Ну зачем, объясните мне?

Странный вопрос. Требуется кому?

Технология без пасты существует и используется.

При ремонте - возможно. В серии... Не смешите меня!

Как я уже писал в самом начале, у меня единичное устройство, "для себя"...

При ремонте не "возможно", а совершенно точно. Применяется всеми всегда.
Это ведь бесспорно, правда?
Ташта если пыл юношеского максимализма умерите, можно будет обсудить и серию.

Уважаемый.
Давайте не будем говорить про "всех и всегда". Лично я при ремонте стараюсь по возможности паять на пасту.
Так что это далеко не бесспорно.

ЗЫ. И про юношеский максимализм не надо. Вы не знаете ни моего возраста, ни опыта.

То есть, даже вы иногда паяете на флюс? :-))))))

Значит при ремонте эта технология применяется? А не "возможно" применяется?
И это бесспорно?

Повторяю еще раз. При ремонте и невозможности нанести пасту - паяю только на флюс. Что бывает крайне редко и для сторонних заказчиков. Есть набор трафаретов, с помощью которых наношу пасту на шарики микросхемы, но иногда попадается "нестандарт" и приходится паять на флюс, о чем заказчик заранее предупреждается.

Похоже туплю, что за случай требует пайки только на флюс? Чип всегда можно "окунуть" в пасту µ-DIFE 7 от Interflux.

Что значит "окунуть" ?

в ванночку налить пасту (читай размазать тонким слоем), повозюкать там выводами бга и поставить на плату. Способ имеет место быть, если видеокарты перепаиваешь или типа того. Очевидные минусы - неравномерность объемов пасты на выводах, как следствие непрогнозируемая стойкость к вибрационным нагрузкам, уменьшение минимального электрического зазора и т.п.

о как. а кз под bga и непропаи уже не страшно ?
или чудо паста сама разбегается ровным слоем под чипом с помощью специальных ножек ?

или она жидкая ?
тогда мне непонятно как быть с местами, где "натекло" - опять же кз будет...

ГОСТР 56427-2015 пункт 6.5.1: При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии ... должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми.

Если этот стандарт прочитает достаточное количество причастных к производству и приемке лиц, то не получится ставить бессвинец и придется реболить целые серии, так как в страны типа Зимбабве, России и Уругвая какой-нибудь Спартан-стопицот в свинцовом исполнении не продается.

Дык все и реболят. Это только к ответственной технике относится, а кто такое делает знает эти требования, благо они далеко не новые.

Ну вообще-то по рекомендациям производителей реболить нельзя.
Поэтому военные раньше не пропускали ROHS BGA в изделие ни в каком виде)

Новый ГОСТ - любопытно... видимо от безысходности вынуждены были узаконить, что делалось втихую.
Интересно, что ГОСТ предписывает делать с DIE BALL ROHS)

Видать от военпреда зависит, по моему опыту везде реболили, если вариантов нет. Некоторые микросхемы в свинцовом исполнении вообще не купить, а некоторые от партии штук в 100, когда нужно 1-2. В любом случае теперь вполне законно можно, хотя у нас по прежнему не приветствуется, да и не только у нас.

От военпреда однозначно зависит многое)))
Я вот например знаю одних лихих парней, у которых настолько прекрасный военпред, что провел в разрешенные немецкие одноплатки с microsd картами на пружинке !
Это несмотря на то, что на первой же вибрации карточки из разъемов повыпадали, и все одноплатки сдохли)))

К сожалению я сам знаю совсем неправильных военпредов - они даже реболл категорически не приветствуют(((
Может я их неправильно знаю

А в какое же изделие шли эти одноплатки?
Микро-СД на пружинке в спецтелефоны нормально идут и не ломаются.

Этого я, разумеется, не знаю))) До изделий в тот момент дело не дошло. Это было ПИ)

Пружинки не ломались - они стальные. Флешка просто выщелкнулась из гнезда.

Обалдеть. То есть за счет вибрации карточка сместилась в разъеме настолько, что "штатно" выщелкнулась?

Она не сместилась. Она именно "выщелкнулась" как если бы человек ее штатно извлекал, только человека не было.

В ОСТ 4Г0.033.200-78 Припои, флюсы для пайки, припойные пасты есть припойная паста для подготовки бессвинцовых элементов размером 1 на 0.5 мм и мельче, БГА корпусов для установки на свинцовые припои. После нее все замечательно паяется и военные пропускают нормально.С точной технологией применения не знаком, так как производство свое весьма условное, таки вещи делают нам на стороне, но ,вроде как, не ребоилят выводы. По крайней мере термоудару микросхема не подвергается, как заверяют технологи.

Название пасты в студию!

ОСТ есть. В этом ОСТ'е есть свинцовые пасты (Раздел 5, стр.67), которые применяются для SMT (ППК-63-3-90А, ППС-62-З-90А, ППС-62-4-90А, 7070, 7020).
Вот про пайку BGA и элементов 1х0,5мм не помню чтобы что-то было в ОСТ'е.

Зачем? Если религия не позволяет паять на обычную свинцовую пасту,
так паяйте ваще без пасты, на флюс-гель. Так и так лишняя техоперация.

Натечь она не может (окунают шарами вниз:-), липнет только к олову.
Дословно с сайта производителя:
Interflux® µ-dIFe 7 is a no-clean, lead-free solder paste for dipping applications.
Repeatable and selective paste volume
Fast and easy application
Reduced risk of bridging on μ-BGAs
Suitable for the ERSA Dip&Print Station
For Ball Grid Arrays, J-lead and Gull Wing ICs
RO L0 to EN and IPC standards

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste
. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

Если не сложно, приведите ссылки на результаты тестирования. Или прикрепите соответствующие статьи.

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

спасибо!
Прочитал по-диагонали, ни слова конкретики, только одни рабочие группы, новые тесты и пр.
Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:
а) революция в промышленности;
б) удорожание конечной продукции за счет принуждения перейти на Pb-Free технологию.
Хотя отечественную Воен.Пром. это коснется лет через.... 15-20

В общем, ждем-с

Она уже появилась, у Interflux это LMPA-Q6, по прочности и надежности выше чем свинцовая пайка. Есть подобное и у американских и японских конкурентов, но все они не торопятся внедрять эти материалы в особо ответственные применения. Два года планируют проверять на "кошках" - системах промышленной автоматизации. Только относительно массовое производство даст опыт по вылавливанию технологических "блох" и подтвердит теоретические прогнозы. Как я понял из материалов фирм - основное направление работы - получение сплавов с низкой температурой плавления без свинца и серебра, при этом паянные соединения получаются более прочными.