Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39)
Из контекста должно быть видно, что я рассматриваю готовую ПП, а не исходные материалы. Но раз уж вы затронули этот вопрос, то отмечу, что более тонкие материалы имеют больший относительный допуск на толщину: 5 mils +-20%, 10 mils +-15%, 42 mils +-12% (данные Merix)
Хорошо. Вы рассматриваете готовую плату, но разве толщина ламината в готовой плате будет отличатся от толщины до прессования?
Ламинат - уже сформированная структура - ядро, он не меняет своей толщины в процессе изготовления.
По допускам. Смотрите скрин. Это данные Изолы - одного из ведущих производителей материалов для изготовления ПП на свою продукцию (Merix активно широко материалы Изолы в своих изделиях). Естественно это данные для материалов (Duraver-117), используемых для изготовления сложных плат (материалы класса С), а не ширпотреба.
Приведенные Вами данные (Merix производит и материалы для РСВ?
Дайте хоть один даташит на ламинат или препрег от Merix) скорее всего относятся к класу материалов В, т.е. того самого ширпотреба.
Кроме того. Не забывайте, что данное отклонение (допуск) показывает на какую величину толщина материала может колебатся между разными листами ламината одного типа, а не колебания толщины листа. Значение толщины листа ламината достаточно стабильно в пределах всей площади листа. Это обусловлено технологией изготовления самого ламината (естественно я не имею в виду случай изготовления материалов компанией расположенной в полуподвальном помещении на окраине Шанхая
).
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39)
Емкость меняется пропорционально относительным изменениям расстояния междy обкладками. Поэтому абсолютное значение погрешности толщины роли не играет. Зачем вы сюда ее приплели - непонятно.
Относительные величины - безразмерны или выражаются через проценты, к примеру. Абсолютные - имеют размерность.
При вычислении емкости (изменения емкости) нужно задавать значение расстояния (изменения расстояния) между обкладками в миллиметрах, дюймах, локтях, вершках и т.п., но никак не в процентах.
Или я Вас не правильно понял?
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39)
При фиксированной толщине меди относительная неравномерность толщины по площади платы будет больше для более тонкого препрега. Хотя бы потому, что относительное влияние этой меди на более тонкий препрег будет больше. Соответственно, величина колебаний волнового, вызванная неравномерностью толщины препрега в готовой ПП, будет выше для более тонкого препрега.
Для того, что бы толщина препрега была как можно более стабильной, используют: а) тонкую медь (меньше уток смолы в канавки, образованные зазорами), б) балансируют слой - пробельных мест оставляют минимальное количество, распределяют их (пробельные места) как можно белее равномерно по всей площади слоя.
Вообще же, если верить расчетам, колебание толщины препрега в диаппазоне +/-10% приводит к колебанию волнового примерно +/-1,5%
.
В значительно болшей степени величина волнового колеблется от изменения проницаемости препрега. Проницаемость препрега по площади меняется в связи с тем, что препрег (да и ламинат по сути) это комбинация из двух материалов с разной проницаемостью: стекловолокна (Е~5) и смолы (Е~3).
Если проводник проходит над участком диэлектрика, который преимущественно состоит из смолы, его волновое повышается (примерно на 5%), если над участком, который преимущественно содержит стекловолокно - понижается (тоже примерно на 5%).
Чем более крупная вязка препрега (а она крупнее именно у толстых препрегов), тем больше шанс того, что проводник будет проходить именно над такими "окнами" в диэлектрике, содержащими либо очень мало смолы, либо с практически отсутствующими нитями волокна.
Именно по этой причине для изготовления плат высокоскоротных устройств используют тонкие препреги (и ламинаты так же) с мелкой вязкой. Кроме того используется не один толстый, а два (иногда три) слоя более тонкого препрега препрега, размещенные таким образом, чтобы направление вязки материалов основы препрегов располагалось пенпендикулярно. В таком случае среднепоперечное значение отношения количества смолы и стекла в каждой из точек платы достаточно стабильно.
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39)
Как известно, характерным свойством дифф.пар является как раз малый кроссток: они и сами излучают мало, и невосприимчивы к помехам.
Как ни старнно это характерное свойство применимо ко всем согласованым линиям. Теоретически, обычный микрополосок с идеальным согласованием (100% передача мощности сигнала от источника к приемнику), имеющий взамно скомпенсированные индуктивную и емкостную составляющие електромагнитного поля, не может быть агрессором - он просто не излучает.
Цитата(=AK= @ Jul 11 2008, 07:39)
Однако закономерность - относительное изменение кросстока примерно на порядок, получаемое при раздвижке с 3W до 4W - имеет смысл обсуждать и принимать во внимание. Потому что для обычных сигналов уменьшение кросстока при небольшой раздвижке проводников тоже будет аналогичное, примерно на порядок.
Данная закономерность связана не с простым увеличение расстояния, а с эффектом затенения дальней трассы ближней трассой пары. Именно по этому возникает разница в 20раз. При простом раздвигании дифпар (увеличиваем расстояние именно между дифпарами, а не между проводами пары) данная закономерность останется. Значительно уменьшится она (закономерность), если зазор между дифпарами составит 3S, где S - зазор между проводами дифпары. Причем уменьшится она (закономерность) только потому, что уменьшится уровень кросталка в ближней трассе, в дальней уровень останется почти неизменным (уменьшится очень незначительно).
На большой плате это не отдельные куски земли, это разные земли...
, которое Вам так нужно для увеличения зазоров. 
Альтере.
, - как следствие, имеем практически одинаковые результаты в обеих топологиях. Вот только к перекрестным помехам, в отличие от Быстрого анализа, такой “точный” расчет не имеет никакого отношения.