/площадки в момент собсно пайки имелась ввиду.

Щас лучше?

З.Ы. И вообще всё началось вот с этой фразы:

Вы тоже так считаете?