Так я о том и говорю. Нет никакого подтверждения (ни практического, ни теоретического), что топоровская топология (в целом, а не два отдельно взятых проводника) продемонстрирует лучшие показатели по SI.

Пока ждем ответ девушки. И не подсказывайте.

Злой Вы. ;О)
На этой задаче ХуперЛинХ, скорее всего, корректный ответ не даст, бо модель там, наверняка, упрощённая. Тут бы рулил в полный рост какой MWO или кто ещё...Но, думаю, это задача уровня моделирования ядрёного взрыва. ;О) Если всё учесть по-взрослому...

Ну, вот видите, вы все понимаете. Но некоторые не понимают. MWO с ACE с топоровкой платой не справится. Остается только EM моделирование, что для всей платы неподъемно.

Неужели вы больше понимаете, чем разработчик Hyperlynx ? Который своими руками написал алгоритм расчета наводок?

Если не секрет, что это за мифическая личность?

Личность самая обыкновенная, но у нас с ним была частная переписка, и светить человека без его разрешения как бы неэтично.
Но я раскрою вам страшную тайну - разработчики HyperLynx'а сидят в бизнес-центре
на Лужнецкой наб., 2/4, стр 1. Вы же москвич? Можете даже в гости зайти, узнать,
хто там главный по наводкам

Это видимо в Питере можно просто так взять и прийти, чтобы узнать кто там главный.

Раз у вас с разработчиками была частная переписка, что конкретно они вам сказали по поводу анализа всей платы целиком?

Юрий, ну емасэ! Речь и идет о плате целиком, никого не интересуют 2 проводничка абстрактных
Ладно, займемся ликбезом. Вот что Википедия говорит о суперпозиции в электродинамике
http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%9F%D1%80%...%86%D0%B8%D0%B8
Мы считаем уравнения Максвелла линейными или как?

То есть, главный разработчик софта вам тоже ничего хорошего не сказал по поводу топоровской платы?

Я лишь заметил, что время, затраченное на моделирование, вообще говоря не может служить критерием точности полученного результата. Как некоторые тут предполагают, разглагольствуя о вещах, не имеющих отношения к предмету обсуждения.


Наличие или отсутствие тех или иных фичек ("возможностей") тоже не имеет прямого отношения к сравнению результатов, даваемых разными алгоритмами разводки. Это как если бы вы, сравнивая Мерседес и электромобиль на предмет выбросов СО в атмосферу, отдали бы предпочтение Мерседесу, потому что у него салон лучше отделан, есть дорожный компьютер, а колеса сделаны из алюминиевого сплава.

Не, тут вся заварушка случилась только из-за того, что нет инструмента, который мог бы адекватно провести анализ ТопоРовой платы. ХуперЛинХ для этого однозначно не подходит и быть арбитром в споре "чо лучше" не может. ;О)
Проблемы ограниченности и сермяжности инструментария для SI настолько велики, что БИСы до сих пор разводят ортогонально по слоям. И прийти к диагональной разводке обещают только ХЗ когда, и это будет во-о-от такенный прорыв в технологии...Хотя, казалось бы...;О)

не прошло и N лет как вы все поняли помнится когда вы начинали предлагать свой продукт
вы точно также предлагали показать что ментор разводит платы лучше чем спектра и готовы были для прмера развести присланную вам плату
на что я вам сказал что разводка без правил это фигня - но вы долго спорили об этом

все таки хорошо что в мире есть прогресс - поэтому относитесь к разработчикам топора поспокойней
когданибуть и они поймут то о чем вы пытались им сказать

приятно было почитать данную дискуссию - вернее объяснения разработчикам топора, что сранивать многпараметрические системы очень тяжело - это как сравнить два комплексных числа
всегда можно придумать так, что пакет запутается в данных условиях

Бред... комплексные числа, в зависимости от цели, можно сравнить
а) по реальной части
б) по мнимой
в) по модулю

Точно так же с многопараметрическими системами - по каждому отдельному параметру.
А ваш подход - подход шамана, а не инженера. Дескать, если тяжело сравнивать, то не надо и пытаться.
Куда можно продвинуться с таким подходом?

;О) Подход инженера - "измерить" прежде чем "сравнить". А с этим (измерить) - напряг. ;О)

Может покажете конкретно где это я мог сказать, что правила не нужны? По моему я уже тогда вам разъяснил, что под присыланием тестового проекта я всегда понимаю не только исходный файл, но и четкое описание требований, которые нужно выполнить (если они есть). Если прислан только файл с топологией, то из него без особых усилий можно только определить физические ограничения - ширина трасс, минимальные зазоры (хотя для многих присланных мне проектов и этого достаточно, ибо проекты не содержат высокоскоростных цепей и т.п).



А вы попробуйте опровергнуть эти:
1) С увеличением плотности компоновки возрастает плотность трассировки, соответственно возрастает взаимная протяженность, уменьшается угол (стремится к нулю) и расстояние между трассами.
2) Шины имеют ярко выраженные свойства параллелизма - у проводников шины один и тот же путь и электрические характеристики, и никуда они не расходятся.

И ответьте на простой вопрос: по результатам анализа выявлено превышение наводок в топорной топологии, что теперь прикажете делать поклонникам топора - последовательность действий пожалуйста (для наглядности процесса).



Вы все внимательно прочитали?
Специально для вас коротко повторяю:
- в HL есть два вида анализа - быстрый и точный.
- быстрый предназначен только для обозначения проблемных мест
- точный - для того чтобы делать окончательные выводы о наводках
- примененение быстрого для формулировки выводов о наводках недопустимо (особенно в сложных не параллельных топологиях).
- суть спора - я говорю сделайте точный анализ и увидите реальные результаты, того что нет уменьшения наводки на порядок (что было заявлено ими) между топорной и спектровской трассировкой, а мне пытаются доказать что все равно надо использовать результаты не точного анализа, чтобы сделать выводы выгодные разработчикам топора.

Я уже приводил цитаты из документации, о порядке применения быстрого анализа. Коротко:
- быстрый, выявили цепи с наибольшими наводками
- обязательно проводим точный анализ или в осциллографе (дает наиболее точное представление проблемы) или в пакетном режиме (если много таких цепей и хочется побыстрее сделать).

Могу также дать выдержку из документации о том, что быстрый может ошибаться как в сторону увеличения, так и в сторону занижения наводки.
Попробуйте сами выложенный дамой пример с параллельными и расходящимися трассами и увидите что быстрый не учитывает взаимное расположение передатчиков-приемников, и в худшем случае (слева одновременно приемник и передатчик) у быстрого в несколько раз меньше наводка, чем у точного.

NET = NET00008
ELECTRICALLY ASSOCIATED NETS --------------------------------------
None
AGGRESSOR NETS (Estimated peak crosstalk)
NET00000 ....................... 67 mv
Total estimated crosstalk ....................... 67 mv
** Warning ** Estimate exceeds maximum allowed crosstalk!

NET INFORMATION
**********************************************************************
NET = NET00008
Nets coupled during crosstalk simulation
=NET00000
SIGNAL-INTEGRITY SIMULATION RESULTS -------------------------------
Driver Receiver Rnd Rise Delay(ns) Fall Delay(ns) Overshoot(V) Crosstalk(V) ERROR FLAGS
Device.Pin Device.Pin Rbn Min Max Min Max rise fall rise fall rise fall
D1.79 D2.2 1 -0.428 0.285 -0.271 0.357 0.226 0.234 -0.140 +0.143 ------X ------X
D2.2 D1.79 2 -0.428 0.285 -0.271 0.357 0.226 0.234 +0.133 -0.135 ------X ------X

Я в курсе. ;О)
Просто, что "быстрый", что "точный" пользуются заведомо упрощёнными моделями. Потому как толковый рассчёт даже одного проводника, длиной в 10-15см, в окружении десятка других, для полосы в пару гиг(детская полоса для нонешних технологий), займёт невообразимое машинное время. ;О) А если перебирать возможные состояния этих других проводников, то конца рассчёта можно не дождаться.
А упрощённые модели как раз позволяют боле-мене корректно "точно" показать "што-где".
Но, ессно, они накладывают требования к исследуемой топологии: ортогонально-диагональная. А если проводки легли криво-косо-по-дуге, то, что "быстрым" анализом, что "точным", можно пользоваться в любых целях, кроме дискутируемых. ;О)

Вас понял - все доп. алгоритмы трассировки в других системах это не алгоритмы трассировки, а просто фички. И если в топоре стандартно два зазора, а в других системах это (и многое другое) реализовано в доп. алгоритмах, то их применять не надо - это ведь не основной (единственный) алгоритм.

Я выбираю не по внешним признакам, а по прогнозируемости результата. Мне нужно получить работающее устройство, а не гадать может заработает, а может нет. В случае топора пока это гадание, может получится топология с нужными характеристиками, а может нет. И если не получилось, то что делать дальше, как исправлять, где инструменты?



Юрий, я думаю, ничего конкретного вы из уст топорных господ не услышите (я уже задавал выше вопрос даме, и как она вывернулась вы видели). Кстати менторовский офис давно уже находится на Шаболовке (это к вопросу о достоверности данных получаемых от них).



Прежде чем смеятся на другими, откройте лучше плату выложенную вами в другом разделе форума. В ней типичный пример, как человек не позаботился заранее, чтобы минимизировать наводки между слоями (3-4 слой) и что теперь прикажете с ними делать, может вы имеете инструменты динамического отслеживания\исправления зазоров между параллельными отрезками на соседних слоях? Таких отрезков много и наводка от них не малая.

Пардон, в 2007 встроенный в ExpeditionPCB анализатор уже отслеживает и на соседних слоях, но его показания сильно занижены по сравнению с HL - надо разбираться в параметрах по умолчанию применяемой модели компонентов - пока нет времени этим заниматься.

А зазор - это вообще не алгоритм, а один из параметров для алгоритма.


Никто вам не навязывает ТопоР. А то создается ощущение, что сейчас у вас Ментор/Спекктру отнимут, и под дулом пистолета заставят пользоваться ТопоР-ом. "Не нравится - не ешь" (с)

Не все могут позволить себе купить дорогие тулзы. И не все могут пользоваться ворованными тулзами. Сколько, говорите, Экспедишн стоит? А Спекктра?

До недавнего времени у меня выбор был такой: или разводить вручную, или пользоваться Электрой, прикрученной к Easy PC. Попробовал я эту Электру - и выбросил. При ручной разводке у меня прогнозируемость результата нормальная, то есть 100%, а с этой дрянью была равна нулю. Потому что она вообще не разводит. С ТопоР-ом у меня прогнозируемость была бы такая же, как при ручной разводке.

Не всем нужны высокочастотные платы. И мало кому нужно материнки (или типа того) разводить.

Поэтому ваши аргументы меня мало трогают, не кажутся жизненными. Я вижу, что для моих задач ТопоР даже в нынешнем виде отлично бы пригодился. Те несколько HS USB пар, которые мне нужны, я и вручную дорисую, не хуже, чем раньше рисовал.

И так, поклонники топора в приложении простых плат, создайте свою тему и там сколько угодно расхваливайте его. Не засоряйте тему изначально посвященную вопросам наводок в топоре и спектре.
Иначе начинаю раздавать баны (двое уже напросились).

Зачем так горячиться?
Раздача банов не есть веский аргумент в дискуссии...

Дискуссия это когда люди говорят по делу. А когда занимаются просто трепом и забалтыванием нелицеприятных для некоторых вещей, то это уже балаган. Перечитайте все выступления здесь =АК= и увидите сами - сначала его активно интересует наводка, а когда приперли к стенке, то выясняется что на самом деле и нет, он только просто хотел сказать что тащится от топора. Ну и сказал бы одной фразой с упоминанием, что высокоскоростные платы не проектирует и все. А хочется почесать языком, так для этого есть соответствующие разделы.

Предпочел бы более мягкую форму замечания - но уж как есть...
Ок, аргумент понят и принят, последние удаляю - далее не рискнул.
С оговоркой, что речь шла не о простых, а об относительно медленных...
А в критических случаях все равно сам решаю...


Не во всякой дискусии. Именно в этой такой аргумент - нормален.
Причины будут уже оффтопом, долго рассказывать...

Да, заранее не заботился, тем более что юзаю 2005. А насчет зазоров между отрезками на соседних слоях - вы знаете, какой будет стэкап для этого проекта? Может, я между слоями 3 и 4 заложу препрег толщиной 1 мм
А в той теме по-прежнему жду результата работы чудо-кнопки

В общем случае это действительно так. Тем большее значение приобретает оптимизация топологии.
Если без воды и демагогии. Есть конкретная плата и конкретные цифры, приведенные в другом разделе форума.



Про “заветную кнопку”, на которую нужно нажать, чтобы в Expedition все раздвинулось, Вы так и не поведали. По-видимому, это страшная тайна.

Допускаю, что Жека включил какие-то не те настройки, и результат мог бы быть значительно лучше. - Едва-ли лучше, чем в TopoRе, но, может быть, по крайней мере, не хуже, чем у Спектры. Если это тоже не военная тайна, то могли бы поведать народу, какие настройки нужно включить, чтобы получить такой результат.

Теперь о цифрах. Суммарная длина проводников в TopoRе при минимальном зазоре – 71 м. Число переходов по сравнению с первым вариантом меньше на 1667, по сравнению со вторым – на 3185.
Диаметр контактной площадки перехода – 0.64 мм. Добавляем зазор 0.13 мм (по пол-зазора с каждой стороны), получаем потери площади 3.14*0.77**2/4=0.46 кв.мм. Поскольку контактные площадки сквозные на четырех слоях, умножаем на 4. Потери площади на одном переходе – 1.44 кв.мм.
Берем проводник -толщина 0.13 мм, добавляем зазор (по пол-зазора с каждой стороны) – 0.26 мм. Потери площади на проводнике длиной 1 мм – 0.26 кв.мм.
Таким образом, один переход – эквивалент проводника длиной 5.5 мм.
Пересчитывая в эквивалентную длину, получаем в первом варианте 112м, во втором – 114м. Практически на 60% больше, чем в TopoRе. Освободившуюся площадь можно использовать для увеличения зазоров. В TopoRе это действительно делается одним нажатием кнопки.

Теперь о HyperLynx.
Забавно, что приходится защищать HyperLynx от людей, которые должны поддерживать легенду о его крутизне. Современную плату без трассировки под 45º трудно себе представить. На приведенной картинке (а она по смыслу мало отличается от правой картинки г-на Потапова) – типичная топология многослойки: проводники вертикальные, горизонтальные, под 45º и - 45º.

Утверждение о том, что программа не может считать непараллельные проводники, ставит под сомнение принципиальную возможность ее применения.
А что делать любителям PADS, решившим использовать any angle трассировку, и тем, кто решил воспользоваться SmartUtilities (http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=49562), где представлены не только any angle, но и дуги?

Давайте политику модерирования обсуждать в другом месте. <GKI>

Я так понимаю вам главное высказаться.
А теперь по существу.
1. Кнопка была показана в видео в данном обсуждении.
2. Не надо передергивать, используйте режим точного анализа предназначенный для анализа любых топологий.
3. Вы считаете себя умнее других. Тогда какие проблемы. Проект в Expedition у вас есть. Введите значение наводки (Net_Propeties). Получите нарушения в Review_Hazard. Кнопка показана в видео. Ну и играйтесь теперь сколько угодно, со стеком, скоростью фронтов ... чтобы добиться желаемого результата. Устанете наживать на кнопку для каждой цепи, есть еще Tune_Crosstalk (где он может быть сами догадаетесь). Спуститесь с небес теории на нашу грешную землю (тфу топологию) и опробуйте теорию на практике (может станет более понятна комплексность задачи). У меня пока есть намного более приоритетные задачи, требующие решений.



А что вы тогда собираетесь моделировать, если не знаете основных параметров существенно влияющих на величину наводки. При таком подходе - кнопка показана, сами и извращайтесь.

Меня интересовала раздвижка параллельных проводников в пределах одного слоя. Именно эта задача представляет практический интерес и сложность для любого автороутера. Раздвижка проводников в соседних слоях менее интересна, поскольку ее можно заменить настройкой параметров стэкапа.
Еще раз, в первом случае нужно корректировать топологию, во втором - всего лишь поменять стэкап перед отправкой проекта на завод. Разница понятна?

Ну а теперь попробуйте изменить стек и убедитесь как решение одной проблемы приводит к усугублению другой. Дорогой мой это трехмерная задачка, если вы еще не поняли.

Практический интерес представляет собой задача получения работоспособного устройства, отвечающего заданным требованиям. Раздвижка проводников, да еще и только на одном слое, это лишь маленький инструмент в достижении цели.



Да-да, "всего лишь" изменить параметры всех цепей на всех слоях(ну или только на паре ближайших)... Успехов Вам в таком "подходе" к решению задачи.

Это шутка что ли?

По смыслу может и не отличается, а по сути это как Памелу Андерсон с Анжелиной Джоли сравнивать.

Здесь обсуждается вполне конкретный аспект работоспособности - способы снижения наводок. И раздвижка проводников является основным способом на этапе трассировки.


Спасибо Если переживаете за импедансы, то зависимость крайне слабая
Для 6-слойки с двумя плэйнами, толщина диэлектрика между слоями 3 и 4 влияет так
250 мкм - 63.8 Ом
500 мкм - 65.9 Ом
1000 мкм - 67.5 Ом

Я полагаю, что, если бы у Вас была малейшая возможность получить топологию с лучшими, чем в TopoRе параметрами, Вы бы с удовольствием это сделали. Ссылки на занятость – отговорка, поскольку, запустив на часик автотрассировку, можно прекрасно заниматься неотложными делами.

Дискуссии не получается. Все потому, что:





По-моему, Вы смешиваете понятия "дизайна" и "функциональности".

На этих слоях - да. А что происходит в это время с остальными и суммарной толщиной платы? Давайте тогда зафиксируем толщину. Как-то простор в изменениях сразу теряется...

По мере сил я постараюсь игнорировать ваши нападки. У честного модератора вы бы уже заработали наказание за свои несдержаннные высказывания.

Меня действительно активно интересуют наводки (перекрестные помехи), но при этом не интересуют высокоскоростные и сложные цифровые платы. Неужто вы думаете, что перекрестные помехи важны только для высокоскоростных цифровых плат?

Даже если не затрагивать низкоскоростные смешанные аналого-цифровые платы, которыми я занимаюсь регулярно, и в которых помехи от цифровых цепей заметно влияют на качество работы точных аналоговых цепей. Есть еще одна тема, жизненно важная практически для всех разработчиков, независимо от того, какие устройства они делают, быстрые или медленные, цифровые или смешанные. Это устойчивость к внешним помехам. В этой теме взаимное влияние цепей, индуктивности и емкости проводников имеют огромное значение. Но при этом пресловутый "точный анализ", судя по вашему описанию, там совершенно бесполезен, поскольку внешние помехи ни с чем и ни с кем не коррелированы. Позволяет ли Гиперлинкс как-то учитывать и симулировать внешние помехи? Что-то сомневаюсь. А учитывает ли он емкость связи между проводниками ПП и земляной поверхностью в 100 мм от нее? Еше больше сомневаюсь.

Из приведенных вами сравнительных характеристик "быстрого" и "точного" анализа я вынужден был сделать вывод, что применительно к устойчивости к внешним помехам "быстрый" анализ даст более достоверный результат. Который, впрочем, все равно не представляет абсолютной ценности, но может послужить источником данных для последующего анализа.

Я ничего не смешиваю. Я пока что в состоянии отличить силиконовые сиськи от силиконовых губ.

Ваш рисунок от моего отличается тем, что вашу топологию можно относительно просто посчитать с помошью разных, в том числе и простых программ, а мою (топоровскую) топологию точно можно посчитать только честными электродинамическими методами. Затраты ресурсов на вычисления будут отличаться на несколько порядков и эти затраты не могут компенсировать некоторого выигрыша в длинах проводников и числе переходных отверстий на топоровской топологии, чем при современных технологиях производства плат можно пренебречь.

Поставьте себя на место заказчика, если есть три выбора:

1. Обычная ортогонально-диагональная трассировка с гарантированным отсутстивием проблем SI.

2. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, но без гарантии по SI.

3. Топоровкая free-angle трассировка с копеечным выигрышем по длинам и виасам, с гарантией по SI, но на две недели позже и соответственно дороже.

Что вы выберете?

Если уж вы уклонились от ответа на мой простой вопрос относительно суперпозиции пар отрезков, то хоть ответьте на этот еще более простой.

Просто выберите циферку.







А вы, как я понимаю, решили увести дискуссию в сторону.

Да хайперлинкс не сможет промоделировать устойчивость платы к внешним помехам, так как он для этого не предназначен. Он еще не сможет сочинить музыку и испечь пирожки.

Если в устройство попадет молния (утрирую) то абсолютно все равно, будет внутри топоровская или спектровская плата.

Смеялси
Стекап формируется на этапе предварительного расчета параметров элементов платы.
До того как, то есть.
Никак не на этапе отправки проекта на производство.

Когда я прочитала первый раз, подумала, что это опечатка.
Повтор свидетельствует об элементарной технической безграмотности.
Принцип суперпозиции



Объясните, почему проводники под 45 градусов считаются мгновенно, а, скажем, под 40 градусов - 2 недели.

Ага. А сигнальными, для которых импедансы считаются, являются именно слои 3 и 4? Не так ли?
Ну тогда действительно без топора никак


Давайте не будем трогать википедию в конце концов.
Не того полета птица, что бы ссылаться на нее в столь авторитетном диспуте.

Какое из трех слов

"суперпозиции пар отрезков"

вас смутило?



Объясняю: потому что для угла 0 градусов аналитическая формула есть и считается она за секунды, а проводники с углом 45 или 90 градусов считаются несвязанными, так как формулы для них нет.

Слова нисколько не смущают, смущает сочетание

и чего?...


развивайте свою мысль

Мысль-то простая: трудно представить, чтобы принцип суперпозиции применялся даже просто к неким "отрезкам", а уж к "парам отрезков" - тем более. Коль скоро вы являетесь автором столь удивительного сочетания слов, не соизволите ли объяснить, что оно у вас означает?

ой не сдержусь.
Смутило "суперпозиции пар" навевает

Читаю очередные местные словесные перлы, а тут реклама по телеку.... и точно в цель.

Зацените (реклама какого-то дезодоранта):
Слабаки всегда хвалятся своей добычей, и часто это попахивает душком.
Добыча настоящих мужчин говорит сама за себя.

Ради интереса смотрим сюда: "Выбор народа". Топор - целых 4 человека, и в этом топике топор расхваливают такое же количество человек (фамилии не называем).

Оно у меня обозначает именно то, что подразумевалось в одном из постов Эляны, не верю, что вы его не читали.

Цитирую

Похоже, что споры мало что дадут, так как перешли в эмоциональную плоскость.
Теперь уже надо раз за разом реальные проекты сравнивать. Это, надо полагать, непросто - потому что надо ж исходные условия уравнять - но что-то можно придумать, при "непротивлении обоих сторон" ((с) И.Ильф Е. Петров). Размещение, однозначно, должно быть уже готовым к моменту трассировки для получения результата, устраивающего хотя бы одну из сторон - и по ходу трассировки и доводки имеет право меняться (минимум по типу раздвижки)...
Тогда и выяснится, может, чего-нибудь... Копеечный или не копеечный выигрыш и тому подобное. Трассировка из мелочей состоит- набрать на длине , на расстояниях и пр. в сумме можно немало, тем более что одно другое тянет за собой.
А пока что , полагаю, у противников Топора есть та же тайная мысль, что и у меня:"Да Бог с ними, с наводками... Как-то справлялись раньше... Зато под 45/90 плата , что ни говори, красивенькая..."


Угу... Из той же рекламы - настоящий мужчина так суров, что в сексе не нуждается.
Русалка (видимо, к пиву) его больше устраивает...Еще лучше - две.


Убедительная победа за Пикадом - 305. Бросайте все остальное.
Кстати, а как Топор туда попал? До сих пор позиционировался вроде как трассировщик...Вроде Спектра... Редактор-то есть, но... оффтоп для этой темы...молчу, молчу...

Тут после orthodoxа было сообщение от АК.
Куда делось - кто прояснит?

Ваш вопрос в теме - это .
Но, поскольку этот вопрос уже поднимался в ПМ отвечу, что сегодня, на сколько я могу судить по логам форума, АК удалил свое сообщение.

Чтоб окончательно закончить ваши стенания:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry433925
Когда очнетесь от шока, извинитесь хотя бы перед теми кому пришлось читать весь этот бред на десятки страниц. А передо мной за зря потерянное время.
На этом все - я больше не участвую в этом балагане.

Позвольте-позвольте.
Вы курс инженерного творчества помните хорошо?
Дизайн должен быть функциональным!
Иначе никак.
Если дизайн не функционален - это не дизайн, а просто народное творчество.