Рискну предположить что надо не Name а Component = 'P1'.

Доброго времени суток!
Возникла мелкая но ооочень неприятная проблемка. Суть задачи в том, что на слое только питание 50 вольт. И желательно, чтобы все цепи, вырезы и край платы отстояли от самой меди на некоторое расстояние. В слое Plane этого реализовать не удалось, т.к. любое правило Clearence для Plane сразу присваивается всем Plane на плате. Ладно... залил полигоном слой, но чтобы отступить от краев, нужен контур на слое KeepOutLayer. Но на других слоях полигоны и другие элементы трассировки подходят к краю платы для возможности металлизации торцов и конфликтуют с контуром на кипаутлэйер.
Может кто знает, как выйти из данной ситуации. Времени уже потрачен день...

Это делается в свойствах стека слоев. D K
У слоя плоскость свойство pullback

С Plane Вам подсказали выше, а с полигоном - вариантов больше:
- нарисовать его сразу с нужным отступом
- в слое keepout нарисовать линии, совпадающие с контуром платы (это очень быстро :-) ) и расписать разные зазоры до него для разных элементов, полигонов и т.д. (от 0 до нужного максимума)

наверное можно придумать еще десяток путей :-)

Добрый день, прошу помощи в следующей вопросе:

Дано:



где:
TL3[x] - тактовые сигналы
TL4,5[x] - адресные.
Необходимо выравнять адресные цепи относительно тактовых.
1. Сделано, создан xSignal Class, включающий данные цепи.
2. В HighSpeed -> MatchedLenght добавлено правило



3. На выходе имеем,



что логично.
Как поправить правило, чтобы все это считалось относительно тактовых сигналов WM0_CK?

PS До этого работал в Allegro, там необходимая цепь относительно которой все считалось делалась как TARGET, здесь все непривычно и как сделать правильно не пойму.

Правило только проверяет на разброс
При выравнивании (Tools/interactive...) установите в Target Lenght флаг From Net и укажите в списке нужную цепь

Владимир, задам тогда вопрос по-другому. К примеру я могу создать xSignal_clk_Class, включающий в себя тактовый сигнал и xSignal_ADD_Class c адресными сигналами. Как задать правило, чтобы Altium подсвечивал желтым разброс цепей xSignal_ADD_Class относительно xSignal_clk_Class. Ведь мне интересно учитывать разность длин адресных сигналов относительно тактового сигнала в +-74pS.

гм. сейчас у вас разброс в классе +-74. Независимо где находится тактовый, разброс будет не нарушен.
Но если тактовый находится ровно в середине, то реальный разброс относительно тактового --- в 2 раза меньше.
то есть вы хотите поиграть на этом?
Особого выигрыша это не даст

Владимир, при задержке в +-74 pS я получаю возможную максимальную разницу в адресных сигналах 148 pS, но я не могу поставить данную цифру в правилах на адресные цепи с тактовым сигналом так как я могу нарушить минимальную разницу в +-74pS между адресным и тактовым сигналом, но если я оставлю как было сделано в Сообщение #455, то я теряю допустимую разницу в 74pS между адресными сигналами.
PS Если я не прав, то поправьте пожалуйста, честно очень трудно переключится с одного САПРа на другой.

между адресными, да и то, только в случае, если тактовый лежит ровно в середине. Это редкий случай.
так и ставьте 74
Нет проблем выдержать все в таком интервале

На сколько я понимаю, Altium поддерживает данный запрос для правил, мне неизвестен синтаксис, к примеру, в Suppoting Guide, во вложении, на 10 и 11 страницах показаны примеры правил для DDR, как раз то, что я хочу, но не показано в конкретных примерах.

Да статье уж много лет.
Потому и не показано, что просто в один клик не реализовано.

Спасибо за ответы!
К сожалению в свойствах стека слоев настраиваются отступы только от краев платы и вырезов, но никак от других цепей. Получается такой элементарный вопрос не имеет решения. Заменил плэйн полигоном и считаю это костылем.

1) Здесь неоднократно писали, что Plane - не лучшее решение, если это не простейший случай.
2) А что мешает описать отдельные зазоры на слое/слоях Plane для цепи/класса цепей?
И что, при необходимости ограничение типа (ObjectKind = 'Split Plane') And (Layer = 'Ground Plane') не работает?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
3) Полигон намного более гибкий объект, не вижу проблемы с его использованием.

Извиняюсь, если банально, но можно ли сделать правило, что бы полигон с опцией Pour over same net objects, соединялся
с кастомными падами (в которых есть Solid region, Fill и т.п.) исключительно через Relief Connect?
Мостики напротив стандартных падов внутри кастомного альтиум делает, но всю остальную медь на паде, не попадающую в зону стандартных падов, заливает сплошняком.
Пробовал делать правила Polygon Connect Style на IsCopperRegion Or IsComponentFill, не помогает.

Pour over same net polygons only


Pour over same net objects

Ну во-первых тут должно быть все директом. Никаких термалов.
Но если уж так нужно, то как вариант добавить в первую картинку больше контактных площадок, альтиум не умеет обрабатывать кастомные площадки. Ну или вручную нарисовать линии

На картанках я просто набросал пример пада, аналогичного тому, что в хелпе альтиума. Кастомы же для разных целей бывают.

Здравствуйте!

Помогите пожалуйста решить казалось бы простую задачу с AD 16.1

Допустим, есть жирный пин/пад/болт с землей (или даже трек, неважно). К нему мне нужно привести две дорожки разной толщины с использованием правил.

Для авторута или для ручной трассировки - неважно (ведь удобно когда даже вручную толщина берется из правил)

Ставил разные директивы Net Class на соответствующие участки цепи, настраивал соответствующие правила толщины для Net Class, но в PCB редакторе все участки соединенные с этим "болтом" называются одинаково и роутятся одной толщиной, самой приоритетной в Rules.

Вот я и не могу понять - это у меня какая-то порочная практика или я правил альтиума не понимаю?

PS с разной толщиной дорожек в тех цепях где всё одной толщины, разумеется, у меня проблем нет.

Эквивалент задачи - например, есть силовой участок цепи толщиной 50 мил. Нужно померять напряжение на нем используя например резисторный делитель. До первого резистора альтиум упорно рисует 50 мил, но это выглядит немного бредово, особенно с резистором 0603 (да и DRC ругается), т.к. хватило бы и 10 мил.

Спасибо.

Не знаю, как это делается сейчас. Раньше, когда мне нужны были такие вещи, я делал разные цепи, и разделял их с помощью NetTie. Делал это на случай, если эту плату потом будет редактировать кто-то другой. Чего не происходило (переработки моих плат другими людьми), но привычка такая была, благо времени много это не требовало.

Спасибо. Прочитал про nettie, первый раз увидел такое. Но как я понимаю он также через компонент + футпринт работает, что в принципе несильно отличается от любого другого компонента который можно запаять ручками.

Да. Но он позволяет замкнуть накоротко (медью прямо в футпринте) две разные цепи и не попадает в BOM.