заказчик требует при разводке не проводить проводники под чип элементами R&C 1206 и м/у ногами разьема типа PLS (шаг 1,54) на слое top.
плата по 4-му кл. точности с зеленкой, тем не менее он обеспокоен вероятностью замыкания проводника и КП элемента или наплывом припоя под PLS и замыканием с проводником, плотность монтажа при этом ухудшается и вообще разводка весьма усложняется.

какова вероятность такого замыкания? кто-нибудь вообще встречался с таким явлением?

Под 1206 или 0805 проводить можно, если на цепях нет высокого напряжения

максимум 5В

Для предотвращения есть электроконтроль. Хотя он не панацея, производители плат иногда преподносят сюрпризы . У нас было 2 или 3 случая, из примерно 60-80 плат за 3 года. Один раз замыкание 2-х соседних проводников, видимо волосок на трафарет попал. А другой раз плату под новый год отправляли и нам ее и сделали с замыканием полигонов земли и питания в внутренних слоях. производитель потом изготовил нам правильную плату - бесплатно, так сказать .

Даже на посадочном месте обычно запретную зону рисуют под корпусом (у нас по крайней мере так)
Может, и усложняется разводка, зато спокойнее.
Маска процарапалась, пасту криво нанесли...
И тыкайся потом по всей плате как дурак в поисках соплей

все это может быть и под любым другим корпусом

Другие корпуса ставятся по-другому (если речь о микросхемах), и там под ножками хоть чего-то видно.
Много раз наблюдал, как SMD-резисторы и ёмкости разворачиваются силами натяжения под углом к прощадке.
с мелкосхемами такого не происходит

да нет, не увидеть ничего под SOICом или QFP, а вот скинуть их, если есть подозрение, что под ними наплыв, посложнее, чем резистор или конденсатор. я даже не задумываясь провожу проводники между ног 0805, а тем более 1206. но раз заказчик у автора требует обходить эти моменты - придется выполнять каприз

На всякого рода не срочных и дешевых производствах с советскими корнями замыкание проводников не такая уж и редкость.
А электроконтороль денег стоит.
Но в приступах жестокой экономии заказчика о нём и речи быть не может, как например, и шелкографии.

спасибо за ответы- выходит дефект платы более вероятен, чем дефект пайки, если ПП сделана нормально?

кстати разок долго искали дефект, в итоге оказалось у иодной ИС (TQFP) две ножки замкнуты были прямо возле выхода из корпуса едва заметной волосминкой (похоже с завода), как такое случилось не пойму до сих пор.

Это несомненно, блажь заказчика, далекого от понимания технологии.
В тысячах экземпляров проводил под 1206 по второму классу и под 0805 по третьему. Никаких проблем.
Если бы проблемы существовали, то кто бы выпускал чип-перемычки 0R?

на кой тогда фразы типа "4 класс точности"?


смешно, но он говорит, что это только для соединения - несоединения но никак не для перебрасывания сигналов.

Как контраргумент, заказчику можно объяснить что в результате выполнения его требований значительно увеличивается количество переходных отверстий. А у переходных отверстий тоже бывают проблемы с наличием контакта. И найти такие неработающие переходки не намного проще чем замыкание.

имхо- это уже явно "внешний фактор" дефекта.
лучше не говорить, ато захочет еще без ПО развести)),

Не знаю, наверное для того же для чего 3й класс и 5й класс.
А непротравы, они про класс ничего не знают. И на серии почему-то случаются.


Однозначно, лучше не говорить, а то все переходные от маски открыть попросят, что бы пропаивать можно было.

Интересно. Ситуация: полумостовой драйвер затвора полевика IR2214. Шаг 0,65мм Требования минимизации паразитных L и C диктуют провести две(!) дорожки между падами элемента 1206. А по-другому - выходит такая чушь, что проще не использовать оные микрухи.
По-поводу ПО - имхо в 80% случаев лучше пропаивать. Поведение металлизации со временем - очень грустная история, по крайней мере у тех отечественных платопроизводителей, с которыми мне доводилось сталкиваться.

Я как начал ставить переходные парами, или даже по несколько, на общих частях питающих цепей, так и забыл про появление проблемы переходных. Заодно и индуктивность перехода уменьшается.

питание как правило всегда несколькими, а вот сигналы одним- некуда их много то ставить.

насчет дефектов ПО раскажите поподробнее пожалуйста.

Порой, если становится уж очень смешно - меняют заказчика или даже работу.
Помогает также раза в три поднять стоимость заказа: "за ваши деньги - любой каприз!"

Высыпаются через 6-9 месяцев. Платы залиты Plastik-70.

По 5 классу под 0805, SOT-23 влазит одна дорожка, под 1206 - три дорожки, без всяких проблем.
По 2 и 4 классу проводил одну под 1206, но это еще когда с ЭТАЛом работали.

По 2 классу под 1206 по 3 под 0805 для ЭТАЛА.
Правда, большого серийного опыта с ними по 0805 нет, а 1206 - аж бегом.

не понял, что значит высыпаются? у Вас большие вибрации или я не понимаю о чем речь.
Наши платы производятся довольно давно и никаких проблем с перех. отверстиями (ПО) за несколько лет не было- плата без дефектов стоит себе и работает, если ее не гнуть и не бросать.


к сожалению я не знаю, кто будет производитель, вроде кэб или резонит.

М..мм ЭТАЛ на Украине, Александрия Кировоградской.
Но, насколько слышал, сертифицирован МО РФ и взаимодействует.

Пример. Плата с 2006 года 130*130 мм. ПО - минимум - ок. 30 штук. Конструктив хоть и убогонький, но технологично, изгибов нет, но есть термоциклирование - перегрев радиатора до 40 градусов. Виброскорость в местах установки - на глазок - 0,5..0,8 мм/с
Нарушения металлизации через 6 месяцев в 3-4 отверстиях в совершенно разных местах, и примерно в 3% плат. Производитель плат один и тот же. Не скажу какой, дабы не постить антирекламу. Приходится пропаивать, не разбираясь детально, где косяк. Разумеется, пропаянные ведут себя нормально.

Под резисторами и конденсаторами можно, а под монолитными индуктивностями нельзя... у них корпус проводящий, а зелёнка может и отлететь при пайке.

странно, что вылетают, у нас на плате более сотни ПО и проблем не было, может действительно производитель...

Под конденсаторами не всегда можно. У меня был случай, когда под керамику подсасывало влагу на термоиспытаниях и аналоговая часть затыкалась. Конечно, можно и покрытием это обойти, но всё же лучше аналоговое и высокочувствительное стараться под компонентами не проводить.

поглядел один образец платы- там есть 1206 перемычки, под ними 1-2 дорожки, пр-во тайвань, правда под каждый корпус еще красная полоска поставлена, предотвращающая залив припоя.

При условии достаточно высокой культуры производства плат и их монтажа вероятность возникновения подобного рода замыканий исчезающе мала.
В свое время я встречался с подобного рода дефектами. Посетив производство, которое эти дефекты продуцировало, даже удивился, что их так мало на платах. Наверное львиная часть брака отсеивалась на сомом производстве, а нам попадали только дефекты, которые прошляпил отдел выходного контроля завода. Пришлось оказатся от сотрудничества с подобного рода предприятиями, на которых понятие культура производства отсутствует.
Оно так спокойнее и дешевле, в итоге...


Ну так что поделаешь, если дизайн выполнен кабы-как. Потому и разворачивает, потому и эффект надгробного камня проявляется....


Это как же надо над платами издеватся, что бы маска начала процаравыватся.
Внавал их, что ли, между участвками перевозят? Россыпью, типа...


Если пасту нанесли криво, в такой степени, что она легла посрединке между падами корпуса 1206, то, ИМХО, о каком-либо качестве монтажа уже говорить даже не приходится. И тут уже совсем не важно есть ли между площадками проводники, нету ли их....

Если платы сделаны на человеческом производстве, на таком же и смонтированы, дизайн плат выполнен с учетом DFM, то о каких соплях, простите, может идти речь??


Так это клей, скорее всего. Паялось волной, потому SMD и клеилось...

вероятнее всего, однако не под всеми смд было налито.

У SMD-резисторов 0805 в последнее время наблюдаю часто "выводы" увеличенных размеров снизу корпуса, причём увеличены они вовнутрь (налазят на белое основание). На разных экземплярах - по-разному. Так вот эти выступы могут коротить с дорожкой, которая проведена между площадками на плате, если нет маски.

Делайте площадку правильно. Так что бы контакты на резисторах не свисали с площадки. Тогда ничего не будет коротить.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
На скрине горчичного цвета линия - габарит компонента и сами контакты на компоненте.
Как видно - пад патерна заведомо больше возможного размера контактов на компонентах.
Но без маски платы делать - это не серьезно. ИМХО. Экономите на копейках, а гемора с монтажем - киллограммы.

Площадки делаю по рекомендованным размерам, обычно вывод гораздо меньше площадки. Это скорее всего резисторы такие пошли... несимметричные. Мы с маской всегда делаем, а на самоделках может произойти такая неприятность, учитывая, что детали позиционируются руками.

Лучше такого все же не делать. У нас настройщики бьются за то, чтоб под процессорами никаких дорожек и переходников не было. Не то чтоб между смд- компонентами проводить дорожки.

интересны их доводы.

Про чип компонеты 0805, и 0603 и меньше соглашусь, дорожки зло, сам стараюсь избегать их, но что то ваши настройщики явно слишком много хотят, это какие же габариты потом будут плат, особенно когда заказчик хочет минимальные габариты, про бга корпуса вообще молчу.

Хотят канечно не мало. Потому и не идем у них на поводу. А интересно, вообще кто-нибудь придерживается правила не делать проводники под смд компонентами?

Надо полагать, плата с BGA-компонентами вызовет у них глубокий культурный шок.

P.S. Под чип-резисторами и конденсаторами не вожу никогда - эстетическое чувство не позволяет.

Не вожу под чип-резисторами 0805 и мельче. Под остальными было дело, ничего не замкнуло под маской