Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: via и полигон
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
nikkov
У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
Alex Ko
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56)
У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
*

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.
nikkov
Цитата(Alex Ko @ Oct 28 2005, 12:38)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 05:56)
У меня следующая проблемы: как заставить Протел соединять полигон с переходными отвестиями той же цепи. Т.е. у меня специально сделаны переходные отверстия для соединения проводников с заливкой землей. При заливки Протел старательно обходит их, соблюдая зазоры, хотя с контактными площадками соединяет нормально. Опция заливки: "соединять с теми же цепями"(или как то похоже).
Спасибо
*

В диалоге Poligon Pour (свойства полигона или при вводе оного) в блоке Net Options выбрать Pour Over All Same Net Objects, и не отказыватся от Rebuild, если предложат.
*


Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
Yuri Potapoff
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
nikkov
Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
*


Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.
Alex Ko
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 07:20)
Цитата(Yuri Potapoff @ Oct 28 2005, 15:52)
Цитата(nikkov @ Oct 28 2005, 11:35)
Да так можно, но при этом он просто заливает поверх via и контактных площадок, без зазоров, и для smd компонентов это крайне неудобно.
*


Правилом задайте стиль соединения КП с полигонами.
*


Спасибо, до этого я догадался, задал зазоры между полигоном и КП, VIA и проводниками. Зазоры между КП и полигоном есть, а между VIA и проводниками нет, т.е. полигон получается поверх.
Я задавал Rules->clearance->добавил новое правило в котором указал объект 1 - полигон (запрос вроде IsPoly) и объект 2 - КП или VIA или проводник.
Может здесь что-то неверно?
Мне бы хотелось сделать соединение с VIA аналогичное соединению с КП, т.е. зазор и крестообразное подключение.
*


Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
nikkov
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
nikkov
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02)
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
*


Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.
Alex Ko
Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 07:04)
Цитата(nikkov @ Oct 31 2005, 13:02)
Цитата(Alex Ko @ Oct 31 2005, 12:42)
Правила Plane - Poligon Connect Style - Connect Style - Relief Conect, Full Qurey - isVia. Хотя мне непонятно, зачем нужен TermoRelief переходным отверстиям...
*

Плата-макет, переходные будут пропаиваться руками
*


Попробовал все советы здесь приведенные, ничего не вышло. Если задаю полигон с соединением одноименных цепей, соединение происходит в соответствии с заданым стилем (Relief Conect) с контактными площадками, но не с via. При заливке полигоном поверх одноименных цепей происходит заливка поверх via и проводников без зазоров, несмотря на то что я задаю зазоры между проводниками, via и полигоном.
*


Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
nikkov
Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10)
Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
*

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного cheers.gif
Alex Ko
Цитата(nikkov @ Nov 1 2005, 11:46)
Цитата(Alex Ko @ Nov 1 2005, 13:10)
Да, проверил, на Via почему-то не действует, хотя должно. Остается преобразовать Via в Pads: Tools - Convert - Convert Selected Vias to Free Pads + соответствующее правило. У меня работает.
*

Спасибо! Как я понимаю в Протеле много еще неизведанного cheers.gif
*


Эт'точно, см., например, http://forum.electronix.ru/index.php?showt...view=getnewpost
Владимир
Сделайте с полигоном так
и получите это
Владимир
Сделайте с полигоном так
и получите это
nikkov
Цитата(Владимир @ Nov 1 2005, 15:37)
Сделайте с полигоном так
и получите это
*

Про такой вариант было сказано. В этом случае полигон лежит поверх дорожек и via без Relief Conect. Мне надо несколько иначе (см. сообщение выше).
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.