Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Topor vs Specctra
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Работаем с трассировкой
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6
Жека
Цитата(fill @ Jul 2 2008, 18:15) *
Когда очнетесь от шока, извинитесь хотя бы перед теми кому пришлось читать весь этот бред на десятки страниц. А передо мной за зря потерянное время.


А чем мы должны быть шокированы? Проекта не видно, как получен результат - непонятно. Если верить цифрам, ваша топология по основным параметрам (не считая наводок) приблизилась к Спектре. Что в общем-то радует smile.gif
И не стоит так нервничать, мы же все взрослые люди. Никто никого не заставляет читать "бред" и зря терять время
Эляна
Цитата(fill @ Jul 2 2008, 18:15) *
Чтоб окончательно закончить ваши стенания:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry433925
Когда очнетесь от шока, извинитесь хотя бы перед теми кому пришлось читать весь этот бред на десятки страниц. А передо мной за зря потерянное время.
На этом все - я больше не участвую в этом балагане.


Шока почему-то не было. Разводка оказалась несколько лучше, чем в Спектре. Шока не было бы, даже если бы она оказалась лучше, чем в TopoRе. Было бы ощущение восстановленной справедливости (учитывая разницу в цене).
К слову, результаты быстрого анализа в HyperLynx с нашим стекапом, на котором были получены предыдущие результаты, дают наводку в два с половиной раза больше, чем получилось у Вас.

По поводу намеков на дезинформацию с нашей стороны.
Прилагаю фрагмент переписки с разработчиком HyperLynx, доктором физико-математических наук Кочиковым Игорем Викторовичем (с разрешения автора).

Письмо:
Еще раз про HyperLynx. Интересует принципиальная возможность рассчитать crosstsalks для платы, растрассированной в САПР TopoR.

>если Вы заметите там, что какие-то участки не найдены, или не включают
>всех интересующих цепей, можно ожидать, что результаты будут не очень
>хороши. В этом случае можно попробовать поиграть с порогами для crosstsalk.

Нужно ли это понимать, как: наводки от участков цепей, меньшие порогового, отбрасываются вне зависимости от числа таких участков?
Различаются ли в этом смысле ситуации с расчетом crosstsalks в Quick analysis и точном моделировании?


>При быстром анализе большинство факторов учитывается в варианте
>“worst case”,что дает основание для замечания об оценке сверху, однако все-
>таки это “worst case” в пределах разумного: так, например, замена устройства на
>открытый конец (что может сильно увеличить crosstalk) все-таки не >рассматривается.

Если не рассматривать "замену устройства на открытый конец", может ли быть crosstalk, полученный с использованием точного моделирования больше, чем в Quick analysis?


Ответ:

> Нужно ли это понимать, как: наводки от участков цепей, меньшие порогового,
>отбрасываются вне зависимости от числа таких участков?

Нет. Сначала происходит суммирование оценок наводок для всей цепи, а затем отбрасываются только те участки, которые дают наименьший вклад в суммарный эффект (но так, что из суммарной наводки можно потерять не более 5% или что-то около того).

> Различаются ли в этом смысле ситуации с расчетом crosstsalks в Quick analysis и точном моделировании?

В этом смысле - нет. Но имейте в виду, что при распечатке наводок в отчетах используется критерий по двум наиболее сильным агрессорам. Идея этого такова: мы не занимаемся timing-анализом, поэтому не знаем, будут ли соседние цепи наводить в фазе, в противофазе или как-то иначе. Для отчета считается, что может реализоваться вариант, в котором наводка от двух самых “сильных” агрессоров оказалась в фазе.
При точном моделировании в batch-режиме поочередно включаются все драйверы в соседних цепях. В ручном режиме Вы, конечно, можете задать все драйверы в соседних цепях так, как хотите.

> Если не рассматривать "замену устройства на открытый конец", может ли
>быть crosstalk, полученный с использованием точного моделирования больше, чем
>в Quick analysis?

Строго говоря, может, хотя вероятность этого невелика. Система оценок в Quick Analysis отчасти теоретическая, отчасти эмпирическая. В частности, система поправочных коэффициентов подстраивалась на основе анализа большого количества реальных цепей – в этом нам помогают и customers, которые сообщают о замеченных расхождениях в точном и быстром анализе и просят выяснить причины.

Оффтоп по поводу извинений:

Цитата(fill @ Jun 9 2008, 17:05) *
Девушка займитесь своим делом и не лезьте туда где вы абсолютный профан.

Цитата(fill @ Jun 10 2008, 11:47) *
Девушка, я уже сказал чем вам следует заняться и не тратить время (свое и других).

Цитата(Yuri Potapoff @ Jun 11 2008, 18:28) *
Я не буду посылать вас, как сделал fill, но считайте, что я это сделал.


По-моему, в комментариях не нуждается...
=AK=
Цитата(fill @ Jul 2 2008, 23:45) *
Чтоб окончательно закончить ваши стенания:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry433925

Там у вас написано, что быстрый анализ Гиперлинкса для платы, разведенной автороутером Экспедишн, показал наводки 285 мВ максимум. Я правильно понимаю, что речь идет о той же самой плате, про которую Жека говорил в первом посте этого топика: после разводки Спекктрой Гиперлинкс насчитал 650 мВ, а после разводки ТопоР-ом - менее 100 мВ? Или же это результат разводки другой платы, про которую Жека говорил здесь: 1348 мВ Спекктрой против 185 мВ ТопоР-ом?
orthodox
Цитата(Эляна @ Jul 3 2008, 11:55) *
Оффтоп по поводу извинений:
По-моему, в комментариях не нуждается...


Позвольте мне оффтоп/комплимент даме - не удержался : Отменная выдержка, Эляна. Всем бы нам так... smile.gif.

и еще оффтоп - к оппонентам - Господа, с нами дама, аккуратнее бы как-то надо....
то, что дама разбирается в предмете, еще не дает оснований, так сказать... Вас же никто не посылает за то, что Вы разбираетесь...smile.gif


________________________________________________________________________________
правила этикета - как кунг-фу - настоящий мастер не применяет без крайней необходимости...
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 3 2008, 13:06) *
...Или же это результат разводки другой платы....

Плата та же, а вот стекап по видимому другой.
Что и ожидалось, так как существует много не мение действенных, чем увеличение зазоров, методов борьбы с наводками smile.gif
Например: меди меньше, проводники поуже, препрег к референсам потоньше и т.д.
Перечислять или сами в мануалах к гиперликсу найдете smile.gif
=AK=
Цитата(bigor @ Jul 3 2008, 22:46) *
Плата та же

Та же - это какая из двух? 07.gif

Цитата(bigor @ Jul 3 2008, 22:46) *
существует много не мение действенных, чем увеличение зазоров, методов борьбы с наводками

Судя по представленным цифрам, они таки менее действенные. Странно, что вы этого не заметили.

Кроме того, ничто не мешает использовать эти методы совместно с увеличением зазоров, что, очевидно, позволит получить еще лучшие суммарные результаты. Почему вы одни методы противопоставляете другим - непонятно.
AlexN
Цитата(=AK= @ Jul 4 2008, 04:59) *
Та же - это какая из двух? 07.gif
Судя по представленным цифрам, они таки менее действенные. Странно, что вы этого не заметили.

Кроме того, ничто не мешает использовать эти методы совместно с увеличением зазоров, что, очевидно, позволит получить еще лучшие суммарные результаты. Почему вы одни методы противопоставляете другим - непонятно.


уменьшение расстояния до plane слоя в 2 раза уменьшает crosstalk (то есть наводки на соседние проводники) в 4 раза. И это очень действенно.
И расстояние до plane 0.254mm - это очень много для скоростных плат, при этом и волновое сопротивление сильно завышено. На зазорах свет клином не сошелся.

ищите и читайте дядю Джонсона
"Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Начальный курс черной магии"
=AK=
Цитата(AlexN @ Jul 4 2008, 15:59) *
уменьшение расстояния до plane слоя в 2 раза уменьшает crosstalk (то есть наводки на соседние проводники) в 4 раза. И это очень действенно.
И расстояние до plane 0.254mm - это очень много для скоростных плат, при этом и волновое сопротивление сильно завышено. На зазорах свет клином не сошелся.

Только не надо делать вид, что расстояние до plane можно делать каким угодно. Препреги выпускаются не какие угодно, а с довольно грубым шагом. И уменьшать до бесконечности расстояние тоже не выйдет, если вы об этом еще не знаете. Есть минимальная ширина проводника, определяемая имеющимися технологиями, меньше нее не сделаешь - пойдет большой процент брака от перетрава, да и волновое будет гулять слишком сильно из-за неравномерности ширины. А поскольку волновое у пары как правило требуется вполне конкретное, 100 Ом, то минимальная ширина проводника довольно однозначно задает, какой минимальной толщины препрег можно использовать. Так что расстоянием до plain вам сильно поиграть не удастся, после того, как достигнете минимума - деваться будет некуда. Вот на этом минимуме и надо сравнивать: обычные роутеры в это время исчерпают лимит своих возможностей по уменьшению кросстока.

Жека в соседней ветке описал, на чем в этот момент заткнется тот же Экспедишн: "я исследовал механизм раздвижки проводников в Экспедишн. И выяснил очень интересные вещи.
Чтобы уменьшить наводки между проводниками, прога вставляет Spacers - барьеры трассировки определенной длины и ширины. Так гарантируется нужный зазор, поскольку понятия "желательный зазор" в Экспедишн не существует.
Для топологий с небольшим превышением по наводке (как у Filla с тонким стэкапом) все работает вполне хорошо и быстро. Но когда превышение серьезное (мой толстый стэкап), происходит вот что. Спэйсеры быстро забивают свободное пространство, и дальше их просто некуда ставить. А цепей с превышением остается еще очень много.


Толстый стэкап с относительно неплотным монтажем ведет себя точно так же как тонкий стекап с плотным монажем. Для сравнения результатов разных роутеров проще стекапом играться. А в реальной жизни, после того, как достигнете мин. расстояния до плэйна, вся ваша надежда при использовании роутеров с отсталыми алгоритмами будет только на низкую плотность монтажа, чтобы им было куда спэйсеры втыкать. А потом - кирдык.
Yuri Potapoff
Цитата(=AK= @ Jul 4 2008, 15:00) *
Толстый стэкап с относительно неплотным монтажем ведет себя точно так же как тонкий стекап с плотным монажем. Для сравнения результатов разных роутеров проще стекапом играться. А в реальной жизни, после того, как достигнете мин. расстояния до плэйна, вся ваша надежда при использовании роутеров с отсталыми алгоритмами будет только на низкую плотность монтажа, чтобы им было куда спэйсеры втыкать. А потом - кирдык.


То есть продвинутый топор найдет куда эти спейсеры втыкать?
orthodox
Цитата(Yuri Potapoff @ Jul 4 2008, 19:58) *
То есть продвинутый топор найдет куда эти спейсеры втыкать?

Топор иначе трассирует. Есть желательный зазор, есть минимальный. При укладке трасс , если не получается желательный, делается минимальный, но при этом учитывается возможность последующей раздвижки компонентов (поскольку непосредственно во время трассировки компоненты не двигаются ).
Подвинуть/раздвинуть компоненты можно автоматически либо помочь еще и руками, либо еще и перебросить какие-то проводники в другой канал. Это все очень быстрые процессы, поскольку за укладкой трасс непрерывно следит сам Топор. Потом можно дать еще команду на перетрассировку, что тоже довольно быстро (чем ближе к готовому, тем, как правило, быстрее). То есть, уточню - потянуть компонент вместе с проводниками можно почти во всех САПР, здесь просто при этом ничего ни на что не наезжает и не перехлестыввается.

То есть, дополнительные ресурсы Топор находит в том, что Вы еще только БУДЕТЕ делать после трассировки - уточнять размещение. И, поскольку такое "уточнение" делается крайне легко и быстро, в интерактивном процессе, с участием Вашего МОЗГА - получается быстро и под контролем.
Или, говоря иначе, процесс трассировки логически связан с процессом подвижки (уточнения размещения).
Наверное, это еще где-нибудь есть, но я знаком пока с Топором... Так что извините за баян, если что...

Обычно бывает так, что чем ближе проект к полной готовности, тем все менее серьезные изменения можно внести. При разработке Топора цель , видимо,была поставлена - обеспечить возможно более полный контроль до последнего момента (если используется родной стиль трассировки. Меня не сильно коснулось, потому что переделывал потом под красивенькие 45/90. Но до начала этого "подравнивания" можно все перекроить заново за минуты)

PS И еще, алгоритм нахождения путей весьма быстрый, на всю плату может потребоваться доли секунды - потому вариантов он успевает просмотреть очень много, за счет этого тоже, видимо, ему легче выбрать оптимальный.
Yuri Potapoff
Цитата(orthodox @ Jul 4 2008, 21:05) *
Наверное, это еще где-нибудь есть, но я знаком пока с Топором...


Других машин не видел, наши - вот такие! Большой палец болит всем показывать! (с) М. Жванецкий.
=AK=
Цитата(Yuri Potapoff @ Jul 5 2008, 02:28) *
То есть продвинутый топор найдет куда эти спейсеры втыкать?

Спейсеры - это типичная заплатка, паллиатив. Радикальное решение - это максимально эффективно использовать пространство и медь.

Цитата(Yuri Potapoff @ Jul 5 2008, 07:20) *
Других машин не видел, наши - вот такие! Большой палец болит всем показывать! (с) М. Жванецкий.

Посмотрев разводку той платы, которую выложил fill, в очередной раз убедился, что у ТопоР-а настоящих конкурентов все-так нет.
orthodox
Цитата(Yuri Potapoff @ Jul 5 2008, 00:50) *
Других машин не видел, наши - вот такие! Большой палец болит всем показывать! (с) М. Жванецкий.

Антагонизм снижает чувствительность к контексту, это нормально.
Проясню в вашем стиле: других машин не видел, но уверен, что они тоже хорошие.
vetal
Цитата
Посмотрев разводку той платы, которую выложил fill, в очередной раз убедился, что у ТопоР-а настоящих конкурентов все-так нет.

Человек!
=AK=
Цитата(vetal @ Jul 5 2008, 22:18) *
Человек!

Я не понял, что вы хотели сказать.
vetal
Цитата(=AK= @ Jul 5 2008, 17:55) *
Я не понял, что вы хотели сказать.

Лучше всего разводит человек, а автороутеры только для простейших плат.
avesat
Цитата(=AK= @ Jul 5 2008, 03:19) *
Посмотрев разводку той платы, которую выложил fill, в очередной раз убедился, что у ТопоР-а настоящих конкурентов все-так нет.


http://electronix.ru/forum/index.php?showt...37589&st=30
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=32148&hl=

а теперь что нить похожее сделанное ТОПОР-ом, пожалуйста.
orthodox
Цитата(avesat @ Jul 5 2008, 18:09) *
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...37589&st=30
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=32148&hl=

а теперь что нить похожее сделанное ТОПОР-ом, пожалуйста.


Может, вот это - хотя они и простенькие - но видно как можно уплотнить почти все в один слой(второй - земля) - это прошло испытания(EN54) 4 kV наносекунды (без ограничения времени воздействия), 4 kV микросекунды и выше 16 kV искра(от искры автоматы в лаборатории вышибало на последнем пределе, но прибор не сбивался - уходил на резервное. Раза три повторяли...)... То есть не так на скорость, как на помехоустойчивость...Собственно, у испытательных генераторов выше предела не было sad.gif На большой плате это не отдельные куски земли, это разные земли...

Но после Топора я руками приводил к традиционному виду 45/90 из соображений "чтобы красивенько", то есть чтобы вертикальненько и горизонтальненько все... В Топоре эта операция выглядит так: толкаешь крайний проводник из "пучка" , пока весь пучок не прижмется к зафиксированному вертикальному или горизонтальному проводнику (зазоры оставляет, конечно...)
Так что без человека, действительно, пока никуда... smile.gif Зато трассировал Топор сам...

PS проводники и зазоры большей частью 20/20 mils... То есть места хватило с запасом...
АДИКМ
я увидел приблизительно 500 точек сделанных неоптимально.
orthodox
Цитата(АДИКМ @ Jul 6 2008, 12:45) *
я увидел приблизительно 500 точек сделанных неоптимально.

Наверное, Вы правы... Мне трудно судить об этом - раз поставленная задача выполнена с запасом, то я и считаю, естественно(только для меня!), что решение соответствует поставленной задаче... Однако на меня ссылаться не стоит - с детства был туповат...
fill
Цитата(Эляна @ Jul 3 2008, 12:55) *
Прилагаю фрагмент переписки с разработчиком HyperLynx, доктором физико-математических наук Кочиковым Игорем Викторовичем (с разрешения автора).


Опять в вашем стиле, масса воды и никакой конкретики. Помница вы заявляли что поддерживаете "получение объективной информации" ну так тогда и задали бы один единственный нужный конкретный вопрос:
Есть топология топора. В ней разница между показаниями быстрого и детального анализа почти 3 раза. Т.е. быстрый видит в 3 раза меньше наводок, чем показывает детальный. По выше указанной теории такого не должно быть. Почему теория расходится с практикой и как надо применять быстрый анализ в случае сложных топологий (с большим количеством не параллельных сегментов).

Ответ очевиден. Он виден в результатах. Более того четко сформулирован в документации. Но вы с упорством пытаетесь доказать обратное.
fill
Не дождавщись ответа девицы, я сегодня связался с указанным разработчиком сам и сразу получил ответ. Привожу полностью мой и его текст:

Добрый день,

Мне по работе приходится работать с разными продуктами ментора, в том
числе и с HyperLynx (мы дистрибьюторы ментора). На открытом форуме
www.electronix.ru представителями топора приведены ваши цитаты в
качестве аргументов, что можно и нужно использовать Быстрый Анализ HL в
качестве показателя наличия\отсутствия превышения наводок в их
топологии. Эксперимент показал, что разница между значением Быстрого
Анализа и Детального примерно 3 раза. Т.е. Быстрый находит в три раза
меньше наводок в сложной не параллельной топологии чем Детальный.
Данные показатели совпадают и с тем что написано в документации (чем
более сложная топология тем больше ошибка Быстрого Анализа). Не могли бы
вы прокомментировать все это, а также однозначно расписать порядок
применения Быстрого Анализа в сложных топологиях с целью размещения
вашего ответа в качестве рекомендаций от непосредственного разработчика
программы. Если нужно могу прислать пример данной платы..

С уважением
Александр Филиппов


Здравствуйте, Александр.

Вы пишете:
"...приведены ваши цитаты в качестве аргументов, что можно и нужно использовать Быстрый Анализ HL в качестве показателя наличия\отсутствия превышения наводок в их топологии".

Александр, я не могу отвечать за не вполне уместное использование моих текстов. Во всяком случае, если посмотреть на цитаты "из меня", то из них ничего этого не следует. Более того, об этом (нужно ли и можно ли) меня никто и не спрашивал - если бы спрашивали, я прямо бы и ответил.

Я не возьмусь однозначно расписать порядок применения Быстрого Анализа в сложных топологиях хотя бы потому, что Быстрый Анализ вообще существует не для этого. Эта функция предназначена для того, чтобы привлечь внимание разработчиков к местам потенциальных проблем; предполагается, что в дальнейшем действительный характер (как и наличие и отсутствие этих проблем) будет определен в процессе моделирования наиболее "опасных" цепей.

Что касается трехкратного отличия, то, конечно, интересно понять причины этого. Однако пока что я очень мало знаю о проекте, в частности, и об использованных моделях устройств, так что любые рассуждения на этом этапе были бы преждевременными.

Я бы с интересом посмотрел на плату; если Вы хотите от меня каких-то более определенных комментариев или рекомендаций - дайте мне, пожалуйста, знать; я с удовольствием помогу чем могу.

Игорь


Плату я переслал. Так что, если надо, то будут и дальнейшие комментарии.
=AK=
Цитата(bigor @ Jul 3 2008, 22:46) *
Что и ожидалось, так как существует много не мение действенных, чем увеличение зазоров, методов борьбы с наводками
Например: меди меньше, проводники поуже, препрег к референсам потоньше и т.д.

Несколько цитат из AN-315: Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs

Because wider traces reduce the resistive losses in the metal, you should use the widest trace that the design allows.

При увеличении ширины уменьшается волновое сопротивление. Однако волновое не может задаваться совсем уж произвольно. Для одиночного трека его не следует уменьшать менее 30 Ом и увеличивать более 70 Ом. Современная логика (такая, как AUC от TI ) заточена на 50 Ом, дифф. драйверы заточены на 100 Ом. Следовательно, невозможно одновременно увеличивать ширину треков и уменьшать толщину препрега. Более того, процитированная рекомендация фактически требует брать препрег по возможности потолще, чтобы ширину трека можно было сделать побольше.

Тем самым ваши "не менее действенные методы", которые сводятся к уменьшению ширины проводников и толщин препрегов, находятся в прямом противоречии с указанной рекомендацией Алтеры.

When possible, avoid vias and via stubs, and remove any unnecessary pads on vias because the pads create parallel plate capacitance between each other.

Виа для сигнала выглядит как небольшая емкость. Из-за виа возникают ненужные отражения и звоны. Так что способность ТопоР-а разводить платы с минимальным кол-вом виа очень полезна для скоростных плат.

To minimize impedance discontinuities on the transmission line, avoid using right-angle bends. At the bend, the effective transmission line width increases, which results in an impedance discontinuity, increasing the capacitance.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

К сожалению, они приводят результаты только для изломов 90 градусов и 45 градусов. Однако хорошо известно, что плавные изгибы, которые обеспечивает ТопоР, дают результат лучше, чем изгибы под 45 градусов. Я думаю, что результат нетрудно предсказать: плавный изгиб треков даст такую же форму сигнала, какая показана красной линиeй, но без звона.

Pairs should be at least three times the trace width (3W) edge-to-edge apart from each other, which prevents crosstalk.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

На рисунке приведен кроссток между двумя дифф. парами, разделенными промежутками 2W и 4W, где W - ширина проводника, равная 5 mils. Кроссток отличается в несколько раз, т.е. результаты похожи на те, которые приводил Жека.
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 07:48) *
Тем самым ваши "не менее действенные методы", которые сводятся к уменьшению ширины проводников и толщин препрегов, находятся в прямом противоречии с указанной рекомендацией Алтеры.

Вот Вам два скриншота.
Первый - любимый стек Евгения: проводник/зазор - 150/150мкм, толщина меди 35мкм.
Второй - который я обычно использую при проектировании HDI-плат: проводник/зазор - 100/100мкм, толщина меди 17мкм.
Оба дают расчетное значение очень близкое к рекомендованому Альтерой (и не только smile.gif ) в 50Ом.
Так где здесь противоречие?
Привести еще расчет для наружных слоев с теми же параметрами?
Далее, по сути.
Уменьшая зазор между сигнальным слоем и опорным (меньшая толщина ядер и препрега) мы пропорционально уменьшаем кросталки. Тут, наверное никто спорить не будет.
Уменьшая ширину проводников и их толщину мы так же уменшаем перекресные помехи. С этим даже Жека согласился, проведя моделирование Гиперликсом.
Разве это не действенные методы?
AlexN
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 11:48) *
Несколько цитат из AN-315: Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs

Because wider traces reduce the resistive losses in the metal, you should use the widest trace that the design allows.

При увеличении ширины уменьшается волновое сопротивление. Однако волновое не может задаваться совсем уж произвольно. Для одиночного трека его не следует уменьшать менее 30 Ом и увеличивать более 70 Ом. Современная логика (такая, как AUC от TI ) заточена на 50 Ом, дифф. драйверы заточены на 100 Ом. Следовательно, невозможно одновременно увеличивать ширину треков и уменьшать толщину препрега. Более того, процитированная рекомендация фактически требует брать препрег по возможности потолще, чтобы ширину трека можно было сделать побольше.

Тем самым ваши "не менее действенные методы", которые сводятся к уменьшению ширины проводников и толщин препрегов, находятся в прямом противоречии с указанной рекомендацией Алтеры.

When possible, avoid vias and via stubs, and remove any unnecessary pads on vias because the pads create parallel plate capacitance between each other.

Виа для сигнала выглядит как небольшая емкость. Из-за виа возникают ненужные отражения и звоны. Так что способность ТопоР-а разводить платы с минимальным кол-вом виа очень полезна для скоростных плат.

To minimize impedance discontinuities on the transmission line, avoid using right-angle bends. At the bend, the effective transmission line width increases, which results in an impedance discontinuity, increasing the capacitance.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

К сожалению, они приводят результаты только для изломов 90 градусов и 45 градусов. Однако хорошо известно, что плавные изгибы, которые обеспечивает ТопоР, дают результат лучше, чем изгибы под 45 градусов. Я думаю, что результат нетрудно предсказать: плавный изгиб треков даст такую же форму сигнала, какая показана красной линиeй, но без звона.

Pairs should be at least three times the trace width (3W) edge-to-edge apart from each other, which prevents crosstalk.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

На рисунке приведен кроссток между двумя дифф. парами, разделенными промежутками 2W и 4W, где W - ширина проводника, равная 5 mils. Кроссток отличается в несколько раз, т.е. результаты похожи на те, которые приводил Жека.



насчет потерь в меди в сигнальных (НЕ ПИТАНИЯ) трассах - это вааще круто. Не слыхал, чтобы это кто-то считал...
Может это цитатка про трассы питания?


Речь шла о том, что пержде чем бенчмарки затеивать, сначала грамотные начальные условия задать.
рассмотрим численные значения.
Жека предложил расстояние до plane - 0.25мм (6 слоев с равномерным расположением)
В этом случае для обеспечения волнового сопротивления 50 ом ширина проводника должна быть 0.45мм. - тут вам никакой топор не поможет. такими проводниками никто не водит.
А вот для несимметричного расположения слоев с толщиной до плана 0.12мм имеем уменьшение кросстолк в 4 раза и для проводника в 50 ом понадоботся ширина 0.22мм, что гораздо кашернее.
А проводник шириной 0.13мм будет иметь волновое сопротивление 64 ом, что тоже приемлимо.
что касается плавного закругления - то в expedition оно есть, с этим никто не спорил, то, что Вы написали про скругления - общеизвестно и поминать это всуе смысла нет.

Я вообще не противник топора. Мне наоборот тепло на душе, что наши разработчики это сделали. Но не надо остальных обгаживать, ставя некоррекные бенчмарки.
mse
Цитата(AlexN @ Jul 10 2008, 11:28) *
насчет потерь в меди в сигнальных (НЕ ПИТАНИЯ) трассах - это вааще круто. Не слыхал, чтобы это кто-то считал...
...

На самом деле, есть проблема. Ну, скажем так, может быть, если не озаботиться.
Например НТ 1ГГц. Или PCIE какой. На обычном текстолите коротенькие(2-5-10см) проводнички можно реально мутить без заметных потерь(или с приемлимыми) до 2-3ГГц. А у него(НТ,PCIE) нечОтные гармоники уже как раз там и выше. А у последних редакцый и основные. Т.е вполне возможны потери 3-4-5Дб на 2-3-4см. В зависимости от номера гармоники. А они могут тянуться на 10-20см. И таво...Целостность сигнала под угрозой. ;О)
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 07:48) *
К сожалению, они приводят результаты только для изломов 90 градусов и 45 градусов. Однако хорошо известно, что плавные изгибы, которые обеспечивает ТопоР, дают результат лучше, чем изгибы под 45 градусов. Я думаю, что результат нетрудно предсказать: плавный изгиб треков даст такую же форму сигнала, какая показана красной линиeй, но без звона.

Совершенно с вами согласен. Трассировка в 45 градусов значительно улучшает качество сигнала, по сравнению с 90 градусами.
Так же ведет себя трасировка с заокруглением по сравнению с трассировкой в 45 градусов. Но только на частотах порядка 3-10ГГц - т.е. в СВЧ диаппазоне.
Если рассматривать диппазон 100-500МГц, то трасировка с заокруглением улучшает качество сигнала на несколько процентов всего 07.gif .
Какой смысл тулить митеры везде где ни попадя, если проку в них почти никакого?
=AK=
Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 16:52) *
Уменьшая зазор между сигнальным слоем и опорным (меньшая толщина ядер и препрега) мы пропорционально уменьшаем кросталки. Тут, наверное никто спорить не будет.
Уменьшая ширину проводников и их толщину мы так же уменшаем перекресные помехи. С этим даже Жека согласился, проведя моделирование Гиперликсом.
Разве это не действенные методы?

Уменьшая толщину препрега, мы вслед за тем уменьшаем ширину проводника W, чтобы сохранить нужное волновое. Уменьшать толщину препрега и ширину проводника менее каких-то разумных пределов нельзя, т.к.
- увеличивается брак
- увеличивается неравномерность волнового сопротивления (за счет большего относительного влияния колебаний толщины препрега, а также большего относительного влияния колебаний ширины проводника)
- увеличивается омическое сопротивление проводника

При выбранном волновом проводника и заданной ширине проводника W, у вас останется единственный способ борьбы с перекрестными - увеличение зазора между проводниками. Который вы упорно не желаете рассматривать.

Некоторые тут с Жекой пытались голословно спорить, а ведь данные AN-315 Алтеры согласуются с представленными им результатами: увеличение зазора всего с 3W до 4W способно уменьшить перекрестные помехи почти на порядок.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Uree
Ну и к чему сравнивать два разных примера? В первом симметричный стэк 13.2мила, во втором несимметричный, да еще и непонятно по рисунку как расположены пары относительно друг друга. Что тогда сравниваем?
Да и по приведенным графикам наводок - разница(на глаз, потому как макс. значения просто не указаны и проставлены разные шкалы) примерно в 5 раз и уровень наводки на ближайшую трассу не более 1мВ. И это на скоростях 3 с чем-то там ГБит. Так я могу смело уменьшать зазор! У меня еще запас по помехоустойчивости есть! Причем это и написано в итоге этих примеров: "However, keeping the differential pairs 3W apart was also effective in the first design example." За что еще бороться будем?
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 13:43) *
Уменьшая толщину препрега, мы вслед за тем уменьшаем ширину проводника W, чтобы сохранить нужное волновое. Уменьшать толщину препрега и ширину проводника менее каких-то разумных пределов нельзя, т.к.
- увеличивается брак

Конечно увеличивается. lol.gif
Предположим мой производитель смело дает в серийных образцах норму 100/100мкм проводник зазор, в опытных - 75/75мкм на меди 17мкм (На меди в 9мкм еще меньше smile.gif ).
Какой мне прок использовать норму 150/150мкм и медь в 35мкм, если стоимость одинаковая (ну почти одинаковая - до 10% процентов разница), а количество брака, в случае применения нормы 100/100мкм на меди 17мкм и в случае нормы 150/150мкм по меди в 35мкм, практически одинаковое?
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 13:43) *
- увеличивается неравномерность волнового сопротивления (за счет большего относительного влияния колебаний толщины препрега, а также большего относительного влияния колебаний ширины проводника)

Вы либо допустили описку, либо не совсем понимаете о чем говорите.
Производитель материалов для печатных плат дает допуск на толщину ламината 10%. Это относительное значение.
Т.е. чем тоньше ламинат, тем, соответственно, меньше абсолютное значение, применяемое в расчетах, погрешности его толщины.
Толщина препрега в изготовленной плате завист от параметров прессования и количества меди в смежных слоях. Никакого отношения этот параметр к допускам производителя материалов не имеет.
Чем мельче вязка основы препрега (а она мельче у тонких препрегов, как правило), чем более тонкая медь используется и чем более сбалансированы смежные слои (что такое сбалансированный по меди сигнальный слой обьяснять нужно?), тем более однородной получится толщина препрега по площади платы, тем более стабильным будет значение волнового.
А колебания значений ширины проводников меньше как раз у тонкой меди, при прочих равных условиях. Обьяснить почему?
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 13:43) *
- увеличивается омическое сопротивление проводника

И что? Он грется начнет? smile.gif
Или станет хуже выполнять свои функции?
Потери на 1ГГц для 150/150мкм и медь в 35мкм составят 0,09дБ, для 100/100мкм и медь в 17мкм составят 0,11дБ.
Очень существенная разница?
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 13:43) *
При выбранном волновом проводника и заданной ширине проводника W, у вас останется единственный способ борьбы с перекрестными - увеличение зазора между проводниками. Который вы упорно не желаете рассматривать.

Чем меньше у меня норма проводник/зазор, чем более тонкая медь используется, чем меньше расстояние к опорным слоям, тем меньше кросталки и больше свободного места biggrin.gif , которое Вам так нужно для увеличения зазоров.
Но какой смысл их увеличивать, если кросталки уже были уменьшены другими способами до приемлемого уровня? Разве что впрок smile.gif, на всякий пожарный smile.gif.
Цитата(=AK= @ Jul 10 2008, 13:43) *
Некоторые тут с Жекой пытались голословно спорить, а ведь данные AN-315 Алтеры согласуются с представленными им результатами: увеличение зазора всего с 3W до 4W способно уменьшить перекрестные помехи почти на порядок.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Посмотрите пожалуйста на рисунок 31, приводимого вами в пример документа, и почитайте все со страницы 33 очень внимательно. Вам откроется истина biggrin.gif .
Кроме того: "The crosstalk numbers are very small (in the micro volts range)" - этот текст идет несколько ниже приведенного Вами рисунка.
Иногда полезно не только картинки разглядывать в книгах, но и читать их (книги smile.gif ).
beer.gif Альтере.

P.S. Uree - a14.gif a14.gif
=AK=
Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 22:38) *
Производитель материалов для печатных плат дает допуск на толщину ламината 10%. Это относительное значение.

Из контекста должно быть видно, что я рассматриваю готовую ПП, а не исходные материалы. Но раз уж вы затронули этот вопрос, то отмечу, что более тонкие материалы имеют больший относительный допуск на толщину: 5 mils +-20%, 10 mils +-15%, 42 mils +-12% (данные Merix)

Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 22:38) *
Т.е. чем тоньше ламинат, тем, соответственно, меньше абсолютное значение, применяемое в расчетах, погрешности его толщины.

Емкость меняется пропорционально относительным изменениям расстояния междy обкладками. Поэтому абсолютное значение погрешности толщины роли не играет. Зачем вы сюда ее приплели - непонятно.

Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 22:38) *
Чем мельче вязка основы препрега (а она мельче у тонких препрегов, как правило), чем более тонкая медь используется и чем более сбалансированы смежные слои (что такое сбалансированный по меди сигнальный слой обьяснять нужно?), тем более однородной получится толщина препрега по площади платы, тем более стабильным будет значение волнового.

При фиксированной толщине меди относительная неравномерность толщины по площади платы будет больше для более тонкого препрега. Хотя бы потому, что относительное влияние этой меди на более тонкий препрег будет больше. Соответственно, величина колебаний волнового, вызванная неравномерностью толщины препрега в готовой ПП, будет выше для более тонкого препрега.

Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 22:38) *
Посмотрите пожалуйста на рисунок 31, приводимого вами в пример документа, и почитайте все со страницы 33 очень внимательно. Вам откроется истина

Говорите прямым текстом, что вы имеете ввиду. Мне трудно угадать, что конкретно там показалось вам откровением.

Цитата(bigor @ Jul 10 2008, 22:38) *
Кроме того: "The crosstalk numbers are very small (in the micro volts range)" - этот текст идет несколько ниже приведенного Вами рисунка.
Иногда полезно не только картинки разглядывать в книгах, но и читать их (книги smile.gif ).

Угу. А еще полезнее при этом думать.

AN315 приводит примеры кросстока для дифф.пар. Как известно, характерным свойством дифф.пар является как раз малый кроссток: они и сами излучают мало, и невосприимчивы к помехам. Вдобавок к этому, амплитуда сигнала-агрессора, приведенная в AN315, составляет всего несколько сотeн милливольт, что тоже типично для скоростных дифф.пар.

До сих пор в топике обсуждался кросток для обычных сигналов. Делать для них выводы об абсолютной величине кростока на основе результатов, приведенных для дифф.пар, могут только очень наивные люди.

Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.
Uree
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 06:39) *
До сих пор в топике обсуждался кросток для обычных сигналов. Делать для них выводы об абсолютной величине кростока на основе результатов, приведенных для дифф.пар, могут только очень наивные люди.


Если не делаем выводов, то к чему было приводить эти выдержки?

Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 06:39) *
Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание.


На порядок изменения нет, смотрите графики внимательнее. В разы есть(раза в четыре примерно), но не в десяток...
AlexN
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 14:30) *
Если не делаем выводов, то к чему было приводить эти выдержки?
На порядок изменения нет, смотрите графики внимательнее. В разы есть(раза в четыре примерно), но не в десяток...


в русском языке слово "порядок" все применяют как хотят - кто-то умудряется в 2 раза - значит "на порядок". Такое в телике - сплошь и рядом. Вот и оппоненты туда же...
Хотя для програмеров это - наверное самое то, поскольку в 2 раза - это как раз в бинарном представлении сдвиг на разряд biggrin.gif
=AK=
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 17:00) *
На порядок изменения нет, смотрите графики внимательнее. В разы есть(раза в четыре примерно), но не в десяток...

AN-315 Fig.30:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

- Верхний график, размах примерно +-700 мкВ = 1400 мкВ
- Нижний график, размах +40-20 мкВ = 60 мкВ

Разница более чем в 20 раз twak.gif

AN-315 Fig.33:

- Верхний график, размах примерно +20-10 мкВ = 30 мкВ
- Нижний график, размах +200-250 мкВ = 450 мкВ

Разница примерно в 15 раз twak.gif

Цитата(AlexN @ Jul 11 2008, 17:57) *
в русском языке слово "порядок" все применяют как хотят - кто-то умудряется в 2 раза - значит "на порядок". Такое в телике - сплошь и рядом. Вот и оппоненты туда же...

Да уж, "оппоненты", прости господи... sad.gif
Uree
Очень умно, да. А комменты к графикам??? На Fig30 верхний график это наводка на ближнюю(closer, nearer) трассу дифпары, нижний - на дальнюю(further). На Fig33 наоборот. Или Вы считаете что там другое написано?

ps прощаю, в словарь иногда смотрите, если сомнения возникают.
=AK=
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 19:58) *
Очень умно, да. А комменты к графикам??? На Fig30 верхний график это наводка на ближнюю(closer, nearer) трассу дифпары, нижний - на дальнюю(further). На Fig33 наоборот. Или Вы считаете что там другое написано?

Хм, посмотрел внимательнее - да, для фиг.30 они приводят наводки для каждого проводника пары по отдельности. То есть, для ближнего - на расстоянии 3W, и для дальнего - на расстоянии 5W. Что же касается фиг.33, то графики приведены для полностью симметричной конструкции, показанной на фиг.31, там нет "ближнего" и "дальнего" проводника. Зато в тексте сказано о расстояниях в 3W и 4W.

Тем не менее, разница сигналов на графиках - более чем на порядок. Откуда у вас взялось "в 4 раза"?
Uree
Вот не уверен я насчет полностью симметричной конструкции - судя по цифрам стэка:
-10.2милса между плэйнами,
-4.5 сигнал-плэйн,
-если предположить, что второй симметрично то тоже 4.5 до плэйна,
-итого 9,
-и остается всего 1.2милса между сигнальными, - я не слышал о таких препрегах),
межслойной просто не может быть 4W(это как-бы 20 милс, а там всего на картинке 10,2:), да и в описании указано side-by-side. Просто я эту апноту уже полтора года периодически просматриваю, и как понять это место до сих пор не знаюsmile.gif
А 4 раза - это как раз наводка на closer trace fig30 и на nearer trace fig33, т.е. наводка на ближнюю трассу для двух случаев зазора между ними. Там как раз 4-х кратная разница и наблюдается. А сравнивать наводку на ближнюю и дальнюю трассы пары не вижу смысла, ясно что там разница намного больше будет.
=AK=
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 22:22) *
Вот не уверен я насчет полностью симметричной конструкции - судя по цифрам стэка:

Я подразумеваю зеркально-симметричную конструкцию, но не обязательно центрально-симметричную.

Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 22:22) *
-10.2милса между плэйнами,
-4.5 сигнал-плэйн,
-если предположить, что второй симметрично то тоже 4.5 до плэйна,
-итого 9,
-и остается всего 1.2милса между сигнальными, - я не слышал о таких препрегах),

С чего бы так? Ясно сказано, что расстояние от верхнего референс плэйна 10.2 милса, расстояние от нижнего референс плэйна 4.5 милса, - значит, в сумме 14.7 милс. Еще сказано, что расстояние между плэйнами 20 милс, - значит, между сигнальными слоями 5.3 милс, если не учитывать толщину меди. А если учитывать (скажем, 0.7 милс) , то примерно 4.6 милс.

Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 22:22) *
межслойной просто не может быть 4W(это как-бы 20 милс, а там всего на картинке 10,2:),

Причем тут "межслойной"? Они для начала задали горизонтальное расстояние между вертикальными парами 3W=15 милс. А потом, очевидно, пересчитали для 4W.

Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 22:22) *
да и в описании указано side-by-side.

То ли опечатка, то ли широко трактуют side-by-side. Типа, вертикалные пары "рядом друг с другом".

Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 22:22) *
А 4 раза - это как раз наводка на closer trace fig30 и на nearer trace fig33, т.е. наводка на ближнюю трассу для двух случаев зазора между ними.

Совсем разные исходные условия в двух примерах, у вас нет основания для таких натяжек.
Uree
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 15:11) *
С чего бы так? Ясно сказано, что расстояние от верхнего референс плэйна 10.2 милса, расстояние от нижнего референс плэйна 4.5 милса, - значит, в сумме 14.7 милс.


Ок, действительно, 14.7.

Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 15:11) *
Еще сказано, что расстояние между плэйнами 20 милс


Как же так? Вы же в предыдущей абзаце написали - между плэйнами 14.7, где в них еще и второй сигнальный(это кстати к слову о возможностях построения "тонких" стэков)

Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 15:11) *
Причем тут "межслойной"? Они для начала задали горизонтальное расстояние между вертикальными парами 3W=15 милс. А потом, очевидно, пересчитали для 4W.


Межслойные 4W - я имел в виду случай, когда пары симметрично идут на разных слоях друг под другом. По толщине такой вариант в приведенный стэк не укладывается, вертикальные пары(трассы пары на разных слоях) тоже экзотика. Остается только вариант две пары, на соседних слоях с зазором между ними.

Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 15:11) *
То ли опечатка, то ли широко трактуют side-by-side. Типа, вертикалные пары "рядом друг с другом".
Совсем разные исходные условия в двух примерах, у вас нет основания для таких натяжек.


Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 06:39) *
Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.


Теперь я не пойму, что Вы натягиваете? Примеры приведены для совершенно разных исходных условий. Графиков наводок для одинаковых условий с разницей только в зазорах нет(первый график одни условия. второй другие, сравнение 3 и 4W только словами, без цифр, в одном предложении). Так откуда Вы взяли мысль, об изменении почти на порядок величины наводок?
=AK=
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 23:20) *
Как же так? Вы же в предыдущей абзаце написали - между плэйнами 14.7, где в них еще и второй сигнальный

От одного сигнального до ближайшего к нему плейна плейна 10.2. От второго сигнального до блихайшего к нему (соответственно, другого) плейна 4.5. От плейна до плейна 20. Чего тут непонятного?
Uree
Извините - бред. Где Вы увидели 20 милс от плэйна до плэйна??? Distance between two pairs - Расстояние между двумя парами (не плэйнами!!!), если пишут о плэйнах, то так и пишут - plane. А с учетом этого буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:
top_plane
4.5mils
another signal layer
5.7mils
analisys signal layer
4.5mils
bottom_plane

Кстати вполне реальный стэк, довольно похожий использовал буквально весной, на 12-ти слойке.
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39) *
Из контекста должно быть видно, что я рассматриваю готовую ПП, а не исходные материалы. Но раз уж вы затронули этот вопрос, то отмечу, что более тонкие материалы имеют больший относительный допуск на толщину: 5 mils +-20%, 10 mils +-15%, 42 mils +-12% (данные Merix)

Хорошо. Вы рассматриваете готовую плату, но разве толщина ламината в готовой плате будет отличатся от толщины до прессования? 07.gif
Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.
По допускам. Смотрите скрин. Это данные Изолы - одного из ведущих производителей материалов для изготовления ПП на свою продукцию (Merix активно широко материалы Изолы в своих изделиях). Естественно это данные для материалов (Duraver-117), используемых для изготовления сложных плат (материалы класса С), а не ширпотреба.
Приведенные Вами данные (Merix производит и материалы для РСВ? 07.gif Дайте хоть один даташит на ламинат или препрег от Merix) скорее всего относятся к класу материалов В, т.е. того самого ширпотреба.
Кроме того. Не забывайте, что данное отклонение (допуск) показывает на какую величину толщина материала может колебатся между разными листами ламината одного типа, а не колебания толщины листа. Значение толщины листа ламината достаточно стабильно в пределах всей площади листа. Это обусловлено технологией изготовления самого ламината (естественно я не имею в виду случай изготовления материалов компанией расположенной в полуподвальном помещении на окраине Шанхая smile.gif ).
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39) *
Емкость меняется пропорционально относительным изменениям расстояния междy обкладками. Поэтому абсолютное значение погрешности толщины роли не играет. Зачем вы сюда ее приплели - непонятно.

Относительные величины - безразмерны или выражаются через проценты, к примеру. Абсолютные - имеют размерность.
При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.
Или я Вас не правильно понял?
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39) *
При фиксированной толщине меди относительная неравномерность толщины по площади платы будет больше для более тонкого препрега. Хотя бы потому, что относительное влияние этой меди на более тонкий препрег будет больше. Соответственно, величина колебаний волнового, вызванная неравномерностью толщины препрега в готовой ПП, будет выше для более тонкого препрега.

Для того, что бы толщина препрега была как можно более стабильной, используют: а) тонкую медь (меньше уток смолы в канавки, образованные зазорами), б) балансируют слой - пробельных мест оставляют минимальное количество, распределяют их (пробельные места) как можно белее равномерно по всей площади слоя.
Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5% wink.gif .
В значительно болшей степени величина волнового колеблется от изменения проницаемости препрега. Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).
Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).
Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.
Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой. Кроме того используется не один толстый, а два (иногда три) слоя более тонкого препрега препрега, размещенные таким образом, чтобы направление вязки материалов основы препрегов располагалось пенпендикулярно. В таком случае среднепоперечное значение отношения количества смолы и стекла в каждой из точек платы достаточно стабильно.
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39) *
Как известно, характерным свойством дифф.пар является как раз малый кроссток: они и сами излучают мало, и невосприимчивы к помехам.

Как ни старнно это характерное свойство применимо ко всем согласованым линиям. Теоретически, обычный микрополосок с идеальным согласованием (100% передача мощности сигнала от источника к приемнику), имеющий взамно скомпенсированные индуктивную и емкостную составляющие електромагнитного поля, не может быть агрессором - он просто не излучает.
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39) *
Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.

Данная закономерность связана не с простым увеличение расстояния, а с эффектом затенения дальней трассы ближней трассой пары. Именно по этому возникает разница в 20раз. При простом раздвигании дифпар (увеличиваем расстояние именно между дифпарами, а не между проводами пары) данная закономерность останется. Значительно уменьшится она (закономерность), если зазор между дифпарами составит 3S, где S - зазор между проводами дифпары. Причем уменьшится она (закономерность) только потому, что уменьшится уровень кросталка в ближней трассе, в дальней уровень останется почти неизменным (уменьшится очень незначительно).
=AK=
Цитата(Uree @ Jul 11 2008, 23:55) *
Distance between two pairs - Расстояние между двумя парами (не плэйнами!!!), если пишут о плэйнах, то так и пишут - plane. А с учетом этого буду утверждать, что стэк симметричный и между плэйнами 14.7милс:

Извините - бред. smile.gif

Самое разумное - предположить, что на фиг.31 ошибка, вместо 4W там дожен быть проставлен размер 3W. Каждая дифф. пара расположена в своем слое, зазор между проводниками в каждой паре 15 милс. Согласно таблице 2, от верхнего плэйна до верхней пары 10.2 милс, от верхней пары до нижней 20 милс (пресловутые distance between two pairs), от нижней пары до нижнего плэйна 4.5 милс.

Однако при этом окажутся бредом последующие рассуждения о "ближнем" и "дальнем" проводниках и графики, показывающие 15-кратную разницу в наводке.

Цитата(bigor @ Jul 12 2008, 05:29) *
Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.

Вообще-то, "ламинат" - это структура, склеенная из слоев. Что для случая многослойной ПП, очевидно, включает в себя 3 элемента: core, prepreg, foil. Вот core - это и есть то самое "ядро", можете свериться со словарем.

Цитата(bigor @ Jul 12 2008, 05:29) *
Merix производит и материалы для РСВ?

Merix знает в них толк. smile.gif Поскольку потребляет их давно и помногу. А значит, имеет почву для обобщений.

Цитата(bigor @ Jul 12 2008, 05:29) *
При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.

При вычислении изменений емкости в зависимости от вариаций расстояния, и то и другое надо задавать в процентах. Поскольку речь при этом идет в сущности о производных значений, а не об абсолютных значениях.

Цитата(bigor @ Jul 12 2008, 05:29) *
Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5% wink.gif .

Приведите эти расчеты.

Цитата(bigor @ Jul 12 2008, 05:29) *
Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).
Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).
Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.
Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой.

Вы не задумывались, для каких частот ваши рассуждения имеют смысл? Длина волны сигнала должна хоть как-то соотноситься с размерами этих неоднородностей. Они начинают влиять на частотах, у которых длина волны примерно в 10 раз больше размера неоднородности. Скажем, при шаге волокон в ткани 0.1 мм - описываемые вами неоднородности начинают как-то сказываться для длин волн 1 мм и меньше. То есть, для частот 30 ГГц и выше. На этих частотах другие эффекты (хотя бы тот же скин-эффект) будут сказываться настолько сильнее, что упомянутые вами явления будут иметь воздействие масштаба кошкина бздеха. smile.gif
Uree
Цитата(=AK= @ Jul 12 2008, 13:54) *
Извините - бред. smile.gif

Самое разумное - предположить, что на фиг.31 ошибка, вместо 4W там дожен быть проставлен размер 3W. Каждая дифф. пара расположена в своем слое, зазор между проводниками в каждой паре 15 милс. Согласно таблице 2, от верхнего плэйна до верхней пары 10.2 милс, от верхней пары до нижней 20 милс (пресловутые distance between two pairs), от нижней пары до нижнего плэйна 4.5 милс.

Однако при этом окажутся бредом последующие рассуждения о "ближнем" и "дальнем" проводниках и графики, показывающие 15-кратную разницу в наводке.


Видите ли, речь идет о зазоре между парами в 4W, ширина трассы - 5 милс, 4W=20 mils - distance between two pairs. И дальнейшие графики на fig33 перестают быть бредом. Поэтому думается этот вариант имеет большее право на жизнь, чем Ваше предположение. А 3W упоминается только в одном месте раздела Deign Example 2 - "However, keeping the differential pairs 3W apart was also effective in the first design example."
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 12 2008, 14:54) *
Вообще-то, "ламинат" - это структура, склеенная из слоев. Что для случая многослойной ПП, очевидно, включает в себя 3 элемента: core, prepreg, foil. ...

Предлагаю сначала почитать литературу. Например: А.Медведев "Печатные платы. Конструкции и материалы" М.: Техносфера, 2005. Или из той же серии, того же автора: А.Медведев "Технология производства печатных плат." М.: Техносфера, 2005.
Потом продолжим дискуссию.
Цитата(=AK= @ Jul 12 2008, 14:54) *
При вычислении изменений емкости в зависимости от вариаций расстояния, и то и другое надо задавать в процентах. Поскольку речь при этом идет в сущности о производных значений, а не об абсолютных значениях.

Вот Вам формула:
С=ε0*ε*S/d
где: S — площадь обкладок (м2), d — расстояние между обкладками(м), ε — диэлектричecкая проницаемость среды между обкладками, ε0 = 8.854*10-12 Ф/м — электрическая постоянная.
Где Вы видите здесь проценты?
Цитата(=AK= @ Jul 12 2008, 14:54) *
Приведите эти расчеты.

Смотрите в аттачменте. На скриншоте вариация толщины препрега +/-10%. Результирующая вариация волнового около +/-2%.
Не убедил?
=AK=
Цитата(bigor @ Jul 13 2008, 19:58) *
А.Медведев "Печатные платы. Конструкции и материалы" М.: Техносфера, 2005.

У меня есть эта книга. А что вы сказать-то хотели?

Цитата(bigor @ Jul 13 2008, 19:58) *
Вот Вам формула:
С=ε0*ε*S/d
...
Где Вы видите здесь проценты?

При изменении расстояния d на n% емкость конденсатора С тоже изменится на n%. Скажем, при уменьшении расстояния на 10%, емкость увеличится на 10%.

Цитата(bigor @ Jul 13 2008, 19:58) *
Смотрите в аттачменте. На скриншоте вариация толщины препрега +/-10%. Результирующая вариация волнового около +/-2%.

Спрашивайте у Polar, что и как они считают.
Формулу расчета волнового знаете, надеюсь? Z=sqrt(L/C), при изменении емкости на 10% волновое изменится примерно на 5% (sqrt(1.1)=1.0488, sqrt(0.9)=0.9487)

PS. Вот вам для сравнения:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

При увеличении толщины диэлектрика на 10% волновое выросло на 5.7%
Эляна
В прилагаемом файле - немного теории, проливающий свет на “расхождение” результатов Быстрого анализа и “нормального моделирования”.

Дело в том, что режим моделирования требует задания моделей компонентов.

Если модели заданы произвольно (“от балды”), то с вероятностью, близкой к 100%, нагрузка в линии будет несогласованной. Наличие отражений приведет к собственному “звону” в цепи, причем его уровень может существенно превосходить суммарное воздействие агрессоров. В этом случае вариации длины и зазоров могут не оказать заметного влияния на рассчитываемые значения (но не на уровень реальных помех).

Подключены одни и те же модели от одной и той же балды , - как следствие, имеем практически одинаковые результаты в обеих топологиях. Вот только к перекрестным помехам, в отличие от Быстрого анализа, такой “точный” расчет не имеет никакого отношения.

Если же подставить реальные модели устройств, удостовериться в согласованности всех линий, то, по-видимому, результаты Быстрого анализа и Точного моделирования будут близки и в случае классической, и в случае топорной топологии, которая для HyperLynx сложной не является, поскольку не содержит “лесенок”, “елочек”, спиралей и т.д. А с непараллельными отрезками прямых HyperLynx прекрасно справляется.

По поводу стекапа. Изменение параметров стекапа влияет на абсолютное значение рассчитанных помех, но не на относительный уровень, так что расхождение на порядок сохранится вне зависимости от того, используется ли “толстый” или “тонкий” стекап.

Так что, похоже, результаты, приведенные Жекой в самом начале, - объективная реальность.
bigor
Цитата(=AK= @ Jul 13 2008, 15:21) *
У меня есть эта книга. А что вы сказать-то хотели?

То что и сказал. Читайте.
Цитата(=AK= @ Jul 13 2008, 15:21) *
При изменении расстояния d на n% емкость конденсатора С тоже изменится на n%. Скажем, при уменьшении расстояния на 10%, емкость увеличится на 10%.

Вам, батенька, еще и курс метрологии повторить не мешало бы.
Цитата(=AK= @ Jul 13 2008, 15:21) *
Спрашивайте у Polar, что и как они считают.

Спрашивали. Очень хорошо считают smile.gif
Цитата(=AK= @ Jul 13 2008, 15:21) *
Формулу расчета волнового знаете, надеюсь? Z=sqrt(L/C), при изменении емкости на 10% волновое изменится примерно на 5% (sqrt(1.1)=1.0488, sqrt(0.9)=0.9487)

Интересно получается, судя по Вашим словам. Волновое сопротивление не комплексная величина? И измеряется в (Гн/Ф)^1/2. Так получается? Не в Омах? И частота здесь ни при чем?
Ламерствуете? Или шаманить изволите?
Откройте учебник, уважаемый. Физики хотя бы, для учащихся вузов по радиотехническим специальностям.
Или тот документ, который Эляна приложила несколько ниже Вашего поста, где сказано:
z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)).
Цитата(=AK= @ Jul 13 2008, 15:21) *
PS. Вот вам для сравнения:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
При увеличении толщины диэлектрика на 10% волновое выросло на 5.7%

Отличное сравнение. Ей Богу.
Вы верблюд с лошадью не пробовали сравнивать?
Я Вам привел пример расчета импеданса внутренних слоев, а в овет получил недоделаный пример для наружных.
Yuri Potapoff
Цитата(bigor @ Jul 14 2008, 19:49) *
Интересно получается, судя по Вашим словам. Волновое сопротивление измеряется в (Гн/Ф)^1/2. Так получается? Не в Омах? И частота здесь ни при чем?
Ламерствуете? Или шаманить изволите?
Откройте учебник, уважаемый. Физики хотя бы, для учащихся вузов по радиотехническим специальностям.
Или тот документ, который Эляна приложила несколько ниже Вашего поста, где сказано:
z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)).


Вы не поверите, но так и есть.

Если вы возьмете формулу z=sqrt((R+jωL)/(Y+jωC)) и примете R=0 и Y=0 (случай линии без потерь), то чудесным образом получите Z=sqrt(L/C), которое будет мериться именно в Омах.

Кстати, в приведенном Эляной документе все это приведено на стр. 2 и выделено красными буквами.

И пожалуйста просветите меня тоже на счет метрологии.
blackfin
Цитата(bigor @ Jul 14 2008, 20:49) *
Вам, батенька, еще и курс метрологии повторить не мешало бы.
А при чём тут "курс метрологии", "матушка"?. Интереса ради, посмотрите разложение в ряд Тейлора функции f(x) = 1/(1+x). Откроете для себя много нового.. laughing.gif
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.