Цитата
с практикой не сходится. LPC2214
Мне лавров не надо.
Смотрим на распиновку этого самого 2214 и наблюдаем именно то, что я сказал - ноги шины идут ПО-ПОРЯДКУ, но вкраплениями попадают "левые" ноги - D0 - левые(в тч питание и земля) - D1, D2 - левая (земля) - D3, D4 - левые (в тч питание и земля) - D5...D9 - левая (земля) - D10 - левые - D11...D13 - левая (земля) - D14...D19 - левая - D20, D21 - левые (в тч земли и питания) - D22 - много левых - D23...D26 - пара левых - D27...D31. Такая же картина с шиной адреса.
Это , конечно не супер, но и не трагедия. То, что у кремниестроителей с распиновкой могут быть проблемы и они есть, это факт. В металлостекле и то без правильного отвода от кристалла разварку толком не сделать. Вспомните микросхемы, применявшиеся в телевизорах в DIP40, в которых от кристалла разводка шла по "станине" (не знаю как эта хрень называется) и можно было чуток рассмотреть дорожки. И это ещё не СБИС-ы были. Кетайсы всю разводку из-под кляксы на плате делают. Но, думаю, они в соотношении размер платы/правильный отвод от кристалла (а правильный дизайн это время и деньги) выбирают наиболее экономически целесообразный (если конечно кристалл сами варят). А ребята из бывшего Филипса, ИМХО, всё-таки стараются.
Насчёт разбросанности функциональных ног - опять же повторю - я не знаю "ОСНОВНОГО" распределения этих ног по функциональным модулям по мнению разработчика. Но, мне кажется, (по опыту работы с 2138, 2378) что они всё-таки стараются далеко не разносить, например, ноги для UART-ов и SSP/SPI. Может, я где-то думал, как они, и потому мне повезло

...оба раза
Да, пара глупых мест попадалась, но, ИМХО, это простительно.