Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Слои ...mask… (вопрос новичка)
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Mentor PADS
sweta
Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?
fill
Цитата(sweta @ Dec 27 2006, 12:23) *
Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?


Вообще-то в тренинге по PowerPCB есть описание.
Слои Solder Mask Top (Bottom). Можно добавить площадки на данных слоях в padstack-и для pin-ов и via.
Также в диалоге File>CAM при создании документа типа Solder Mask в опциях есть параметр Over (Under) Size Pads By - что означает увеличить(уменьшить) площадки на заданную величину. Например если не создавать площадки Solder Mask в стеках, то можно сгенерить информацию для маски на основе КП.
AlexN
Цитата(fill @ Dec 28 2006, 14:46) *
Цитата(sweta @ Dec 27 2006, 12:23) *

Только начала переходить с PCAD на PADS, в процессе прохождения tutorial’ов возник вопрос, как генерируются объекты на слоях маски (защитной или маски пасты)? В PCAD это происходит автоматически, исходя из Design Rules или можно в явном виде задавать окна для компонентов/via или при разводке. В PADS я не нашла, где можно управлять зазорами/отступами в этих слоях (особенно интересно, как определяются окна для контактных площадок компонентов или наличие слоя маски над via). Подскажите, пожалуйста, где можно прояснить этот вопрос?


Вообще-то в тренинге по PowerPCB есть описание.
Слои Solder Mask Top (Bottom). Можно добавить площадки на данных слоях в padstack-и для pin-ов и via.
Также в диалоге File>CAM при создании документа типа Solder Mask в опциях есть параметр Over (Under) Size Pads By - что означает увеличить(уменьшить) площадки на заданную величину. Например если не создавать площадки Solder Mask в стеках, то можно сгенерить информацию для маски на основе КП.


а вот в t[pedition такого вроде нет sad.gif
fill
Цитата(AlexN @ Dec 28 2006, 13:29) *
а вот в t[pedition такого вроде нет sad.gif


Есть и даже намного более "навороченный".
Output>Mask_Generator
AlexN
Цитата(fill @ Dec 28 2006, 16:41) *
Цитата(AlexN @ Dec 28 2006, 13:29) *

а вот в t[pedition такого вроде нет sad.gif


Есть и даже намного более "навороченный".
Output>Mask_Generator


да, я так и подозревал, что это он.
причем настолько навороченный, что настроить его вывод - без бутылки не разберешься.
хоть и не пью.
чувствуется подход ментора к "тяжеловесным" программам - натяжеловесить так, что вместо ввода 2-х цифирей (pcad, и, как оказалось pads тоже) - надо выставить или погасить пару сотен галок а потом еще и все варианты операций перепробовать, т.к. интуитивно не угадывается, чего там они подразумевают.
и если правильно настроишь - выведет в какой-то пользовательский слой, а уж потом - настроишь вывод этого слоя в гербер, и может быть даже правильно. И только тогда будет тебе гербер.
fill
Цитата(AlexN @ Dec 28 2006, 15:30) *
Цитата(fill @ Dec 28 2006, 16:41) *

Цитата(AlexN @ Dec 28 2006, 13:29) *

а вот в t[pedition такого вроде нет sad.gif


Есть и даже намного более "навороченный".
Output>Mask_Generator


да, я так и подозревал, что это он.
причем настолько навороченный, что настроить его вывод - без бутылки не разберешься.
хоть и не пью.
чувствуется подход ментора к "тяжеловесным" программам - натяжеловесить так, что вместо ввода 2-х цифирей (pcad, и, как оказалось pads тоже) - надо выставить или погасить пару сотен галок а потом еще и все варианты операций перепробовать, т.к. интуитивно не угадывается, чего там они подразумевают.
и если правильно настроишь - выведет в какой-то пользовательский слой, а уж потом - настроишь вывод этого слоя в гербер, и может быть даже правильно. И только тогда будет тебе гербер.


Ну по поводу операций я с вами не согласен, просто посмотрите внимательно на рисунок над выбранной в данный момент операций, там все показано - сверху что было, снизу что будет.

В этом генераторе они просто сразу заложили возможность создать внутри Expedition новые слои формируемые на основе уже существующих, которые помимо отображения непосредственно внутри Expedition можно было бы и выдавать потом в Гербер.
Если непонятно объясню на примере, в данный момент вы делали так:
- формировали Гербер файл указывая с какого слоя, какую информацию в него включить
- передавали этот Гербер в программу подготовки типа GerbTool (СAM350....), чтобы посмотреть что получилось, если надо было призвести масштабирование, делали это там

Сейчас же с помощью этого генератора можно сгенерить нужное изображение непосредственно внутри Expedition, промасштабировать его, отредактировать и т.д. И когда получим искомый результат его и выдаем в Гербер.
sweta
Огромное спасибо Fill за ответ!
Всем – с Новым Годом!
rv3dll(lex)
насчёт Pads не знаю а в Експедишн - всё это формируется в библиотеке площадок, при создании площадки - потом можно в Gerber tuls подправить - только эти тулы надо брать от 2002 пакета
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.