Правильный ответ:

4) Провести симуляцию signal integrity на этапе проектирования платы

Если кому интересен результат - к привеликову удивлению все работает и очень неплохо. Что будет со временем не знаю но надеюсь на лучшее. Плата уже проверяется по назначению несколько дней без остановки. В приложении фотографии чтобы было понятно почему экономили на месте

Лепотаааа!

Вы очень скромно охарактеризовали своего конструктора.

Что-то не видно разрядника на корпус с аналоговой части.
Ждем видимо вас вскоре в теме подобной этой - http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=59892
А че так шелкографией все залили, ничего ж не разобрать.

На счет разрядника совсем не понял. "Корпус" у устроства конечно есть(хотя здесь его не видно), а вот аналоговая часть настолько обширна что непонятно октуда из нее и что сливать
А шелкография вполне читаема - плата делалась в европе, там же где и снимки но снимки получились хуже - непрофессионалы делали Да и не нужна она по большому счету - все автомат ставит. А трухольные компоненты - заботливые швейцарские руки.

Я корпусом называю те золоченые площадки по углам на стороне цифровых разъемов.
Даже если вы туда ничего не прикрутите это все равно серьезный "антенный противовес" на дороге которого стоит процессор.
Как понимаю там в сумме около 6-и процессорных ядер, так что риски еще растут.
На мой взгляд должно сбиваться по черному на реальных объектах.
А отсюда заключение, что будет много ремонта.
Ну а ремонтники наверно поддержат мое мнение насчет шелкографии.

Еще непонятно зачем так много точек привязки.
Да еще поставленные симметрично.
Симметрия может сыграть злую шутку когда плату заправляют задом на перед,
а станок все равно находит в нужном месте точку привязки и начинает лепить компоненты куда придется.
MOV вроде уведел у вас, может и ничего работать будет

отвечаю по порядку

К золоченыным площадкам (цифровая земля) крепится передняя панель которая "ушами" крепится к "корзине". Корзина заземлена надежнее некуда! Подобное оборудование достаточно массово и давно производится и эксплуатируется. Ничего подобного тому о чем Вы предупреждаете не замечено. Оборудование конечно ремонтируется но обычно по другим причинам. На эти случаи на борту есть WDT и если не фатально тряхонуло - все оживет само.
Для ремонтников имеется монтажная схема на листе A3.
Касаемо реперных точек - вопрос очень индивидуальный. У нас есть требование производителей согласно которым на каждой стороне платы (где есть компоненты) должно быть 4 точки по углам и у каждого чипа с шагом 0.5мм должно быть по 2 точки. Насчет симметрии не сказано ничего.
Конечно плату можно поставить задом наперед и даже на ребро а можно вообще не ставить и попытаться запустить процесс - вариантов много - для этого случая есть технологические инструкции. К счастью платы собирают не в России и инструкции читают и выполняют без проблем.
Что такое "MOV" не понял - даже интересно - объясните.

MOV - это я так назвал тот варистор вверху у DC-DC
Мне кажеться этого слишком мало. Судя по тому какие мощные искровые пробойники вы поставили на входах.

Про количество точек привязки ИМХО ваши партнеры либо технологически отсталы либо просто издеваются.

После изготовления таких плат процентов 10 обычно ремонтируется сразу не отходя от станка, какие бы замечательные швейцарские руки их не делали. (комплектация, то китайская)
А у вас в помощь ручному репайрингу даже габаритного контура не видно вокруг BGA.
Ох, веселье еще у вас впереди...

Тот что рядом с трансформатором не варистор - это кондер на 1000пик с пробивным 3KV. Варисторы тоже желтые но другие - их 8 штук.
Про точки привязки еще раз скажу что у всех свои требования. Видимо станок так настроен. Может он конечно давно настраивался последний раз - я не в курсе
10 % это просто замечательно для такого устройства. обычно всетаки больше но для этого есть ручной тест на нэйл адапторе и проч. приспособы. К слову - один весьма известный московский производитель отгружал пару лет назад до 30% брака в устройстве значительно более простом и на двухслойке - я потом лично сдувал и разварачивал на 90 градусов QFP144 Габаритный контур у BGA был но я его убрал вместе с буквами и цифрами матрицы выводов. А насчет веселья это даже интересно - сейчас этих плат не больше десятка и готовится партия покрупнее - запомню Ваш прогноз

К слову - насчет ручного ремонта. Я написал что снес надписи и габаритный контур и только сейчас вспомнил почему оставил внешний - разнесенный. Он делался как раз на случай замены этой косточки - чтобы рядом ничего не уплыло от нагрева. Так что о ремонтниках мы подумали (немножко)

Не далее как пару часов назад беседовали с московскими представителями NXP, которых наш дистрибьютор любезно привез в наш офис. Я специально спрашивал о возможности деградации, на что получил ответ, что эффект деградации если и существует в полупроводниках, то скорее в силовых устройствах типа мощных IGBT транзисторах. Анализ статистики отказов NXP не дает повода подозревать деградацию.
Впрочем, они еще не видели наших плат

Для защитного диода обычно нормируется ток несколько миллиампер, мне самому кажется это вполне достаточным, чтобы пропустить энергию выброса. Я не отрицаю вреда выбросов, но отношу ее скорее возможности приема ошибочной информации.

А Вы уверены, что деградации нет у всех технологий всех производителей?
Дело в том, что мое внимание на это обратил Rod Strange - один из ведущих спецов в мире по signal integrity (в определенном смысле он даже повыше уровнем, чем Howard Johnson). Так вот он такие отказы видел, например, на Intel. Так что опять же все зависит от степени риска, которую Вы готовы на себя взять. Ну, про EMC я уже тоже упоминал.

Freescale в даташитах специально оговаривает деградацию.
Дескать так и так при напряжении 3.3 B будет деградация и мы даем гарантию только на год.
А вот снизьте до 3.05 и все будет Ок.
Но это относится только к DDR и MII т.е. высокоскоростным интерфейсам.
Значит речь идет о локальной температуре выходных драйверов шин.
Всем известно также, что эксплуатация полупроводников при повышенной температуре уменьшает срок службы чуть ли не в несколько раз.

Т.е. выбросы они же овершутинги если редкие то вполне допустимы скажем на SRAM или FLASH (скажем они раза в 4-е медленней) при наличии кэша в процессоре и не приведут к заметной деградации. Поскольку локальная температура по сравнению с опасной будет раз в 16 меньше.