Т.е. трассы до сотен компонентов нужно переразводить руками? Зачем же заниматься таким мазохизмом, когда ПО вполне способно справиться с этим?
Я полным автоматом не пользовался, а интерактивная разводка в том же Альтиум у меня оставила самые положительные эмоции.
Хотелось бы услышать мнение спецов, которые описывают правила, и в некоторых местах пользуются автотрассировщиком.

На питание у них целый слой выделен. Здесь все нормально.
"Ненужные" полигоны были бы если конструктор их сам делал.
А так они появились автоматом, поэтому они нужные. А "ненужным" было бы как раз их удаление.

Но с полигонами земли на внешних слоях действительно какие-то заморочки у разработчиков.
Я наблюдаю что их часто вообще не делают.
Вот платы инвертеров которые я разбирал:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Откуда эта нелюбовь?
Я везде заливаю. Сертификацию проходит на ура.

Общая характерная черта плат это здоровые переходные.
Каплевидные у продвинутых.
Некоторые еще снимают маску и заливают припоем переходные.
Тут была тема в силовой электронике где мужик по два переходных везде ставил на своей плате.

Вот переходные это то о чем стоит дискутировать видимо.

Эмм... ну вот, например, главный чип:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Как предлагаете его передвигать и автоматом переразводить к нему трассы?

Ха, да вы рискуете нарваться на EvilWrecker.
Это та самая расстановка которая тут многим не нравится.

"Мопед не мой" - это только для примера, небольшой главный чип с обвязкой. Сам вижу, что надо поправлять, но кто-то когда-то сделал, оно работает и заказчик менять пока ничего не собирается.

ААА, так это многослойка, слона и не приметил.
Кусочно-земляная заливка повсюду в источниках питания иногда приводит к странным путям протекания тока и повышенным излучениям. Подозреваю, что и тут возможно такое.

Ну, если нужно сместить на 5 мм влево, то какие сложности? Да хоть интерактивно (определит заранее правила, потянул мышкой).
Или я не совсем понимаю термин "ручной".

Э. Тут проще Магомета (главную микросхему с обвязкой) оставить.
Подвинуть Гору.

Если вас что-то смущает в данных формулировках не стесняйтесь спрашивать- я отвечу .



1) По БП я отписал ранее что именно не так, это разводка питания земли и switching nodes длинными дорожками- приложил картинку где обведены несколько мест. По эзернету: не диффпары, слишком близко к друг другу и другим проводником, пересекают вырез полигонов судя по всему. Почти всем можно было бы пренебречь если бы физик стоял прямо у джека, но тут приличное расстояние. Также приложил картинку.

2) Куски полигонов: не нужно обладать сверх-способностями чтобы увидеть- если сдвинуть хотя бы 30% проводников(даже без укорачивания) то можно не просто соединить разорванные островки, но и даже сформировать цельный полигон на каждой из двух сторон. Конкретно тут нормальный, цельный(по большей части)земляной полигон на внешних слоях был бы вполне к месту. Интересно также следующее: границы некоторых полигонов идет под прямыми углами рядом с 45гр проводниками- есть подозрение что часть этих островков делали вручную, т.е это не элементы одного и того же полигона.

Касательно остальных моментов:



Тут все достаточно просто- поскольку всем известно что на данный момент ни один автотрассер не делает полигональную разводку, то SMPS layout сразу вычеркиваем. Автотрассер сильно полезен если у вас есть есть скажем большая бга с плотной упаковкой и вам надо провести шину,с автосвапом и дальнейшим выравниванием - вполне себе задача для этого инструмента. Обращаю ваше самое пристальное внимание- в таком случае, шина разводится часто по блокам, вместо запуска автотрассера для всей платы за раз. Развели блок, поправили, зафиксировали результат- затем другой, третий и т.д. Но не все за раз.



Именно- а в HDI дизайнах это отдельная головная боль.



Не везде это нужно- особенно так где есть девайсы с сильно разным потреблением стоящие близко. По причине:



И не только в источниках питания - точнее в основном и не в них, поскольку там отдельная история с организацией земли. У вас может просто может быть к примеру фпга которая через полигон заземляется на землю стоящего рядом ацп- это не нужно по понятным причинам. Чтобы избежать возможных проблем такого плана(и ряда других) надо делать землю аля СВЧ платы- но далеко не везде столько переходных можно поставить.

Сравнение естественно немного с крайностями- но наглядно.



Единственное что у меня вызывает вопросы в картинке Uree это футпринты маленьких смд- резисторов и конденсаторов. Срезали и закруглили от души- почти и меди не осталось.

Самый нижний овал, где входные фильтра и выпрямительный мост чем не устроил?


А вот если бы пришлось выбирать, вы бы что удлинили:
1) линию от физики до разъема (где почти синус и диф. линия); или
2) линию от CPU до физики (где прямоугольные импульсы на 25/50 МГц)?


Скорее всего это границы области заливки и они не совпадают с границами платы.

Скруглили ровно настолько, чтобы "влазили" межу переходными с заданными правилами зазора.
Чем то жертвовать надо, чтоб конденсаторы поближе поставить. Были и такие проекты. Не нравились мне они.
Спрашивал- говорят технологи ругались при пайке-- но паяли. Чего не сделаешь, ради цены.

Я не люблю такой подход

Дык, все что сказано о БП, сказано за выделенные области - непомерная длина, петли, узкие дорожки, кривая земля. Интересно посмотреть еще вторую сторону- на просвет видно еще более длинную землю.



Я бы выбрал легкий сдвиг камня с памятью вправо к физику, перегруппировку компонентов около физика, создание нормальных диффпар и минимальное расстояние между физиком- камнем и физиком- джеком. если же из двух зол, то №2 из вашего списка дабы укоротить №1.



А смысл делать миллиарды полигонов если достаточно для указанной цели сгенерировать полигон по контуру борды- разумеется с правилами и отступами.



Об одной и той же ли вещи мы говорим? (см картинку)

Золотые слова, полностью поддерживаю.

Длина? Ну и что? Ток там НЧ, скорее всего 50Гц с трансформатора или вообще постоянка.
Наоборот, добавочка к дросселю будет.
Ширина дорожки (мне кажется) с огромным запасом по максимальному току.
В чем проблема? Помехи? Или нагрев?

Разумеется, если была бы возможность все подвигать, то нужно было подвигать.
Но если нужно сделать выбор, то я бы физику ставил как можно ближе к CPU, а разъем подключал линиями такой длины, которая бы требовалась.
Тут, видимо, у нас диаметрально противоположенное мнение. Как правильно?

По БП:
- от ключа к трансу можно и получше сделать, это понятно;
- + питания от конденсатора уже не укоротишь, разве полигоном и внизу сделать, но зачем?
- снизу вааще мысль непонятна, разве что X2 конденсатор рядом с фильтром поставить и еще один добавить по другую сторону;
- справа вверху тоже непонятен овал: силовая цепь ключ- диод-конденсаторы входа/выхода вполне компактно, цепи фидбека и коррекции подальше и тоже компактно.
Инет 100М не разводил, потому вопросы:
- 25Мгц на пяток сантиметров - зачем дифпары?
- провода от физики к разъему идут рядом, над слоем земли, рядом тоже земля, в чем проблема?
- насчет пересечения выреза совсем не понял, там же слой земли;
- овала справа внизу над разъемом тоже не понял - там 4 контакта светодиодов разъема. какие проблемы?

О разном.
вот там под BGA "закруглили" до уровня размеры Via
А за одно поставил такие корпуса и в стороне.

Это покруче закругление , чем на второй вашей картинке

Никакой добавочки к дросселю там ожидать не приходится - можно ожидать. Нагрев также не причем. Главное тут то, как вся эта "система" из тонких, длинных, петлеобразных проводников во всех силовых цепях взаимодействует между собой и с окружающим миром. Шум это важная часть но еще не главная т.к обусловленная более высоко стоящими объектами - тут в первую очередь важный петли тока и их геометрическая конфигурация и переходные процессы в силовых цепях.



Правильный вариант при выборе из двух зол это не выбирать вовсе - а говоря про ваш вариант можно сказать следующее:

- диффпары имеют более высокий приоритет и должны быть проложены качественно
- трассы от камня до физика можно вести на сравнительно большую длину, если будет смущать rise/fall time можно слегка придавить фронты последовательными резисторами.

Будут и овцы целы и волки сыты .



Я в свою очередь говорю не о бга- а например о конденсаторах выше него.

Ну таr я и тоже писал. Модифицировали для расположение под BGA
А потом не глядя везде использовали.

первое еще объяснимо. Второе-- ошибка

Все, теперь понял.



Как бы корректнее вам ответить...

Давайте забудем на секунду что я тут написал об эзернете и подумаем зачем столько бумаг написали про эзернет и разводку- на один какой нибудь коммерческий PHY и то куча заметок, и даже его ширпотребная евалборда в которой минимальное расстояние везде- и то с диффпарами. Как вы думаете, почему?

По поводу выреза в полигоне- внимательно присмотритесь к обратной стороне, район под джеком. Светодиоды не причем- притом там именно вырез.

Насчет "провода от физики к разъему идут рядом" я вопрос не понял- перефразируйте пожалуйста.



Как уже было сказано, присмотритесь на противоположную сторону в просвет- какая там конфигураций проводников. Говоря по пунктах 2,3,4:

- фидбек тут не причем, все внимание на switching nodes, подвод силовых трасс к трансформатору и силовым компонентам
- участок с фильтром, керамикой и пр - уже было сказано про него не раз, если этого недостаточно то обведите сами интересующее вас место и выложите. Но будьте готовы что встречным предложением будет изучение основ разводки силовых цепей- на данный момент некоторые вопросы выглядят аля "почему 2+2=4 если можно написать 5, и так сойдет".

С одной стороны долбит культура трассировки, с другой time-to-market.
Можно нанять спеца, который и целлы сам обрисует, и промоделирует всё, и будет отлучаться на чтение лекций по лайаут-гидлайн. А можно студента, освоившего Альтиум\P-CAD и делающего разводку с полнейшим отсутствием опыта. "Так, давай бегом, разводи, и полетели, сертификация, и, полетели, бизнес, денежки, поднимаем страну".

Вот тут в соседних темах плисовики раз в неделю, не реже, распинают неофитов на предмет асинхронного дизайна, этож вентильные матрицы, которые по определению созданы для гегемонии клока. Тем не менее, кругом, и на производствах, и в военке, и в быту можно встретить асинхронные дизайны, которые работают годами и не сбоят. Просто так карта легла, просто так все просто у них там.

И никак не могу понять гур разводки на этом форуме, создаётся впечатление, что дело не в разработке плат, а в каком-то комплексе "неоцененности вашего гения". Неужели не понятно, что дизайнер этого ОВЕНа никогда не создаст устройства того уровня, что можно ожидать от вас?? Увидел, посмеялся, усики подкрутил и дальше работать.

Не только- в Европах и Штатах скажем очень любят нанимать персонажей из Индии/Пакистана у которых якобы несусветное образования уровня PhD или даже мастера, триллиард рекомендаций в линкедине(от таких же персонажей конечно) а платы в лучшем случае не дотягивают и до этой.



Поскольку данные моменты каждый определяет индивидуально, отвечу за себя- мне эту тему комментировать интересно потому, что поиск таких дизайнов, их изучение являются для меня чем-то средним между хобби и спортом: мне попросту смешно на это смотреть- это увлечение аля просмотр смешных картинок на пикабу, похохмить с коллегами. Смог ли бы я сделать лучше? Наверное Но мне этим фактом неинтересно никому тыкать в лицо - потому и привожу в качестве примеров гайды, мануалы, евалборды и пр., т.е все то что не имеет чего-либо общего с личным субъективизмом.

А я думал, что тут важно на улицу не выдать помеху. Поэтому чем больше индуктивность между входом и накопительным электролитом, тем лучше.


Диф пару если сделал по правилам, то веди сколь угодно долго. При этом ни ты, ни тебе помех не генерят.
Несимметричная линия (коими являются сигналы MII/RMII) больше непонятных токов создаст в непонятной возвратной земле,
и тут к топологии уже будут вопросы.

Так а где можно посмотреть на Ваши дизайны?

Как где? У обладателей прав на эти дизайны. А вообще я достаточно картинок своих работ приводил на этом форуме- можно найти через поиск по постам.

Добавлю к уже озвученным ответам..
Проблема в том, что медь имеет некоторое (в данном случае поверхностное) сопротивление, а токи текущие по этой меди всегда стремятся выбрать путь, сопротивление по которому наименьшее.
Теперь представьте себе, что к земляному полигону (к сплошному слою земли, по-вашему) с одного конца подключена сильноточная нагрузка, а с другого - источник питания этой нагрузки.
Как следствие, большие токи текущие вдоль этой сплошной земли будут иметь некоторое пространственное распределение.
В результате, вокруг этих токов появится неоднородное магнитное поле. Хорошо, если это магнитное поле не зависит от времени.
А что, если сильноточная нагрузка потребляет свой ток неравномерно, и кроме постоянной составляющей в этом токе есть большая импульсная добавка?
Все это приведет к тому, что на недифференциальной паре расположенной над этим полем неравномерного переменного тока
возникнет зависящая от времени ЭДС индукции пропорциональная площади контура образованного обоими этими проводниками.
Теперь представьте себе, что пользователь решил подключить свое устройство к сегменту ethernet'а максимальной длины, то есть на 100 метров.
Понятно, что принятый сигнал и так уже сильно ослаблен затуханием в кабеле и искажен наводками от соседних кабелей,
а в результате неправильной разводки диффпары он будет еще и искажен наведенной на него ЭДС от токов текущих по сплошной земле к импульсной нагрузке.
Конечно, всего этого не случится, если внутри самого устройства "по определению" нет сильных переменных магнитных полей и если таких полей никогда не будет и снаружи устройства.
Но гарантировать этого, как правило, заранее никто не может, а потому лучше перестраховаться..

Посмотрел микреловские аппноты, понял насчет диффпар и расстояний.
Насчет выреза не понял - да под разъемом вырез в земле, так корпус разъема и не должен на земле сидеть.

>Как уже было сказано, присмотритесь на противоположную сторону в просвет- какая там конфигураций проводников. Говоря по пунктах 2,3,4:
>- фидбек тут не причем, все внимание на switching nodes, подвод силовых трасс к трансформатору и силовым компонентам
Участок 2 - питание рядом с землей от электролита достаточно жирно идут на транс, снизу полигон охлаждения микросхемы, петля небольшая
>- участок с фильтром, керамикой и пр
Я так понимаю, это участок 1 - обратная связь верхнего сетевого источника, так что там не так?
Участок 3 - конденсатор X2 рядом с фильтром ставится, больше проблем не вижу.

>Но будьте готовы что встречным предложением будет изучение основ разводки силовых цепей
Знакомо: "Вы все дураки и не лечитесь, одна я умная в белом пальто стою красивая"

Ок, зайдем с другой стороны- кратко перечислим еще раз проблемные моменты для БП платы:

- проводники от конденсатора до трансформатора(energy storage/transfer, current loop)
- проводники от микросхемы до трансформатора(switching node, current loop)
- проводники в части фильтра (current loop)
- общая организация земли (return path, current loop)

Почему я отсылаю вас к гайдам? Нет, не потому что хочу выставить лично вас дураком(упаси боже)- просто предлагаю вам "не верить" моей критике, а проверить так сказать в не ангажированных источниках. Вам кажется что проводники короткие, петель нет, полигоны не нужны, правилами разводки для источников питания можно не заворачиваться- я в свою очередь утверждаю прямо противоположное: так проверьте это так же, как вы это сделали в отношении эзернета с бумагами от Микрела, делов-то. Проблемные места специально обозначил кейвордами на английском дабы облегчить ваш поиск по предмету.

К слову про эзернет и void-ы: посмотрите у того же Микрела почему так делать нельзя(если только вы не RF эксперт по DGS- видел и такое в отношении эзернета).

Однако мне кажется вы не сильны в схемотехнике. И в этом проблема многих конструкторов как я вижу.


Конденсатор тот толстый на частоте преобразования в сотни килогерц имеет емкость всего в пару микрофарад а ESR ближе к 1 Ом. Прямо сейчас измеряю LCR метром похожий.
Так что на него никакие огромные токи не идут. Спецификации вообще им запрещают работать на токах больше пары ампер.
Для сглаживания высоких частот там стоит керамика гораздо ближе к диоду и ключу.


От трансформатора проводники могут быть какой угодно длины, ибо это такая же индуктивность как и трансформатор на рабочих частотах.


Там фильтр на частоты до нескольких мегагерц. Даже в два раза более длинные дороги не будут проблемой. Такие фильтры могут ставить даже на входе в корпус и ничего не меняется.


С землей там все в порядке. У схем с импульсными источниками чем меньше земли по площади тем лучше. Меньше излучение.

Вот, не соглашусь. Чисто формально, магнитное поле трансформатора в первом приближении сосредоточено в сердечнике и помех соседним цепям не создает.

Поле же от двух длинных проводников спадает, ЕМНИП, на расстояниях порядка двух-трех ширин между центрами этих проводников и, следовательно, в импульсных источниках питания может создавать импульсные помехи в соседних цепях.

Ваше право. Мне например кажется(на уровне прямого осязания) что вы не сильны ни в схемотехнике, ни в псб диазйне ни в других связанны областях - зато любите выставлять свое незнание напоказ на известных ресурсах, причем как прописные истинны от эксперта. Что впрочем то же ваше право - не мне судить .

Касательно ваших комментариев - в порядке от просто бреда до эпических высказываний:



Конечно, он там просто так стоит, для красоты. Вы путаете одно понятие с другим, хранение/отдачу энергии с фильтрацией/подавлением переходных процессов- но смею вас заверить, даже при DC это все равно кривая разводка, по уже означенными причинам.



И тут вы тоже заблуждаетесь - даже не упоминая тот факт что в данном примере имеет часть фильтров располагать у входа, чтобы давить результат ненужных переходных процессов "извне", а часть- максимально близко к потребителю(микросхеме питания), я напомню вам один очень важный факт: при плохой земли не имеет никакого значения что за фильтры, сколько конденсаторов и как хорошо разведено остальное. Хорошая земля это основа дизайна.



Ага, даже метр можно, или два -а лучше десяток . И вы еще кого-то попрекаете знаниями в схемотехнике?



Это пожалуй самое лучшее- не иначе как надо в гайды заносить. По правде говоря, не знаю что сказать в противовес этому откровенному бреду.Хотя постойте, есть что: я удивлен как после таких постов вы носите бирку модератора.

ПС. Отрицая пожалуй даже не рекомендации, гайды и пр - а саму суть процесса, это конечно уровень достаточно показательный, вне всяких сомнений. Имхо, надо закрепить эту ветку в данном разделе форума- для будущих поколений так сказать.

По DC вы ничего сказать не можете поскольку не знаете толщину меди.



Магнитное поле наводится не на проводники, а на контура.
На плате не видно контуров (ибо фотография), поэтому никаких претензий по этому поводу быть не может.

Почему не могу- вполне можно:

- будь это участок хоть сантиметр толщиной, это все такая же петля, с такой же кривой геометрией соседних участков.
- я с большой долей вероятности допуская что толщина меди на этой плати лежит в пределах 35мкм- 75мкм, но речь не о ней, и соответственно не пропускной способности по току. Речь про геометрическую конфигурацию проводников- отдельно и по отношению к друг другу, в частности размер токовых петель, в частности в области переключений.

Для силовых плат медь 150 обычное дело. Даже за 200 не возьмут сильно больше. Это кардинально меняет ширину проводников.

Ну, я эту фотографию особо и не рассматривал. Дизайн ПП не моя тема.

Просто меня слегка насторожило ваше безапеляционное сравнение индуктивности проводников на ПП и индуктивности трансформатора.

И больше 200 в разы тоже обычное дело- речь не про это как уже говорилось. Да и сильно сомневаюсь что в этой плате кто-то морочился с толщиной меди.

Уважаемый turnon
Если Вас действительно интересует объективное профессиональное мнение о ваших проектах плат,
вы можете принять участие в нашем мастер-классе c 30 мая по 3 июня.
Присылайте ваш самый сложный или самый критичный проект, в формате ODB++,
и мы рассмотрим на мастер-классе его систему питаний, полигоны, трассировку критических сигналов,
расположение конденсаторов, промоделируем и покажем конкретно, где у вас проблемные места
и как надо изменить дизайн, чтобы повысить его качество.

Ссылка на описание мастер-класса и регистрацию:
http://pcbtech.ru/pages/view_page/212