Необходимо срочно изготовить 14 слойную плату с контролем импедансов, зазор проводник 0,1/0,1 минимальное ПО 0,25/0,5 недели за 2. Обратился в несколько фирм, везде ориентируют на 4 недели.

Ну вы даёте. А сколько интересно времени было потрачено на её проектирование?

Вот тут есть экспресс-изготовление в Финляндии или Израиле
http://dolomant.ru/manufacturing/delivery/...essmanufacture/
но пишут что максимум 10 слоёв

или http://www.tepro.ru/pcb/index.php - в Зеленограде делают - вот только смогут ли они такое осилить?

1) не могли бы Вы локализироваться. Т.е. - где территориально находитесь.
2) Сколько (в %) вы готовы переплатить за срочность, по сравнению со стоимостью по стандартному сроку?

1) Не далеко от Москвы.
2) Размер % зависит от первоначальной стоимости и срока изготовления, на увеличение стоимости моё руководство готово пойти.

Вот, тут обещают:

типовой срок: 3-4 недели
срочное изготовление: 2-2,5 недели
супер-экспресс: 1,5-2 недели

Пришлите гербера с информацией на victor@npf-abris.ru
На данный момент ориентир 3 недели, но я постараюсь поговорить с отделом доставки на сокращение сроков с увеличением цены.
Прошу прощения у blackfin, что ответ пришелся на его пост.

Сколько раз не пытались побыстрее получить МПП , меньше 4 недель не получалось за любые деньги. Изготовление всё равно у всех в Китае.

Очень качественно делают МПП англичане , но цены соответствующие.
Быстрее только посылать человека на завод самолётом , если очень подпёрло и денег хватает...

Не советовал бы в России. Всё равно "продинамят". Застряли на таможне - обычная отговорка.
Искал раньше для себя. Вот например, от 3 рабочих дней (14 слоев). Но нужно самому будет ехать в Финляндию.
http://www.aspocomp.com/oulu/oulu_3_5.html
http://www.aspocomp.com/oulu/oulu_2.html
Про контроль импеданса - запрашивайте. Если паять платы будете в России, то обязательно заказывайте платы на высокотемпературном материале (High-Tg), а не на обычном FR-4!



В принципе интересует. Не могли бы дать ссылку на этих англичан?

Думаю, что 14-слойную плату без глухих отверстий за 2.5 недели мы бы сделали,
у нас особых проблем с таможней нет, но:
а) надо смотреть документацию - любые ошибки и недоделки в КД приведут к задержке запуска
б) надо смотреть ваш расчет импеданса - насколько он правильно сделан, и не потребуется ли
время на согласование структуры слоев.

Пришлите, пожалуйста, файлы на akulin@pcbtech.ru
я посмотрю, какие могут быть подводные камни в этом проекте...

Нашёл одну фирму, обещают за 8 дней сделать и привезти. Посмотрим что получится.
Всем спасибо за консультацию.

А что за фирма???

Отлично, вам повезло!
О результатах потом расскажите здесь, пожалуйста.

Набивку плат (BGA) делали http://www.sti-limited.com/aerospace-a-defence.html .

А сами PCB делала другая английская фирма. Картинку сайта помню, но координаты как нарочно не могу найти.

Но если обратиться по ссылке , я думаю, они смогут посоветовать изготовителя PCB.

Как Ваши дела? Получили 14-сл. платы?

Должны в среду поступить.

ОК Если поступят в срок, присоединяюсь к просьбе огласить название фирмы

Извините за беспокойство .
Получили платы?

Получили платы, задержали на 8 дней как объяснили из за того что с 1 июля измениниль правила оформления, платы пришлось обратно отправлять куда то в Азию, а туда самолёты не каждый день летают.
В общем качеством довольны, платы все в вакууме, с влагопоглотителем и прочей атрибутикой. Куча сопроводительных бумаг со всеми стадичми контроля, кусок платы в разрезе закатанной в оргстекло в виде шайбы диаметром сантиметра 2, для чего это не понятно.
По документам платы были изготовлены через 6 рабочих дней после оплаты.
Наши смежники заказали в другом месте аналогичную плату по срочному раньше нас, в итоге они её ещё не получили...
Забыл добавить, я заказывал 2 платы, но пришло 4. 2 в пакете с наклейками и печатями, а 2 в отдельном пакете, без опознавательных знаков.
Похоже в производство запускают платы с запасом на случай брака.
Видимо первые 2 платы 100% прошли тест, а оставшиеся 2 они не стали проверять.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

OK, спасибо. Понятно. Задержка в 2 раза это так характерно для российских фирм-посредников... Другого к сожалению ждать и не приходилось.
Можете посмотреть среди бумаг на китайском - азиатский производитель это наверное FastPrint?
http://www.chinafastprint.com/en/

Да, Fastprint.

1. Кусок платы в "стекле" - это шлиф, обычно сопровождающий партию (или каждую МПП - по требованию заказчика) Заливается акриловой смолой. ))) Цель его изготовления - подтвердить качество металлизации отверстий. Шлиф позволяет произвести замеры толщины меди на стенках отверстия.
2. Партия плат в работу на любом производстве всегда запускается с определенным процентом техотхода. Если все запущенные в работу платы получаются качественно, то как правило их отгружают заказчику без выставления счета (за них формально уже заплачено ) Стоимость техотхода заложена в стоимость заказа

Не удалось вспомнить - кто именно?

Например есть такие: http://www.pwtpcbs.com/pwt/index.php
Мы у них обычно заказываем. Но - действительно дорого.

Почему?

Да как бы все просто.
Причина - температурный коэффициент линейного расширения по оси Z, т.е. перпендикулярно плоскости платы.
Если в плоскости платы диэлектрик армирован стеклотканью и отьносительно мало расширяется с ростом температуры, то вдоль оси Z материал не армирован и расширение диэлектрика зависит только от своств смолы.
Так получилось, что темп. коеф. лин. расширения смолы значительно больше чем у меди, образующей столбик металлизациии переходного отверстия. Медь имеет определенный предел пластичности, т.е. способна растягиваться без разрушения структуры. Но если, вследствие сильного расширения диэлектрика при нагревании, этот предел превысить, то произойдет разрыв столбика переходного отверстия. Этот дефект уже неустраним. И дефект этот связан не с изготовлением МПП, не с ее качеством, а с неправильностью монтажа.
Эпоксидные смолы, применяемые для изготовления диэлектриков группы FR-4, это смолы диановой группы. Молекулы диановых смол имеют два радикала, образующих цепочку полимера. Именно цепочку - полимерная макромолекула линейная.
Высокотемпературные материалы, как правило, изготавливаются из тетрафункциональных эпоксидных смол. Молекулы этих смол имеют 4 радикала, поэтому макромолекула не линейная, а имеет сложную пространственную структуру. Кроме того, макромолекула тетрафункциональной эпоксидной смолы имеет значительно большую молекулярную массу, что значительно уменьшает подвижность, а значит приводит к меньшему расширению смолы при нагревании.
Для особых материалов, работающих при температурах до 200 градусов по Цельсию, используются мультифункциональные эпоксидные сомолы, имеющие еще более развитую пространственную структуру, еще большую молекулярную массу. Как следствие, еще меньший коеф. лин. расширения, еще большая температура стеклования и декомпозиции...
Все это очень актульно при монтаже многослоек. Особенно если используются очень мелкие переходные (0,25мм и меньше), а толщина платы превышает стандартные 1,6мм. И особенно если монаж изделия происходит по безсвинцовой технологии.
Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу.



Ну, каждую плату сопровождать микрошлифом - это явный пребор.
Мирошлиф изготавливается из куска платы, которая подверглась разрушающим методам контроля качества. Кроме микрошлифа, из этой платы берется еще кусок для теста смачиваемости финишного покрытия, который (тест) так же производится в обязательном порядке и по идее должен был приложен производителем вместе с микрошлифом. Естественно, параметры (толщина меди, диэлектриков и т.п.) на разных платах даже одной партии (даже на одной плате, но в разных местах) несколько разнятся, но в целом очень похожи и мало отличаются от тех, что можно наиследовать на микрошлифе.
Если техпроцессы на производстве отрегулированы и выверены, то не имеет никакого смысла делать более одного микрошлифа для одной партии плат. Разве что, если партия была большая, то для уверенности в том, что техпроцессы изготовления остались в пределах нормы, оперативно исследуются срезы на платах в начале и конце техпроцесса. Но это варварский метод, поскольку существует намного более точные и оперативные способы контроля качества техпроцессов.
Вообще, микрошлиф нужен не заводу, а заказчику. Как наглядное дополнение к рэпортам.


Ну это и ожидалось
А кто посредник? Если не секрет, конечно.

Мне слабо интересно, что там и как радикалы бегают. Если будет брак, будет сменен производитель. Если перегреют плату, я сам запаяю.

FR-4 Hi-Tg реально нужен, если на плате будут бессвинцовые компоненты, у которых выше температура пайки. Но, если не нужна высокая ремонтопригодность, то 2-3 цикла снятия-установки какой-нибудь большой бессвинцовой BGA-микросхемы выдерживает и плата на обычном FR-4, проверено опытом. Дальше начинаются проблемы.

UPD. А ремонтопригодность в Росси очень нужна. Как бы Вам не рассказывали монтажники, но у нас единицы фирм делают качественный монтаж. Так, чтобы с первого раза вообще без претензий.

А ХЕЗ. экология это последнее что меня волнует.


А зачем снимать?



Что. BGA вверх тормашками запаяют?

Компри-М

Если корпус мелкий, то проблем обычно не бывает. А вот если пинов >200-300, да еще bga на текстолите, да впридачу PB-free... И два раза, и три приходится паять. По-первой конечно.

да интересно ...выложите...
да, встречаются кое какие проблемы, такого рода... порывы виасов у толстых плат...

Что может быть не так, если есть нормальное оборудование?

Непропай.

Вы можете просто не достать некоторых компонентов со свинцом.

Чтобы обратно поставить. Не паяеццо!

Да нет, но под 90 градусов могут.


Гы. Нам они тоже обещали супер-пупер быстро. У нас тоже была 14-слойная. Задержали на _месяц_. Теперь мы у них заказываем только если сроки не важны. Делают хорошо, нам делали на заводе suntakpcb.com
UPD. Посмотрел в бумаги, вспомнил странную особенность. На китайских бумажках в первой строке в графе Customer Name написано PCBTECH.
К чему бы это?

Причины? Компоненты - прямо из коробки. Платы тоже свежак. Я могу понять не пропай когда руками паяют. Или там температуру на глаз ставят.

Вот у вас компонент BGA. Пусть даже к нему есть полный термопрофиль. А у сборщика есть возможность этот профиль сделать. Пользуется сборщик пастой X, а профиль считали на пасте Y. Все, начинаются проблемы.
Это конечно крайний вариант, проблемы с пайкой возникают не всегда, но нужно быть готовыми к ним.

Ну вообще профиль сборщик выбирает исходя из размеров всей доски, количества элементов их
видов. Профиль в оконцовке может достаточно сильно отличатся от того что написано в даташите
на отдельный элемент. И если сборщик вменяеымый, а не эксперементатор все профили для
разных ситуаций уже отработаны и проблемм нет.

Вот вы спросили, человек вам ответил, целую лекцию прочитал. Этого вы ни в одном учебнике между прочим не найдете. Лучше бы _спасибо_ сказали.





Вы с многослойными платами (от 10 сл.) и BGA наверняка реально дела пока что не имели.
Вы как-то не заметили, что люди с вами делятся бесценным опытом, который поможет избежать "попадания на бабки".

Спасибо. Но, я бы предпочел, чтобы производитель сказал, что если будете много раз перепаивать, то используйте то-то и то-то.


Значит ли это что если слоев меньше 10, то можно себе голову не парить?


Я не зарплате. Если FPGA смогут запаять с 10 раза или если будут via трескаться, я виноват не буду.

Пожалуйста.

Вы думаете что заводу больше делать нечего как разгребать Ваш дизайн и искать в нем косяки?
Наивно и непрактично. Вы сами должны позаботиться о своем дизайне и о базовых материалах из которых планируете изготавливать МПП. На то Вы и инженер-конструктор, а не рисовальщик...
Идите на сайт завода, смотрите из чего они МПП делают. Идите на сайты производителей материалов, скачивайте даташиты, апноты, прочую инормацию. Изучайте все это. Или Вы думаете Вам все готовенькое на блюдечке предоставят?

Нет. Мозги надо напрягать всегда. Для того они человеку и даны.

Будете. Потому что львиная доля косяков при производстве МПП и при их монтаже - это как раз недоработки конструкторов, которым


И от другого производителя можете получить МПП со скрытыми дефектами, которые проявлятся при монтаже или, что еще хуже, уже при эксплуатации изделия.
А перегретую плату уже паяй не паяй - толку мало. Ее можно разве что на стенку гвоздем прибить....

Спасибо за поддержку Джеймс

Как ни странно, все что я говорил о смолах это вольный пересказ из книги А. Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера. 2005. 304 с. и еще некоторых источников. Ну и результат плотного изучения даташитов производителейй материалов и их тех. документации.


Да как бы не сложно понять.
Если Вы заказываете услугу (изготовление МПП) у фирмы А, а по отчетным документам (репортам) получается что это все делалось для фирмы В, то вполне логично допустить, что фирма А перезаказала услугу у фирмцы В, которая уже и занималась размещением заказа у конечного предприятия.
Делайте выводы.

Нет заводу нужно чтобы плата везде "контачила" где нужно и не "контачила" где не нужно, и чтобы волновое сопротивление было тем что нужно.


Да. Я с BGA не работал. И это будет моя первая восьмислойка. До этого, на шестислойках как-то обходилось. Но паял я их сам.


Думать - вредно.


А если на ПЛИСине на половине ножек питание и земля будут попутаны, тоже я буду виноват?


Еще раз. Я человек на зарплате. Мне не интересно как будут плату паять монтажники. Хоть паяльной лампой. У меня нет ни инструмента их поощрить, ни наказать, ни вообще желания этим заниматься. Мне интересно покапаться в PCIe. Я свое намерение полностью выполнил. У меня и DMA туда-обратно бегают и прерывания. Вот только с MSI-X не понятно вообще с какой стороны к ней подлезть, хотя хочется. Моя железка один в один повторяет дев-кит альтеры со стороны PCIe. Питающие напряжения я проверю до подключения их к ПЛИСине. Герберы (отправленные) заархивирую и CD шефу отдам. Если что-то не будет контачить, у меня будет больше времени MSI-X думать.
Я теперь, я поднимаю шухер, что кто-то там сказал мне на форуме что нужно применять не тот текстолит а другой. Вопрос, нафига?

При таком подходе к работе вопрос

можно считать чисто риторическим? Или как?


Вопрос стоит не в том кто виноват, а как сделать правильно.
Таким образом, что бы МПП была проста и технологична в изготовлении. Это повысит надежность платы, соответственно и надежность изделия. Кроме того, плата должна быть и технологочна при монтаже. Это опять таки повышает надежность изделия.
Ну и не будем забывать о стоимости. Чем технологичнее МПП в изготовлении и монтаже, тем, в итоге, получится дешевле изделие.
Неужели Ваш шеф не выделит к зарплате еще и премию в случае, если Вы обеспечите более низкую себестоимость разрабатываемого устройства?

Фишка в том, что перед этим мы отдавали эту же плату на оценку именно в тот cамый PCBTECH, но там вышло значительно дороже. Поэтому решили попробовать у компри. Вряд ли компри работает себе в убыток. Как же это тогда объяснить?


Такой подход сплошь и рядом. Меня раньше от этого тоже коробило, но теперь я понимаю, что если человеку не интересна какая-то область, пусть даже лежащая очень рядом с его собственной областью работы, то это не так страшно. Разделение труда - это хорошо, пусть человек спокойно трудится в своей области. Понадобится ему - освоит новую и станет круче.

Не выделит. Шеф занимается зарабатыванием денег. Именно в этом случае он своей цели достигнет. Деньги пойдут ему. Точка.

Дело не в том что я не хочу вникать. Я не вижу смысла вникать. ИМХО лучше сделать так, как советует производитель, и как у него отработана технология, чем заморачитваться с какой-то экзотикой и ходить по граблям из за этого.

Нет, Вы именно не хотите. Есть хорошая пословица "Тот, кто не хочет, ищет причину. Тот, кто хочет, ищет путь."


Вы действительно думаете, что в нашей стране есть хорошие производители, с которыми получится общаться без проблем? Ну поставьте себя на их место. Им тоже лень разбираться с чужими проблемами. Вам правильно говорят, что, если Вы заказали плату на обычном FR-4 с бессвинцовыми компонентами, то это - именно Ваша проблема. И она монтажников не волнует.
Вы можете забивать на тонкости и особенности до определенного предела. Вы, видимо, уже чувствуете, что Вы его перешагнули. Ну, велком, как говорится!

Нужно делать так, как согласовано с производителем. Но нужно знать, почему именно это Вам предлагают.

Сравните с поездкой на чужой машине на дачу.
Думая, что машина все выдержит, и зная дорогу туда только электричкой, и тропинкой в лесу, то командуя сами-- проведете его по всем колдобинам прямой и дурной дороги и побъете все свое фамильное стекло.
Спрашивая совета, как лучше доехать, совместными усилиями придете к хорошему результату.
Говоря езжай как хочешь, но довези-- Вам счетчик накрутит цену вокруг кольцевой так, что в п пору было выбросить фамильное стекло, чем тарабанить его на дачу.

Утрировано, но где-то так

Вот. Пожалуйста.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Может кому то будет полезно.
P.S. Очень прошу неравнодушных к данной теме и владеющих вопросом колег покритиковать и дополнить по возможности. Ибо еть там чего еще куда копнуть и о чем рассказать....

Делайте переходные большего диаметра, заказывайте большее количество осажденной меди, используйте более высокотемпературные материалы, даже если не планируете монтаж по безсвинцу.


Не согласен.
Без стимулирования подчиненных от них нельзя добиться инициативы и заинтересованости в более высоком качестве работы.
Зарплата не стимул. Это всего лишь оплата потраченого времени работника.


Утрировано, но прямо в точку.

О формах стимулирования, применяемых у нас, все хорошо знают. Даже, если будет так, как Вы говорите, то не все сэкономленные деньги пойдут на премию. Это все очень сильно связано с вопросами, которые не имеют отношения к теме.
А речь шла именно про собственную инициативу, без доп. стимуляции.

Обычно с производителем идет диалог, и обычно он объясняет свои возможности. Если скажет что на этом материале могут быть проблемы а на том не могут, быть, то и будем решать. Если я примду в на завод и скажу, что мне нужно виа в 0.01мм, то мне что, попытаются сделать такие виа, ничего не получится и их просто не сделают? ИМХО мне скажут что такие виа сделать не получится, нужно другие. Если мне скажут что на этих материалах плата получится плохо и нужно делать на других то и буду на других делать. Но по рекомендации производителя, который и отвечать за это будет.



Какая может быть собственная инициатива? Есть возможность изучить новые технологии, за счет работодателя, которые можно где-то еще использовать, нужно пользоваться случаем.

Ну а если производитель промолчит? Кто отвечать будет, догадываетесь?


Да кто ж спорит-то? Только Вы пытаетесь изучить только то, что интересно Вам (PCIe), а все говорят Вам, что для создания хорошего изделия придется изучить еще и смежные области (PCB).