Есть 3х слойная PCB: сигнал, земля, сигнал
Можно ли в схематике сделать 2 полоска на разных слоях этой платы и соединить их через виа?
В первую очередь меня интересует лейаут, можно ли из схематики сгенерить такой лейаут.
Сейчас рисую одну часть в схематике, генерю лейауь, а потом к нему в редакторе же лейатуа приделывают то, что с другой стороны. Как-то совсем не гибко выходит, просто потому, что я не могу параметризовать ни размер отверстия в земле, ни делать привязки к остальной геометрии...

Вам для этого нужно описать свои слои в MLSUBSTRATE, а дальше виа MLVIAHOLE и MLVIAPAD использовать для описания переходов между слоями.

Спасибо!! Надо внимательнее быть с хелпом... В разделе про MLVIAPAD нарисован исчерпывающий пример.

Solution:

IIa. Response to Q1:
Consider the following good building-block MLCLE (Via Clearance) + MLVIAHOLE and MLVIAPAD examples:
ADS2013_06 \examples \SignalIntegrity \PreLayout_Exploration_wrk.7zads ...
see the \5_PreLayoutExploration_ViaUsage \5.2_Step5b_PreLay_Viausage cell schematic...
How to define a multilayer via stack

И еще:
How to define a multilayer via stack
Description

This project shows one example on how to create a via stack using the Multilayer library. You will have to create one via stack for each type of via you want. Blind vias, grounded vias etc etc.

This example uses a 6-layer board with two internal ground-planes. A via is designed to go through the whole board, making clearence holes in the ground planes, and making connections to two internal layers.

The via is created as a subcircuit (4-port) where port 1 and 4 is the top and bottom layers of the board.
Port 2 and 3 are connections to the internal layers 3 and 4.

We need to tap the signal for the internal layers. To make the layout work right you need to define how this three way connection is done in the physical world. The splitter_2.dsn subcircuit is created to take care of this.
Download File

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Подскажите пожалуйста, существует ли в природе ADS 2015.01 linux x32 версия и если да - то где его взять.

Спасибо

не существует.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Т.е. SystemC моделирование больше не поддерживается? (т.к. написано , что SystemC моделирование требует 32 разр. Linux).
Жаль.

Добрый день!

Мне необходимо отредактировать компонент VtPulse в САПР ADS.
В связи с этим у меня 2 вопроса:
1. Каким-то образом я удалил путь к компоненту VtPulse. Теперь при запуске симуляции вылезает ошибка, что модель неизвестна.
Каким образом и где прописать путь к компоненту?Сам элемент присутствует и в схематике и в библиотеке ADS sources.

2. Мне необходимо немного отредактировать компонент VtPulse. Какие-то параметры удалить, другие добавить.
Как это проще всего сделать?
я делал путем открытия VtPulse через symbol и там уже редактировал.

Вроде все работает:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Может ADS криво установился? такое бывает... Тут проще версию ADS другую взять, чем искать где прописать путь к компоненту.
Какой алгоритм анализа используете?

Нет-нет.Вы видимо не поняли.
Поясняю. ADS установился правильно. я на этой версии уже два года сижу. И раньше эта схема работала корректно.
Просто у меня задача стоит-создать свой собственный символ чем-то похожий на VtPulse.
Я два дня назад редактировал этот VtPulse в окне symbol и видимо там что-то напортачил раз он пишет, что модель неизвестна.
Вот и вопрос-как вернуть все обратно?порывшись в документации понял, что дело в том что path к данного элементу не прописан.
Как его прописать?

Добрый день!
Скачал с сайта Avago модель МШУ но дата ее создания 2009
http://www.avagotech.com/products/wireless...3#documentation
Подскажите пожалуйста, могу ли я импортировать ее в ads2015?

Почему - нет? Конечно можете.
Как правило из более ранней версии в более позднюю
импортируется без проблем. Единственное, что может появиться некое сообщение
о том, что вы имеете дело с моделью более ранней версии программы.

Это здорово!
Может подскажете как импортировать эту модель.
http://www.avagotech.com/products/wireless...3#documentation
Никак не могу понять что нужно делать. help мне в этом не помог (возможно плохо искал)

Добрый день!

Я моделирую в ADS ФНЦ до 300МГц на сосредоточенных элементах. В схемотехнике с модельными элементами от Murata у меня все работает отлично.
При создании EM-модели печатной платы и интеграции ее в моделирование с сосредоточенными элементами появляется очень сильное пролезание на частоте 7ГГц. Тоже самое наблюдается в экспериментальном макете.

Возник интересный вопрос. Как можно при визуализации в окне layout посмотреть процессы в плате с уже установленными L, C сосредоточенными элементами?
Микрополосковые линии у меня заканчиваются портами, где должны стоять конденсаторы и индуктивности. А для визуализации необходимо сигнал на входном и выходном портах.
Я это делаю. Волна доходит до порта 50 омного где должен быть конденсатор и все. Уходит в этот порт и конечно из второго не появляется. Была идея задавать напряжение на другом порте конденсатора, но как узнать его амплитуду и фазу?

Визуализация отлично помогает когда надо увидеть критичное место в дизайне платы с распределенными элементами типа связанных микрополосковых линий и т.д.




Фактически никак. Я пробовал. У ADS2009 и ADS2011(и более поздних) существенно отличаются структуры библиотек. В папке с дизайнкитом для ADS2009 если раздел model и в нем *ABA***.library, который бинарный, а в нем то вся модель и зарыта. Ее никак не экспоритуешь в новые версии программы.

Спасибо Artemij14.
Я так и предполагал.
Надеялся что Agilent все-таки предусмотрел транслятор библиотек...

Без проблем - подсказка в файле!

Попробуйте заменить файлы на оригинальные. Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Стыдно должно быть, VladimirVM, советовать людям то, чего вы даже не пытались сделать. Старайтесь в постах объяснять свою точку зрения. Пока пишешь сам начинаешь понимать =)

to Аргонавт:

К сожалению ADS не стал придумывать транслятор, что очень жаль. Перенести библиотеку из 2009 в 2011 версию у меня не получилось. Может быть есть какие то способы.

ТОварищи, подскажите, а где взять библиотеки компонентов? analog dev, ti и прочих .

В чем отличие, в зависимости от версий программы не скажу, а технология импорта следующая:

- первая картинка - подключенные библиотеки элементов (фрагмент). выше описанным способом.
- вторая картинка - способ подключения конкретного (отдельного) компонента в схематике, при наличие Spice Model или Gummel-Poon Model.
Удачи ...

Добрый день!
Скажите, пожалуйста, как правильно в ADS использовать элемент логическое И? Что не так собрано на приведенной ниже схеме?

Приветсвую, форумчане.
Вопрос по настройкам HarmonicBalance в ADS для расчета IP3.

Обнаружил, что при расчете смесителя выходная IP3 определяется количеством учтенных гармоник.




Это соответсвенно переменные OrderMX_2, OrderLO_2, OrderRF_2.

К сожалению при значениях 36, 20, 10 получаю IP3out = -8.27 ;
при значениях 40, 30, 20 получаю IP3out = -5,96 ;
а при значениях 31, 30, 29 получаю IP3out = -2,27 ;
Разброс на прямую завист от количества учасвующих комбинаций сигналов в расчете, но нигде не могу найти как это соотношение составить правильно.

Чтобы получить наиболее приближенный расчет к реальности.

ЗЫ. Модель транзистора в смесители из библиотеки UMS, может кто сталкивался с ней

PS. Подкину первому помогшему разобраться 500р на любой счет

Граждане, у кого есть доступ к телу, помогите плиз прочитать тайну по ссылке: http://edadocs.software.keysight.com/x/Sp-yBg.
На неё перекидывает хелп из раздела про использование массивов в дизайне без DAC-a.
As shown in the following example, you can use an indirect variable like "Y" (Y=X[int_A]) that references the original direct "X" arbirary data array (“X = makearray(1,.95,.99,1,2)”) that will be available also in post simulation Data Display: ADS design VAR Simulator Expression makearray list create arbitrary data array no DataAccessComponent DAC require

Добрый вечер!
Симуляция запускается на одном компьютере и не запускается на другом. Было ли у кого-нибудь так и как это вообще возможно?

Это уже очень тайная тайна.
"Указанная страница не найдена".

О, вот и открылась тайна! Если у вас есть к ихним таинам, нету ли там докУмента про язык дивный аел? Описание функций евойного? Ибо вот то, что простым смертным в хелпе предлагают очень куцое и приходится все время подглядывать и разбираться по крупицам в исходниках, которые они почему-то не удалили из дистрибутива.
Как, например, то что функция indep() в аел работает как-то совсем уж не очевидно, более "широко" чем описано про нее в хелпе measurement equation...

Добрый вечер!
Вопрос такой: при симуляции в EM Model возникает следующая ошибка:

"..ERROR: The EM model is inconsistent with the layout: Partitioning: top level libcellview changed from v4_lib:cell_2:layout to v4_lib:cell_3:layout Edit and save the EM state file to correct this.
Error detected by hpeesofsim during TRAN analysis 'Tran1'.
Fatal error occurred while evaluating model `MomCmpt', instance `I__0.em_data'.
"
Кто-нибудь знает как с ней бороться? =(

Ну оно что-то жалуется, что лейаут не стыкуется с EM моделью....
Вариантов много, можно выбрать некоторые или все сразу: удалить лейаут (потом пересоздать его из схематики, ну это если лейаут из нее создавался...), удалить ЕМ модель, пересоздать лейаут или модель (в лейауте сгенерить/обновить ЕМ модель), удалить данные из папки воркспейса связанные с ем моделью (бывает оно, например, не удаляет файлы-флаги запрещающие редактирование/сохранение).

Подскажите, пожалуйста, можно ли где-то указать, чтобы пропускать те точки, для которых анализ HB не сошелся? А то из-за ошибки теряются все просчитанные точки.

Моделируется BPF на LC на компонентах Murata. Подключена библиотека Murata. Я не знаю что из себя представляют модели Murata. Возможно это S-параметры на тестовой РСВ. Я хочу получить модель в комплексе с РСВ. Реальная РСВ это Top пады под LC, Bottom земля, дырки на землю. Так что за модель я получаю. LC схема в воздухе? или что то непонятное. Если подключить в схему РСВ, то ее параметры никак не влияют на результат (я пока не подвожу полоски, пады....). Могу сказать, что реальное устройство на РСВ по этой схеме существенно отличается от модели. Единственно, что практически совпадает с моделями в ADS это микрополосковые пассивные устройства, а в остальном облом. Можно конечно перейти на TLine-Microstrip и все интегрировать, но это не наш путь, т.к. габариты подскочат и не получить то, что позволяет легко LC схема.
А когда от модели переходишь на реальную РСВ, то всю эту деятельность в ADS можно выбросить в мусор и компоненты туда же, а иметь большую кассу LC и опять все сначала и вручную на Network Analyzer_е (в AWR аналогично)

Ну да так и есть, ... деятельность в ADS можно выбросить в мусор и компоненты туда же. Так и делал в прошлом. Затем пришло понимание что для конечного результата, особенно серийного выпуска, вся эмуляция подгоняется после измерений, тестирований. Тогда близкую модель к аппаратной реализации получаете.

Если это одно устройство в в каком то узком диапазоне, одна модель и халявные деньги, то действительно так и делаю. Недавно за опытный микрополосковый фильтр заплатили 100 тыс, убедились, что промахнулись на 200МГц, высчитали коэффициент коррекции и запустили следующий релиз. Платит типа государство, ну т.е. вы и я из своей зарплаты. А если у меня 500 фильтров в диапазоне от 100МГц до 3GHz и деньги хозяйские, то за такие эксперименты просто выгоняют. Моего приятеля выгнали за один релиз, а не попал в ксв 1.2, а нужен был 1.1 Пошел искать работу.
Ну я не о страшилках, а речь по сути проблемы. Что делать, как получить инженерную модель (вот конкретно по Murata LC, желательно и CoilCraft). Развести государство на тему инженерных моделей Murata (знаю в Томске есть контора, которая харчуется на разработке и продаже моделей полупроводниковых) или есть другие идеи?

просто слов нет. почему бы вам не приостановить общение на форуме, и не попробовать подвести сначала полоски, пады и т.п.? а потом уже смотреть, влияют параметры РСВ на результат или нет?
честно говоря, я потрясен.
для вас купили ADS за бешеные килобаксы, а вам мануалы почитать лень? примеры посмотреть?
и вам еще деньги платят?




у вас тоже написано не очень понятно.
и зачем нужен еще и CST, если есть ADS c Momentum?
и зачем ему Spice модель фильтра, если у него фильтр на рассыпухе?


до сих пор не понятно, чего вы хотите, какую инженерную модель, модель чего, фильтра?
если вам нужны модели конденсаторов и индуктивностей Murata и CoilCraft, то есть в природе такая известная фирма Modelithics, которая "на этом харчуется".

При расчете BPF на частоты выше 100 МГц часто получаются веселые значения индуктивностей 3-8 нГн, а также 1-4 мкГн. В первом случае очень сильно будет влиять качество разводки земли и расстановка переходных отверстий, во втором - собственные резонансы катушек попадать в область рабочих частот. Так что либо уходить от оптимальных характеристик, либо изменениями полосы/неравномерности/реализации фильтра вгонять индуктивности в диапазон 10-100 нГн. После этого параметры с платой могут и приблизиться к ожидаемым

Так почему бы и нет, если модель катушки промеряна в этом диапазоне и вы получаете результат со всеми особенностями?
(ну там проблема с потерями у катух на феррите никуда не исчезает, конечно, но если это не принципиально, это второй вопрос...)
Тот же моделитикс мамой клянется(иногда зря), что его модели подобраны ну ваще офигеть как хорошо в широкоченной полосе частот.
У мураты надо смотреть в дизайн кит, что там за s2p конкретной детали, в какой полосе.
Кстати, любителям катушек, коилкрафт был замечен в том, что дает данные не то, что не деембеденные, а даже промеренные девайсом без калибровки, хотя утверждалось, что все deeembeded... Так и верь людям.

ну, 3-8 нГн это не страшно, а вот 1-4 мкГн или добротность низкую будут иметь, или резонансы паразитные (RFTech интересует диапазон до 3 ГГц). Тут надо поработать со схемами фильтров.
если фильтр достаточно узкополосный, помогает схема на параллельных резонаторах с емкостной связью, если достаточно широкополосный, помогает реализация в виде комбинации ФНЧ-ФВЧ...
это если фильтры чебышевские, если кауэровские - ничего не помогает.


а что не так? по конденсаторам ATC и по катушкам Coilcraft мы вроде косяков у них не встретили. если можете, сообщите в ЛС какие модели у них врут.

это у всех производителей надо смотреть, и testfixture надо смотреть, где там референсные плоскости.

это вы про модели от Coilcraft? в моделях Modelithics такого вроде не видели.

С катушками вроде ок у моделитикса. Не ок было было с усилителем минисёкита (я когда-то тут уже жаловался на них).
По катушкам у них косяк только в том, что у них модели часто какие-то подглюченные и они не генерят лейаут (например, коилкрафт мини)... А считается все верно, хотя было дело, что в их схематике был косяк и симулятор не запускался.
Т.е. с электрикой все ок, проблемы "технические".

это вы про модели от Coilcraft? в моделях Modelithics такого вроде не видели.
да, про фирменные от производителя.
вот эта кажется http://www.coilcraft.com/4310lc.cfm

Сдается мне, то на 50 Ом резистор не будет работать схема. Уберите порт и поставьте резистор кОм.

Добрый день. Вопрос к гуру. При симуляции МШУ (экспорт ЭМ модели в схематик и подключение компонентов Мурата и S-параметров транзистора) расчетные графики выше по частоте чем экспериментальные на ~200 МГц. Частота 2 ГГц. Проблема наблюдается и в MWO. S21 совпадает по абсолютному значению, но расчетное значение смещено вверх по частоте. MaxGain совпадает по частоте, но больше по абсолютному значению на ~3 дБ. В дизайнах на 8 ГГц и 3 ГГц та же проблема. Вариация эпсилон не даёт столь ощутимого сдвига по частоте. Грешили на вариацию толщины диэлектрика при пресовании, но на производстве п/п сказали что базовый материал не меняет толщину при пресовании. Увеличение металлизации после металлизации отверстий также сказывается не значительно. Возможно у кого то была схожая проблема. Диэлектрик Ro4350b 10mil. Эпсилон в дизайне 3.48.

3.66 должно быть Е, даташит вот ламинаты

Касаемо Эпсилон: 3.66 condition 8-40 GHz, это условия измерений (судя по test method) или условия применимости в дизайне?

Изменение эпсилон с 3.48 до 3.66 не вносит столь существенного сдвига по частоте.

Возможно ли такое при установке калибровки портов None? Такой тип установлен, потому что порты устанавливал в центр пэда.

А модели конденсаторов с доп. емкостью ? Например у фирмы АТС 82 пФ 0805 после впайки имеет около 84 пФ. У них на сайте есть софт для моделирования поведения кондеров. (Также есть модели но все платно ). Ну еще как вариант переходные отверстия на землю, которые добавляют индуктивности, в реальности более чем на модели.

От того как порт вставлен в пад, нет оч. сильной зависимости. Но можно конечно заморочится и сделать все пады под кондеры с калибровкой СМД.

Для вашей схемы на 2 ггц в симуляцию надо ставить Е 3,74. График даташита изменение Е в зависимости от частоты.

Вариация Е вплоть до 4 не дает смещения по частоте более чем на 10 МГц. Изменение номиналов конденсаторов также практически безрезультатно.

На землю стоят индуктивности в цепи истока 1.2 нГн. В дизайне менял от 1.5 до 1.2, влияет больше на устойчивость к возбуду, но не на положение максимума Кп. Вряд ли реальные ВИА внесут индуктивность более 0.3 нГн. Разве что их паразитная ёмкость может быть больше чем в модели.

Возможно плотность сетки влияет на результат. Выключил mesh reducing, жду результат.

Есть ещё мнения, не первый дизайн где присутствует такое смещение по частоте.
Есть ли люди у кого и на 8 и на 10 ГГц попадает с первого раза +-10-30 МГц?

Логичный вопрос: а 50 омность полоска расчитывать исходя из какого Е? 3.48, 3.66 или 3.74?

Подскажите, как правильно сформировать стек платы в ADS, чтобы отрисовать вот такой вот 3Д-балун. Фактически получается плата с двухсторонней индуктивностю положенная на металлическую подложку.
Пока что на ум приходит только добавить под двухсторонней платой слой диэлектрика воздух и в нем сформировать колодец из больших виа (10 на 10 мм). Но как-то это сильно через ж получается.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Балун какотсюда ?

тоже очень интересует тема, у меня ничерта не получилось.

heavysci по графику выбираете исходя из частоты, если 2 ггц то 3.74.

Здравствуйте, коллеги. Скажите, может кто интересовался данным моментом, учитывает ли ADS при расчётах параметров устройства влияние контактных площадок пассивных компонентов? Работаю на высоких частотах и при моделировании footprint перекрывает МПЛ.

Проблема решена. FEM дал полную (+-10 МГц) сходимость с реальным устройством по частоте , в отличии от MOMuW. Ошибка по уровню усиления максимум 0.4 дБ, по уровню КСВН вх/вых 0.5. Коэффициент шума не сошелся на 0.4 дБ (ни со Spice моделью, ни с S-параметрами). Возможно проблема в измерении NF, расчетный 0.4 дБ, получили 0.89 дБ. Измеряли на ZVL13 с ГШ NC346A фирмы Noisecom. Может кто-нибудь направить в соответствующую ветку форума по измерениям NF<1 дБ, сдается мне здесь есть на что напороться. В расчете не учтен переход SMA-печатная плата, и многослойность платы(не стал заморачиваться в силу неопытности задания портов). Может в этом беда.
Хотя народ в AN11499 от NXP получает расчетно 1.5 дБ, а в реале около 1.8 и довольны, даже аппноут сделали.

Внесите пожалуйста ясность.

Отдельное спасибо ASDFG123


Если считаете в Layout, то учтет, в Schematic придется самому учитывать.

Да, балун как на палетах NXP

надо смотреть на лейаут модели, если там есть контактные площадки, то эта информация уже учтена естественным образом(но надо вот только так его и использовать, если ваша топология налезает на этот футпринт, то это потенциальный источник ошибки), если нет, то нет, надо просто знать где там референсные плоскости у "голой" модели (тут уже с падами можно играться как угодно).
А если скажем полосок проходит под деталью, то никакие эффекты связанные с взаимодействием детали и полоска под ней учтены не будут.