Ваша картинка показывала то что показывала. И этот вариант не повторяет предложенный, так как петля тока имеет большую индуктивность, о чем и писалось.
Но вы же пишите быстрее чем воспринимаете прочитанное. Потом появляются, вдогонку - "виа на другую сторону то вообще нет проблем".
Вот вам формула, посчитайте

L = 21*h*Ln(B/D)

D - диаметр переходного отверстия.
B - расстояние между ними.



" Потому как соединения конденсатора к плейну это ключевой момент- здесь как раз всплывает тема via sharing, что вестимо означает случай когда несколько нагрузок делят одно и то же виа "

" он вполне себе рабочий в вашем случае, ровно до тех пор пока вы не включаете на эти же виа еще один конденсатор"

Вы путаете с подключением пинов через общее переходное отверстие.
В случае с конденсаторами - конечно лучше иметь еще одно виа. Но, когда переходное одно, и к нему подключить дополнительный конденсатор, то от этого ничего не ухудшится.

Два конденсатора успеют отдать больше заряда, пусть и через одно виа. Один успеет отдать меньше, что приведет к падению напряжения.

Рекомедую все же PCB toolkit
В новой версии считаются импедансы и переходных и дорожек.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
И вот какая мысль мне пришла в голову - надо согласовывать импедансы переходных и дорожек.
Это же так логично и естественно.
Не важно как там плюс минус милиметры сделаны дорожки. Если они согласованы с переходными то все будет ок.
Правда еще конденсаторы надо будет согласовать.

Я знал что тут будет очередной маразм, потому ждал с нетерпением- поехали :

Конечно- только не то что вам хочется Вот вы пишите

Ну, рассказывайте где та разница и что за "петля имеющая большую индуктивность"? Очень охота послушать как включение конденсатора на боте к спартану на топе через те же виа земли/питания отличается от включения конденсатора на боте к спартану на топе через те же виа земли/питания.

Не надо стесняться, расскажите что там будет с "виа на другую сторону то вообще нет проблем". Или как в других темах не вывезете?

Мне не шибко понятно причем тут эта формула, т.к. в этом случае должно быть что-то похожее на следующие изыскания, с другой стороны у вас и виа шумит и гигерцовые резонансы в DC запросто так, может и своя физика- кто знает

Да нет- в конце концов я начал об этом говорить и сам же это и писал

Ага, а лучше 3- все равно же ничего не будет. Чушь и маразм

Смело пишите тому же кейсайту чтобы они обязательно включили эту удивительную мысль в свои тренинги по PI- прославитесь на весь мир, инфа 100%.

Ну а теперь немного реальной жизни - учитывая разницу в рабочем времени надо успеть до утреннего прихода гур . Далее рассказ будет строиться опираясь на этот перл:

если отбросить издержки описания то речь может идти сугубо о следующей картинке

И тут в частности интересны L1 и L2, т.е. Loop Above the Top Cavity и In-Cavity Loop соответственно. Про них хорошо сказано следующим образом:

Тут мне буквально на миг показалось что возникла попытка доказать, будто правильнее делать вот так

но в итогу склоняюсь к версии что:
- те кто пишут все эти сказки про "большую петлю" и пр. не могут понять разницы между случаем когда пины земли/питания являются соседними(друг за другом) в противовес случаю когда они "далеко". Это еще без оглядки на контекст темы, "развести так чтобы не мешало"
- у этих же авторов стабильно сохраняется непонимание via sharing
Для тех кто еще не ушел в гуру-подполье специально пара хороших документов, на которые я ссылаюсь в этом посте(1,2)

Чтобы рекомендовать его в таком контексте нужно как минимум не знать что он не может посчитать mounted capacitance(что логично) и не знать ограничения моделей которые он использует. Но от вас это конечно неудивительно

Картинку наш гуру привел снова не в тему. На ней говорится ставить отверстия прямо в площадку. Отлично, хоть и не технологично. Но время требует. Кто ж спорит?
И дальше пошел писать о чем-то левом своем.
Здесь же речь была о том, что конденсатор на обратной стороне платы, подключенный к тем же отверстиям, что и выводы микросхемы сверху - это лучшее решение с точки зрения минимизации петли тока (= индуктивности).

Чтобы не дать повода вильнуть, оговорюсь, что речь про конденсатор на обратной стороне. Конденсатор на той же стороне, что и микросхема, может окозаться лучше.

Да нет, просто не у каждого есть достаточно умственных способностей чтобы понять суть вида сбоку и соответственно факт того что и VIP и обычные пады в нем будут выглядеть одинаково

Про нетехнологичность- очередные тупые сказки

Тут та же история что и видом сбоку и ранее описанными симптомами у вас- медицина бессильна.

Здесь как уже говорилось бесполезно приводить еще больше доводов, т.к. компетенций и возможностей вам явно не хватает Поэтому перескажем историю чужими словами

А вот почему именно, это как и было неоднократно показано для вас непреодолимый умственный барьер

Да, насчет статей 1 и 2.Там есть термин "via sharing"? Ну, чтобы зря не ходить.

А это уже роли не играет- для вас это неподъемный документ: слишком много импортных слов и "эквилибристики"

Что касаестя тупых сказок про нетехнологичность - ни на одной из своих картинок вы не поставили отверстия прямо в площадки. Отчего? Вы - (тоже) тупой?


Так есть или нет? Не увиливайте.


Так есть или нет? Не увиливайте. Не я, так другие осилят.

Очевидно потому что в этом нет абсолютно никакой нужды При этом вопросы "технологичности" тут не причем.

Насчет "тоже" сильно врядли, но точно гораздо менее тупой чем вы, это 100% Поэтому в соответствии с вашими ограниченными возможностями и приведена ссылка в посте 105- как раз чтобы "много не читать"

Почитаете- узнаете.Если сможете конечно

Короче так, там в статьях этой и этой говорится одно и то же: если между слоями земли и питания меньше 10 mils то конденсаторы уже не имеет значения где ставить.
А если между слоями дистанция 0.5, то вии надо ставить по минимуму общей индуктивности.

Т.е. берем PCB tools и считаем конкретно сколько наногенри у вий и у дорожек к ним и туда суда двигаем пока суммарная индуктивность вий и дорожек не минимизируется.
Что еще важно - блокировочные конденсаторы создают поле которое наводится на соседние компоненты, поэтому ни в коем случае не ставить их параллельно другим конденсатором из других цепей или power доменов.

"via sharing" - мелочь. Дает изменение Z в пределах пары децибел. Можно игнорить.

Вот зря вы это здесь написали.
Как раз начиная где-то с 1ГГц все те тонкости, про которые писал EvilWrecker становятся важны.

А может стоит и дальше процитировать? А то неполный коммент получается:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Т.е. если у потребителя выводы питания-земли расположены рядом и аккуратненько вытянуты на рядом стоящие ВИА и к этим же ВИА подключен декаплинг, то именно этот источник считает такой вариант оптимальным. Что, собственно, у ViKo где-то там на скринах и показано.

Ха, эти рекомендации как раз основаны на тех статьях на которые я привел ссылки.
И технология одна - минимизация индуктивности. Как конкретно стоят via и выглядят дорожки не имеет значения.
Минимизация тоже не до 9-й цифры после запятой, а в пределах пары децибел.
Т.е. остается еще большое пространство для фантазии.

Все тот же беспросветный бред- аналогично этому

Что касается этого:

Есть понятие mutual inductance и mutual coupling- прочитать легко об этом можно здесь. Этим явлением обычно пугают следующим образом

но можно сделать и так


Так специально для таких случаев приведена ссылка на всю статью сразу- ну и поскольку вы не поленеились прочитать до соответствующего момента то прокомментировать можно так:

Во-первых, почему вы так уверены что в указанном контексте это сказано именно за opposite mounting? Во-вторых, near enough это сколько именно- ну хотя бы примерно? Тут конечно люди местами сильно перегибают палку, например высказываниями типа

однако это не делает мене ценными принципы на которые там намекают. Ну и в-третьих, просмотрите на всякий еще раз ту бумагу про mutual явления- она в принципе отвечает на все вопросы.

Имеет ключевое значение.

Ну в этой теме вы используете фантазию очень активно, надо признать.

Объясняю суть. Когда ток идет по двум параллельным проводникам в одну сторону, поля токов объединяются параллельно таким образом, что появляется индуктивная реактивность. На которой все броски тока порождают выбросы напряжения. Что нехорошо. Аналогично работают параллельно намотанные витки в катушках индуктивности.
Когда же токи текут в разные стороны, индуктивность уменьшается, выбросы напряжения соответственно. Что очень хорошо для разводчика.
На рисунках показана расстановка элементов и отверстий, соответствующих этому принципу.

Но когда микросхема и конденсатор расположены на разных сторонах и подключены к одному отверстию, ток по нему при броске тока идет в одну сторону. Например, при увеличении тока импульс идет с плоскости питания в микросхему, а с конденсатора на плоскость питания. Последовательно. И это как раз лучшее решение. Поля таких токов объединяются последовательно. Ток идет как по маслу.

Констатирую, мое решение круче РазрушителяЗла. Ну и экзорцист ему нужен, однозначно.

P.S. Кстати, размышляя на вопрос в стартовом сообщении - скачок дорожки туда-обратно не создает индуктивность, равную сумме индуктивностей двух этих отрезков. Наоборот, индуктивность такой петли приближается к нулю. Аналогично и задержка сигнала. То есть, делая тромбоны на плате, надо раздвигать звенья пошире.
То есть, мои страхи не имеют основания.

Вы в очередной раз подтверждаете как свою некомпетентность так и неспособность хотя бы прочесть пару слов С такой чушью что написано у вас даже Alexandry не сможет конкурировать.

Эти убогие высеры мне сильно напоминают одного местного "защитника форума" у которого были серьезные проблемы с расстоянием своего лица до чужих задниц и не только(по его же детальным рассказам) Смотрите, можно легко скатиться на то же самое дно- но зато будет не одиноко.

Английский стоит все же подучить к слову, EvilWrecker переводится иначе

Типичные сказки в стиле электроникса- можете смело статью на хабр написать вместе с товарищем

Ваш "авторитет" упал для меня на уровень нулевой отметки, и дальнейшая перепалка с некомпетентным "удальцом" мне не интересна.

Мне это конечно очень небезразлично(нет), но перепалка тут отсутствует- как неоднократно было сказано, я комментирую такие темы сугубо чтобы послушать гур и почитать такие маразмы(до момента их самоповторов конечно )Кроме того, как и типичные посетители интернета, которые смелые только в самом интернете, а в жизни быстро сжимают свое виа от страха эти гуры все пытаются выехать на аппеляции к персоне, а не реальных аргументах- здесь все то же самое

Вот это в точку! Осознание болезни - первый шаг к выздоровлению. Успехов в лечении!

Вово, век живи- век лечись: в свои 54 вы еще можете поспеть- ну хотя бы какую то терапию провести . Наверно не очень правильно так говорить, но в вашем возрасте резонно ожидать более зрелое и уверенное поведение от себя самого, а не все эти ущербные шутки-прибаутки в стиле несовершеннолетнего селюка

Соответственно уровню оппонента. zero level

Мечтать не вредно - но ни выиграть спор, ни даже "поработать на публику" как вы ранее писали это не поможет: здесь вы крайне неоригинальны- вокруг уже давно таких персонажей хватает с избытков, чье поведение вы копируете

Офигеть, простыня уже на 9 страниц.... Забавно смотреть, как человек, явно со скромным опытом работы с ПЛИС пытается проталкивать свои идеи(которые изначально были вопросами) Зловреду, который, судя по форуму только и занимается, что плисами да процами и HDI дизайном. уж извините, но Зловред прав на все 100, когда рассказывает что и как ставить и почему. Вы можете читать херову тучу книжек, но на практике получить абсолютно неработающее устройство, потому как теория теорией, а практический опыт разводки с предварительными симуляциями хотябы импедансов это куда эффективнее, тем ровненько в ряд 100пик, 680, 0.1мкФ, особенно, когда понятия неимеешь, а нафига оно надо.
И опять же дельный совет, если чего то не знаете, а надо здесь и сейчас - начните с реф.дизайнов от Кислых, Авнета и Дигилента. Покрайней мере это относительно откатаные вещи. хотя бы в части питаний.

Не всегда. Например, в случае via sharing'а, ибо это не есть зло, а даже наоборот. Более того, в тех же предложенных им документах сказано, что не нужно делать via sharing, но если конденсатор настолько близко к этому via, что от конденсатора до via не нужно проводить дорожку, то такое подключение будет оптимальным.

Но некоторые вещи действительно заставили меня чесаться в самых неприличных местах. Например, нулевая задержка на тромбонах вследствие нулевой индуктивности за счёт встречно протекающих токов.

А вы промоделируйте, если есть на чем. Поиграйтесь с расстоянием между дорожками. Приближается к нулю не есть ноль. Тенденцию описываю.
Что касается ПЛИС, занимаюсь ими с ACEX-10K, то есть, давно. Все мои разработки работали, как того требовалось.

Что именно вы предлагаете промоделировать? Чтобы моделировать что-то, нужно иметь адекватную модель, предложите свою на оценку. И что будет стремиться к нулю? Физическая длина пути, по которой должен пройти фронт волны? Или вы думаете, что тромбон - это "удлинняющая индуктивность"?

Конечно- это же все зависит от ситуации, да и я сам привел варианты в контексте этой темы с via sharing как на топе, так и на боттоме "Спор" заключается не в этом, а в том что утверждение будто это самый оптимальный вариант из всех возможных- неверно. Особо подчеркну, это не делает его плохим, кривым и пр.- он даже в вполне себе неплох в в контексте темы. Просто самым оптимальным он не является, и все

Ну и второй основной момент заключается в том что не надо навешивать на это "соединение" пинов и конденсатора с общими отверстиями еще что-либо. Один раз поставили и хватит, более не надо

Исходя из логичного предположения что толщина платы может быть очень разной, резонно охарактеризовать такой случай как микрулька и конденсатор на одном слое- это собственно и есть то что обычно показывают в гайдах. В абсолютном значении расстояние это заведомо меньше чем в случае размещения на противоположных сторонах. Единственное что- близко не к виа, а к active device , но и к виа конечно тоже близко будет- иначе смысл теряется.

Задержка сигнала, естественно. Написано же. Чем и как моделировать - если бы у меня было чем, я бы тему не создавал.

Вы тут, случайно, в духе Ландау, 20 страниц математических выкладок потеряли, и вместо них употребили слово "естественно". Не надо так.


Да даже если они находятся на разных сторонах платы. Если конденсатор располагается, по каким-то иним критериям, кроме близости к уже имеющемуся или подразумеваемому переходному отверстию от вывода микросхемы, настолько близко к этому самому переходному, что оно (переходное) будет в его fanout'е - то это тоже причина использовать via sharing.
Однако, если перемещение конденсатора к этому отверстию приведёт к ухудшению соединения с противололожным полюсом питания, то использование via sharing'а - уже вопрос спорный. Если же подключение к тому самому противоположному полюсу питания и так имеет больший импеданс, то оно будет уже вредно. Вы об этом?

Здесь уместнее говорить о том, что в случае симметричной 4х слойки где все плейны на внутренних слоях, прирост длины виа к соединению с ним будет одинаковый что на топе, что на боте- т.к. либо длинее связь до одного плейна и короче до другого, либо одинаково наоборот. Тут ключевое влияние имеют по большей части именно те самые mutual явления, при этом несмотря на то что в случае спартана и на них можно подзабить, сами"принципы" это не отменяет ни разу

Примерно так(если отбросить издержки описания)- как уже упоминалось, нужно рассматривать PI именно в контексте свойств PDN, а не только лишь одиночного конденсатора- тем более что тс, как отметил yuri.job, пытается делать общие/фундаментальные утверждения в аксиоматическом ключе конкретно по тем аспектам, за которые он сам и спрашивал

Все таки, немного уменьшающаяся задержка и "нулевая задержка" это несколько разные вещи...
У каденса где-то даже были результаты моделирования данного вопроса.

Было бы любопытно найти. А насколько немного, определяется геометрией. В идеале, при минимальном зазоре между проводниками, какой будет?

Расположенных близко пинов недостаточно.


Необходимо обеспечить низкоимпедансный путь для передвижения заряда от конденсатора, и емкости полигонов питания.
Что бы это обеспечить, необходимо снизить индуктивность линии связи - увеличить взаимную индуктивность между сегментами линии, и свести к минимуму длину сегментов с само-индукцией. Сокращая расстояние между переходными отверстиями, мы тем самым увеличиваем коэффициент связи магнитных полей, и обеспечиваем более низкий импеданс в этом сегменте линии.
Расположив переходные отверстия с одной стороны, мы тем самым получили еще одну область цепи с низким импедансом.


Нажмите для просмотра прикрепленного файла




Нажмите для просмотра прикрепленного файла



Нажмите для просмотра прикрепленного файла





Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Какую то фигню написали вы, посудите сами.
1) ... низкоимпедансный путь - это непонятная абстракция, цепь то распределенная. Низкий импеданс это вы про ESR вероятно.
2) ... передвижения заряда ... . Но заряды это уже статиака, у нас таки токи текут, интересует скорость нарастания напряжения на нагрузке.
3) ... индуктивность линии связи, опять не отсюда, у нас же цепь питания.
4) ... сегменты с само-индукцией - это вообще не отсюда, прикиньте индуктивность и частоты для этих линий. Двумя - тремя порядками ошиблись.
5) ... увеличиваем коэффициент связи магнитных полей - КАКИХ ещё магнитных полей для более низкого импеданса?
...
Вывод никакой, псевдофилософия какая то, идите учите мат часть. Оксфордовские лекции в помощь.

Ох уж эти любители моделирования Но перед тем как перейти к этой теме сначала комментирование более ранних сущностей:

Поскольку в контексте персональной физики тс комментировать это в очередной раз смысла нет, можно лишь отметить что гугление в лоб по данной тематике сразу выдает пачку документов прямо относящихся к вопросу с неплохим разбором, например 1,2,3,4,5.

Теперь самое интересное - но сперва небольшая заметка персонально волкову: свои "результаты моделирования" лично мне можете как аргумент не предъявлять и соответственно не тратить на это время- как вы занимаетесь моделированием я уже в соседних ветках насмотрелся сполна Всерьез воспринимать вас в данной области, особенно после многочисленных инсинуаций касаемо SI/PI тематики, которые поражают воображение неподготовленного человека своим пещерным маразмом, равно как и отсутствием каких-либо вменяемых фактов- за исключением, конечно, т.н. говномоделирования . И вот вы снова пишите:

Тут снова комплексный случай, когда с одной стороны вы не можете опознать контекст темы- именно расположение пинов спартана в таком то корпусе и связанной длины фанаутов/местом для вывода трасс(т.к. речь шла именно про них, с соответствующими оговорками), а с другой- пытаетесь максимально искаженным и абсурдным способом пересказать содержимое тех бумаг, ссылки на которых я же и привел. Дело ваше- однако, сохраняя добрые традиции , встречные вопросы:

Недостаточно для чего?

Этот поток гуру-сознания, который состоит целиком из максимально кривого пересказа ранних постов/бумаг комментировать нет смысла- самое интересное далее

Уж не хотите ли вы сказать, что приводите это "утверждение" с соответствующей картинкой(нижняя ее часть) конкретно к корпусу обсуждаемого ранее спартана?

Наконец, немного "о конденсаторах", в частности об их индуктивности- есть распространенное заблуждение, будто "на гигагерцах конденсаторы уже не работают". Здесь конечно многое можно сказать(особенно об авторах ),но это будет совсем большой уход от темы- поэтому, даже не беря во внимание факт наличия многочисленных конструкций дискретных конденсаторов предназначенных для работы на десятках ГГц(там будут в описании словечки типа ultra wideband, single layer, lga matrix- посмотреть можно например у AVX, ATC и пр.) и даже крайне показательные и интересные изыскания по "обычным" конденсаторам(смотреть со стр.156, хотя сам документ отличный от начала и до конца), можно использовать подход от противного: если в хайспидных дизайнах на несколько ГГц ставили абы как абы какие конденсаторы(как примерно описал Alexandry), то просто сам факт их появления гробил бы PDN напрочь. Но почему-то это не происходит - и раз уж местные гуру так много внимания уделяют opposite mounting( а потом ищут несусветные индуктивности) возьмем для примеру разводку под серверными камнями с OCP:


на картинке в крайне небольшом числе стоят 0402 банки на IBM power, "разведенные дорожками" (терминология гайдов). Предупреждая замечания по декапам на субстрате- резюме по этому посту будет в конце, пока идет просто разговор о явлениях. Есть и более показательный случай:


изображен Xeon, в котором используя "терминологию гайда" сделано и via sharing, и end pin connection(vs. side connection), и виа чето не так много как некоторые могут ожидать, и сами банки аж 0805- все не "по гайду".

Дело конечно же в том, что гуру электроникса как обычно не в состоянии понять 3 вещи:
- условия под которые писался гайд
- границы применимости и как они получаются
- реальную жизнь
что ярко демонстрируется и в этой и во многих других темах. Есть хорошее высказывание на этот счет- "живем в стране советов, все любят друг другу советы давать". Здесь конечно мне стоит сделать шаг назад, т.к. по сравнению с тем же хабром такого потока радиомакак нету: припоминаю там тему в хабе электроники, где мужик относительно недавно написал ряд "правил для новичков", и в комменты быстро набежала местная "элита хардвара"

Ну и немного за PI "в ВЧ"- как известно, область RF примечательна переходом от lumped elements к distributed elements в той или иной степени, соответственно здесь наиболее ярко проявляются недостатки подхода "анализ одной банки" VS "анализ PDN"- особенно если рассматривается не здоровенная лопата типа сервера, а супер упаковка- в которой как раз используют и реверсированные банки, и 3х выводные(обе очень сильно влияют на PDN impedance), и конечно embedded capacitance. При этом имеются в виду не встроенные 0201,0402 и пр, а именно настоящая распределенная емкость, например это. Про то как это работает и почему можно почитать здесь(1,2,3)- при этом нужно отметить, что сама техника закладки большого Dk между землей и питанием не является чем то сверхъестественным, однако числа получаются очень хорошими, например:

Поэтому и на гигагерцах есть жизнь, притом вполне себе уверенная Местами- с обычными банками.

К сожалению, не получается найти ту презентацию Сигрити. Видимо, зачистил как рекламу.
Есть фотографии из "магии", если интересно.
[/url]

У ТС - персональная физика, у оппозиционера - вообще никакой, одни ссылки на документы. Мыслей нет, лишь цитаты да термины.
Гигагерцовые конденсаторы есть, их не может не быть. Но нам они зачем? Имеется конкретная примитивная плата и элементы средней паршивости, и разводка предполагается простой. Что касается "серверных плат", так там в самой плате слои дают значительную емкость. Не мой случай. Предполагаю плату на одном ядре и сверху-снизу по фольге через препреги. Распределенная емкость будет так себе. Не беспокоюсь, работать плата будет, независимо от эпитетов от "гуру".


MapPoo, спасибо, это то, что надо! А как книга называется?
Судя по картинке 12.30, пролаз "впереди паровоза" имеется, фактически, с 0 времени, но величина его невелика. Этого я не учел. Для цифровых сигналов, видимо, этот пролаз не имеет значения.

Конечно, у вас физики очень много- прямо как у волкова Но мне безусловно приятно смотреть на ваши глупые ужимки- персональные выпады мне как бальзам, правда тут вы не сильно роль отрабатываете : вот у "защитника форума" был какой никакой задор, но он все погубил тем что слишком много п-л. У вас же все слишком примитивно, в духе "да ты такой, ты сякой"- так только истеричные бабы аргументируют

Это для тех написано, кто хоть немного понимает и умеет читать- не для вас Соответствующую часть поста можете смело пропустить, как и про серверы- да и с вашим случаем там нет никаких параллелей.

Тем не менее, именно вы, EvilWrecker, упоминаете ТС в каждом сообщении, даже если адресуете его другим.
Видимо, так хотите вернуть себя на пьедестал. А прилагательных столько зачем? Не просто ужимки, а непременно глупые. Базарная баба, а не инженер. Вашу бы энергию, да на добро (фантазирую).

Насчет каждого сообщения сильно переоцениваете, как впрочем и свою значимость(тем более что я часто цитирую посты)- однако самая большая переоценка в этом

Не знаю что за пьедестал такой- никогда на нем не был и близко не подходил, желания и мотиваций соответствующих тоже нет Мой интерес в комментировании постов на электрониксе я неоднократно озвучивал, ничего более меня здесь не интересует и не волнует, тем более нет слов чтобы передать степень безразличия к тому, как я при этом выгляжу в чужих глазах

Высший курс черной магии. Джонсон, Грэхем.
По моему, даже у нас в загашниках лежал, даже вместе с разбором.

Книга такая и у меня должна быть, качал. Спасибо.

Я рад что вы согласились со своим образом из моего поста(практически цитируете, практически 1 в 1), поэтому тоже пойду навстречу и дам хороший совет- если соберетесь читать Джонсона, вам непременно придется учить английский и ту самую физику: если вы не поняли самые первые простые бумаги от кейсайта, то это не поймете и подавно Английский тут разумеется при том, что такое читается только на языке первоисточника- в это же самое время, когда опять начнете искать параллели(ну или хотя бы пытаться разворачивать в другую сторону чужие цитаты), непременно ознакомьтесь со статьей и вам станет легче: для вас это главная параллель, прямая с которой уже не свернуть

Ну и пару слов за магию саму(и только для остальных участников темы )- в контексте PI эта не та книга с которой надо начинать: хорошим стартом будет Signal and Power Integrity - Simplified и Principles of Power Integrity for PDN Design - Simplified.

Статья на Лурке не открывается, и не надо. Вряд ли там будет что-то полезное по печатным платам. Презентации от Кейсайта тоже, писал уже.
За книжки, статьи - спасибо. За манеры - кол! Знаний же за эпитетами я не увидел.

Хорошим стартом будет не сугубо прикладная книга в стиле "Справочник красных пластмассовых шаров, том 2", а обыкновенный ВУЗовский учебник физики, а лучше - несколько от разных авторов. Это моё личное убеждение, конечно, но мои же личные наблюдения говорят о том, что без хорошо усвоенных фундаментальных знаний понимание прикладных книг сильно слабое. Буквально "по вершкам", и зачастую сильно искажённое, и больше напоминает не инженерные практики, а культ карго.

Только надо искать высший курс черной магии (High Speed Signal Propagation Advanced Black Magic ), а не начальный.
В начальном про гармошки написано гораздо меньше.

Рано благодарите , что касается оценок то тут мы сошлись во мнении что не присутствуем на экзамене- в связи с чем оценки выставляет сама жизнь. Поэтому если подготовка никакая, ответственность не спихнуть ни на какой форум- т.е. это

сугубо ваши проблемы


В целом все так и есть, по факту- сильно зависит от того, как глубоко собираетесь нырять

Кол - это не оценка. Шучу, не удержался.

Хорошим стартом будет только HyperLynx.

Вы уже давно путаете потребление с разработкой. И ваши советы зачастую не только неполезны, но и глупы и вредны. Например, в одной из недавно открытых тем где вопрос о том "как делать SPICE-модели", все ваши ответы о том, как запустить симулятор.
Так и здесь. Вместо знаний вы предлагаете тупое потребление совершенно без понимания, что и как моделируется. Этих "модельеров" гиперлинкосвских я насмотрелся - половину надо обратно в лоно отправлять - на переделку.