K_AV, не волнуйся, я смогу написать так, что это не выйдет за рамки.

prototype, я пока этим не занимаюсь - много работы. Как-нибудь позже.

Большое спасибо за книгу, за свой экземпляр готов заплатить разумную сумму или проставиться пивом.
Дополнение в книгу: возможно будет интересно не только мне, процесс подготовки заготовки с несколькими однотипными платами -- шоколада, для маленьких плат это очень актуально.

Вот, написал кое-какие замечания:

Общего плана
Желательно по всей книге сделать общепринятые названия на русском
(ведь книга планируется на русском?) ниже дан список. Может кто-то дополнит и уточнит:

маршрутизация - трассировка
footprint - посадочное место, корпус
padstack - контактная площадка (общепринятое сокращение - КП)
via - переходное отверстие (ПО)
PCB - печатная плата (общепринятое сокращение - ПП)
thermal relief - термобарьер, тепловой зазор
soldermask - маска пайки, паяльная маска, зеленка (жаргонное)
silkscreen - шелкография, маркировка
Datum - начало координат, точка отсчета.

Вообще как в русском, так и в английском (особенно в разных САПР) нет общепринятой терминологии. Поэтому очень желательно в начале или конце книги сделать список примененных сокращений и терминов с расшифровкой и пояснениями.


Стр. 13
Слово "оптокаплер" я бы убрал - такого термина нет в русском. Лучше то-же написать языком
оригинала - optocupler.

Библиотека.

Здесь стоит упомянуть о том, что поставляемые с программой библиотеки не догма и не всегда соответстуют технологии, используемой конкретным изготовителем плат (вернее всегда не cоответствуют). Поэтому при использовании компонентов стандартных библитоек ВСЕГДА необходимо проверять соответствие библиотечного элемента и реального и корректировать под требования производителей ПП. Кроме того ошибки в библиотечных компонентах - самые опасные и к разработке собственной библиотеки необходимо подходить максимально ответственно. Еще главный совет при разработке библиотеки и при проектировании - посоветоваться со своим производителем печатных плат, а если такового нет или их много - придерживаться общепринятых стандартов.

Также, мне кажется, стоит упомянуть и о международном стандарте на посадочные места - IPC-7351A. И о интернет-ресурсах по данной тематике. в частности о сайте www.pcblibraries.com - там в разделе ресурсов есть много интересных документов и программа-калькулятор посадочных мест.

Стр. 32
Obstacles лучше всего перевести как "контур". В таком переводе он вполне применим ко всем сущностям Layout - контур полигона, контур компонента, контур запрета ПО и т.д.

Гм. Слой есть в библиотеке и предназначен для комментариев. А нет его в плате - вот и отлично! Наши умозаключения и заметки о компонентах не попадут в плату! Мне кажется слой для этого и создан.

Стр. 50
Выбор Datum (начало координат).
Спорный вариант. Для правильного выбора центра необходимо указать, что Datum является точкой вставки компонента на плате (не путать с точкой вставки Pick&Place для автомата установки компонентов!) и именно его координаты появляются в таблице Components.
1) Для выводных компонентов (DIP) видимо лучше выбрать начало координат на первом выводе. Правда я забыл, когда последний раз у меня на плате был DIP.
2) Для компонентов, требующих сопряжения с внешними элементами (разъемы, индикаторы) центр лучше указать именно в точке сопряжения.
Пример - круглый светодиод должен сопрягаться с отверстием в корпусе. Естественно, для отверстия конструктор укажет Вам координаты центра. Соответственно, светодиод должен иметь Datum в центре своего корпуса, тогда мы можем точно поставить его в координату (используя Components Spreadsheet), где конструктор сделает отверстие в корпусе прибора .
3) Для чипов я выбираю точку отсчета в геометрическом центре компонента. У такого варианта есть немаловажные преимущества - легкость поворота и выравнивания компонентов. Ниже на рисунке показаны конденсаторы из моей библиотеки (C1, С2) и из стандартной библиотеки (С3-С6). четные компоненты повернуты на 180 град. Все компоненты размещены в сетке 25 мил. Обратите внимание, что C1 и C2 имеют одинаковую координату X и выровнены по вертикали, а стандартные стоят "как попало", хотя и в сетке. Да, стандартные чипы можно выровнять используя некоторые "пассы", но зачем извращаться и мудрить на каждой плате и с каждым чипом, если можно один раз сделать ПРАВИЛЬНУЮ БИБЛИОТЕКУ.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Это один из аргументов за создание собственной библиотеки и за серьезный подход в ее разработке.
4) Для планарных многовыводных компонентов (микросхем) я также ставлю Datum в центр. Здесь у меня нет аргументированного объяснения. Просто мне так удобнее вращать компоненты. Создавать их в этом случае тоже удобнее - надо просчитать координаты только 1/4 всех выводов, а остальные координаты получаются изменением знака координаты + на -, - на +.

Стр. 51
Выбор единиц измерения.
Категорически не согласен с выбором дюймов!
Почему? Вот несколько причин:
1) Международный стандарт IPC-7351A также против (в нем ВСЕ компоненты обязаны быть только в миллиметрах).
2) 40 мил = 1,016 мм точно (3 знака после запятой) 1 мм = 39.37007874015748031496062992126 мил .
3) Многие планарные компоненты имеют чертежи только в миллиметрах.
4) Чисто психологически с миллиметрами проще работать (соответственно меньше шансов на ошибку).
5) OrCAD допускает смешение различных компонентов на плате.

Ну вот пока все. Есть еще замечания, но это позже.

"Панелизация". Зайдите на http://www.wssi.com/ , зарегистрируйтесь, и там в разделе "FAQs and VideoClips" посмотрите "Panelization".

Не только.
Вы бы лучше отвыкали от названий на русском, от всяких "ПП", "КП", "УГО", а то трудно будет английскую документацию читать. Я специально не заменял термины, чтобы легче было ориентироваться в программе. Я напишу "Настройки сетки свободных ПО", а вы попробуйте догадаться, что это значит.

Это и не посадочное место и не корпус. Чертежи посадочных мест иногда даются в Datasheet (сорри, технической документации). Это - размеры и положение pad-ов. В footprint включается дополнительная информация - надписи, границы, высота и т.д..

Я вас не понял. Изготовитель сделает так, как я захочу.
Опять я не понял. Кто кому требования диктует?

У изготовителя могут быть ограничения, скажем, на толщину дорожек или на минимальный диаметр vias. О каких требованиях вы говорите?
Требования могут быть к самой PCB, к её проектированию. Например, если планируется запаивать компоненты бегущей волной, то располагать их следует с учётом направления этой самой волны. Но что может требовать изготовитель PCB?

Любите вы в России всякие стандарты. Впрочем, у нас тоже не без того. Чем крупнее фирма, тем больше буквоедов сидит. Причём в каждой - свои.

На счёт Datum и поворота компонентов предложение дельное, хотя и не всегда реализуемое. С конденсаторами понятно, а вот как быть со сложными компонентами? Если в datasheet все координаты показаны от угла, вы что, будете всё пересчитывать только ради того, чтобы посадить Datum в центр?

Да бросьте! Я вам вот что скажу. Если размеры компонента указаны в мм, то и рисуйте в миллиметрах, а если в милях, то рисуйте в милях. Зачем голову морочить? Заведите две директории. В одну складывайте дюймовые библиотеки, в другую - метрические. Когда будете вставлять компонент на плату, Layout сам пересчитает как надо.

Вот ведь дался вам этот международный стандарт!

По английски читаю вполне свободно. По русски тоже, хотя и не русский по национальности . Но вот когда читаешь книгу на одном языке, очень напрягает переключаться на термины на другом языке. К сожалению это не я выдумал - такова природа нашего мозга .


Поэтому я и говорил о списке принятых в книге сокращений и терминов


В русском это именно посадочное место. И, кстати, ничего не имею против Datasheet (а вот даташит коробит). В английском footprint это тоже не то, о чем Вы писали, а всего лишь след . Но это все разговоры на отвлеченные темы. Я всего-лишь сказал, что не нравится лиично мне. Вы, как автор имеете полное право учесть или нет мои комментарии .


Производители плат бывают разные (это я о своих реалиях ). Кроме требований толщины линий на плате (заметьте, требования от изготовителя плат!) могут быть требования к маске - например для жидкой маски надо увеличивать размер КП на 50 микрон с каждой стороны. Ответственный производитель сделает это сам, а другой сделает плату по герберам "как есть". Я не рискую и устанавливаю "правильные" площадки уже в библиотеке. Кроме того, существуют требования к диаметрам сверл и (очень часто) к их количеству. Если на плате больше некоего количества РАЗНЫХ диаметров отверстий (обычно 6-7) цена платы может несколько вырасти, особенно на серии. Поэтому у меня в библиотеках диамеры отверстий унифицированы и ОСНОВНЫХ только 4 варианта (не считая переходных и крепежа).


Стандарт заметьте не российский (и, кстати, я тоже не из России ). Но зачем изобретать велосипед, если его уже сделали? Взял и пользуйся!


Да не всегда. Поэтому я и привел несколько вариантов. Просто разработчик должен понимать, что это такое и пользоваться в зависимости от текущей ситуации и своего здравого смысла.


Я только высказал собственное мнение. А библиотеки у меня действительно разные . Только тежат в одном месте и именами различаются .


Но ведь стандарт! Да еще и МЕЖДУНАРОДНЫЙ!

Не согласен. Лично я уже больше привык к английским сокращениям. Первоисточники все англоязычные, да и в русском языке многим терминам нет точных аналогов. А с русскими сокращениями одна путаница, везде все по разному. И чем дальше, тем более русский язык насыщается англоязычными терминами. Тенденция однако...

Коллеги!

Пару слов в ваши споры.

1. Я работал на кафедре у очень известного профессора Бесекерского (специалиста по теории автоматического управления, тут многие признают его труды просто классикой). И под его руководством писал диссертацию и принимал участие в написании трех книг. На всю жизнь запомнил его железное правило - никогда не вводить никаких своих сокращений, а если и пользоваться сокращениями, то только теми, которые знают все. Например - ООН, США, СССР и прочее (хотя жизнь показывает, что даже такие устойчивые сокращения со временем исчезают из речевого оборота). Я тоже всегда железно стою против ввода в книгу сокращений. Получается, что ты не читаешь текст, а непрерывно разгадываешь какой-то ребус.

2. В немецком журнале Elektronik мне тоже как то попалась статья, где народ убедительно доказывает необходимость установки точки отсчета в центр элемента и даже написали специальную утилиту (по-моему для Eagle) для ее перемещения у библиотечных элементов в центр. Если надо, могу поискать эту статейку.

Спасибо за отличную книгу.

Хотелось бы попросить расширить книгу - описать создание принципиальных схем, библиотек для них,
моделирование схем и плат.

По вопросу о сокращениях.
Я совсем не агитировал за применение сокращений. Я предложил во-первых использование русских терминов где это возможно, и во-вторых создание списка терминов и сокращений (если таковые имеются).

Да, абсолютно согласен, перевод команд программы - глупость и здесь естественно нужно придерживаться языка программы (английского). Но терминологию лучше все-же использовать русскую (в русском варианте книги).

ЗЫ. В спорах рождается истина .

Господа хорошие! Моя книга-то на самом деле не только про Layout. На протяжении уже написанных 400 страниц, я старался не просто описать те или иные команды/инструменты, а ещё и показать ПОЧЕМУ это работает именно так, а не иначе. Я старался добиться понимания того, что вы делаете. Если вы делаете просто отверстие в плате, то для чего нужно описывать pad-ы в маршрутизируемых слоях? Если герберы выпускаются в векторной форме, то какова этому причина? Если в Layout предусмотрено только два типа thermal relief, то почему так? Зачем нужны Plain-слои, если есть слои типа Inner?
Я хотел научить думать. Я хотел научить понимать. Понимать, например, что не вы для DRC, а DRC - для вас! Многие мучают проект часами, пытаясь добиться 0 ошибок после проверки DRC, и после того, как это произойдёт, считают, что теперь всё правильно. Да поймите же, что DRC покажет вам то, что вы от него хотите. Как вы его настроите, то он вам и покажет.
Не вы для правил, а правила для вас! Пусть авторитетный "народ" сколько угодно доказывает что угодно. Решите для себя - что для вас более удобно: при повороте компонента чуть-чуть всякий раз сдвигать его или потратить время при составлении футпринта. Что у вас занимает больше времени?
То же самое с использованием автотрассировки и авторазмещения. Есть три пути: делать всё руками; часами составлять сложные правила для Specctra, добиваясь от неё 100%-го качества; или же найти оптимальный по времени компромисс, возложив часть чёрной работы на автомат, а часть сделать самому.

Я это к тому, что всё время спор скатывается к тому, что вот должны быть такие правила, а вот такие правила/стандарты уже есть, и мы должны придерживаться их. Наплюйте вы на журнал Elektronik! Наплюйте на книгу товарища Кузина! Наплюйте даже на международный стандарт, призывающий не работать в милях. Работайте так, как вам это удобно. Если вы уверены, что вы правы, то не сомневайтесь - через некоторое время вы узнаете, что в международный стандарт внесли поправки. А уверенность рождается от понимания, от думания.

Мудрый человек.
Не будет такого списка. В книге нет ни одного понятия или термина, которое было введено и не объяснено со всех сторон. Какой ещё список нужен?
Охо-хо! Вы хотите, чтобы я весь Cadence описал? А может, мне к ним на работу попроситься?
Если серьёзно, что касается моделирования, то мне бы самому не мешало бы поучиться. А вот по поводу схем, думаю, кое-что ещё войдёт. Поскольку Layout очень тесно связан с Capture, то рассказать про первый и ни слова не сказать про второй просто невозможно.

Просмотрел книгу на большее нет времени. И хотя я предпочитаю ОРКАДУ АЛТИУМ считаю книгу очень полезной для пользователей и другими КАДАМИ.
Мой совет лучшее враг хорошего. Издать эту книгу как есть И начать писать следующую редакцию.

Я тоже так думаю. Или разбить на тома и выпустить пока 1-й том.

Да, конечно, надо издавать как есть. А номерами томов лучше не заморачиваться. Всегда можно в будущем изменить, "расширить и углубить".

Полный вперед и успехов.

Прочитал то что здесь написали, и нет слов ....
Конечно книга может и написана хорошо, однако по поводу сокращений и терминологии. Я думаю что надо писать так как предлагает автор. А всякие ПО КП и т.д. только будут сбивать с толку.
По поводу создания компонентов. Да делайте их в чем хотите! Хоть в милиметрах хоть в милсах, при установке на плату оркад сам их пересчитает.
А по поводу оформления и стилистике книги хочется сказать следующее. Книга писалась не для печати а как пособие для для простых тружеников. А если встанет вопрос публикации то там уже и будет кому проверять правильность написания и оформления.
И последнее, огромная просьба выложить книгу на местное фтп, я сижу в большой конторе и на рапиду просто нереально продраться !!!

А по поводу требований изготовителей печатных плат хочется сказать следующее. Если у вас стоят на плате BGA корпуса неужели вы будете отдавать их изготовителю у которого минимальное сверло 1мм или минимальная ширина дорожки 8мм??

По поводу содержания книги.
Хотелось бы добавить туда информацию по найденым "багофичам" и способам решения проблем.
А также информацию по требованию к зазорам и толщинам в отношении класса точности изготовления платы.
Возможно это уже сделано, так пока не могу скачать саму книгу и прочитать ... .
Большое спасибо автору за сей нелегкий труд !!!

Большое спасибо за книгу, невозможно даже сравнивать с книгами Разевига и Кузнецова. У Разевига книга по Оркаду представляет компиляцию всех остальных его , особенно по Спектре и моделированию в Спайсе..."и немножко про Оркад". У Кузнецова основное - соответствие ГОСТам.
Я самостоятельно осваивал с нуля Оркад 9, однако в Вашей книге есть много нового для меня.
Хочу отметить деталь: при штриховке полигонов по умолчанию установлена очень маленькая ширина заливки и шаг заливки(апертура плоттера). При дальнейшей работе с гербером это приводит к нерациональному использованию плоттера. а при экспорте в EPS - к многомегабайтным файлам. Ширину штриховки надо устанавливать максимально возможную по требованиям точности, а шаг - чтобы не было зазоров. Выбрав крестообразную штриховку, можно получить заливку сеткой или пробелы в металлизации больших площадей.

Спасибо за отзывы, мне очень приятно. Особенно приятно, что люди, имеющие уже немалый опыт находят для себя что-то новое.

Книга ещё не закончена, поэтому очень хотелось бы слышать побольше пожеланий, что ещё не хватает. Я, в принципе, и сам знаю, о чём ещё нужно написать, но одну из глав я бы хотел построить в виде вопросов-ответов.

С shvv мы вопрос решили. Когда прочитаете, напишите, пожалуйста, о каких "багофичах" и проблемах вы хотели спросить. Может, я даже отвечу тут, в теме.

Посмотрите главу 3.5 - Technology Templates.

Heho, про штриховку я тоже писал. Может быть, просто поподробнее надо было? Глава 8.5. Там, где про герберы. Пример, поясняющий создание зон медной заливки.

Кстати, вот ещё - по поводу терминологии. "Посадочное место" в английском языке - "Landing pattern". Это - чертёж и размеры pad-ов и отверстий непосредственно на PCB. Footprint компонента помимо этих данных включает в себя информацию слоёв типа Doc (Silk, Assembly), т.е. рисунок детали и надписи. Задаётся информация для SolderMask и SolderPaste. Указывется Place Origin. Кроме того, добавляется граница компонента и его высота (Place Outline) для правильной работы утилит DRC и авторазмещения. В некоторых случаях могут быть дополнительно заданы ограничения на трассировку и размещение vias в пределах footprint-а. Описываются правила подключения дорожек к pad-ам.

Прочитал только первые 2 главы, и все же
Не сочтите за критиканство.

стр.13

thruhole и SMT - технологии монтажа, а не изготовления компонентов.

на рис 1-16 - конденсатор, выполненный по технологии thruhole -
некоррктно, конденсатор, предназначенный для монтажа по технологии thruhole

стр.26

не совсем удачно миль(m), лучше оставить как mil, тем более могут быть разночтения - милей, милов, ..., ну а (m)

- это общепринятые метры
тем более далее в тексте Вы часто используете именно "mil"

стр.65-66
стр.79
пожалуй, не стоит приделывать русские окончания к английским словам (то есть приделывать падежи туда, где их

нет) "thruhol-ов"

пожалуй Ваш светодиод с трудом втиснется в уготованное ему Вами отверстие.
Диаметр отверстия следует выбирать с увеличением не в % от диаметра вывода, а в абсолютных величинах
финишное отверстие (после изготовления) должно быть больше диаметра вывода примерно на 0.3мм (12 милей, милов, мил, mil) для обеспечения нормальной паяемости вывода, чтобы припой за счет капиллярного эффекта затек в металлизированное отверстие - для надежности пайки.
при меньшем зазоре это не всегда выполняется, при этом пайка на контактную площадку есть, но припой "не протек".
проверено опытом.
для прямоугольных и квадратных выводов - можно чуть поменьше, 0.2мм, поскольку там больше щель между плоскостью вывода и стенкой отверстия.

здесь свои заморочки:
1. при металлизации отверстия и его гальванического покрытия в производстве неизбежно диаметр отверстия будет меньше диаметра сверла на 0.05-0.15мм.
2. разные производители печатных плат "по умолчанию" подразумевают разные диаметры в Ваших файлах сверловки, насколько мне известно, за рубежом диаметры, указанные в файлах сверловки считают финишными и сами делают поправку в соответствии со своей технологией на диаметр сверла.
А вот некоторые отечественные прозводители полагают это диаметрами сверел и возлагают на заказчика ответственность за свои технологические тонкости.
3. есть еще и разброс изготовителя выводов, например диаметр вывода диодов в корпусе DO-41 составляет 0.8±0.1 мм (не буду пересчитывать в мили, милы, mil)
Вот и получается, что выбор сверла (или отверстия) надо проводить с учетом всех этих факторов.

Отвлеченное.
по по стилю схемы рис.3-1 чувствуется, что Вы когда-то работали в смешном оборонном НИИ.
я в том смысле, что шина как таковая в этой схеме только загромождает чертеж, ведь все проводники поименованы!
Встречались военные схемки (когда еще не было микропроцессоров), где полсотни разных микросхем мелкой логики были расположены в клеточках, образованных одной, но очень разветвленной шиной, этакая матрица, с трехзначной нумерацией номера провода в шине. Ни черта не понять.

Вы правы наполовину. Дело в том, что есть два слова: SMT - Surface Mounted Technology и SMD - Surface Mount Device. На слух произносятся одинаково. Словом Thruhole называют и технологию и компоненты, а также vias, желая подчеркнуть, что это - сквозные vias. У меня это где-то написано.

По поводу "милей" и окончаний - это я всё поправлю. То, что сейчас выложено - далеко не конечный вариант. В начале книги видно, что стиль ещё не устоялся. Например, с определённого момента я поменял стиль выносок на рисунках.

Со светодиодом, я считаю, всё нормально, тем более, примеры я брал с реальных разработок.
Именно так. Если указан диаметр Plated-отверстия, то меня интересует именно Plated в пределах указанных мной же толерансов, а не то, что получится на заводе.
Берётся всегда максимальное значение. Всегда.

Про это всё тоже написано.

------------------------------------------------------------------------------
Может, и работал, кто ж это знает?


Вот это - хорошая тема для разговора!

Работа в OrCAD очень похожа на программирование. Много схожего. Есть переменные (имена цепей), есть массивы (шины), есть даже подпрограммы (иерархические блоки). Порты в иерарх. блоках выполняют функцию локальных переменных и служат для передачи данных в основную программу (Root). К слову, все имена цепей (Net Aliases) внутри иерарх. блока - переменные локальные, поэтому цепь GND внутри блока окажется оторванной от GND Root, если не предусмотрен порт.
Так вот, шины. Шина - это как массив. Шина имеет имя и цепи, подключённые к шине должны иметь то же имя плюс индекс. То есть, шина DATA[2..0] состоит из цепей DATA2, DATA1, DATA0. Как используются шины?

1. В пределах одного листа шину можно не рисовать вообще. Так можно делать, если схема плотная и места недостаточно.
2. Если схема многостраничная, то проиндексированные сигналы лучше собрать в шину, и подключить её к Off-Page коннектору или к иерархическому порту, чтобы уменьшить их количество.
3. Шину удобно рисовать при симуляции в PSpice. В этом случае можно повесить пробник сразу на шину, а не на каждый провод, её составляющий.
4. Наконец, если места на листе достаточно, то шину можно нарисовать просто для красоты и для удобства. Название шине можно не давать и подключить к ней цепи с разными именами. Делается это для того, чтобы визуально облегчить поиск цепей на распечатке. Не искать глазами по всему листу какой-то проводок с определённым названием, а проследить по шине в какое место он направлется.
В этом случае шина с точки зрения электрической разводки никакой функциональной нагрузки не несёт. Просто декорация. Ошибкой это не является, хотя будьте готовы получить предупреждение от утилиты DRC. Тут как раз тот случай, когда я говорил, что не вы для DRC, а DRC для вас. Если вы знаете причину возникновения "ошибки" - а вы её знаете - то можете её игнорировать.

С точки зрения программирования... Есть такая среда программирования - LabVIEW. Если в OrCAD рисование схем похоже на программирование, то в LabVIEW наоборот - программирование похоже на рисование схемы. В LabVIEW тоже есть шины. Шина-массив и шина-кластер. Кластер - это данные разных типов, объединённые вместе. В Capture нет понятия кластера, но в последнем случае это именно так.

Думаю, тут Вы не правы. Если схема плотная - шины лучше все же рисовать (можно не именовать). Высвобождается место от "одиночных" проводников. А то если еще и проводники не рисовать (обрывать с метками) - схема становится трудночитаемой.

А вот с этим согласен полностью, сам так делаю и другим рекомендую. Только не надо ВСЕ проводники сводить в одну "веревку", таскающуюся по всей схеме. Лучше сделать несколько отдельных шин (тоже не именованных - при желании). Так будет нагляднее.

Ещё хочу добавить из практического опыта. В таблице Drill может не только появляться одинаковый символ для разных диаметров сверления, но и обратная ситуация - для нескольких одинаковых диаметров назначены разные символы. Это происходит из-за округления. Например, отверстие 0,732 и 0,7 мм будут отображены одним и тем же значением - 0,7 мм. Для устранения этого нужно зайти в редактирование Padstack, там можно увидеть, что в одном случае 0,7 это 0,7, а в другом - 0,732. Изменив 0,732 на 0,7 это устранится и строки объединятся.

По поводу багофич.
хотелось бы добавить информацию подобную проблеме описаной в этой ветке форума http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=21836 . Так как недавно столкнулся с этой проблемой. И было бы очень не плохо если бы эта и другая подобная информация находилась в книге.

Уже есть на стр. 297.
fffiiilll тогда не выложил картинку на форуме, так что я так и не понял, что там получалось неправильно. Если есть картинка или файл, дайте посмотреть.

пожалуйста )) обращать внимание на площадки под 45 градусов, стоят у бга, при генерации гербера создает 0 арпертуру и заливает эти площадки ей, и не правильно делает заливку вокруг них

Мда-а! Такого я ещё не видел! В TOP всё открылось без ошибок. В BOTTOM глючат ёмкости с футпринтами SM_C_0603, причём если повёрнуты на угол между 270 и 360.
При дальнейшем исследовании выяснилось, что глючат и SM_R_0805 с теми же симптомами. Что интересно - в TOP всё нормально.
У обоих футпринтов pad-ы прямоугольные, но у емкостей в длину, а у резисторов - в ширину. Я попробовал покрутить микросхему - всё в порядке.

Интересный глюк! Спасибо! Надо будет поэкспериментировать. Если будет что-то умное сказать, напишу.

Вот уже и появилось, что сказать!

Во-1, причина, судя по всему в том, что в библиотеке у этих футпринтов площадки повёрнуты на 90. По идее, конечно, мешать не должно, но на практике Layout глючит.

А во-2, починить оказалось очень просто. Гораздо проще, чем HVCircuit описал! Заходите в свойства компонента и вместо 315 пишете -45. Обновляете экран, и всё!

Я работаю в SPB-15.7. Проверьте, кто сможет, в других версиях.

я думаю что подобную информацию было бы полезно занести в книгу ))

Поигрался с приведенным глюком.

Как оказалось, данный эффект проявляется, если суммарный угол поворота контактной пощадки превышает +- 550 - 556 градусов.
У приведенных компонентов угол поворота КП в библиотеке - 90 градусов. После переноса на нижний слой угол меняется на 270. Плюс к этому угол поворота самого компонента 315 -> итого 585 градусов и имеем глюк.

Кстати глюк легко повторяется и на верхнем слое, если в свойствах КП поменять угол 90 на 270 - у компонентов с поворотом 315 градусов возникают те-же проблемы. Все аналогично если взять отрицательные углы.

ЗЫ.
Не проще! HVCircuit предлагает поменять несколько контактных площадок, а Вы - повернуть сотню компонентов. Вот и решайте что проще. Кроме того первый метод кардинально решает проблему, а при поворотах можно какой-то компонент и пропустить - тем более что их много.

ЗЗЫ. Вывод один - использовать собственную проверенную библиотеку и делать в ней все площадки с поворотом 0.

Прошу прощения за невнимательное чтение книги, то, о чём я писал, уже было описано.
Ещё хотелось бы попросить описать методику при использовании перемычек.

Согласен, сдаюсь! Если компонентов сотня, то конечно, надо исправлять причину. Только тогда уж площадки править не на плате, а сразу в библиотеке, откуда футпринт был взят. А потом на плате сделать update.
Верно?

В сотый раз получаю подтверждение правила:

Собственная проверенная и выверенная библиотека -
залог крепких нервов и отсутствия лишних телодвижений в будущем!


Это еще и деньги часто экономит