сабж
нашел в инете статью, правда всего одну, да и то написанна в 2005 году в журнале Производство электроники, №3.... http://www.elcp.ru/index.php?state=izd&...03&i_art=12 (правда, ее видать еще опубликовали в журнале Поверхностный монтаж №4-5 (42) 2005 http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=bulletin&yy=2005)
журналы, собстна, не покупал, статьи этой не имею, больше в сети ничего умного не нашел и не нашел ни один журнал в электронном виде=(((((((( короче, по теме нарыл 0...
зы может кто чем-нибудь поможет
Полная версия этой страницы: Точность автоматов установки компонентов
На сайте ОСТЕКа можно скачать журналы в электронном виде и заказать каталог оборудования. Вопрос по-конкретней задайте.
Цитата(ZZmey @ Dec 4 2006, 08:48) 
На сайте ОСТЕКа можно скачать журналы в электронном виде и заказать каталог оборудования. Вопрос по-конкретней задайте.
можешь дать ссылку на то где там качать, полазил по сайту ихнему и не нашел=(((((
Вопрос конкретнее: провести геометрический расчет установки микроконтроллера ATmega128L на ПП - что конкретнее это такое, я пока сам не разобрался=)
Ссылка вот: http://www.ostec-smt.ru/index.sema?a=bulletin
Только сначала зарегестрируйся, а то скачать не дадут.
Только сначала зарегестрируйся, а то скачать не дадут.
Если нужно,и если найду в загашнике журнал - постараюсь отснять и залить куда-нить статью. В ней разводилась демогогия о факторах, влияющих на точность установки, приводились объяснения понятия сигмы и т.п.
Для автоматов установки компонентов пишеться такой себе "файл настроек". Там указываються координаты положения микросхемы на печатной плате(уже и не помню в каком виде). Теоретически этот этап можно назвать идиальным посовмещению микросхема-посадочное место. Все остальное, это насколько качественно настроин установщик.
когда начал делать п.п. под автоматический монтаж, мне выдали вводную: точность установки SMD 0,1 мм. если без клея, то при оплавлении паяльной пасты элемент сам выровняется.
Выровняется сам при свинецсодержащем процессе. Новые времена начинают диктовать новые требования.
Цитата(ENIAC @ Jul 29 2007, 18:54)
Выровняется сам при свинецсодержащем процессе. Новые времена начинают диктовать новые требования.
Какие это? Что в расплаве безсвинцового припоя не действуют силы поверхностного натяжения?
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Jul 29 2007, 22:56)
Какие это? Что в расплаве безсвинцового припоя не действуют силы поверхностного натяжения?
Цитата
Поверхностное натяжение олова намного выше поверхностного натяжения свинца. Полное отсутствие свинца и увеличение олова примерно на 50% заметно увеличивает поверхностное натяжение бессвинцового сплава. Поверхностное натяжение сплава Sn60Pb40 составляет 481 мН/м. Поверхностное натяжение сплава SAC4 составляет 548 мН/м. Из-за этого при образовании бессвинцового паяного соединения не происходит «самовыравнивание» компонента относительно контактных площадок, как это происходит при использовании свинецсодержащей паяльной пасты. Вряд ли это можно отнести к недостаткам. Однако нужно учесть новые требования по точности монтажа и позиционированию компонентов.
http://pbfree.ru/161+M5179a2e6567.html
З.Ы. Сами мы не местные, на полностью бессвинцовый процесс пока еще не перешли, поэтому пока верим тому, что читаем и слышим.
Так же многое зависит от финишного покрытия КП платы. По данным ОСТЕКа лучший результат показало иммерсионное серебрение КП.
Цитата(ENIAC @ Jul 29 2007, 23:48)
http://pbfree.ru/161+M5179a2e6567.html
З.Ы. Сами мы не местные, на полностью бессвинцовый процесс пока еще не перешли, поэтому пока верим тому, что читаем и слышим.
З.Ы. Сами мы не местные, на полностью бессвинцовый процесс пока еще не перешли, поэтому пока верим тому, что читаем и слышим.
Можешь верить спокойно... Сам попробывал этот безсвинцовый припой. Осбобенно добивает то что он не растекаеться по посадочному месту... И если крыво нанес через трафорет, то не очень то и красиво получаеться, больше брака, когда один вывод СМДшки припаян а другой нет...
Цитата(ENIAC @ Jul 30 2007, 00:48)
Поверхностное натяжение сплава Sn60Pb40 составляет 481 мН/м. Поверхностное натяжение сплава SAC4 составляет 548 мН/м. Из-за этого при образовании бессвинцового паяного соединения не происходит «самовыравнивание» компонента относительно контактных площадок...
Бред какой-то... Может тут опечатка?
Если паста нанесена ровно, то выравниваниваться должны и более тяжелые компоненты, раз поверхностное натяжение больше...
Цитата(bureau @ Jul 30 2007, 12:15)
Осбобенно добивает то что он не растекаеться по посадочному месту...
Может он у вас уже "протухший"? Условия хранения соблюдались?
Скорее всего не "протухший". Это особенность безсвинцовых паст-худшая смачиваемость по сравнению с традиционными.
Про поверхностное натяжение тоже верон написано, оно больше, чем у традиционных. Но за счет плохой смачиваемости (как КП так и выводов МС) эффект самопозиционирования выражен меньше, чем у традиционных сплавов.
Про поверхностное натяжение тоже верон написано, оно больше, чем у традиционных. Но за счет плохой смачиваемости (как КП так и выводов МС) эффект самопозиционирования выражен меньше, чем у традиционных сплавов.
Цитата(arttab @ Jul 28 2007, 17:56)
когда начал делать п.п. под автоматический монтаж, мне выдали вводную: точность установки SMD 0,1 мм. если без клея, то при оплавлении паяльной пасты элемент сам выровняется.
Хорошие автоматы обеспечивают точность 10-20 микрон. На автомат с точностью больше 50 микрон думаю, ни один клиент не посмотрит. А тут 0,1 мм...
А еще есть такой параметр,как повторяемость - сигма. Хороший показатель - 3-4 сигма, но и они у всех производителей получаются разными способами. В итоге одним сигмам можно верить, а другим нет...
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Jul 30 2007, 11:47)
Бред какой-то... Может тут опечатка?
Если паста нанесена ровно, то выравниваниваться должны и более тяжелые компоненты, раз поверхностное натяжение больше...
Может он у вас уже "протухший"? Условия хранения соблюдались?
Если паста нанесена ровно, то выравниваниваться должны и более тяжелые компоненты, раз поверхностное натяжение больше...
Может он у вас уже "протухший"? Условия хранения соблюдались?
Не протухший... Может Вы просто перепутали безсвинцовый со свинцовым?(если конешно с ним общались
)Тут условия хранения надо больше соблюдать с компонентами и с платами, финишное покрытие которых не содержит свинца...
Цитата(bureau @ Aug 13 2007, 14:06)
Может Вы просто перепутали безсвинцовый со свинцовым?(если конешно с ним общались )
)У нас никогда не было проблем с растеканием по площадкам, кроме случаев, когда покрытие плат никель-золото. Но по ним и свинцовое плохо растекается.
Цитата
Тут условия хранения надо больше соблюдать с компонентами и с платами, финишное покрытие которых не содержит свинца...
Маркировка банок с пастой свидетельствует о не менее жестких требованиях к хранению.
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Aug 13 2007, 14:40)
У нас никогда не было проблем с растеканием по площадкам, кроме случаев, когда покрытие плат никель-золото. Но по ним и свинцовое плохо растекается.
очень странно
у Вас платы в вакуумной упаковке хранятся? или Вы сразу в монтаж запускаете после изготовления плат?
никогда проблем с растеканием по золоту не было
Цитата(Tornado-Alex @ Aug 13 2007, 16:13)
очень странно
у Вас платы в вакуумной упаковке хранятся? или Вы сразу в монтаж запускаете после изготовления плат?
никогда проблем с растеканием по золоту не было
у Вас платы в вакуумной упаковке хранятся? или Вы сразу в монтаж запускаете после изготовления плат?
никогда проблем с растеканием по золоту не было
Один раз были проблемы с покрытием никель-золото. Мы просто перешли на Immersion Gold, проблемы пропали.
Мы сами изготавливаем только опытные образцы и опытные партии, так что платы попадают в монтаж через несколько часов после доставки.
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Aug 13 2007, 16:45)
Один раз были проблемы с покрытием никель-золото. Мы просто перешли на Immersion Gold, проблемы пропали.
Мы сами изготавливаем только опытные образцы и опытные партии, так что платы попадают в монтаж через несколько часов после доставки.
Мы сами изготавливаем только опытные образцы и опытные партии, так что платы попадают в монтаж через несколько часов после доставки.
тогда может в техпроцессе изготовления плат (точнее золочения) имеются какие-либо отклонения?
странно это....
хотя мы в последние около 2х лет тоже используем Immersion Gold, правда платы не сами делаем
Мы тоже платы не изготавливаем. Мы их заказываем.
И если по покрытию припой нормально растечется, то компонет выравняется, не зависимо свинцовая пайка или безсвинцовая.
Т.е. IMHO, вопрос всей темы свелся к зависимоси от смачиваемости площадок.
И если по покрытию припой нормально растечется, то компонет выравняется, не зависимо свинцовая пайка или безсвинцовая.
Т.е. IMHO, вопрос всей темы свелся к зависимоси от смачиваемости площадок.
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Aug 13 2007, 21:10)
Мы тоже платы не изготавливаем. Мы их заказываем.
И если по покрытию припой нормально растечется, то компонет выравняется, не зависимо свинцовая пайка или безсвинцовая.
Т.е. IMHO, вопрос всей темы свелся к зависимоси от смачиваемости площадок.
И если по покрытию припой нормально растечется, то компонет выравняется, не зависимо свинцовая пайка или безсвинцовая.
Т.е. IMHO, вопрос всей темы свелся к зависимоси от смачиваемости площадок.
а сами контактные площадки "правильные"? (имею в виду физические размеры соответствуют рекомендованным изготовителями компонентов?)
Цитата(Tornado-Alex @ Aug 13 2007, 21:21)
а сами контактные площадки "правильные"? (имею в виду физические размеры соответствуют рекомендованным изготовителями компонентов?)
К этому обязательно надо добавить вопрос о "правильности" геометрии вырезов в трафарете.
Цитата(Dim_ @ Aug 1 2007, 11:33)
Хорошие автоматы обеспечивают точность 10-20 микрон. На автомат с точностью больше 50 микрон думаю, ни один клиент не посмотрит. А тут 0,1 мм...
А еще есть такой параметр,как повторяемость - сигма. Хороший показатель - 3-4 сигма, но и они у всех производителей получаются разными способами. В итоге одним сигмам можно верить, а другим нет...
А еще есть такой параметр,как повторяемость - сигма. Хороший показатель - 3-4 сигма, но и они у всех производителей получаются разными способами. В итоге одним сигмам можно верить, а другим нет...
Процедура определения точности автоматов стандартизирована (стандарт IPC-9850), но далеко не всегда данные по точности в соотвествии с этим стандартом доступны. Число сигм учитывает только случайную погрешность, в реальности может присутствовать и систематическая погрешность, в этом случае нужно пользоваться показателем Cpk.
Более подробно про эти показатели и методы их определения можно прочитать здесь: http://elinform.ru/articles_75.htm
Кстати, при Cpk=2 точность +-0,1 мм - вполне неплохая. Так что, говоря о поле допуска, нужно обязательно указывать вероятностные характеристики.
Недавно появилась новая статья на эту тему
http://www.elinform.ru/articles_75.htm
Посмотрите, может в ней найдете ответы на свой вопрос.
http://www.elinform.ru/articles_75.htm
Посмотрите, может в ней найдете ответы на свой вопрос.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.