Здрасте коллеги.

Вопрос:

Как я понимаю, большенство разработчиков аналоговых микросхем работают в таких конторах у которых в силу разных причин нет своих фабрик. И кристаллы свои они производят на неких сторонних заводах со всеми вытекающими последствиями. Как в этом случае Вы боретесь с проблемой mismatching-а в тонких аналоговых приборах? Поставляют ли фабрики эту информацию или добывается опытным путем?

Все зарубежные фабрики предоставляют модели монте-карло для транзисторов, резистров итд., котрые позволяют промоделировать разбросы параметров, а также коэффициенты, которые можно использовать для ручного расчета.

Спасибо за ответ...
Это многое обьясняет.

Если нет моделей, учитывающих разсогласование характеристик, можно самому поварьировать некоторые из них - например пороговое напряжение путем коррекции моделей или еще проще - понавешайте источников тока или напряжения там, где необходимо создать разсогласования (напрмер current mirror и т.д.). Меняя значения напряжения (тока) можно ввести и контролировать дельту. Кроме того мы еще и заранее в формульном виде просчитывали вероятные отклонения (см. у Пелгрома), только технологические факторы Аk и Avth нужно заранее выяснить у технологов.

это как пальцем в небо
в зависимости от техпроцеса, мисматч вариации могут быть очень разными...
если интересует, рекомендую почитать "DFM/DFY Design for Manufacturability and Yield - influence of process variations in digital, analog and mixed-signal circuit design"

TSMC, например, такого не представила.

Часто их не бывает для процессов, которые недавно поставили, и, которые, если можно так сказать, только "обкатываются". Иногда модели или хотя бы коэффициенты могут высылать по дополнительному запросу...

То есть, если большой тираж, то остается только читать мантры и петь суры, в надежде на благополучный исход дела.
Естественно, конечно все возможные меры для уменьшения разброса (аккуратная топология, размеры и т.д.) будут приняты, но нет возможности получить хоть какую то оценку.....

естественно, но если нат моделей, то хоть так. и как уже сказали - предохраняться в лэйауте всевозможными способами.

Ничего читать и петь не нужно
1)Можно посмотреть сигмы для такого же процесса с другой фабрики. Думаю будут близко.
2)Нужно делать тестовые структуры и измерять их

1. На другой фабрике, это все равно что на другой планете... Оборудование персанал, все другое...
2. Тестовые структуры это конечно хорошо, если есть свободные выводы а когда 8 - 16 выводов и все при деле?

В фотошаблон встраиваются тестовые кристаллы. В скрайбовой линии тоже есть минимальмый набор тестов для контроля технологии. Очень важно проконтролировать пластину в радиальном направлении, многие заводы грешат радиальным разбросом параметров.

У TSMC есть отчеты по мисматч, мы на основе этих данных добавили статистику в модели