Большое спасибо.

Негативная информация.

В мае 2014 пытался заказать в Резоните производство платы (называлась MCH1G_VER1).
Не суперсложная, но с DDR3, дифпарами и т.п.
Несколько раз созванивался и переписывался со свердловским и московским офисами по поводу смогут или нет сделать плату с такими-то нормами и такими-то препрегами. Ответили "да, можем".
Заказал.

Сначала парили мозги по поводу краевого ножевого разъёма, согласился на "колхоз по-Резонитовски", хотя там всё просто.
Потом прошло ТРИ(!!!!!) недели с момента размещения и оплаты заказа. Оказалось что всё-таки такую плату сделать они не могут.

Конкурирующая фирма прекрасно всё сделала. Без проблем и лишних вопросов.

С конторой "Резонит" я больше не работаю.

В мае-июне - не суть. Про разъем не очень понятно. Если требовалась фаска отличная от той что позволяет наша "колхозная" установка http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php параметр "О", то да пока это так.
Если требовалось гальваническое золото на разъеме, то в России вряд ли есть технология травления по золоту и скорее все Вам сделали иммерсионное покрытие.
В остальном согласен, недоразумение (и как следствие затягивание сроков на согласование) связано с некомпетентностью сотрудника. Проблема в сборке:
Слой1: 18мкм
Препрег: 0.12mm
Слой2: 35мкм
Препрег: 0.18mm
Слой3: 18мкм
База Fr-4: довести общую толщину ПП до 1.5-1.6мм
Слой4: 18мкм
Препрег: 0.18mm
Слой5: 35мкм
Препрег: 0.12mm
Слой6: 18мкм
Она требует 2 цикла прессования. Пока мы не готовы к этому.

В любом случае негатив - это плохо. А так, и ваша компания не первый год на рынке и мы год от года совершенствуем свои возможности, может свидимся еще...

Приятно видеть оперативную реакцию

Приложил фотографию краевого разъёма.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Дело не в фаске.
Как видим, присутствуют никуда не подключенные ламели (некоторые из них обозначил стрелками).
По утверждению Резонита, сделать никуда не подключенные ламели невозможно. Мне было предложено их удалить. Я согласился. Считаю это "колхозом".

Какое другая фирма сделала покрытие золотом - гальваническое или иммерсионное, даже не знаю )))

P.S. Основное моё недовольство не в краевом разъёме, а в сроке, который потребовался Резониту на осознание невозможности производства. А ведь счёт выписывается после обработки герберов Вашим сотрудником.

P.P.S. Может и свидимся ещё

По фото окончательно стало ясно, что это иммерсионное золото (толщина до 0,125мкм, 99,9% золото, т.е. мягкое). Как правило запрашивают гальваническое золото с примесью кобальта (толщина до нескольких мкм, жесткое), но его можно класть либо на всЁ (всю топологию), либо только на ламели, но их нужно закорачивать за пределами платы. На фото финишное покрытие на площадках ПОС, вряд ли по золоту еще припоя намазали, а выводить за край каждую ламель в Вашем случае нереально.
Спасибо, за критику.

Я чего-то не вкурил, разве нельзя закоротить неподключенные ламели в процессе подготовки к гальванике проводничком вдоль краевого разъёма, а потом убрать его фрезой при снятии фаски?

Оно так и делается, но в данном случае проблема со вторым рядом ламелей, т.к. для отрезания подводок к ним требуется фрезеровка на глубину с большой точностью, мы такой технологией пока не обладаем.

Судя по фотке - это MicroTCA.
Я года два назад сам такое заказывал в PCBtech.
Китайцы тоже заругались на разъём - и в итоге сделали иммерсионное золото вместо гальванического (хотя денег взяли за гальванику).

Мы делаем в таких случаях не гальванику, а Hard Gold - это селективно нанесенное жесткое золото для разъемов.
Для его нанесения не требуется вывод всех контактов на край платы, в отличие от гальванического метода.
Что сделали конкретно на вашем заказе 2 года назад - не знаю, но можно уточнить. Может быть, на тот момент
у нас такой технологии и не было, но сейчас - есть, и применяется часто, т.к. формфактор TCA все более популярен.

видимо не было

Fri, 22 Jun 2012 10:34:50 +0300 от "Grishin Vitaliy
> Добрый день,
>
> Высылаю Вам на согласование структуру с завода для платы T500ADC1 и сообщаю,
> что покрытие на разъеме будет иммерсионное золото , так как он нестандартный и
> не ко всем ламелям можно провести контакты.
>
> С уважением, ПСБ технологии

Заказывал - вроде нормально. А последний раз сильно плохо сделали.

не вы,, а китайские трудящиеся

С Резонитом-Микролитом работал давно около 10 лет от имени нескольких компаний, в которых трудился за этот промежуток времени. Была и большая радость от сотрудничества и мелкие косяки, на которые я закрывал глаза, потому как от сотрудничества всегда получал несравнимо больше пользы. Но, пришел момент расставаться по причине систематического обширного брака в нескольких последних заказах практически одной и той же печатной платы, который вылился мне в убыток, измеряемых сотнями тысяч рублей. Такой убыток сложился из-за возвратов оборудования с объектов - на печатных платах просто вымирали переходные отверстия, причем кол-во таких маленьких смертей на одной плате достигало 70-80 шт. Объекты рассыпаны по всей России-Матушке и снимать оборудование для отправки в наш адрес наши Заказчики своими силами не имеют права (взрывоопасные объекты). Потом пошел новый брак - непротравы меди под маской, заусенцы от 2 мм толщиной до невидимых невооруженным глазом. Такой брак из-за сроков выполнения нами заказов вынуждал буквально вечерами и ночами засиживаться на работе, выявляя и вычищая непротравы (выжечь толстые заусенцы, пропуская ток по проводникам нереально). Это влекло за собой и доп.затраты на оплату труда, потерю товарного вида, а в некоторых случаях необратимую порчу. Жесткий тех.контроль на нашем предприятии был поставлен под сомнение, была утеряна долго упорно достигнутая репутация в кругах серьезных заказчиков (у нас нет несерьезных в силу определенных обстоятельств и профиля деятельности). Платы довольно сложные, вернее насыщенные, но НЕ подпадают под 5й класс. Платы двухсторонние (не МПП), переходные отверстия от 0,5/0,9, толщина/зазоры дорожки от 0,2. При этом мы неоднократно пытались узнать в чем причина брака, по каким причинам он стал систематическим (раньше было все нормально на протяжении лет). После последнего разговора с отделом качества (сотрудник - Денис), я понял, что сотрудничеству точно конец после вопроса сотрудника: "А зачем же вы заказывали снова и снова, если не устраивает качество?". Уважаемый, Денис, есть такое понятие, как многолетнее сотрудничество, это как покупать вкусных хлеб в определенной пекарне даже в том случае, если там он чуть менее вкусный и чуть более дорогой, чем в других пекарнях. Ты это делаешь, потому что на столько уже привык брать продукт там, что другие варианты тебе даже рассматривать не хочется. С такими сотрудниками как Денис с его философией компания Резонит-Микролит растеряет многих заказчиков. Так вот, последний заказанный комплект тех же печатных плат мы оплатили на несрочном производстве (впрок), через несколько дней я позвонил и отменил этот заказ, пояснив, что даже если он уже изготовлен наша компания его не примет, потому как мы более не хотим сотрудничества и отправили досудебную претензию. Претензию уже, видимо, рассматривают, и пока мы ждем их ответа и возврата денег за последний заказ я решил поделиться с коллегами данным неприятным случаем. Лучше сотрудничайте с другими производителями ПП, пусть где-то дороже, но оно того стоит, чем играть в лотерею с Резонитом-Микролитом.

К качеству, а точнее к отделу качества Резонита у меня тоже большие претензии.
На этом производстве делаем только срочные прототипы с обязательным электроконтролем - вроде такого рода брака не замечал.
Вы с электроконтролем платы заказываете?

Обычно ситуация такая: нужно срочно, дополнительные дни и суммы на производство ПП никто закладывать не желает,
поэтому заказывают "на авось хорошо" сделают. Были платы с заусенцами, но отправлять брак назад и ждать новую партию некогда.
В таких случаях недобросовестные производители могут косвенно навязывать услугу "электроконтроль")
Ни в коем случае не хочу называть Резонит недобросовестными, просто отношусь к этому как к данности в области производства ПП.
Конкуренты тоже косячат и по хлеще резонитовского.
Для себя вывел такую формулу: Срочно -> Резонит + электроконтроль = приемлемые платы.

Э нее... Вы на эту чушь не ведитесь. Одно дело МПП с BGA, а другое дело зазоры 0,2мм. Электроконтроль в случае "простых" плат - это доп.услуга, которая то ли по маркетинговым соображениям то ли еще от какого там фонаря упоминается. Есть простая плата и есть отлаженное производство - в этом случае топология гербера = топологии после изготовления. Если производство не отлажено, то и предлагать услуги производства не на надо. Изготовление таких плат без брака - это только лишь вопрос практически отлаженного производственного процесса и никакие электроконтроли тут приплетать не нужно. Многие наши заказы регулярно размещались с коэффициентом цены х3 (ныне 2,8) и после этого мы тоже получали брак. Вопрос потери качества на производстве Резонита-Микролита конкретно на данный период времени легко объясним - укрепление валюты. Резонит-Микролит явно пытается снизить валютные затраты на материалы и/или оборудование и делает это за счет заказчика, гоня при этом откровенный брак и не краснея. А покраснеть придется, мы оставили образцы изготовленных плат, которые даже из мультиплицированной заготовки не извлечены - проведем экспертизу на предмет соответствия топологий предоставленного Резонитом-Микролитом гербер-файла и реальной платы, заусенец на плате = проигрыш в суде (не соответствует герберу). Надо отвечать за свои поступки, глядя заказчику в лицо, в Резоните-Микролите вроде бы взрослые мальчики и девочки работают (не считая упомянутого Дениса). Справедливости ради отмечу - мной вполне нормально воспринимался брак (заусенцы, отверстия) в пределах 5% от общего кол-ва, в данном же случае я говорю о браке до 80% плат - посадить бы кого-нить из Резонита-Микролита ответственного за это производство с утра и до поздней ночи с лупой, иголками, паяльниками и термофенами, пусть поищет/повычищает, микросхемы с кучей ног повыпаивает, которые статики боятся, или разъемы с метализированным корпусом припаянным при высокой температре намертво к плате.. я бы тогда и денег назад не требовал за такое удовольствие и сатисфакцию.

Я с вами полностью согласен. ДПП не тот случай чтоб в 21 веке так косячить.
Просто электроконтроль меньшее из зол в данном случае.

У меня зуб на Резонит появился, когда по ошибке отправил им гербера с нулевым зазором по маске, дык они без единого вопроса их сделали.
По моему, откровенный брак, но начальник службы качества убедил меня, что я сам дурак, раз заказал с нарушением норм их производства.
Но зачем тогда технологи?


В суд можно пойти, если производитель вам в законном требовании откажет. Если вы эти заусенцы обнаружите, то Резонит просто изготовит
для вас новые качественные платы или вернет деньги. До суда, мне кажется, не дойдет.


Может логичнее лишить Резонит-Микролит сертификации производства по ISO?

Не знаю, в этом смысла не много. Да я как бы и не желаю их чего-то лишать, пусть отладят производство и радуют заказчиков. А мне с ними не по пути. Деньги за заказ - это копейки по сравнению с потерями, пусть вернут то, что им не принадлежит, а дальше - хоть потоп, мне уже все равно. Да, и еще, по поводу ISO - все это возможно купить, причем совсем за небольшие деньги (это я не без опыта разглагольствую) + купить готовое юр.лицо с приличным возрастом тоже не проблема, поэтому переродиться в виде другого юр.лица с новым ISO труда особого не составит никому.

Смысл: пока не можешь обеспечить качество - сертификат качества не для тебя.
Только в этом и есть смысл.

Все остальное - конкретные решения конкретной проблемы (суд, электроконтроль, конкуренты и т.п.).

Подписываюсь под каждым словом

качество резонита сильно сдало!!!
работаем с ними более 10 лет

постоянные проблемы с переходными отв (приходиться подстаиваться дублировать отверстия итд)
и сопельками
Не редки случаи загрязнения шаблона - дефет в 1м и томже месте в 40% всей партии.
Вообщем халтурщики.
Задумываемся над сменой этого производителя.

зато отечественный
и всегда будете продолжать у них заказывать
10 лет потреблять халтуру ...
у вас от этого качество изделий не страдало 10 лет ?
или заказывали по 1 штуке в год ?

В общем итог таков: в адрес ООО РЕЗОНИТ (по трем адресам, включая ООО МИКРОЛИТ) 17 апреля 2015 года было направлено досудебное требование о возврате суммы 11т.р. за некачественный заказ, заказ нами не был принят (не отправлялся резонитом в наш адрес и, соответственно, не оприходован по документам на наш склад), требование проигнорировано (сейчас июнь месяц), средства не возвращены. Выводы соответствующие - не связывайтесь с ними.

Качество у них было 15 лет назад и осталось примерно одинаковое - среднее.
Вот только где найти производителя чтобы за 5мин оформить заказ и через неделю платы на столе, а в промежутке неторопливо бухи оплачивают. Тепро дороже, дольше заказ делать, без оплаты проблемно запускают и немногим лучше. Еще?

При их качестве изготовления, скорость можно даже и не смотреть. Хотя может вам и везет.

Есть такие, сегодня получим, посмотрим качество. Если качество будет на уровне, то конкретно укажу пальцем на этого производителя.

Около 20 срочных заказов в год по 2..30 плат разного/одного типа в заказе. 2..3 бракованных платы за год, но зазоры 0,25..0,3. Не особо приятно, но альтернативы пока не видно: сильно дороже или дольше. Как появится - уйдем, серийные платы у них практически перестали делать, вариантов дешевле и качественнее много.
Особенно доставляет их отдел качества, похоже он создан специально для отмазок и обороны от заказчиков: общаться неприятно, абсолютне нежелание признать и исправить косяки, со следами паек не берут( какое отношение они имеют к переходным), глубокомысленные разговоры об IPC. Поэтому уже несколько лет даже не общаюсь с этим "отделом". Хотя все относительно: даже одного звонка в московское представительство пс-электро хватило, чтобы понять, что они еще хуже.

С Резонитом/Микролитом работаем с 2008 г. Срочное и серийное производство. Только одно- и двухслойные платы, обычно с электроконтролем, десятки плат, многие сотни кв. дм. Сколько либо серьёзных проблем за всё время не было. Правда, до последнего заказа.
Последний заказ - почти 500 кв. дм., четырехслойная плата, проводник/зазор 0,22мм., минимальное переходное отверстие 0,3/0,7мм. Получили заказ, для пробы запаяли 2 платы, всё завелось с пол пинка. Отдали на сборку оставшиеся платы. После сборки входной контроль показал неработоспособность порядка 50% смонтированных плат. Я стал разбираться предметно с каждой платой из бракованных. Часть из них, незначительная, - дефекты монтажа. Но основная причина брака - дефекты переходных отверстий (п/о). Дефекты проявляются в виде обрыва п/о, либо, что значительно хуже, п/о имеют сопротивление от долей ома до десятков килоом. При этом дефектные п/о могут появляться при эксплуатации на ранее исходно работоспособной или отремонтированной плате. А это означает, что есть значительный шанс, что со временем нам придется за свой счёт поменять большинство плат с закупкой комплектующих, монтажом и прочими издержками. По предварительным оценкам потери могут составить до 3-х млн. руб. И это не считая неизбежных репутационных издержек. Я на восстановление плат потратил более двух месяцев, работа довольно кропотливая и трудоемкая, учитывая, что на уже смонтированной плате доступ ко многим п/о открыт только с одной стороны, а некоторые п/о закрыты элементами с обеих сторон. При этом, судя по сопроводительным документам от Резонита, платы прошли электроконтроль, что вызывает большие сомнения. Так, на одной из плат, например, имеется поясок непротрава меди между соседними проводниками шириной в 2мм.
Сейчас шеф думает, что делать с этой ситуацией. Я же, как инженер, имеющий право на своё усмотрение в том числе выбирать и производителя ПП, последующие заказы точно Резониту уже не отдам, хватит с нас одного раза. Что очень жаль, т.к. мне нравится их сервис заказов и работы с клиентами, да и со сроками они нас никогда не подводили.

Работаем давно и много, то что Вы описали случается не часто и только с серийными, то есть изготавливаемыми в Китае платами, похоже, что они не достаточно жестко контролируют китайцев и те, судя по характеру дефектов, просто не проводят электроконтроль, хотя он и заказан.

При личном разговоре с технологом, который принимал наш заказ, была договоренность о том, что производство наших плат будет осуществлено не в Китае, а в Резоните. Так как в Резоните обещали сделать дней на 10 быстрее, чем в Китае. Где их делали по факту - знает только Резонит...

ArseGun, Ваш случай похож на обсуждаемый недавно на форуме вопрос про обрыв переходных отверстий. Не помню тему, но вот цитата одного из участников: "Причина - температурный коэффициент линейного расширения по оси Z, т.е. перпендикулярно плоскости платы.Если в плоскости платы диэлектрик армирован стеклотканью и отьносительно мало расширяется с ростом температуры, то вдоль оси Z материал не армирован и расширение диэлектрика зависит только от своств смолы.Так получилось, что темп. коеф. лин. расширения смолы значительно больше чем у меди, образующей столбик металлизациии переходного отверстия. Медь имеет определенный предел пластичности, т.е. способна растягиваться без разрушения структуры. Но если, вследствие сильного расширения диэлектрика при нагревании, этот предел превысить, то произойдет разрыв столбика переходного отверстия. Этот дефект уже неустраним. И дефект этот связан не с изготовлением МПП, не с ее качеством, а с неправильностью монтажа.Эпоксидные смолы, применяемые для изготовления диэлектриков группы FR-4, это смолы диановой группы. Молекулы диановых смол имеют два радикала, образующих цепочку полимера. Именно цепочку - полимерная макромолекула линейная.
Высокотемпературные материалы, как правило, изготавливаются из тетрафункциональных эпоксидных смол. Молекулы этих смол имеют 4 радикала, поэтому макромолекула не линейная, а имеет сложную пространственную структуру. Кроме того, макромолекула тетрафункциональной эпоксидной смолы имеет значительно большую молекулярную массу, что значительно уменьшает подвижность, а значит приводит к меньшему расширению смолы при нагревании.
Для особых материалов, работающих при температурах до 200 градусов по Цельсию, используются мультифункциональные эпоксидные сомолы, имеющие еще более развитую пространственную структуру, еще большую молекулярную массу. Как следствие, еще меньший коеф. лин. расширения, еще большая температура стеклования и декомпозиции...
Все это очень актульно при монтаже многослоек. Особенно если используются очень мелкие переходные (0,25мм и меньше), а толщина платы превышает стандартные 1,6мм. И особенно если монаж изделия происходит по безсвинцовой технологии.
Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу."
Может дело именно в перегреве плат при монтаже или некачественной основе для плат?

Первоначальная версия наиболее вероятной причины дефекта п/о была именно версия с перегревом плат в печке при запекании паяльной пасты, брак Резонита рассматривался как наименее вероятная причина. Однако термопрофиль в печи выставлен под пайку свинцовых паст и компонентов, пиковая температура 232 гр.С (специально проверили внешней термопарой), до этого запаивали тысячи плат с таким термопрофилем, проблем с п/о не было, правда и платы были только двухслойные. Брак возник именно на 4-х слойке, материал - стандартный FR-4, толщина платы 1,5мм., п/о 0,3мм. Как я уже сообщал выше, вызывает сомнения, что платы прошли 100% электроконтроль, на одной плате я обнаружил мостик непротрава меди шириной 2мм. между двумя сегментами трасс, принадлежащих разным цепям и такая плата просто не должна была пройти процедуру электроконтроля. Ладно, допустим, эта плата как-то выпала из пакета плат, прошедших электроконтроль и все прочие прошли его без проблем. Но тогда получается всё равно, что платы Резонитом были сделаны с нарушением техпроцесса, раз произошло разрушение п/о в печи проверенным и вовсе не экстремальным профилем пайки.

Как раз по китайскому варианту такого не бывает, это фирменный косяк местного резонитовского производства. При разборках вам будут много рассказывать, типа поста выше. Но объяснить, почему этого не было раньше и не бывает на китайских платах не смогут.

Не хочу навязывать свое мнение, но свои впечатления выскажу, пожалуй. У ПС-Электро заказываем давно (лет 10 наверное), никогда таких проблем как в этой теме не было. Уж переходные не отказывают точно. Мы, в силу территориального расположения, общаемся напрямую с Новосибирском. Но один раз для стороннего заказчика из Москвы пришлось пообщаться с московским офисом... это жесть: они ничего не читают (то же задание на производство), никого не слушают и не понимают...
А в резоните заказывал платы ок. 10 лет назад - сделали очень хорошо. Долгое время делали у них трафареты, тоже все без проблем. Один раз пришел гнутый трафарет (транспортная виновата) - переделали без проблем. Другой раз был просто брак, одна апертура не дорезана - тоже переделали. Просто сейчас нашел более удобный сервис и меньшие цены при отличном качестве, поэтому в резоните теперь не заказываем трафареты.

http://laser-trafaret.ru/ ?

Дело, скорее, в экономии на материалах, которыми обеспечивается соединение столба переходного отверстия. У нас тоже термопрофиль печи проверялся внешним прибором неоднократно. А по поводу многочисленных заусенцев под маской - тут хоть грей, хоть х...ем бей. Обещался я тут пальцем ткнуть в производителя, аналогичного резониту-микролиту, по ценам и срокам очень схоже с ФНПЦ ОАО НПО МАРС. Заказали для пробы экспрессом за 4-5 дней 5 плат (тех самых, на которых резонит-микролит косячил систематически последнее время), плат не меняли, т.е. фотошаблон был изготовлен заново по тому же герберу. Нареканий пока нет и быть не может, потому как их еще не собирали. По внешнему виду заусенцев не обнаружено, толщина дорожек выполнена строго в соответствии с гербером (сравнили с резонитом - они зачем-то утолщают тонкие дорожки с исходной толщиной 0,2мм, нпо марс ничего не утолщали). Есть дефекты маски вокруг больших отверстий ф4мм с металлизацией в виде то ли вздутия, то ли утолщения слоя маски. Данные дефекты на работоспособность платы в нашем случае не окажут влияния, т.к. большие отверстия у нас только по краям платы и расстояние от них до основной разводки дорожек приличное. Вобщем соберем, посмотрим как будут работать.



Уж не помню что там 10 лет назад было с валютой, сейчас экономические рамки, возможно, другие.



с трафаретами все ок, подтверждаю.

Давайте посчитаем.
Вот даташит на типичный FR4 материал.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Температура стеклования - 132 градуса
ТКЛР до температуры стеклования - 70*10^-6
ТКЛР после температуры стеклования - 280*10^-6
Получим прирост толщины:
(132-20)*70*10^-6+(232-132)*280*10^-6 = 0,03584 т.е. около 3,6% (без учета отклонений величин в минус, иначе будет еще больше - порядка 4%)
Пластичность гальванической меди (которая в переходном на стенках) на разрыв чуть более 3% (точно не помню, кажется 3,3%)
Т.е. получатся, что МПП изготовленная из такого материала будет прибавлять в толщину при нагревании по Вашему термопрофилю как раз чуточку больше, чем медь в переходном сможет выдержать не разрушаясь.

Большое значение на прочность меди в канале ствола металлизации оказывает ее толщина - чуть меньше 20мкм и ни о каких 3% пластичности уже говорить не приходится. А в мелких переходных обеспечить одинаковую толщину меди на стенке на всем протяжении переходного - та еще проблема: ближе к поверхности - толще, ближе к центру - тоньше.
Тут бы не 20мкм стандартных, а все 25-30мкм во всем столбике - было бы отлично.
Кроме того, на ДПП, как правило, отверстия редко делаются мелкого диаметра, в качестве финиша применен ХАЛ и отверстия не закрыты маской. Т.е. поверх меди в переходном добавляется довольно толстый слой олово-свинец, который более пластичен чем медь и обеспечит целостность контакта в переходном отверстии даже при растрескивании меди...


Проходила ли плата электроконтроль легко проверить самому если в качестве финиша используется ХАЛ. На всех контактных площадках остаются маленькие оттиски от контакта сос щупами адаптера - в боковом свете их прекрасно видно под лупой.

Скорее всего имело место не само по себе нарушение техпроцесса, а небольшое несоответствие + не совсем подходящий для МПП материал.
Нарушение процесса металлизации легко определить по микрошлифу, который совсем не сложно сделать самому из отказавшей платы.
Если толщина меди в канале металлизации хотя бы в одном месте менее 20мкм - смело можно предъявлять претензию к качеству.

To bigor:

Дело в том, что перед производством Резонитом основной партии мы заказывали прототипные платы (10 шт.), которые и были сделаны Микролитом на срочном производстве. Эти прототипные платы были запаяны, смонтированы в устройства и без нареканий работают вот уже почти полгода. Правда есть разница между прототипными платами и основной партией, заключающаяся в покрытии контактных площадок. В первом случае это было иммерсионное серебро, а во втором - HAL. Может здесь собака порылась? Ну ещё другой цвет паяльной маски...

Я правильно понимаю, что ребята получили некачественные платы, затем ночами пережигали перемычки, и после всего поставили изделия на таких платах на производство где есть требования по взрывобезопасности.

Спасибо за расчёты и даташит на текстолит, но существуют и другие данные относительно пластичности гальванической меди. Так, согласно ГОСТ 23752-86 "Платы печатные. Общие технические условия" не допускается снижения до 4% величины относительного удлинения меди. Этот параметр напрямую зависит в первую очередь от качества электролита для меднения. А качество электролита ухудшается по мере накопления в нем органических примесей. Рекомендуется систематически проводить контроль электролита по пластичности медного осадка, не допуская снижения относительного удлинения менее 10%. Естественно, существенное значение имеет также толщина металлизации в отверстии, которая должна быть не менее 20мкм для ДПП и 25мкм для МПП. В прикрепленном файле об этом подробнее.

Извините, переспрошу: то есть для потенциального улучшения качества платы лучше не закрывать переходные маской? Это положительно сказывается только начиная с какого-то диаметра отверстий? Это теоретически поможет увеличить надежность?

Сам недавно наткнулся на проблему (платы- не Резонит!) с переходными на одной из пяти смонтированных прототипов, 4-слойка , и сами платы были с электроконтролем, паялись в печи. Вот и интересуюсь, где еще соломку подстелить.

Возможно.
Все иммерсионные покрытия - щадящие в плане теплового воздействия на платы. Самое горячее - иммерсионное золото, если не ошибаюсь - аж 90 градусов.
ХАЛ - это окунание на 10 секунд платы в расплав олово-свинец или в почти чистое олово при безсвинце...
Температура припоя в ванне ХАЛ аж никак не 183 градуса. Да и погружение в ванну практически моментальное, в отличие от пайки на конвейере, где есть зоны подъема температуры и прехета. Перед маканием платы в ванну с припоем она тоже подвергается флюсованию и предварительному прогреву, но, ИМХО, термоудар там однозначно жоще чем в печке при пайке...
Вполне допускаю, что при нанесении ХАЛа медь в переходных отверстиях подустала, а при пайке (особенно если платы паялись с двух сторон, в два захода) - к меди в переходных пришел пушистый зверь...
Маска тут ни причем...


Предполагается, что для ДПП с ХАЛом наличие дополнительного слоя припоя поверх меди в канале переходного потенциально повышает живучесть переходных при пайке.
Это только предположение!!!

Закрытие или не закрытие переходного маской на МПП никак на качество металлизации не скажется.
Все зависит только от кривости производства, от того откуда руки растут у технологов и используемых техпроцессов гальваники.
Если плата будет с BGA то Вы переходные полюбому будете тентировать маской...
Проблема с переходными и их надежностью не нова и по прежнему актуальна для многих заказчиков, которые осваивают технологию МПП (раньше обходились ДПП).
Еще раз - основные принципы:
1) хотите качественных и надежных плат, заказывайте их у нормального и проверенного производителя. Спрашивайте рекомендаций друзей, монтажников, случайных знакомых Съездите на производство, если позволяют условия. Оцените оборудование, квалификацию персонала, культуру производства. И задавайте вопросы - чем больше глупых вопросов зададите, тем полнее будет у Вас картинка о производстве. И не нужно скромничать и боятся казаться некомпетентным - компетентные специалисты на экскурсии не ездят
2) для минимизации проблем, используйте HiTg или MidTg материалы с хорошей термостабильностью - требуйте у производителя даташиты на материалы из которых он платы делает. В первую очередь важна термостабильность (малые значения ТКЛР по Z выше температуры стеклования), но высокая температура стеклования - лишний плюс (соломка, которую хочется подстелить).
3) не используйте ХАЛ на многослойках - любите свой труд. Не убивайте платы лишним термоударом еще на этапе их производства. МПП чувствительны к термоудару гораздо больше, чем ДПП, поскольку кроме собственно меди в канале переходного есть еще контакт внутреннего слоя со столбиком металлизации, который весьма не трудно разрушить даже не порвав металлизацию в переходном отверстии.
4) на сложных МПП с BGA применяйте технологию заполнения переходных с последующим выравниванием и металлизацией поверхности (тип VII согласно IPC-4761 – "Filled and Capped Via") - дороговато, особенно при малых сериях и прототипах, но оно того стоит, особенно при высокой плотности монтажа компонентов, а в случае сложных плат с кучей слоев, так практически на стоимость и не сказывается.

Конечно, платы на HiTg диэлектриках, да еще с иммерсионным покрытием, дороже чем из noname FR4 материала с ХАЛом. Но если Вам не нужен потом адский геморрой с ремонтами плат, с массовыми отказами переходных отверстий, с реболингом BGA (часто весьма не дешевых), то лучше приплатить и спать потом спокойно...
Это мое мнение и обосновал я его для себя лет 12 назад и до сих пор мне удавалось доказывать свою точку зрения всем директорам с которыми доводилось работать за это время.


Спасибо за статью. Не читал ранее.
Ткните меня пожалуйста носом в то место в ГОСТ где это сказано. Просто он не маленький по объему - лень его всего перечитывать, все равно ведь не пригодится в дальнейшем.

Конечно. Даже спорить не буду, что качество меди в переходном зависит от состояния электролита. А так же еще от способа осаждения - известно что при прямой металлизации с использованием импульсных токов качество гальваники заметно лучше.
Вот только относительное удлинение медного осадка и меди в канале переходного, согласитесь, это далеко не одно и то же.

Если следовать стандартам IPC то для плат 1-го и 2-го классов надежности допустимо минимальное значение толщины меди в канале металлизации 20мкм, а для плат 3-го класса надежности - 25мкм. Не зависимо от количества слоев.
Скорее всего такое разночтение между IPC и ГОСТами получилась потому что последние, из которых цитата взята, писались в те времена, когда многослойки - это была исключительно военка и спецуха.

и с Вами тоже

А какое отношение имеют перемычки на плате к взрывобезопасности?

Э не, у нас еще будет длииииинннный диалог. И весьма дорогой.

Ну и к вопросу с кем связываться, а с кем нет - мы Вам деньги, а Вы нам не платы, а пластинки с дырочками. Со своей стороны мы исполняли свои обязательства В ПОЛНОМ ОБЪЕМЕ. Вы же к исполнению своих подходите весьма халатно. Так что, если у людей бизнес связан с производством РЭА, то в партнеры по изготовлению плат уж точно метить не Вам.



Правильно. Взрывобезопасность обеспечивается одним искробезопасным источником не нашего производства, питающим все наше оборудование. Так что за взрывобезопасность можно быть спокойным не смотря ни на что. Вопрос взрывобезопасности мной был упомянут в связи с оплатой многих авиарейсов в разные уголки РФ, оплатой командировочных и премиальных за работы на выезде наших специалистов, и все эти убытки были по причине брака, который гонит и не стесняется Резонит-Микролит. Иными словами вопрос скорее в том, сколько проживет на пром.объекте Ваше оборудование, собранное на пластинках, изготавливаемых для Вас Резонитом-Микролитом и, соответсвенно, готовы ли Вы на сотрудничество с Резонитом-Микролитом, зная о реальных убытках не менее реальных заказчиков, которые на этом сотрудничестве сильно погорели и за свой счет выкарабкались из такой вот "простенькой" ситуации.

Почитаешь отзывы и волосы начинают шевелится. Заказываем в Резоните прототипы и с косяками почти не встречаемся. Из последнего заказали платы толщиной 0,8 пришли 1,0. Для нас такое различие критично. Отдел качества немного помялся, но согласился возместить 100%.

Дошло, средства за пластинки взысканы через арбитраж, поступили на наш р/с (причем не добровольно резонитом перечислены). Осталось довзыскать судебные расходы. Резонит решили сильно не разорять, с юристом "по-свойски" договорились, много не затребовали.

замечал что в понедельник, после выходных, питерское подразделение сильно тупит.
А сегодня рекорд:
в 7:24 выслал pcb
в 11:08 получил подтверждение
уже почти 19:00 и так понимаю, что счёта сегодня не увижу

И меня коснулось... Правда в несколько иной форме - теперь к этому проекту (к цене) при изготовлении всегда будут применяться повышающие проценты...

У меня возникла ситуация с обрывом переходного отверстия, 4х слойная ПП, 4й класс и легче - предположительно после прогрева при пайке - изготовлено в ТеПро.

После этого разработал и изготовил вариант с открытыми (без маски) переходными отверстиями, максимально большого диаметра - 0.5мм.
В крайнем случае, их можно пропаять :-) и восстановить контакт. Но, они вроде и так не рвутся, даже после 3-4 циклов в печке.

Кроме того, я использую внутренние слои ТОЛЬКО для плоскостей питания и земель (аналог, цифра) - ни единого межсоединения через внутренние слои (где не видно проводник :-)
Ну и разводка сделана на 98% в верхнем слое. Всего несколько проводников переходит через обратную сторону, которая, кстати, полностью залита слоем цифровой земли.

Да, для того, чтобы такой подход работал пришлось увеличить площадь платы раза в 2 :-)

Но - проблемы исчезли. Накосячить в верхнем слое, как таковом, даже ТеПро сложно. Если и есть обрывы в цепях питания и земли, то они не имеют (надеюсь) особого значения, так как все такие соединения продублированы по крайней мере 4 раза.

Есть еще идея - делать просто отверстия с металлизацией, а по обратной стороне протягивать провод - благо вся обратная сторона - земля. Ментор, кстати, такой режим хорошо поддерживает на автомате.

Вот такой у меня вышел defensive PCB layout стиль.

А вообще - безобразие, конечно. Такими темпами придется самим что-ли изготавливать МПП? Про использование BGA тоже нужно забыть - или ставить их на носители, изготовленные на каком-нибудь приличном заводе (США, Тайвань, Израиль?), для перехода на что-то не тяжелее облегченного 4-го класса.

Не хотите с нашим отделом печатных плат поработать?
Может оказаться проще, чем дублировать переходных отверстия...

ездил вчера в Питерское подразделение за платами

Положительные моменты: визуальных косяков не видно, электрически тоже все нормально ( двухслойка ). В пакет к плате вложили ДВП чтобы не поломалась плата
Отрицательные моменты: опять косяки с базой данных. Даже не хотели выдавать плату. Пришлось уговаривать, написал расписку - придется еще раз ехать чтобы поставить подписи в документах