Цитата(Zandy @ Jan 3 2012, 16:41)

Каким таким образом помеха полезет при непосредственном соединении? Где текут возвратные токи, если точка соединения одна?!
По пути наименьшего сопротивления, как же еще. Представим некую неровную поверхность, и нальем на нее воды. Как она потечет? Чем больше земляной полигон, тем меньше его сопротивление. Тем меньше будет падение тока питания на нем.
Для высокочастотных сигналов возвратный ток бежит параллельно прямому, насколько это возможно. Т.е. вся плоскость земли уже не работает, для конкретного сигнала. Зато для другого сигнала работает другая часть.
Если точка соединения земель одна, все токи через нее и побегут. Круг
ом.
Возможен еще один путь - по питанию, если оно общее, и дросселями не разделено. Через конденсаторы питание с землей соединены.
Цитата
Как лучше? Иметь непосредственное соединение земель или через ферритовые бусины? Каковы оптимальные параметры ферритовых бусин? (Не дросселей, как вы сказали, а именно бусин..)[/b]
Если не нравится слово дроссель, назовем "индуктивность".
Если у вас аналоговая часть и цифровая имеют раздельные земли (и питания, естественно) и не очень быстрые, то лучше их и разводить раздельно. Тогда токи питания цифровой части не будут создавать падения на земле аналоговой части. Не будет ни постоянного смещения, ни импульсных помех.
Так же, если есть отдельные аналоговые части - чувствительная и мощная. Их земли тоже лучше разделять, и объединять в одной точке, у источника питания.
Это все с точки зрения избежать помех по питанию и земле.
Соединив земли бусиной под АЦП, или где-либо еще, мы выравниваем потенциалы по постоянному току. Иначе, если потребляется большой ток, он может создать падение напряжения на какой-то земле. Уменьшатся диапазоны для логических уровней, например. И если проскочит помеха, то при невыравненых потенциалах она может восприняться, как логический сигнал.
А для переменного тока бусина имеет большое сопротивление, и высокочастотные помехи с одной земли на другую не полезут.
Если задуматься о передаче сигнала, получается другая картина. Выходы быстрых АЦП, например, нужно передать как можно более коротким путем. И землю под этими цепями обеспечить для возвратных токов. Поэтому под АЦП и соединяют земли аналоговую и цифровую. У таких микросхем и земли аналоговая и цифровая прозваниваются как К.З. (а других я лично не видел, может вам такая попалась?)
Повторюсь.
Если АЦП не очень быстрые, и важнее не допустить помех по земле, земли лучше делать раздельными. (А возвратный ток с цифровой части схемы или микросхемы в аналоговую доберется окружным путем, через точку соединения земель).
Если АЦП быстрые, важнее передать цифровые сигналы без искажений. Тогда аналоговая земля и цифровая должны быть соединенными под АЦП.
Цитата
Тут напрашивается еще такая штука. Если между землями индуктивность полезна, давайте пин AGND тянуть из под микросхемы длинной дорожкой (аналог индуктивности) и соединять с GND где-нибудь в стороне. Это будет нормально?
И такое советуют. Слышали - "Мекка заземления"? Объединяют земли в одной точке, и не обязательно под АЦП, а около разъема питания. Хорошо для НЧ цепей.
Цитата
Нет-нет. Не сомневайтесь. Измерял диоды шотки. У них такого же плана. Цифровой омметр в режиме прозвонки диодов показывает напряжение "пятки" диода. 0.2В - типичная пятка диода шотки при малых токах (токах измерения).
Ну хорошо, тогда если не диоды, то что это за сопротивление такое???!!!
Не знаю. Сопротивления внутренних элементов, в том числе паразитных диодов, подложки и т.п. А между другими ножками пробовали прозванивать? Мой цифровой мультиметр в режиме прозвонки диодов показывает падение напряжения на диоде в милливольтах, т.е. 500 - 700 Ом. А вы пишете 15 - 20 Ом. Не 200 Ом.