Так откройте даташит на любой регулятор питания и найдите там график зависимости выходного сопротивления от частоты. Будет вам основа.

Можно предположить наличие некоторого аналогово-цифрового интерфейса, для которого нужно развязать питание.

Проверил схему, на питание ПЛИС дросселей я как раз и не ставлю. Положился на качество регуляторов питания и емкость конденсаторов. И это не DC/DC, а линейные. Удовлетворил всех оппонентов.
Во всех остальных узлах дроссели стоят (те, у которых указывается не индуктивность, а сопротивление на ВЧ).

Вернемся к петле. Выскажитесь, что лучше, мой "грязный" вариант (обведенный кругом) или EvilWrecker-а с отдельными переходными?

DC/DC конвертеры имеют полосу регулирования всего до нескольких сотен килогерц.
Если речь о дросселях типа EMI Suppression Ferrite Bead, то они на таких частотах не работают.
Если же это реальные дроссели, то не представляю как вы делаете компенсацию в DС/DC
Она там просто на такое не рассчитана.


Линейные также требуют компенсации, только попроще поскольку не рассчитывают на индуктивность.
А если появляются дроссели, то линейным также снесет крышу как и импульсным.

Ваш вариант, имеет меньшую площадь петли, за счет того что виа расположены ближе. У EvilWrecker - набор вариантов, и его подключение пинов к плейну не оптимален.

Развожу для себя платы изредка и больше для удовольствия. Поэтому прошу строго не судить. Есть две стратегии разводки питания.
Первая - на каждый вывод по конденсатору и где-то электролит. Конденсатор поближе к ножке питания. Или даже несколько конденсаторов разных номиналов. Конденсаторы с меньшей емкостью ставят поближе к ножке микросхемы. Переходное отверстие в начале цепочки конденсаторов. На мой взгляд эта подходит до каких-то определенных частот. Я так разводил, например, на двухслойке Cyclone II. На каждый вывод по 0,1 мкФ, максимальная частота 48 МГц. Всё без проблем.
Вторая - уже на более высокие частоты и с использованием выделенных слоев для питания и земли. Здесь уже стоит поиграться с моделированием. Я использовал Power Distribution Network для Altera. Идеология такая - на плате "реализуем" идеальный конденсатор с использованием конденсаторов (компонентов) и межслойного конденсатора. Т.е. на самых высоких частотах, когда уже компоненты не работают, в основном работает ёмкость между слоем питания и земли. Поэтому стараются снизить расстояние между этими слоями или использовать специальные препреги с высокой диэлектрической проницаемостью. В этом случае конденсаторы размещают в любом месте над полигоном(слоем) питания, но с минимальной индуктивностью от конденсатора до слоя питания. Поэтому выбирают ту сторону платы для установки конденсатора, до которой ближе слой питания, чтобы переходные отверстия были покороче. Делают несколько переходных отверстий. Уменьшают корпус конденсатора. Используют разные номиналы конденсаторов. Я, например, для Cyclone V использовал 0,001 мкФ, 0,0033 мкФ, 0,01 мкФ, 0,1 мкФ, 1 мкФ и 22 мкФ. Подводить же питание и землю к выводам микросхем также стараются с минимальной индуктивностью. Так добиваются, чтобы полное сопротивление слоя питания на всех частотах не превышало какого-то значения.
Так вот вы разводите по первой стратегии, а ваш оппонент предлагает по второй. Я за вторую.
P.S. Использую ферритовые бусины для того чтобы отвязать чувствительные части схемы от помех. Это, например, питание pll. Там не бывает больших и быстрых dI/dt, поэтому не стоит тут чего-то боятся. Но стоит опасаться возникновения резонансов поэтому желательно добавить конденсатор с приличной емкостью с заданным ESR.

Очень смело, если учесть что вы не моделируете PDN на наличие резонансных частот. У Altera есть PDN tool где быстро и просто можно приблизително глянуть, что же будет.
https://www.altera.com/support/support-reso...ion-network.htm

DC/DC использую готовые, а за ними - линейные.

Пусть сносит. В данной теме речь о другом.


Категорически не согласен. Я за такую же вторую, как и все. Для того имеется два внутренних слоя земли и питаний. Разница в мелочах.
Чем ближе конденсатор к выводам ПЛИС, тем лучше он работает. В том числе и при наличии плоскостей питания и земли.
Замечу также, что Via с меньшими размерами у EvilWrecker-а имеют бОльшую индуктивность, чем мои.

Позволю с вами не согласиться. Смысл конкретного конденсатора, чтобы уменьшить сопротивление в конкретном диапазоне частот нашего "идеального" конденсатора. А вы предлагаете для конкретных двух выводов микросхемы.
Также не совсем понял про via sharing. Чувствую, что там токи могут складываться и это вроде плохо.

А "идеальный" конденсатор нам для чего? Не для того разве, чтобы сделать путь для ВЧ (импульсных) токов в ПЛИС с как можно меньшим импедансом. А просто в вакууме он никому не нужен.

Плоховато для температурного режима, однако, думаю, не в данном случае. Здесь Via не "шарится" для нескольких источников больших постоянно текущих токов.

Здесь проще прокомментировать с конца:

Он нужен для того чтобы снизить импеданс PDN, а точнее говоря- в определенном его "месте" в такой то полосе частот. При этом сработает он если характеристики его соединения и в частности индуктивность соединения будут гораздо ниже чем ESL самого конденсатора. В связи этим комментарий на пост

заключающийся в том что

как раз и показывает непонимание этого момента Потому как соединения конденсатора к плейну это ключевой момент- здесь как раз всплывает тема via sharing, что вестимо означает случай когда несколько нагрузок делят одно и то же виа. Виа само по себе является индуктивностью, с ростом частоты(читай, жесткий rise time) у него очевидно растет импеданс, при этом учитывая характер потребления цифры в виде скачков потребления тока(di/dt) несложно сделать вывод что будет при резком изменении тока через индуктивность Тут в свою очередь уместно вспомнить про ferrite bead- много ли вы видели их после VRM и мощных регуляторов вообще(одно/многофазных)? Суть такова что применительно к PDN impedance на "пути следования" тока от источника к потребителю не должно быть ничего лишнего, от слова совсем- т.н. проблема last inch. Тем более там не должно быть никаких chip bead- ну а про сказанные ранее явления можно кратко почитать здесь.

Ага, ага- особенно мегагерцовых преобразователей и подобных девайсов в частности Все так же путаете с кинетисами

Отдельно хочется прокомментировать следующее:

Конденсатор работает тем лучше, чем он "ближе" к полигону питания Если он от него "далеко" то по барабану насколько он близок к плис- и тут снова отсылка к индуктивности подключения. Что касается виа, то в тех картинках которые я привел используется абсолютно точно такое же виа как и у вас. Это так, для справки Так и рождается туфта вроде

В особо запущенных случаях возникает такой комментарий:

казалось бы, для таких случаев я специально подписал свой вариант именно как "мой вариант"(вот прям так и написано ). Если непонятно то еще раз- вариант, а не варианты, но тут конечно хочется увидеть перечисление остальных "вариантов" которые якобы нашлись в этой теме. Также перед тем как добить этот уникальный по маразму комментарий хочется уточнить- в чем же заключается неоптимальность подключения в предложенном мною варианте? Только важное условие: не заливать бред про "шум от виа ", гигагерцовые резонансы в DC цепи и т.д. и т.п.

Кстати, один раз точно доводилось такое видеть..
был весьма очевидный "проезд" по размещению развязывающего конденсатора в цепи питания.
Но это был не TQFP корпус.

Поскольку конденсаторы по отношению к полигону в наших вариантах находятся в одинаковом положении, то этот аргумент не работает. А расстояние по полигону тоже вносит вклад в индуктивность. Не такой большой, как индуктивность отверстий, но и не нулевой. Так что мой способ лучше.
http://www.analog.com/media/en/technical-d...otes/EE-253.pdf
Рис. 8 и формулы под ним. Вы же видели этот документ, его же обсуждали ЕМНИП.
"Ваш" вариант проиграл.
Пойду шлепать Via около каждой площадки! Вот непонятно, соединять ли площадки дорожками, или только через Via. Что здесь говорит наука?

Очень сложно в это поверить Еще можно предположить наведение помех где-то в районе 1ГГц, но для резонанса должно быть очень много условия соблюдено и дело далеко не только в Q.

Ничего не понял про одинаковое "положение" и какой аргумент тут не должен работать, но не могу не прокомментировать это

Ну надо же - это вы так пытаетесь перефразировать все мои предыдущие посты что ли? Что касается расстояние до полигона то оно является одним из ключевых(loop на импортных слайдах) причем не только до питания но и до земли- и не поверите, эта длина определяется как раз виа

Нет, ваш способ наихудший из всех возможных т.к. в нем сделано максимально криво почти все что только можно.

Еще раз- "мой" вариант самый удачный, притом никаких расхождения с бумагой аналоговых девиц нет.

"Наука" говорит что если охота/надо соединять банки(busbar) то надо ставить полигон и много виа

Преимущественно PR Production, и первая ваша ссылка то же...


Еще раз пояснить?
У вас конденсатор подключен к полигону, и у меня подключен к полигону.
У вас ПЛИС подключена к полигону, и у меня.
У вас от точки подключения конденсатора к точке подключения ПЛИС есть расстояние внутри полигона, дающее дополнительную индуктивность. А у меня оно равно нулю.
Не признать это можно только, будучи ну очень высокого самомнения.
И это еще без учета, что мои дорожки и отверстия "с несусветными числами" имеют меньшие индуктивности. Продули по всем фронтам.
Да, насчет перефразировать посты - окститесь!

Это не самыe подробные документы, благо и называются презентациями - но там вкратце показаны все явления на которые я ссылаюсь в этой теме, а также те до которых еще не дошли. Приводить более полные документы не вижу смысла т.к. что этот что более ранний документ вы не в состоянии даже прочитать

Да мне то как раз не нужно ничего пояснять Вот смотрите:

Верно.

"Верно"

Неверно Сперва наперво еще раз уточню- каким таким образом у вас индуктивность включения сама по себе стала раной нулю? Далее, у вас 4 слоя- если на внешних слоях нету заливки(а именно так судя по всему и есть), то не важно топ или бот- одинаково будет меняться расстояние до соответствующих слоев(либо одно ближе либо другое). Однако в это же самое время в моем примере начисто отсутствует via sharing и заземление через чужие пины Т.е. дело не в самомнении, а сугубо в здравом смысле

Очередные глупые сказки как и это


К слову, всем интересующимся рекомендую посмотреть полезное кино на досуге- да и сам плейлист тоже.

А можно за 10й рисунок из этого файла прояснить?

Для чего конденсаторы на 100н отдаляют от остальных сборок?
Несколько непонятно как у них тут подключены питающие ноги микросхем. Под пузом? Но тогда получается, что увеличивается расстояние до конденсатора, или я, под воздействием жары, уже глюки ловить начинаю и там должно быть последующее подключение ног микросхемы к выводам конденсаторов?
По поводу парно стоящих конденсаторов так же вопрос. Ранее тут мелькал следующий пример...

А почему дальше стоящий конденсатор нельзя поставить чуть дальше от первого и перенести его переходник на место между конденсаторами. (не подключая 2 конденсатора к одному отверстию, а все так же разделяя) Получается, точка подключения к полигону оказывается чуть ближе к микросхеме. (увеличивается связь между ПО, но там расстояние все еще приличное... Что важнее?)

Индуктивность включения чего? Вы намекаете, что у переходного отверстия есть индуктивность, одна от внутреннего слоя до верхнего (для ПЛИС), другая от внутреннего слоя до нижнего (для конденсатора)? Они у нас одинаковые (если отверстия сделаете того же размера ). Нет предмета для обсуждения.
И где вы вычитали, что у меня индуктивность равна нулю? Написано русскими буквами "оно" (расстояние).
Via sharing явление вы слегка приоткрыли. Можно признать, что скачки тока на одном отверстии дадут бОльшие выбросы напряжения, чем на двух параллельных. Так я уже отказался от него, не раз уже высказался.
А вот "заземление через чужие пины" - с тем, что это плохо, я не согласен. И от вас аргументов не слышу. И пока их нет, мое включение лучше.


Потому что расстояние до этих конденсаторов уже не важно, они все равно не фильтруют ВЧ.
Под пузом.


Считаю, можно. Будет лучше. А вот можно ли соединять проводниками, не знаю.

Хороший документик.
Если весь его прочитали, то там в конце сказано, что от частоты 500 МГц уже не имеют значения дискретные конденсаторы, а имеет только значение расстояние между слоями земли и питания.
Посмотрите как ставят блокировочные конденсаторы на RF чипах. Да как хотят, поскольку на ГГцах они не имеют значения.

Однако презенташка по ссылке от врекера как бы намекает, что оценки минимального импеданса от Analog-а для более низкого диапазона частот несколько завышены.
Ибо важно не только не превышение границы импеданса во всем частотном диапазоне, но и равномерность импеданса, поскольку боремся не с гармоническими сигналами, а с шумом имеющим весь спектр.
Далее есть еще такой эффект как стоячие волны, а это уже как бы намекает, что смотреть надо не только на конденсаторы вокруг чипа, но расстановку конденсаторов по всей плате.

И это правильно. Я раздумываю, как мне сделать 4-слойку: из двух ядер и малого расстояния между слоями земли и питания, или на одном ядре и большом расстоянии (меньшей распределенной емкости, что хуже). Хотелось бы вторым вариантом обойтись.

Хоть и цитируюсь не я, но прокомментировать все равно хочется

Опять же, если говорить максимально кратко то тут ничего не отдаляется- это просто схематичное("примерное") расположение В реальном дизайне все может быть(а точнее- будет) чуть иначе

Не понял вопрос- можете сделать рисунок?

Далее:

Здесь

Нет "длины"=нет соответствующей составляющей части индуктивности. Но тут снова ваше непонимание, т.к. уже было неоднократно сказано за разницу между PDN и отдельным конденсатором.
Что касается

Если вы с одной стороны якобы поняли про via sharing, а с другой стороны не видите разницу между условно коротким соединением(виа сразу после пина) и условно длинным(между виа и пином дополнительное расстояние, хоть другой пин) то понимание не удалось Но лучше включение не делается, как бы вам этого не хотелось.
.
Это очередная чушь- т.к. значение имеет PDN impedance и качество подключения к нему(составляющая часть PDN). Сюда конечно входит и влияние расстояние между слоями земли и питания но это далеко не единственные значимые составляющие Остальное можно и не комментировать, разве что кроме этого:

Сейчас в этой теме по уровню идиотизма это утверждение держит лидерство

Какая-то словесная эквилибристика.
Вот мой вариант. Остальные конденсаторы, для которых не найдется ног у ПЛИС, рассыплю под ПЛИС.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Да нет, вы просто не можете никак осилить очевидные истины- которые и сами же приводите в чужих документах А что, имеете право

А вопрос для всех желающих)))


Как то так.

Если речь за перенос виа на другую сторону то вообще нет проблем- моя картинка показывает сугубо подключение конденсатора, а не размещение всей структуры

Повторяет мой вариант предложенный ранее

он вполне себе рабочий в вашем случае, ровно до тех пор пока вы не включаете на эти же виа еще один конденсатор.

Пусть повторяет, если вам так хочется. Замечу, что "вашим" вы ранее называли другой вариант, а этот "если совсем неймется".
Так вот этот "совсем неймется" лучше "вашего". #23

Они все мои(из тех постов где картинки приложены), но именно один из них отмечен как предпочтительный Что насчет хочется, то желание не угадали: мне то что с того, криво вы сделаете свою плату или нет? Но сам вариант проигрывает моему "предпочтительному".

Нет, не проигрывает, а наоборот. Об этом с утра говорю.

Именно что проигрывает - в том что общее виа и фанауты длиннее.

Аргументы против "общего виа" мы услышим?
Расстояние настолько мизерно отличается, что я постеснялся бы упоминать.
Слева - моё, справа - ваше. Так?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
А у вас добавляется индуктивность по внутреннему слою, говорю в n-й раз.

Ок, давайте попробуем еще раз Вот картиночка- весьма убогая и сильно обидит чувство прекрасного у Sr. SI engineer-ов и прочих потных, но я все-таки надеюсь показать именно она ней, т.к. вменяемые документы не сработали

Будет ли ботлнек значимым? Нет конечно в конце концов я же сам назвал это рабочим вариантом. Но индивидуальное соединение лучше- в силу неоднократно озвученных причин.

Здесь можно было бы дискутировать будь у вас больше слоев - однако на 4 слоях все очевидно.

Конечно нет

Нет, вы говорите что это индуктивность более значима чем в вашем случае- а я утверждаю обратное. Говорю же, вы не поняли via sharing

Кстати, здесь косяк. Толщину дорожки не учел.
1,5 мм - 0,9 мм - 0,25 мм = 0,35 мм / 2 = 0, 175 мм
Зазоры не выдерживаются. И у такого "мага", как вы, не должно было пройти.
То есть, Via перекрывает дорогу трем трассам.

Я ваши расчеты не смотрел, только измерил расстояния у себя на плате и убедился что все всегда встает и никому не мешает

Там нет sharing.
Картинки такие же "эквилибристические", как и слова. Русским языком можете объяснить, что происходит?

Так посмотрите расчеты, небось, не бином Ньютона.

Оно есть всегда когда несколько нагрузок заземляются через одно виа У вас именно так

Я всегда в таких случаях читаю сперва наперво выводы(а не аргументы)- и если они не связаны с реальностью то остальное мне уже неинтересно

Вы же различали "общее заземление" и via sharing.
Если источник и приемник (сигнала, тока, ets) вы соединили одним переходным - это будет Via sharing? Или это будет здравым смыслом?
Не нагрузок, не вводите в заблуждение.

Я попробовал в реальности провести... и не смог. Проверил расчеты, нашел элементарную ошибку. То-то я вчера удивился, что только 2-м дорожкам мешает.
У вас точно дорожки были по 0,25 мм? Ну, не хотите, оставайтесь в своем заблуждении. Не это главное в теме. Собственно, мне уже нечего обсуждать. Решение принято.

Так не вводитесь в заблуждение, перечитайте еще раз что написано Впрочем понятно откуда у вас такие выводы

вы живете в своей, сказочной реальности Такое на электронкисе сплошь и рядом, ничего необычного. Зато по крайней мере понятна еще одна причина по который вы не осилили документы кейсайта

у вас насколько можно понять все очень плохо и с английским- ну а что касается второй части вопроса, то как и было сказано ранее я не владею русскоязычной терминологией.

Ясно. Математика не работает, "волшебство", как оказалось, тоже.
P.S. У меня всё плохо, только со здравым смыслом хорошо.

Да нет, все в порядке

как уже говорилось, если фанаут поджимает, его можно просто сдвинуть от падов- места хватит всем И это еще при ваших конских нормах.

Да нет, здравый смысл пострадал больше всех

слова я понял


Да неужели? Смотрим картину из сообщения 23: https://electronix.ru/forum/index.php?showt...t&p=1569364.
Поздравляю, соврамши.

Не понял сути поздравлений- я использую ту же самую заготовку, где тут противоречие?

Таким макаром можно и отверстие 5 мм разместить. Главное - отнеси подальше от микросхемы.

Не понял сути претензий- ничего не нужно далеко выносить, достаточно слегка сдвинуть фанаут если вдруг он начнет поджимать трассы. Класть напрямую через виа наука пока не может

Не та ли картинка демонстрировала, как дорожки обходят отверстие?
Я думаю, зрители оценили ваш фокус.

Не знаю что там кого обходит, но точно никто никому не мешает А взято оттуда же, да:


Ловкость рук и никакой магии

Ясно: батлнек, виашаринг, фанауты, пиарпродакшн, волшебство вместо математики... и никакой аргументации. На косяки - отмазки (добавлю - любой ценой).
+ "последовательное соединение" конденсаторов

Да нет же- это ваше незнание английского, неспособность читать и кривые расчеты

Ок! На этой веселой ноте предлагаю отдохнуть обоим. Дадим зрителям оценить качество игры.

А вы "на зрителей" работаете? Если так то я тут вам не конкурент- мне без разницы что они подумают Да и что говорить, искушенных зрителей тут исчезающе мало, а говоря проще львиная часть их даже не зарегистрирована на форуме

Ну а насчет отдыха предложение принимаю- у меня фитнес тайм по графику , так что ненадолго прощаюсь.

Я только на себя работаю. Вот когда развлекаюсь, тогда, бывает, на зрителей.