Диапазон рабочих частот 2-3 ГГц.
Длина линии 10-15 мм
Переходные отверстия диаметром 0,3 мм с шагом 1 мм
Сопротивления портов стандартные - 50 Ом
Толщина металлизации 1/2 oz (18 мкм)
Можно стчитать входное сопротивление аттенюатора тоже 50Ом
Сам аттенюатор http://www.mini-circuits.com/pdfs/PAT-3.pdf
Размер неоднородности 1мм ширина и 1,5мм длина для каждой из площадок аттенюатора.

Интересные результвты получились! Вобще взял все Ваши данные не меняя кроме длины линии и занес в проект, отличный копланарный волновод оказался даже при длине 10-15мм, но чем он короче тем лучше согласование, так показали результаты пост обработки! Аттенюатор пока не стал громоздить, как порт по умному задать не сообразил пока, хфсс поругался немного, не стал с ним спорить))) для наглядности рисунки с результатами и общие сведения о построении модели и задании граничных условий!

а сколько там будет в реале... свою картинку с реальными замерами я выложил .. S11 -30 dB, на FR4, 1 mm до 6 GHz, вот это интересно...

Ваши реальные поподробнее распишите и посмотрим что хфсс покажет!

так я и сам могу в хфсс посмотреть..
пока что удовлетворился СST и частично Sonnet....

могу и посмотрю это разные вещи, тогда скажите результаты проектов схожи в разных сапр и как на практике отличаются?

так этим по-ходу и занимался... правда отвлекаться приходилось от темы нерадивых на путь истинный наставлять а так
результатом доволен, на грани измериловки, кабеля плохие, лучше чем -35; -40 не удается откалибровать..

Про результататам моделирования проекта (см. пост 52) по существу можете что нить сказать? Может ошибки допустил, я ведь не только хфссу не полностью доверяю но и себе)))

что то данных не наблюдаю а так в реале получиться лучше - 20dB? ну и хорошо, хотя на таком материале и частотах, должно быть все -40dB...

какие именно данные ненаблюдаете? S11 на графиках имеется в частотном диапазоне.

во-первых копланар ( параметры) затем первая картинка не открывается..
кстати, кто? чего? относительно тестовой топологии, для определения подтрава и тому
подобных неприятностей на PCB

- все исходные данные подробно приведены в постах 49 и 52;
- картинки все открываются;
- про подтрав и тестовую топологию не понял о чем вы, вобще многие ваши посты трудны для целостного восприятия информации указанной в них, старайтесь быть более точным, в СВЧ и так много непонятных вещей, еще и вы загадками пишите)))

я думал что вы подготовленный.. с полуслова понимаете...
сказанное слово, потом дорого обходиться ( меня цытируют без дела ), вот и приходиться шифроваться ...
про подтрав думал, что хоть здесь кто нить путное скажет..

Дык а че о нем говорить. Его величину нам сообщают технологи фирмы, на которой мы платы делаем. В первую очередь зависит от их травителя и фотошаблона. А мы только учитываем. Вот с чем пока проколов не было. 3хТьфу. Да и вроде у наших изготовителей сейчас ноль и без трапеции, давно не интересовался. Они говорят - не волнуйтесь, Вы нам Пикадовскую писибишку, а остальное мы сами сделаем, вроде сами на своем фотошаблоне допуски делают. Проблемы бывают чаще с высвобождением вокруг переходных на полигонах - вдруг получается КЗ, хотя на писибишке оно (высвобождение) есть. Пока не разобрались. ибо такое бывает редко.
И на поликоре величину подтрава всегда знали. А вот с эпсилон как повезет +минус 0.2 иногда было уже существенно.

Это точно, как сделают, там по факту проверяем параметры узлов, худо бедно работают, вобще на моделировать и насчитать можно сколько угодно вещей, но технологи внесут свою лепту, так что за микронами особо не гоняемся!



Да не шифруйтесь, если не знаете скажите что не знаете, чего тут бояться)))

ну скажем я рисовал гребенку с мелкими деталями по которым всегда можно определиться.. просто наши целятся на Китай с
много-тысячными обьемами а там ухо держи востро, желательно не навязчего проконтроллировать, основные параметры..

А сколько надо, в смысле на полунциевой (18мкм меди) плате 4/4 милз зазор/проводник у гребенчатого конденсатора у китайцев делают без проблем, в Киеве - с проблемами, но могут сделать. А там, где я сижу - 6/6

Китайцев много и все разные, можно и нарваться...
всякие были и Китайские, Венгерские, Немецкие, Швейцарские, правда про нулевые допуски что то не слышал, но конечно не я переписываюсь с этими поставщиками..

Почитав данную тему, я задал в CST вопрос: есть ли какие-либо проблемы с рассчетом копланарных линий в MWS.

Они ответили, что нет, причем MWS справляется с рассчетом достаточно хорошо. Прислали пример и посоветовали почитать второй номер IEEE MW Magazine за этот год. Кому интересно, прошу посмотреть.

Ну если компланарная линия 50 омная и аттенюатор рассчитан для 50 Ом линий я думаю будет все нормально на
3 ГГц

а зачем вам копланар на 3 ГГц..?

Кгм, а в L бэндовском кросскомутаторе Вы на микрополосках развязку больше 40 дб на Хиттайтовских ключах сделаете? У нас только с копланарами получилось.

это уже аргумент..

А мы тем самым сокращаем габаритные размеры устройства и снижаем уровень излучения линией передачи.

нууу уважаемый, я был первый, кто об этом обмолвился в этой ветке ..
я просто поинтересовался у товарища о том, что он хочет достигнуть...

Ну в том посте Владимир Алекс сам отвечал на тривиальный вопрос по переходу с 0.4 мм на 1 мм в копланаре...

Это примерно эквивалентно вопросу: зачем паять провода, тут и так паутиной всё заросло, а я слышал, что паутина прочная как сталь, так что всё уже итак соединено...
что за вопрос???

не понял шутки юмора..
ну да ладно..

может наоборот..

Всем привет. У меня есть множество вопросов по проектированию устройств на компланарной линии.

1. Есть материал RO3210 (Er=10.2 Tg=0.0023) толщиной 1.27мм, также имеется Hybrid Coupler 3 dB XC2650P-03S компании ANAREN (Нажмите для просмотра прикрепленного файла) у которго посадочное место имеет следующий вид:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Для данного в datasheet зазора (S=0.86мм) и вышеказанного материала получается Компланар с шириной W=0.94мм. Имеет ли смысл далее переходить на более меньший зазор S (F=2.8 ГГц)? И вообще из какого соображения выбирается размер S компланарной линии?

2. Следующий вопрос. В буржуйской литературе есть такие картинки:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Т.е. и на повороте и на Т-разветвлении присутствют air bridge. А если делать без air bridge, то что из этого выйдет? В литературе написано что вроде как на данных неоднородностях возникает паразитная мода. Задаю этот вопрос потому как предполагается подключать к линии паралельные К.З и Х.Х шлейфы. Может есть какие-нибудь другие варианты шлейфов (кроме компланарных) которые можно подключать к CPWG линии (например шлейф на щелевой линии) и как это можно реализовать?

Тысяча извинений за оффтоп, но я почему-то уже в энной теме не вижу картинок, о которых идет речь. Взываю к помощи! Тема очень интересная и актуальная, а картинок топик-стартера нет.