Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Разводка BGA 0.8мм
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
Страницы: 1, 2
bigor
Цитата(cioma @ May 19 2009, 21:59) *
Collapsable и non-collapsable bga ball и означает будет ли сам шарик плавиться при пайке или нет (по материалу шарика можете определить будет ли он плавиться).

Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Или же, влучшем случае, вот такой:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся.
Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот например фотография ряда шариков:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable?
cioma
Цитата(tAmega @ May 19 2009, 21:28) *
Утверждение очень смелое. А можно ссылку на документ, где черным по белому написано вот то, что Вы утверждаете. Может я сильно заблуждаюсь, лучше вовремя разубедиться.


IPC-7251

Цитата(bigor @ May 20 2009, 08:44) *
Вот такой вот примерно будет иметь вид соединение, при котором шарик не будет плавится, как Вы утверждаете:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Или же, влучшем случае, вот такой:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Но, ИМХО, хрен редьки не слаже. Оба таких соединения никуда не годятся.
Для пайки BGA характерно, что все шарики в процессе монтажа оплавились и образовали качественное соединение бочкообразной формы
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот например фотография ряда шариков:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Желтой стрелкой указан дефект пайки, возникший вследствие недостаточной температуры или времени выдержки при монтаже, вследствие чего шарик не оплавился полностью. Неужели этот шарик non-collapsable а все остальные collapsable?


Вы меня не поняли. Все ваши примеры - с collapsable шарикамии и Вы абсолютно правы, BGA_assy_1.bmp показывает правильный результат оплавления (т.е. collapse) шарика. Non-collapsable шарики НЕ ПЛАВЯТСЯ, материал у них такой. Для их запайки требуется паяльная паста. Принцип - как в PGA (pin grid array)

вот, может будет полезно:
http://www.pcbmatrix.com/Downloads/GeneralDocuments.asp
bigor
Цитата(cioma @ May 20 2009, 10:57) *
Вы меня не поняли. Все ваши примеры - с collapsable шарикамии и Вы абсолютно правы, BGA_assy_1.bmp показывает правильный результат оплавления (т.е. collapse) шарика. Non-collapsable шарики НЕ ПЛАВЯТСЯ, материал у них такой. Для их запайки требуется паяльная паста. Принцип - как в PGA (pin grid array)

А для обычных, как Вы говорите collapsable, шариков BGA для монтажа паста не требуется. Так?
cioma
Требуется-требуется, я некорректно выразился smile.gif
https://www.pcblibraries.com/forum/forum_posts.asp?TID=536
http://www.pcbmatrix.com/forum/forum_posts.asp?TID=2698
misyachniy
Пристроюсь тут со своим вопросом.

Есть чипы БГА с двумя рядами сигнальных шариками.
208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]

http://www.analog.com/static/imported-file...BF536_BF537.pdf

Центральная часть только питание.

Для экспериментов и частного применения, есть ли возможность развести всего двух слоях плату?
Землю и питание завести снизу, там же блокирующие конденсаторы.
Сигнал вывести сверху без переходных отверстий под чипом?

Спасибо.
uriy
Я думаю можно. Кроме того я заглядвался на процы BF52x у них подобный корпус тоже думал о двухслойке.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.