Цитата(etoja @ Dec 16 2009, 15:21)

Корпус BGA физически нельзя развести на двух слоях, а корпус LQFP128 можно. Но не нужно,
так как оперативная память DDR SDRAM на тактовой частоте, например 100МГц, устойчиво работать не будет.
Вы меня кажется не поняли. Я привел ссылку на сайт компании AllGo, которая продает реф. дизайн устройства на imx233. В спеках там указано:
Highlights
* Freescale i.MX233 ARM9 CPU 480 MHz
* Low cost BOM optimized design
* Linux OS & BSP supported by AllGo over product life time
* Display: Upto 800x480, with touch screen
* HMI: GTK / X-windows based
* Connectivity: USB / SD / WiFi / Ethernet
o Battery or mains powered
o BGA / QFP packaging options
o Available as Dev Kit or design sale
Features
* Freescale i.MX233 processor based
* 802.11 b/g WiFi / Ethernet connectivity
* USB stick and SD card support
* Support for QVGA/VGA LCD with or without Touch screen
* Support for Monochrome display over serial interface
* FM radio
* Line-in / Line-out
* Rotary / Keypad / Touch screen support
* IR port for remote control
* RTC support for Alarm clock
* Battery or Mains powered
* Support for Code copy protection
* Two stack board design for optimum flexibility
* Main Board form factor of 3”x 3”
* Main Board Layers: 4 if iMX233 BGA package, 2 if LQFP package
И вопрос мой не про возможность-невозможность, а про личный опыт _именно_ на этом камне.
AllGo вроде как не лохотронщики - они говорят - можно.