Из каких материалов лучше делать корпус для эффективной защиты от внешних электромагнитных воздействий? Корпус будет фрезированным. Спасибо.

частотный диапазон: 100КГц - 100МГц

Вообще, по теории, - из материалов с наибольшей электропроводностью. То есть алюминий и сплавы, медь...
Переменные ЭМ-поля вызывают в материале корпуса (экрана) вихревые токи фуко, которые генерируют поле, противоположное приложенному. То есть противодействуют, гасят его. Соответственно чем выше электропроводность материала, тем выше амплитуда токов фуко и тем сильнее противодействующее поле. Но медь - дорого. Серебро, золото - не по нашей части Поэтому - только алюминиевые сплавы. А вот какой конкретно сплав - надо практиков спрашивать. Потому что любая борьба с помехами, любое экранирование всегда дело эмпирическое. Или большой опыт нужен, или знание шаманских ритуалов К тому же не все сплавы хорошо фрезеруются. Короче, ждите. Может кто-нибудь что-то конкретное посоветует.
А если не очень жесткие требования к защите, то Д16 или Д16Т. Мы из таких делаем.
Кстати, не забудьте места стыков защитить, сейчас дофига разных материалов для этого.
ЗЫ: от электростатических полей - сетка, от магнитных - ферромагнетики (например электротехнические стали). Но в эл.тех. сталях наоборот всегда стараются максимально снизить эти самые токи фуко, потому что в магнитопроводах они являются паразитными. Так что такие стали вам не подойдут.

Не люблю я люминий:-) Вечная проблема - обеспечить нормальный контакт провода или крышки с основным корпусом. Иногда очень нужно припаяться или привариться, а с этим сложно очень.

Это да, проблема.
Алюминий покрывают сплавом олово-висмут, тогда и контакт есть с крышкой и даже паять можно. Но технология не дешёвая и капризная. Поэтому латунь тоже применяют довольно часто, с ней проще, можно покрывать серебром, тем-же олово-висмутом, лудить. И резьба под винты покрепче получается.

Ну, золото то в этом отношении хуже алюминия!!!

Мне кажется, этот топик Вы не видели, посмотрите. Недавно только утихли глобальные споры. Там и книги какие-то отыскались - и наши, и зарубежные, по поводу экранирования.

Точно. Никогда в реальной жизни не видел даже попыток именно _расчета_ корпусов с точки зрения ЭМС. Как правило, и конструкцию и материал определяет конструктор+технолог. Вот так и получалось, для НЧ, до гига, гнушки из 0.5мм латуни, иногда, в основном для понта, крытые серебром. Для ВЧ вообще стандартные герметичные корпуса из фрезерованной Д16 с олово-висмутом со стандартной же стенкой 5мм под СРГ.


Угу... Результат действительно глобальных многостраничных споров: "сплошной экран лучше экрана с дыдочками". Кто бы сомневался...

Не забывайте, про уровень этой пары конструктор+технолог в плане ЭМС и материаловедения в 2009 году. Складывается мнение, что учить и лечить их можно только ломом. На дюраль посадить медь или никель - сплошь и рядом.

Олово-висмут это здорово, но, вроде технология гальванизации еще доступна?

В топик по ссылке я не влезал, с одной стороны просмотрел, с другой стороны вопрос ЭМС как он поставлен в том обсуждении решаемый на плате, без учета корпуса и места установки считаю половинчатым. Проверять и сдавать надо изделие целиком.

Материал корпуса и крышки - Д16. Покрытие - никель-олово-висмут Н12.О-Ви(99,8)12. Для морского климата нужно крыть никель-олово-цинк, висмут имеет тенденцию окисляться и образовывать на поверхностях шипы. Нужно подпаяться - расставьте на подходящих поверхностях одно-, двух- или трехсторонние лепестки, правда ставить нужно на контактол.

очень мне не понравился этот контактол. Для эксперимента купили банку и расфасовали ее в шприцы 3 и 5 кубиков для диспенсера. Банка пришла - верхний слой весь, практически, зеленый. Нагрели, перемешали - разлили в шприцы. Через два месяца в половине видна зеленка, что означает, что даже микроскопические пузырьки воздуха окисляют содержимое пасты.

С другой стороны, нанеся Контактол везде где можно в щите на даче - по товариществу получили примерно -10-15% потребления. Медь на алюминий у нас была сплошь и рядом, а токи от 100 А.

Контактол, вообще-то говоря, хранить крайне нежелательно, а готовить отдельно для каждого применения необходимое количество.

А кто-нибудь использовал всякие металлизированные ткани, силиконы, пружинные лепестки? Если не требуется припаивать, конечно. Сейчас много всяких таких материалов можно достать. Вот, например, USB-винчестер в корпусе из алюминиевого профиля (щас разберу, сфотаю)
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
пористый упругий материал, за счёт которого осуществляется прижимное усилие, обёрнутый металлизированной тканью. Приклеен на луженую площадку на плате. А на корпусе фрезой на маленьком пятачке снято защитное покрытие.


Кстати, такой вопрос... Сброс тепла с платы на корпус. Будет или нет коррозия, гальваническая пара медь-алюминий, и как скоро? (я в этом плохо разбираюсь)
Плата, как правило, металлизированными площадками-полигонами прижимается к полкам, выступам на корпусе. Корпус или дюралевый (Д16), или магналиевый сплав (АМг6 и т.п.). Покрытие: или обычное анодирование, или микродуговое оксидирование. Иногда - голый металл. Медь на плате обычно покрыта "золотом" (не иммерсионное, а то, чем покрывают для бессвинцовой пайки, не знаю что там за состав), реже - просто луженая.
Сорри за оффтоп.


ага, спасибо, почитаю как время будет

Пористый материал с металлизированной тканью обычно используется там, где не требуется влагостойкость/герметичность, он обычно самоклеящийся. Токопроводный силикон, соответственно, кладется там, где требуется выполнение данного требования, к тому же самоклеящимся, насколько мне известно, не бывает, для него нужен соответствующий силиконовый токопроводный клей, штука весьма недешевая и наверное даже более капризная в хранении, чем контактол. Конечно, оба эти вида прокладок обеспечивают хорошее экранирование (низкое переходное сопротивление) при условии хорошего поджатия и заполнения неровностей на стыках. В своих корпусах (спецаппаратура) использовали все эти материалы, результаты отличные. Пружинные лепестки (видимо имеется в виду ресничная пружина) не рекомендую хотя бы потому, что пружинность лепестков сильно зависит от культуры производства и соблюдения технологий.

За коррозию плат и корпуса не скажу, не сталкивался.

С новыми припоями без проблем и припаятся и облудится,а остальное дорого ,если только пластмасса метализированная,хотя для 100Кгц маловато будет по толщине металла.

Сколько лет торгую паяльными материалами, всегда думал, что при пайке проблемы решаются флюсом. Что-ж за припои для пайки алюминия такие?


Если брать корейские пружины из бронзы, то основные проблемы связаны с неправильным применением их нашими конструкторами - неверным направлением вектора сжатия.

Есть еще понятие адгезии. Например, ПОС-61 имеет плохую адгезию с алюминием и никакой флюс при этом не поможет. Флюс необходим лишь для разрушения окисной пленки и предотвращения дальнейшего ее появления, но вот заставить "прилепиться" ПОС-61 к безокисному алюминию - это уже проблема не подсильная флюсу.

Я не военпред, которые считают, что надо паять ПОС-61 золоченые выводы компонентов, и не уверен, что Вы читали, хотя бы вот эту статью: http://www.indium.com/blogs/Mario-Scalzo-B...0080124,45,806/. Вопрос пайки к алюминию решен лет 30-40 назад, новые флюсы и паяльные станции с генераторами азота появились всего несколько лет назад.

Вопрос пайки чем? Только флюсом? В статье не говорится об абсолютном первенстве флюса при пайке алюминия. Вот Ваша фраза:

Я Вам и ответил, что, например, если паять ПОС-61, то флюс проблемы не решает. Да, припой прилипает намного лучше, если без флюса (флюс не помню какой, но написано, что для пайки алюминия, с радиорынка), но отрывается намного легче, чем от меди, к примеру. Вот тогда-то я где-то и узнал про понятие "адгезия".

Детали с покрытием, содержащим олово (тот же никель-олово-цинк например) паяются практически как луженые обычным ПОС 61.