В таких высказываниях важно приводить цитату полностью, а именно

где сказано и за питание и за полигоны как таковые(правда не вдаваясь ни в какие подробности о причинах такого выбора)- а оглядываясь на постоянное присутствие в тексте слов RF, high-speed и пр. то тут легко сделать вывод о том что надо не брать одну землю а потом резать, а выделять несколько цельных плейнов под свои задачи: все ожидаемо упрется в компоновку и организацию return path. В сугубо умозрительную, на уровне академических изысканий, "пользу" порезанной земли можно слегка поверить именно в случаях показанных в таких бумагах- когда создаются проблемы вызванные тем самым вырезом а потом их начинают решать разнообразными костылями

Таким образом у вас очередное высирание на фоне неудачной попытки установить причинно-следственные связи: дословных цитат(копипасты) нет, хотя близкий пересказ есть, как иначе Каким образом это умаляет достоинства первоисточника как пруф неясно. Видимо вам надо на лурке другие статьи под себя подбирать, предыдущая слишком скромно описывает феномен

Возможно создаст где именно? И как это возможно отразится на ацп/цап? И как вы определяете возможное место не имея платы?

В данном контексте кривая= не цельная.

Я и говорю, почитайте как работает индуктор- и в частности как он работает в земле

Да ладно - все тогда уже знали и умели. CISPR 22 вышел в 1985 г. А в статье измерения проводят по FCC Title 47, Part 15, что в принципе то же самое.
Хочется увидеть от Вас не смутные рассуждения, а доказательство того, что распиленные земли что-то реально улучшают.

Ну я себе представляю это так, вот идет микровольтный сигнал с ЦАПа на выходной усилитель, возвратный путь по земле имеет некоторое сопротивление. И по нему течет тот самый цифровой ток в пол ампера, создавая на сопротивлении земли паразитное падение напряжения
Место определится проведением кратчайшего пути от цифрового потребителя к источнику и наличием на этом пути аналоговых цепей

Что например почитать? Работа индуктора - очень широкое понятие

Это вам так кажется. После того как стандарты на ЭМС появились и стали применяться, прошло несколько лет, прежде чем появились наработанные приемы уменьшения ЭМС, включая описанный мной выше. А в 1998 все еще были как слепые кутята, тыкались методом проб и ошибок. Как раз так, как описано в статье. Только к середине нулевых туман немного рассеялся.

Ага, чисто по прямой- один повторяет другого

Я кажется начал понимать вашу логику- скажите, вам понятна разница между левым и правым?


Имеется в виду сугубо V=L*(di/dt) и структура PDN

Вы бредите. Учите английский язык и не позорьтесь.

Ближе к телу. Был сплошной полигон - было столько-то дБмкВ/м. Попилили в нужных местах полигон (по приемам, "описанным выше") - стало столько-то дБмкВ/м. Вопрос - сколько конкретно дБмкВ/м выпилилось?

Отнюдь- я в здравом уме и твердой памяти. Завидно что ли?

Благодарю за двойной совет- английский учу почти каждый день несмотря на способность практически свободно говорить даже с теми у кого акцент(с теми же индусами, но не с китайцами). Позора не боюсь, но пока тут и прецедента такого нет даже близко

В то же самое время, оглядываясь на ваш "стиль" написания постов вы наверное будете пытаться соотнести мой комментарий с дословным переводом приведенного участка бумаги- облегчаю вам задачу: мой комментарий это сугубо мой комментарий, переводом не является

С такой категоричность наверное и пруфы которые вы так любите не нужны. Или нужны?

Ну может не совсем повторяет

Не особо...поясните пожалуйста, что Вы имеете ввиду?

Хорошо. PDN - это power distribution or delivery network? Вы жонглируете аббревиатурами, но не всегда они легко расшифровываются. Русский аналог - это система распределения питания (по Кечиеву)?

А скорее совсем не повторяет и не ощущает присутствие

Вот в этом и есть одна из главных проблем - возьмите саму правую картинку, вполне ведь может быть что вместо красной линии вырез не в полигоне, а во всей плате, например под какие-то детали корпуса: он может быть весьма широким притом и боле того, плата в этой части может быть Г-образной. Т.е. по сути return path этого страшного потребителя основательно разделен самой конструкцией платы и земля "режется" как бы автоматом- ничего криминального в этом нет, т.к. это все также цельный полигон, пусть и с другой геометрией. Но совсем другое дело, когда пытаются пародировать левую картинку и делают место соединения тонким, т.е. гораздо более резистивным и индуктивным чем было до этого. Здесь тоже стоит упомянуть почему траска более индуктивна чем полигон или это все же очевидно?

Он самый.

Не понял где тут жонглирование, однако я в самом деле русскоязычной терминологией практически не владею- а уж терминологией "по Кечиеву" и подавно

Почему? Я привел свои доводы, почему Вы считаете, что влияния никакого не будет?

Все еще не понимаю связи с моей платой. Я же не пытаюсь отделить цифрового потребителя от цифрового питания.
Речь об этом
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Доводы звучали неоднократно- почитайте тему внимательно, однако тут интересно другое

Вам бы эту картинку в самом начале темы запостить- чтобы сразу всем было понятно что вы хотите заземлить весь аналог где-то между цап тонкой трассой, а сама резка земли выполнена наиболее неадекватным способом даже в рамках гайда на который вы опираетесь

Теперь это стало совершенно очевидно Здесь можно сказать совершенно прямо и уверенно- гайды стоит задвинуть подальше и начать читать circuit theory basics с самых основ: за платы рано взялись.

Я потому и спросил, что не нашел их

Я просто повторил схему из даташита http://www.analog.com/media/en/technical-d...eets/AD1852.pdf
А заземляется аналоговая часть на свою - аналоговую землю, поскольку источник питания на этой части есть свой.

Мне не хотелось бы оперировать категориями постановки диагнозов однако иначе охарактеризовать такой результат как отсутствие ключевых знаний нельзя: вы хотите применить гайд в котором показано "как", но не понимаете "почему" даже в рамках гайда. Между делом, ни создания этой темы, ни помощи зала не потребовалось если бы вы точно знали как работает индуктор и как устроен PDN-инфа 100% Очевидно когда непонятно даже на пальцах нужно всерьез пересматривать багаж знаний.

Касаемо референса аналоговых девиц- чипбид соединяющий земли является не чем иным как достижением индусской науки, с тем же уровнем прикладной ценности

Не надо охарактеризовывать, Вы на вопрос ответьте

Так Вы сначала объясните на пальцах, а потом я сделаю для себя выводы, что надо пересмотреть

Почему?

"Надо Федя, надо!"(с)

Уже ответил- и не только я

Так тут вся(ну ладно, почти вся) тема этому посвящена Но вы все никак не поймете- может все же дело в вас?

я стесняюсь спросить, а с чем автор пытается бороться, кроя земли? если речь идет про качество аудио части и кодека, то имхо, достаточно будет просто разделить аналоговые и цифровые сигналы цельным полигоном земли, т.е. будет достаточно разместить аналоговые цепи и чипы в топе, а цифру - в боттоме.
Глобально, в вашей плате львиную долю говна создадут сами по себе импульсные ип, даже если вы поставите за ними феритбиды. т.е. бороться надо не за землю, как таковую, а за, если так можно выразиться, высокий psrr источников аналоговой части в целом.
Аналодевы, кстати, в последних ревизиях чипов ад9364 и пр, вообще сказати не трахать моск и просто тупо зажимать полигон питания чипа между двумя полигонами земли. Хотя, по факту, все свои эвалки клепают "по старому" в перемешку).

и таки да, ферритбиды в земле для кодека и аудио усилков на дифф. ОУ - это зло злостное. Сам на это напарывался очень давно, применьтельно к кодеку от CirrusLogic, оу ths41xx и спартану6. В итоге единые полигоны земли, LDO после dcdc в аналоговой части и разномастные конденсаторы для обеспечения нужного pdn спасли отца русской демократии.
ах да, и грамотное расположение чипов питания относительно мест их использования(нагрузки)

ЗЫ. и вообще, я в последнее время стал сторонником подхода, когда по всей плате идет более менее единый полигон питания, нааример 3в3, а локально из него делается все, что. нужно. в разумных пределах конечно, но если например у меня есть на крую платы чип, которому надо 1в8 и 3в3, то я не поведу туда отдельно 1в8, а, скорее, поставлю готовую лдо 3в3-1в8 непосредственно около чипа. это с одной стороны упрощает дизайн, а с другой хорошо отвязавыет питания различных нагрузок, так, что они не портят жизнь себе и окружающим. минус такого подхода - чуть дороже комплектуха выходит, но если заказывать лентами, то ходовые лдо начинают стоить как средненький танталл например.

Да навряд ли, если Вы вместо того чтобы в одном сообщении объяснить пишете десятый пост что я должен найти то не знаю что неизвестно где

Так нет же, именно черным по голубому написано что смотреть и где- если и так непонятно, то я даже не знаю Ну то есть знаю конечно, но правила форума запрещают определения которые я хочу использовать

Так это мягко говоря очень правильно и совершенно разумно А в хайспидах часто вообще около идеально. Почему "около"- есть подход(который в том числе и я предпочитаю) когда кладется не 3.3В а 5В(условно) а к нагрузке у которой домены 3.3В, 2.5В, 1.8В(условно) ставится PMIC у которого есть столько то понижающих преобразователей и столько то лдо. Весьма к месту упомянули PSRR- на удивление у лдо в таких микросхемах этот показатель часто более чем достойный.

Просто Вы либо сами не понимаете, либо сомневаетесь в своих умозаключениях

Ну да, ожидаемый пост- теперь видите ли я виноват Тем не менее в каком бы то ни было цирке абсурда вы не варились я к этому не имею отношения- мне мои посты совершенно точно понятны и мне же не приходится в них сомневаться Ну то есть совсем- от начала и до конца.

вот какраз придя в хайспид когдато давно, теперь я именно такой подход практикую везде) и да, psrr решает сильнее, чет ферритбид, но их тоже надо использовать с умом.

Все верно- разве что насчет бидов имеет смысл как минимум поглядывать в сторону 3х выводных конденсаторов(не фильтров). Оно конечно подороже, но реально заменяет несколько обычных банок и не убивает пространство кучей виа -два разных включения как раз покрывают потребности и в фильтрации и в декапе.

Проблема в том. что только Вам

И отчего же тогда со мной "спорят" в этой теме только двое? Почему есть в теме люди которые соглашаются с озвученными мной мыслями?

Понимаю что жопец горит, это нормально Нет ничего зазорного в том что чего-то не знать, но вот сочинять тухлые сказки и пытаться съехать на личных претензиях это совсем другое Тоже судя по всему вещи о которых вы знаете очень немного.

Вот с этим
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Интересная мысль... Аналоговые компоненты массивнее, их придется сверху располагать. Цифра будет снизу...возникает вопрос о прохождении испытаний на статику, как то придется экранировать нижнюю часть. Но в любом случае на плате получается все плотненько, наврядли удастся в полной мере такое реализовать. А у Вас какие то примеры плат с такой компоновкой есть?

при использовании раздельных источников как раз и получается нижняя часть рисунка. А на счет экранирования что мешает использовать смд экраны, они же rf shields, как это делается в телефонах и прочей радиочастотной аппаратуре?

имхо, если на плате не нужно использовать компоненты 0201/0402 и слепые переходные, то плата ниразу не плотненькая.

зы, заметьте, что статика проходится по разъемам, а не по чипам.

Ну я и говорю, что экран нужен будет. Плата не плотненькая, но все равно линии где-то будут перекрещиваться и придется задействовать переходные отверстия и выводить на "чужой" слой


Есть метод испытаний, когда прибор лежит на пластине и по ней бьют испытательным пистолетом 8 кВ. Когда снизу платы слой земли - все нормально, а если много проводников - то сбивается, видимо, из-за наводки.


А смысл? Все равно Вы ничего не хотите объяснять. Вот когда начнете...но зачем Вам это.

Вот если бы были люди которые понимают и объясняют, а не декларируют и соглашаются)

Смотря как сбивается - если, к примеру, во время действия помехи он моргнул светодиодом, а после прекращения воздействия вернулся в прежний режим работы, это нормально. Это соответствует критерию качества функционирования B.

Чтобы правильно задать вопрос, нужно знать бОльшую часть ответа

Ну в данном случае спорить со мной действительно смысла нет- бесперспективно Что касается начала объяснений, то вы можете его не ждать: если у кого-то на форуме найдется шибко много свободного времени и желания потратить на объяснение базовых вещей тем, у кого никакой базы нет то это точно буду не я

Крайне опрометчиво просить от окружающих быть такими, какими сам не являешься и близко а потом еще иметь претензии: это отчетливая позиция слабака и неудачника

Очень правильно, учитывая название подфорума

зловред конечно в своем репертуаре, но я склонен с ним согласится.

Тут претензии и оскорбления только от Вас идут, поэтому очевидно у кого



Не, не светодиод, а например USB виснет намертво или процессор перезагружается.

Я думаю что во избежание справедливого предупреждения от модераторов прокомментирую в этот раз и предлагаю на этом завершить

И да и нет- вы безусловно демонстрируете уровень начинающего, но в отличие от нормального случая игнорируете этап самоподготовки, заодно пытаетесь ставить диагнозы. Ответная реакция предсказуема

У меня нет претензий к кому-либо и нигде в этой ветке я прямо не сказал ничего похожего на "ты/вы есть такой то и такой то" в оскорбительном ключе, но раз уж вы настаиваете то так и быть: вы- лжец. Тоже начинающий, как можно понять

Очевидно что вы как и многие до вас будучи неспособными вывезти свои же собственные слова начинаете в приступах бессилия апеллировать к моей персоне- дело ваше, но тут придется стараться на несколько порядков сильнее по сравнению с той же попыткой прочтения книги по теории цепей: как начинающий лучше возьмитесь за вещи более перспективные и полезные

Очевидно

Ну конечно

Конечно Где тут претензии и оскорбления? Впрочем можете не отвечать, мне ответ известен

Простите, но вопрос требует уточнения.
Скажите, правильно ли я Вас понял, что Вы хотите получить наилучшие характеристики по шуму/помехам от каждого из этих устройств?

Если было бы оно одно - ответить было бы гораздо проще.

Так устройства три, в том-то и загвоздка...


В принципе - верно.
Только при этом должно быть выполнено существенное условие - гальваническая изоляция входных/выходных цифровых сигналов АЦП/ЦАП от остальной системы.
Я не говорю об изоляции в широком диапазоне напряжений. Однако, входы КМОП вентиля гальванически изолированы от его выходов в пределах напряжения питания +/- 0,6 вольт.
Этим нужно уметь пользоваться.
А уже землю вентилей/буферов подключать к земле системы, а Вашу заливку соединять с ней в одной точке. Бусина при этом вряд ли нужна.

ЗЫ. От референсных плат АЦП отвоёвывал на практике не менее 3 дБ, если было нужно.
Производитель иногда сам до конца не знает, что делает.

ЗЗЫ. Конфигурация земель А/Ц и Ц/А преобразования - вопрос не только практический, но и творческий.

Вы достигали параметров лучших, чем в datasheet'ах, или лучше, чем на отлидочных платах?

Вы напрасно спорите с флудерастом.




Земли можно и нужно разделять. Само это разделение может быть "виртуальным", достигнутым компоновкой узлов в определенных зонах платы, даже покрытой одним сплошным полигоном. Сути дела это не изменит - земли будут разделены, ппросто соединяться будут не в одной точке, а на участке шириной во всю плату.

Более явное разделение, при помощи вырезов или раздельных полигонов, дает определенные удобства. Но при этом нельзя пускать скоростные сигналы поверх этих вырезов, они всегда должны идти над землей.

На 3-6 дБ - в отладочных платах (таких было 3 всего, поскольку сам специально не заказывал). Чем в даташитах - тоже, лучше, примерно на 1-3 дБ, для 16+ разрядных, и это можно объяснить.
Ответственный производитель даёт средние и худшие параметры своих устройств в некотором диапазоне условий его использования.
Обеспечив наиболее комфортные эти условия (напр, термостабилизацию, высококачественные питание и опору), применив буферизацию (гальваноразвязку по цифровым сигналам) - получим лучший результат, чем в даташите.

Речь идёт об измерительных АЦП, и только об одном аудио.

Сарра, и ты п'гава.(с) Простите, не удержался.
Я бы сказал так: нужно аналоговую часть измерителя отделять от "блуждающих" ВЧ потенциалов, наводимых переключательными токами цифровых устройств. И, самое главное, выходы АЦП не нагружать прямо на линии, ведущие к цифровой части схемы. А только через (маломощный) буфер, с малой входной ёмкостью, землю которого отделить геометрически от аналога, при помощи вырезов/раздельных полигонов, как Вы написали.
Входных сигналов АЦП и ЦАП это тоже касается. Буфер при этом нужно питать "чистым" источником.

Тут ещё есть вопрос, как правильно организовать питание аналоговой и цифровой части АЦП...

Трассировка также имеет значение. Напр, тонкая дорожка длиной 2 мм на входе опорного напряжения 18-бит АЦП даёт прибавку к его нелинейным искажениям примерно 2 дБ.

PS. Вопщем, в двух словах скушать пуд соли неполучаецца.

Как дешевая альтернатива буферу, можно обойтись резисторами, врезанными последовательно с цифровыми КМОП выходами, неподалеку от них. Если скорости малы, резисторы можно ставить довольно высокоомные. Для бОльших скоростей, возможно, придется номинал выбирать такой, чтобы выходное сопротивление плюс резистор в сумме были близки к волновому сопротивлению линии.

Правильно говорить: "изменив условия измерения". Например, примерив термостат, вы не имеете оснований сравнивать параметры с теми, что приведены для диапазона температур. Уменьшив полосу, вы не имеете оснований сравнивать RMS шума с приведённым в даташите, и т.п.

Не обязательно, скорее в таком порядке: наилучшие характеристики от AD1852, от PCM2903 можно похуже, от CS4344 тоже


Каким образом пользоваться?


Погодите, Вы согласились, что правильно все залить одной землей, а потом говорите, что землю системы нужно соединять с заливкой в одной точке, то есть полигонов земли уже два...
Вы имеете ввиду как на этой картинке?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Вы запутываете) Разделение земель - это как в референсных платах, DGND, AGND, соединены бусинкой. А то что Вы предлагаете, наверно правильно назвать разделением цифровых и аналоговых возвратных токов. Собственно я поэтому и создал тему. Подумал, а что если я все свои ЦАПы разверну цифровой стороной к цифровой части схемы, все равно возвратные токи от них никак в аналоговую часть не попадут.

Тут очевидно ничего не поможет.
Просто AD1852 и CS4344 нельзя ставить вместе, вот и все.
Иначе качество работы AD1852 деградирует.
Либо говорите уже про три аналоговых земли, три аналоговых источника и проч.
А у PCM2903 так вообще 4-е! земли.
Производители таких микрух не рассчитывают на такие миксы как вы задумали, поэтому придется смирится с деградацией синалов в бюджетном исполнении.

Вам еще не надоело постить картинки из индийских комиксов? Начните наконец изучать что-то более приближенное к реальному миру.

Вы приводили хорошую картинку с двумя эквивалентными схемами. Вот ко второй схеме и надо стремиться, тем или иным способом.

А бусинки во второй схеме нет, для варианта с бусинкой надо рисовать третью схему. Причем оправдание для бусинки - сильная (емкостная, очевидно) связь между цифровой и аналоговой землями. Которой в общем виде нет, но которая может появиться при каком-то специфическом раскладе.

Ага, перейдем от одних комиксов к другим комиксам.
Хотя даже там в конце концов предлагают стабилизатор аналогового питания ставить рядом с аналоговой микросхемой.
Я бы даже сказал что земли должны соединиться под этим стабилизатором.
И так для каждой низкошумящей аналоговой IC.
Хотя еще упущена проблема внешних блуждающих токов и излучений.

ТС, найдите книжицу (она в сети есть):

Бонни Бэйкер
"Что нужно знать цифровому инженеру об аналоговой технике" 2010

точно вам говорю - просветление наступит.

PS: переводчика названия прибил бы (Bonnie Baker "A baker's dozen real analog solutions for digital designers") ну ведь "Чёртова дюжина конкретно аналоговых решений для разраба-цифровика"

Только как паллиатив.
Не советую. Есть отрицательный практический опыт коллег, которые "не послушались".

У меня всё правильно написано. Поскольку "изменения условий измерения" нет, но требования к ним ужесточаются до наиболее комфортных для АЦП величин.

Имею.
Потому, что работаю на результат, а не на абстрактные характеристики.

Тут вы не правы, ибо речь шла о снижении шумов относительно референсной платы АЦП в любой полосе.

Всё же непонятно, что нужно: шум, метрология, простота, и т.д?

Прежде всего, это нужно понять и почувствовать.
Извините, но "в геометрии царских дорог нет (с)".

Я говорю про пуд соли столовой...

Залить всё одной землёй - проще всего, чтоб не мучиться. Только отделите цифровые токи от аналоговых разрезами, как тут советовали. Ну, представьте себе эти контурА, а ещё запитайте Ц и А части от разных линейных стабилизаторов (для А части нужен с малым уровнем шумов, а таких среди LDO не знаю, поэтому делал на связке Ref от AD + опер и транзистор). Обеспечьте качественные конденсаторы на входах опоры чипов.
С цифровой землёй системы лучше соединять в одной точке, но её выбрать иногда сложно. Ставьте 3-4 перемычки в разных местах, а потом подбирайте. Могут потребоваться даже все.
На цифровых линиях ставьте буферы с малой входной ёмкостью и малым зарядом переключения. Буферы выходных сигналов АЦП можно сажать на землю остальной системы. Буферы входных сигналов должны иметь малый заряд переключения, и также отделяться от цифровой земли АЦП/ЦАП разрезами.
Бусины между землями правильно спроектированной системы ставить вредно.
ЗЫ. Всё это верно лишь в смысле метрологии, или "хай-энд".
Нужно ли такое - Вам решать.

Это плохое решение, и оно - "от бедности".
Вместо того, чтоб обеспечить гальваническую изоляцию, как я писал выше.
Стоимость маломощных КМОП микросхем, которые можно использовать в качестве буферов/изоляторов, ничтожно мала по сравнению с остальным.

Здесь Вы всё правильно понимаете.
Я говорил, в первую голову, о том, что нагрузка цифровых выходных линий и шумы входных линий АЦП/ЦАП влияют на характеристики системы не меньше, чем качество питающих напряжений, и конфигурация земель.

ПолУчите ворох шумов - будьте в надёже.
Вероятно. для Вас будет откровением, что даже шумы питания системной (цифровой) части устройства, и амплитудная модуляция ими входных цифровых сигналов ЦАП, способна повлиять на его метрологию.

Ну почитал.
Женщина настаивает на том, что под чипами ADC типа SAR и sigma-delta земля не должна разделяться на аналоговую и цифровую. Под чипами должна быть сплошная земля.
Делает только замечание для 18-и битных SAR. Для них должен применяться цифровой буфер под которым проходит граница между цифровой и аналоговой землей.

Из чего следует - никогда не мешайте вместе SAR и sigma-delta, а тем более ADC.

Короче, похоже наука пока не в курсе дела.
Просветления не наступило.
Но оно и видно.
Бонни Бэйкер пол книги посвятила тому, как она лихо все тестирует в своей лаборатории и никогда не доверяет никакой теории.
Марку только своего волшебного осцилла не назвала.