Да. Да Зелёный дым.


Спасибо за оценку

Там (про платы без запаянных размеров) задача была быстро проверить кучу плат на соответствие полосе, и при этом связываясь с припайкой, поскольку потом их устанавливали в сборки. По используемому подключению (поджимка разъема) могу сказать, что в исследуемом диапазоне частот в основном такое крепление вполне оправдано. Материал вполне жесткий, а разъемы фиксировались с помощью поглотителя на обратной стороне, засунутого между ПП и разъемом. По обратным потерям улучшение составляет 3-6 дБ при припайке.
Если вы обратили внимание на фильтр 8-9ГГц там специально делали нестандартку для подключения, планировалось каждый фильтр припаивать к основанию и затем вставлять в корпус. Для настройки это не удобно, пробовали просто поджимать основанием фильтр к корпусу, ну а к разъемам либо припаивали или индием подтыкали.
Поэтому когда встал вопрос о проверке фильтров в районе 5ГГц, было понимание что прижима будет достаточно)))
Правда разъем выбрал специально с плоским центральным контактом нормальной фирмы.

Спасибо.
Меня как то смутило два факта. 1 Незапаяно. 2. У этого незапаянного фильтра ,с контактом кое-как, уж очень хорошие прямые потери и изоляция. А реально должны быть всякие горбы как например у Filippovа в его картинках .
Напишите пожалуйста производителя соединителей который Вы использовали. Ну чтоб можно было выписать. Сильно дороги?

По Вашей фотографии: У переходов СРГ50-751 для хорошего КСВ на таких частотах нужно выдерживать межцентровое расстояние вывода. После двадцатого подключения не выгибало? И второе достаточно было 7 винтиков для крепления платы и стенки. Индием затыкивали щели или и так все хорошо?

А как Вы оцениваете для таких задач (измерения партий фильтров без их запайки) использовать краевые от SouthWest? Особенно интересно при измерении поликоровых фильтров или узлов. Там чего то они сильно заморачивались про посадочное место. И даже сделали документ с красивыми фотографиями, рекомендациями и исследованиями.

Вроде как amphenol 901-10044-4RFX
Сейчас точно не помню, но не сильно дороже разъемов SMA такого типа.


По поводу СРГ50-751, центральная жила не касалась печати, к ней припаивали медную перемычку, поэтому и деформации не было. В принципе, да, но опыт показал, только в том случае если вокруг топологии фильтра есть ряд металлических отверстий. Иначе возникал пролаз сигнала в полосе заграждения.


какой красивый документ?
у них видел инфу о исследовании необходимого число отверстий в компланаре,
возможно вы говорите о согласовании...

По поводу поликора, достаточно скептически:
1. для крепления необходимо сверлить отверстия
2. он достаточно хрупкий, может отколоться при зажатии
Да и вообще насколько он нужен, вы гонитесь за малыми потерями в полосе пропускания или какие-то особые требования

http://mpd.southwestmicrowave.com/showImag...ck%20Substrates

Обратить внимание на таблицу на стр.3. Диаметр центрального контакта определяет толщину подложки. Ну и провести аналогию с СРГ-751.
Ну и далее разные типы подключения например на стр.12.

А про поликор.
Если умеешь его пилить, сверлить, резать, металлизировать и даже выколупывать чашечки под микросхемы, то очень даже перспективно получается. а в итоге теплоотвод, габариты и технологичность.
Кстати мои технологи как то с презрением относятся к сварке перемычек на роджерсе. Говорят неумеют. При разварке говорили про какието волны, воздух, затухания и т.д. Но если сильно просить, то делают на каком то старом советском оборудовани.
Поэтому, пока не научились хорошо делать. Но почитав сообщения saab есть информация к размышлению: Правильное золото, неправильное золото, термокомпрессия. Курю.

А контактирующее немного другого типа, нежели Вы представляете. На такие высокие частоты фильтры получаются уже маленькими и как раз проходят между крепёжными винтами. Идея такая, в этих соединителях заменить нижнюю поджимающую пластинку на единое основание. И тогда получится гамбургер: медное основание -> поликоровый фильтр -> два соединителя по краям. Единая конструкция, сломать будет сложно.
И даже отверстия не пугают, т.к. лазер режет любую конфигурацию. Ну будет технологическая выемка под эти винтики. Ну и ладно.

ээ знамо дело МИЕТ чики. Делают наверняка ультразвуком алюминий. Ибо старые аппараты.
А я на напаянную уже плату с деталями лепил бондинг термо соник. Температуру выставил
180* ( вместо 300 обычных для термокомпресии) и плюс 0.5-1W ультразвука. Вам что нужно персональное разрешение медведа? Будучи ни разу не технологом а СВЧ истом все это организовал. Чистую комнату 20К баксов сам аппарат TPT 50К ойро. Правда из людей поставили б\у
продавца плитки ( не путать с Табуреткиным и Васильевой) и так потихоньку в бреду ( что он гений ) этого чела это все и загнулось. Все это можно оптимизировать по цене на порядок и больше. ИМХО хороший продавец плитки на вес золота.

Я с урала. Я не из центральной россии как нам по телику говорят. я не из московской области.

А вот после Ваших слов: " Чистую комнату 20К баксов...." и далее. Мне требуется перевод. Я перестал понимать....
Тип аппарата?
Продавец плитки? что такое?!!! Вообше непонял.
хороший продавец плитки? вытекает из первого непонимания.

Сегодня заметил одну странность.
Синтезировал фильтр при помощи IFilter. Измерил "рулеткой" ширину питающего полоска который должен быть 50Ом, оказалась ширина 0.7566 мм на дюройде. Все бы ничего, но после синтеза похожего фильтра ширина полоска стала 0.7746 мм. Понятно, что это не критично , но это бросилось в глаза. Т.е. если я делаю , например, несколько фильтров на плате, то лучше заранее снести питающие отрезки с непонятной шириной и прикрутить свои, заранее подобранные в том же AppCad. Чтобы они все хорошо на сетку легли. Ну и прогнать повторно через EM симулятор перед тем как переносить в PCB Cad.

А Вы уверены, что Ваша "рулетка" обеспечивает такую точность измерений? Мне кажется, что при настройке характеристики, переданной из IFilter в MWO, размеры элементов схемы лучше сразу округлить до размеров, кратных размерам ячеек предполагаемой сетки в ЕМ симуляторе.

Да там встроенная рулетка в MWO. Она достаточно точная, т.к. сама привязывается к краям МПЛ.

Ну и кто тут ругал меня за лазерную фотолитографию с разрешением 2 мкм? Которая еще и неучтенных подтравов дает как минимум 2-3 мкм на меди 8 мкм. А размеры обсуждаются с точностью 100 нм.
Моделировать фильтр надо обязательно с монте-карлой на все размеры на 3 сигмы точности фотолитографии. Точность определять экспериментально. А, еще лазерные фотошаблоны иногда садятся по одной из оси пленки. Так что вообще получается анизотропия размеров.
ЗЫ. Металлографический измерительный микроскоп кто-нибудь применяет для проверки геометрии фильтров? Есть ли возможность автоматизировать процесс при использовании камеры и машинного зрения? А то очень нудный процесс проверки геометрии ручками.
ЗЫ2. Сейчас из этого любительского проекта http://www.diyouware.com/front пробуем сделать рисовалку для фильтра. Но в векторном режиме оно слишком долго выходит и линза блю-рея дрожит по свободной координате. Хотим сделать электронный скан по одной из координат актюатором трака дорожки. Но нужен сигнал обратной связи по положению линзы. Есть ли идеи, как его встроить в стандартный blue-ray pickup?

Это действительно так. Но я несколько раз сталкивался с похожими измерениями, если топология чуть-чуть не попадает в сетку. И какой же размер ячеек должен быть в сетке, если моделировать в ЕМ?

Там по вашей ссылке в смежном видео более интересный агрегат работает: PCB Laserprinter Судя по результатам, его на большее может хватить.

От подтрава можно уйти, если вырезать фильтры на специальной установке и удалять фольгу в зазорах механически. У нас такая установка есть, но почему-то она не очень здесь популярна. Думаю, что точность такого метода таки оставляет желать лучшего. Да и для поликора такая методика не подходит.

Механически удалять фольгу- уточните, какой метод имелся ввиду. Подрезка скальпелем краев и сдергивание полосок пинцетом- чисто ручная операция, не представляю как ее автоматизировать. Влекомые ножи от пленочных рекламных плоттеров имеют слишком низкую механичекую прочность для резки фольги. Как автоматизировать пинцет- вообще слабо представляю.
Если имелась ввиду микрофреза- то тут несколько проблем. Фреза лохматит поверхность диэлектрика. В диэлектрике с керамическим наполнением даже твердосплавная фреза тупится очень быстро. После фрезы куча мелкой медной пыли забивает всю плату, даже при использовании пылесоса- требуется УЗ мойка. Если плата уже запаяна в корпус то подобраться фрезой и не сломать ее о край корпуса или выступающие элементы- граничит с искусством. Ну и по поликору и сапфиру метод не работает.
Прямое выжигание фольги лазером- пока в стадии теор проработок. Проблема в том, что по меди достаточно чисто работает только УФ лазер. Типа третьей гармоники YAG.

На фильме чисто координатный прототип рисовалки- он слишком долго рисует топологию, т.к требуется заштриховать все полигоны остро сфокусированным лучем. Мы с этого начинали- все работает, но слишком медленно. Решение состоит в том, что должно быть быстрое сканирование по одной из осей, тогда механика ведет головку над заготовкой, а дефлектор засвечивает полосу 2-3 мм растровым сканированием. Можно конечно делать такую голову с нуля, но это дорого и требует кучу микромеханических работ. Как видно, можно попытаться приспособить готовый пикап от блю-рея. По крайне мере проблему автофокусировки используюя родные датчики пик-апа в проекте по моей ссылке решить получилось.

Да, это была чисто ручная рутинная работа, которую я никогда не делал, а делал мой коллега. Долго бился над лезвием, заменив имеющееся на осколок от лезвия ножа для бумаги, которого тоже хватало не на долго. В агрегате нормировалось усилие прижимания лезвия к поверхности ламината, его надо было экспериментально подбирать для различных материалов. И снятие фольги - тоже вручную, никакой автоматики. Наверное, потому это всё и забросили...