Есть проводник на одной из сторон ПП. По нему течет ток 6А. Необходимо перевести его на обратную сторону ПП. Одно большое переходное отверстие или несколько маленьких?

толщина меди одна и та же, т.е. несколько маленьких для улучшеия надежности

Однозначно несколько стандартных маленьких.

И если есть больше 2-х слоев делать круглые пады на этих слоях и соединять их вместе на каждом слое (или соединять полигоном)

спасибо.
а разговоры о индуктивности и каких-то ее минимизации в этой задачи ведутся зря ?

Кхм. А что, у Вас ток 6 Ампер еще и с дикой частотой бегает?

неа, мнение одного специалиста

Параллельное соединение индуктивностей уменьшит результирующую, как и в случае с резисторами.

ЗЫ А вообще 6А это не так и много. Посмотрите на материнку в компе - там 60-100А на ядро проца. Посчитайте кол-во использованных переходных, прикиньте их размеры.

В общем случае, он прав, конечно, нужно минимизировать индуктивности системы питания (ведь это цепь питания, правильно?). Этому как раз способствует именно несколько отверстий, ибо ток будет протекать сразу по всем ним, и его путь к каждому из них будет короче, чем путь к одному большому (т.к. они разнесены в пространстве).
Но на практике это Вы никогда не заметите.

да, цепь питания.
спасибо за ответы

Коллеги, несколько мелких via интереснее одного крупного еще и с позиций банальной геометрии. Не забываем, что для общая "ширина" меди соединяющей слои равна длине окружности ( Пи * диаметр ) всех via. Пример:
- для одного 4мм-го via : 4мм * 3.14 = 12.56 мм
на то же место на ПП влезет (например):
- 4-ре via 1.7мм : 1.7 * 3.14 * 4 = 21.35 мм
- 16-ть via 0.7мм : 0.7 * 3.14 * 16 = 35.68 мм

Т.е. разница почти втрое...

Удачи!

А с точки зрения банальной надежности нужно вообще все п/о продублировать, если место позволяет.
Странно, что ни в одном каде нет "double via"

Дык эта мысль сквозит начиная с поста номер 2...

Угу. Виноват - больше не буду.

Полагаю этому есть простое объяснение. Кады делают программисты, в лучшем случае знакомые с основами электроники и далекие от ежедневного использования када. Требования или предложения профессионалов электронщиков игнорируются, т.к. эти требования зачастую противоречат "здравому смыслу". С точки зрения обывателя какой смысл в double via? Ведь одно отверстие уже есть и если очень хочется "некоторым извращенцам" можно добавить и вручную или увеличить размер отсерстия в несколько раз. Вот так и множатся трудоемкие кады. В итоге вместо двух кликов - пара минут работы (включает объединение double via на промежуточных слоях. Мне на каждой ПСБ приходится объяснять ПСБ дизайнерам необходимость объединения double vias на внутренних слоях). Кроме того, в среде кадовцев хорошо дебатируются сложные вопросы. А double via - низкие материи.

Неправильное у Вас объяснение. Пожелания конструкторов учитываются, возможно не так быстро, как того хотелось бы, но реализуются.
А в нормальном САПРе дублирование переходных и не нужно. Можно просто определить переходное, состоящее из нескольких отверстий и полигонов нужной формы на разных слоях.
Так что все уже сделано, только пользуйтесь.

Поясните,пожалуйста, как это делать в Altium-е?

А кто говорил об Альтиуме?

А в каком, конкретно, каде есть? Огласите, пожалуйста, весь список известных Вам кадов с этим свойством.

Есть в Аллегро. У нас любят такими сдвоенными и счетверенными пользоваться. Я не люблю, предпочитаю просто копировать в удобное мне место нужное кол-во переходных.
По идее должно быть в экспедишне, но уже не помню, есть или нет, а проверить не на чем.

Вот так это выглядит:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А так оно определено в библиотеке:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо

В Exp это называется Multi Via Object (MVO) - работает как при интерактиве (видео) так и при автотрассировке.