По правде говоря, проще сперва наперво поглядеть на серийные приборы(вестимо с оглядкой на сегмент рынка и требования)- я несколько постов назад упомянул те же роутеры, вот взять к примеру ,так сказать, почти "эталонный" случай: разъемы экранированные, трансформаторы встроенные:

Все хорошо, но подлецы подключиили все напрямую через переммычки Или вот- все "по правилам", но разъемы неэкранированные:

Подобных примеров хватает

Ну и пару слов за те же конденсаторы, тоже в контексте роутеров: любой кто делал что-либо на IPQ4018(или аналоге), либо знаком с референсом на него однозначно скажет что вот этот девайс есть победа, без кавычек. Конечно тут есть большая хитрость, заключающаяся в том что фронтенды стоят не родные(другой фирмы), но по количеству банок и тому где стоит преобразователь питание уже можно многое сказать за "правила"

А зачем это нужно для отладочной платы, которая будет лежать на столе?

EvilWrecker, а критика и замечания по левой части платы будет?

Единственное что изменил бы- убрал заливку 3.3В вокруг других пинов рж45 и сделал примерно так как было до этого.

Понял, поправлю.
Спасибо.

Вы не знаете как конденсатор устроен?

Немного наслышан - в связи с чем и хочу спросить, что было его обкладками и диэлектриком в вашем случае? Ну и вопрос про "элементы с индуктивностью рассеяния" также актуален.

А так нормально будет?
Зазор между контактными площадками и полигоном 0.6мм.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А в внутреннем слое питания тоже удалить заливку вокруг контактов рж45?

Более чем

Нет, не нужно.

Причесал около фпга, генератора и памяти:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

EvilWrecker, а стоит ли уменьшить количество 10мкф 0805 конденсаторов или оставить как есть и залить землёй?
Слои питания и земли не сильно изрезаны переходными, да и экономия на комплектухе не требуется, плата будет собираться в 1-2 экземлярах.

Вы можете все оставить как есть, а по факту запаивать меньше. Заливать не обязательно, смотрите сами по желанию: в конце концов конденсаторы у вас разведены очень качественно.

EvilWrecker, благодарю.
А с заливкой под фпга мне непонятно, как правильнее сделать, заливать или нет?

Хорошей земли не может быть много, поэтому можете смело залить- главное фанауты с банок не побейте в процессе Тут нет какого-то ярко выраженного "правильного/неправильного" варианта, у вас и сейчас все хорошо.

С заливкой, низ, получается так:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Так будет нормально?

П.С. Переходные будут закрыты паяльной маской.

Вполне нормально

А верх под фпга может тоже залить?

Заливайте

Заливать землёй хорошо, но надо учитывать:
1 на слое остаются разного вида земляные "сопли";
2 изменяется импеданс проводников, граничащих с вашим полигоном.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нет, это еще не они Максимум что может быть это претензии производителя по DFM, и то вряд ли- да и не законтролить это в орле насколько мне помнится.

Разумеется, но только там где он важен зазор вполне себе

Не спорю, на данном скриншоте криминала нет. Криминал может появиться на других слоях/проектах.

Безусловно- но тут уже надо будет или софт менять и/или использовать сторонний DFx check. Ну только если для орла не придумали что-то типа productivity pack, если такое вообще бывает для него, хотя бы пост-процессом.

Или не заливать! Польза не столь велика при нормальном опорном...

Про малую пользу при некоторых оговорках можно согласиться, а вот про заливку никак нельзя: ну удалили ее избирательно в конкретном месте- и ладно Однако в других то местах она есть , с точно такими же эффектами.

Сопли не сложно подрезать, что и будет сделано.
На нижнем слое совсем нет сколь-нибудь скоростных сигналов.
Про импеданс дороги к светодиоду переживать не будем?

Вменяемый производитель "подберет".