А что про своих забыли?
Не патриотично!
Микрон http://www.mikron.ru/
Ангстрем http://www.angstrem.ru/
Интеграл http://www.integral.by/index.php

А Altis, вроде наш уже

cnews.ru/news/top/index.shtml?2008/05/20/301030

я бы еще добавил

Silterra www.silterra.com
IBM www.ibm.com (http://www-03.ibm.com/technology/ges/semiconductor/)
MagnaChip www.magnachip.com
Mimos www.mimos.my

А вы знаете у кого тотже микрон заказы делает????
такчто ненадо про патриотизм....

Во-первых, там смайл стоял.
Во-вторых, знаю у кого они делают и слышал как Иванов принимал у них 0.18 микрон.
Ну и по просьбам трудящихся добавим: STMicroelectronics

Ну смайл не заметил, извиняюс.
А вот насчет 0,18 интнресная информация.
А по какой технологии и что они могут делать??

Не совсем понял про какой завод вопрос, но попробую ответить.
Фишка Микрона была в том (по крайней мере они себя так позиционировали), что у них можно было заказывать ASIC когда у них ещё ничего не было. Они заказы по 0,18 отправляли на ST, где их успешно изготавливали, а в будущем обещали, что когда Микрон наладит технологию у себя, можно будет безболезненно (фактически с теми же масками) изготавливать те же ASIC в Зеленограде.
По последней информации, сейчас у Микрона нет нормального Design Kita под 0,18.
А на ST можно много чего изготовить, только скорее всего это будет дороже чем в Китае.

Спорный вопрос. Кит есть, причем модели под eldo и spectre. LVS, DRC,EXTraction - calibre ( в планах PVS от Cadence
Но технология имеет всего 4 слоя металла.

Да прямо на заводе в Москве можно слепить пару пластин. Тока недешёва стоить будет, поскольку они будут шаблоны всех слоёв делать у себя. За квартал сделают. База - ТТЛШ + что-то вроде 140УД8 как минимум. Если надо - на почту

А вот вопрос к специалистам.
Есть устройство порядка 300_000-400_000 ячеек в базисе БМК. Какие существуют возможности изготовления и аттестации этого чипа в России (ПЗ, "5") с требованием по стойкости не менее 3У и каков порядок цен??? Возможно ли сделать на КНС и где ??

Поведенческий HDL есть?

2: zzzzzzzz
На текущий момент надо понять имеет ли смысл затевать такие работы (доступность КНС и стойкости 3 У) и какие деньги следует выбивать из руководства (хотя бы порядок). Оценка объема примерная иcходя из прошлых работ.

Про смысл - решать только Вам.
КНС зачем? Стойкость 3У достигается по базовым технологиям (по специальным каким-то замучаетесь договариваться) при использовании определенных топологических и схемных решений. При этом, место изготовления нужно выбирать, исходя из сложности чипа - пока Вы озвучили недостаточно инфо.
Порядок денег тоже сильно зависит от состояния задачи. Если поведенческий HDL и тест-вектора уже есть отлаженные, то ГОРАЗДО проще. Ну, можете ориентироваться лимонов на 20-40 рублей, очень грубо.

2 zzzzzzzz
Покажусь надоедливым, но все же скоро бумагу писать и указывать конкретных партнеров и называть требуемые суммы.

Какую максимальную стойкость можно получить на базовых технологиях без учета схемотехники ??
300К-400К вентилей, должны работать на тактовой не менее 60 Мгц. Т.е. будет облегченный sparcV.8+2Манчестера+4Uart. Вся схемотехника по 3-х тактовой схеме на каждый элемент хранения, с контролем внутренних и внешних шин циклическим кодом...

Никто этого не проверял. 3У - проверяли много раз.
Количество вентилей БМК плохо коррелирует со стандартными библиотеками ASIC. По второму получается значительно компактнее почти всегда. Но, видно, что чип здоровенький.

Я бы посоветовал так развиваться:
- выбрать реального российского разработчика чипов, имеющего ПЗ МО;
- озадачить его на разработку стойкой библиотеки на процесс 0.18 мкм при изготовлении на UMC и при изготовлении на пока не существующем российском производстве 0.18 мкм (то есть, универсальной библиотеке, отвечающей DRC UMC и одновременно, например, Микрона или Ангстрема.
- озадачить его на двойную задачу - разработка, например, по 0.18 мкм под изготовление в шаттле на UMC экспериментальных образцов. При договоренности с ПЗ. Верификация полученных чипов. И корректировки с последующим изготовлением опытных образцов у нас потом.
Это был бы самый недорогой путь, пмсм. И реальный настолько, насколько дееспособен выбранный разработчик.

Я не говорю, что это все просто. Но, вполне реально.
А деньги Вам надо согласовывать как раз с этим разработчиком.

Так есть или нет поведенческий HDL?

Пока над HDL работа идет.
А каких разработчиков, кроме Миландра Вы можете посоветовать ?

Я не могу Вам ответить на этот вопрос точно. Надо обращаться с конкретной задачей.

В принципе, я (не один, само собой, а нашим ДЦ) мог бы взяться за такую библиотеку. Опыт есть. Но, это отдельный разговор. К тому же, мы довольно сильно загружены сейчас.

Поспрашивайте у народа. Кто может разработать рад.стойкую либу под 0.18 мкм., удовлетворяющую, к тому же, универсальностью для производства в нескольких местах.

Может, еще ДЦ Ангстрема.

По любому, Вы через тендер ведь будете оформляться. Может нарисоваться несколько желающих. А может и ни одного.

Есть еще вариант ее купить. Хотя, не завидное мероприятие - покупать буржуйскую стойкую либу. Да и не будет она удовлетворять нескольких производителей одновременно, это точно.

Добрый день!
Вашя идея собрать в один кристалл ASIC под 300-400К систему из разнородных элементов (например для реализции Манчестера достаточно 10 МГц) требует экономического обоснования и рассчетов затрат. Не уверен, что объемы продаж (скорее всего для радиационностойких ИС они незначительны) оправдались бы. Попробуйте просчитать вариант исполнения из нескольких типовых БИС и если уж очень хочется, то с собственным Спарком. Затраты в сумме на разработку при небольших объемах продаж будут скорее всего меньше и можно практически процессор реализовать на том же XFab (Германия) по технологии SOI-0,6 мкм или в Курчатнике SOI-0,5 мкм, остальное купить или сделать (переделать) на КНС или в объемном кремнии (по радиационностойких технологии и топологиях) на действующих отечественных производствах 1,5-2,5 мкм. А компонентами легче торговать отдельно или подобрать соинвесторов в разработку.

Кстати, нашел такую фабрику www.fabexiton.ru
Там имеют дело с радиационно стойкими ИС. Правда, не меньше 1мкм.
Может кому-то будет интересно.

2 monitor7
А вы думаете Atmel AT697 экономически обоснован?

Оттуда же:




В целом да, задача сама просится на "разбивку". И "излишки" таких чипов можно будет легко продать третьим лицам.

Только насчет Курчатника не уверен - не видел и не слышал о готовых чипах от них. У них, вообще, кажись, ориентация только под собственные научные задачи.
2 Stas:
Подумал и посоветовался насчет универсальной стойкой библиотеки 0.18 мкм.
Пожалуй, мы бы взялись. Опыт такой уже есть. Если станет актуально - пишите в ПМ, есть чего обсуждать. Не здесь же спамить.

2 zzzzzzzz Ок. Как дойдет до реальных дел, буду иметь ввиду. Спасибо за консультацию.

Берите проект от Gaisler
http://www.gaisler.com/cms/index.php?optio...2&Itemid=52

убирайте все ненужное и вуаля %)

Интересует вопрос:
какие тех нормы возможно делать на данный(!) момент в России?
Интересно былобы узнать минимальную и максимальную отечественную тех. норму на текущий момент.

Мин: 0,5-0,35 НИИСИРАН (Курчатник). Скоро должно быть 0,18 мкм на Микроне.
Макс: Ну на кристалле 10х10 мм можно наверное сделать И-НЕ с проектными нормами 1мм :-) а если серьезно, то еще достаточно большое число КМОП ИС, СИС и БИС производится по проектным нормам 3-7 мкм для обеспечения производства старых приборов.

А что Вы думаете об этом:
http://russianelectronics.ru/news/market/doc20068.phtml
http://russianelectronics.ru/news/market/doc21143.phtml

Это реально?

Думаем, что это хорошо, но пока не реализовано.
И что даже немного злит - под эти будущие производства от потенциальных клиентов-разработчиков, желающих в перспективе реализовывать свои проекты на этих будущих фабах, старательно утаиваются Правила Проектирования на базовые процессы. Это очень неправильно и негативно скажется на самих утаивателей. Как, к примеру, и сейчас сказывается - попробуйте легально получить КТО на отработанные процессы 0.8 мкм, 1 мкм, 1.2 мкм. Даже не говорю про электронный вид (типа дизайн-кита), хотя бы в бумажном. Хотя, позиционируют себя они как фабы. Да не фабы это ..., когда такие вещи приходится добывать "по знакомству".
Фаб прежде всего должен быть заинтересован в ритмичной загрузке линий и стабильном сбыте продукции. С увеличением дизайнерских контор вокруг и около фабов, им должно становиться только спокойнее и надежнее заниматься производством. Не говоря уж про сбыт, рост уровня разработок, развитие электроники в целом по стране.
А сейчас даже минимального фаб-менеджмента нет у них, одни декларации.

Пардон, разошелся я .. Просто надоела эта ситуация. И она не меняется годами. А вокруг ходят потенциальные заказчики. Сейчас вот народ с удовольствием бы попробовал отечественные библиотеки и IP-модули под 0.18 мкм. Ан нет, низзя....

Озвучена летом следующая модель взаимодействия с разработчиками: вход на фабрику не напрямую, а через НИИМА "Прогресс", там же обещали и СФ-блоки бесплатно. Раздавали обновление КИТов 0,18 мкм "по списку".

А есть возможность включиться в этот "список"? И есть ли, кто-то, кто уже получил? Неужели надо нашего директора посылать в "Прогресс" за ДК и СФБ?

Там "студенческая" версия - импортные пластины с готовыми структурами, на которых , похоже, только части металлизации не хватает. Полного цикла там нет. Называть это технологией можно с тем же успехом, что и однократно программируемые ПЛИС.

1)Технологии по полному циклу, единичное и серийное производство соответственно.
2)Специализация проекта в слое металла на основе покупных заготовок с базовыми матричными кристаллами осуществляется на вполне серьезных miniFab. Как правило для разработок специального назначения (космос, военные) и для изготовления прототипов коммерческих разработок. Были готовые фабрики Lassaray, в т.ч. и в СССР. Всемирно известна американо-израильская ChipExpress (сейчас изменилось название).
3)Студенческие проекты как правило делают по полному циклу мультисборкой на пластине нескольких проектов, для этого в Европе есть специальная организация EuroChip.

Тоесть, если я захочу где нибудь в Зеленограде сделать кристалл по 0.18, то не смогу получить элементный базис (Design Kit) от фабрики?

Простите, за "наивные" вопросы просто я новичек в этой теме.

Придется долго "бить челом" ...... Причем, насколько представляю, ДК не собственный, а от предыдущего владельца линии. Темный лес пока.
Я вот "намыливаюсь" разработать стойкую библиотеку, которая должна быть востребована несколько позже, но пока "чело" не применял, и сижу "посвистывая"....
В общем, ДК от нескольких фабов есть, и можно было бы и не ждать "милости", но практика показывает, что могут возникнуть нюансы в КТО, и возможны значительные отступления от имеющихся КТО, - будет несовместимость.

То есть, нужно начинать классический путь - письмо от руководства к руководству, переписка, NDA наверняка и т.п. Надо пробовать. Это не Тайвань.

А что представляет из себя ДК?

Я так понимаю фабрику надо выбирать на одном из самых начальных этапах проектирования для получения ДК?

ДК содержит следующие основные компоненты:
1. Spice model (Hspice, Eldo...) - модели транзисторов...
2. Parasitic extraction tech files (StarRCXT, Assura...) - для экстракции емкостей, резисторов
3. DRC, LVS decks (Hercules, Calibre...) - для проверки топологии
Ну и еще бывет добавляют кучу более/менее важной для дизайнера информации.

Даже получение DRC правил в виде документа от наших фабрик (не говоря уж о файле для какого-либо тула), требовало больших усилий.

По слухам, в Ангстреме, создаваемый дизайн-центр, будет выпускать design kit (0.13) для всех желающих. Не только в виде документов, но в виде файлов для конкретных тулов.

Немного от темы.

а уровень логических вентелей (И-НЕ, ИЛИ, триггеры....) создавать и верифицировать должен я сам на основе ДК. Или есть уже готовые библиотеки?

Библиотеки могут входить дополнительно в ДК (если предприятие-фаб их у кого-то купило до этого и опробовало), если оно заинтересовано в собственной загрузке. А может и не входить - тогда либо покупать у стороннего разработчика или делать самому. Некоторые библиотеки и купить проблематично ввиду их несоответствия задачам.

Спасибо. Очень интересно.

А если конкретно по фабрикам,
от отечественных я так понял данных библиотек ждать бесполезно.
Как на счет фабрик с которыми Вы работали, кто из них поставляет библиотеки вместе с ДК?
Для технорм 90/65/45 есть какие либо проблемы с ДК и библиотеками?

Я на этом же форуме дискутировал с кем-то из их начальства. Он упорно уходил от ответа на вопрос о "полном цикле". К тому же никто из буржуйских знакомых не подтвердил мне продажу туда оптического оборудования, необходимого для полного цикла. Поверить, что в маленьком НИИСИ сами все склепали, извините, не могу.

Не стал бы так однозначно говорить - они есть. Вопрос в том, что могут не дать. Но, могут и дать, по дружбе... Ну, и помимо фабрик есть сторонние российские фирмы, разрабатываюшие свои библиотеки.
Нам, например, приходилось разрабатывать для себя библиотеки под 1 мкм. Так как стойких библ. для SPR не было вообще.
Ниже 0.18 мне ходить не приходилось. Но, знаю, что у буржуев особенных проблем с коммерческими библиотеками нет. Есть вопрос цены или доступа, это да. Дело в том, что использовать возможности современного завода без готовых библиотек невозможно в принципе, и это второе, что делает любой фаб - заказывает на стороне или разрабатывает сам SCL. Первое - это, конечно, тоже можно назвать библиотеками, но это набор интегральных компонентов, со всеми моделями и прочее. Транзисторы, резисторы, DRC, EXT, DRE, LVS и т.п. А потом уже, на основе этого, SCL. Со множеством корректировок и уточнений в процессе жизни.

На данный момент получить 90нм билиотеки и DK для забугорных фабрик не проблема. Это могут быть библиотеки разработанный на самой фабрике (TSMC, UMC, Chartered...) Или сделанные библиотечными компаниями (Virage Logic, Dolphin, ARM...). Какие-то из них предоставляются бесплатно зарегистрированным пользователям фабрик, какие-то за деньги (такие библиотеки получше сделаны - лучше времнный характеристики или площадь или...).
Насчет 65нм - тут возможны(возможны) проблемы с доступом к design kit и к библиотекам для Росси.
46нм - скорее всего вам их сейчас не дадут - из-за политики.

На вопрос о полном цикле отвечал я, хоть и не имею отношения к НИИСИ РАН и Микрону.
Но своми глазами виде оборудование для полного цикла (кроме фотошаблонов).
Кстати. Для запуска в изготовление СБИС комплект фотошаблонов для технологии 0.18 мкм стоит "за бугром" порядка 200 тыс. У.Е. Организация мультипроектов пока не налажена в РФ.

Уже существенно дешевле. Организация мультипроектов организована на всех приличных фабах. Есть специальные команды по формированию модулей. Со своим "капитаном", как они его называют. С ними и происходит вся работа по утряске-проверке проекта в шатл. А вся стоимость делится между участниками в модуле, в том числе и стоимость изготовления комплекта ФШ. Получается вполне подъемные для средней фирмы деньги (если не меньше 0.18 мкм, дальше стоимость резко растет пока).
Кстати, стандартное изготовление - около 40 дней всего. С качеством на 5.

И химия вся своя у них есть ?

Не знаю как там конкретно, но точно что в РФ значительная часть химии соответствующего уровня импортная.
По 0,18 мкм на Микроне существуют уже сотни публикаций в И-нете.
По НИИСИ РАН публикации были раньше, например можно найте в И-нете статью в ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес 3/2004 Е.П. Велихов,К.А. Валиев и В.Б. Бетелин 0,35-мкм КМОП-Процесс в России-в 2004 году.

Но тематика Ваших вопросов уже обсуждена на iХВТ на 113 страницах, там она очень интересна нашим, в основном бывшим, коллегам.
С уважением.

А что конкретно интересует?????????
Диаметр пластин?
Толщина и удельное сопротивление эпи-слоя???????????
Цена ??????????
Качество??????????7

На Элме, как мне известно эпитаксию не делали, а делали ее в НИИМВ, здания рядом, но институт закрыли.......ребята ушли в другое место.
Ипользую их эпитаксию для своих разработок, качество отменное, но цена оставляет желать лучшего (держут монопольку в России, используют LPE-установки наращивания эпи-слоя, установка импортная сделана в Швейцарии)
Летом закупил китайские платины...... тоже качество-отменное, но цена из-за бугра на 10-15баксов дешевле включая доставку(через посредника).
Есть другой производитель в России, но они делают эпитаксию на старом оборудование с русским названием ЭПИКВАР, для низкоомных тонких слоев(1-15ом*см до 20мкм , еще куда нешло, а вот с высокоомными толстыми слоями проблема внешнего вида и разброс удельного сопротивления по партии существует и диаметр пластины ограничен до 125мм.

Вот и все для бедной России по эпитаксии кремния на сегодня 17.10.2008г

С наилучшеми пожеланиями, Владимир

Уважаемые специалисты. Извиняюсь, если не по теме. Ищем предприятие, котрое может закорпусировать микросхему нашей разработки. Нужен квадратный корпус со стороной 5-7мм, 24-28 выводов с шагом 0,5...0,65мм, выводы желательно под корпусом (извините, не помню термин и обозначение таких корпусов). Наш кристалл примерно 3,5х4,0мм, толщина 380мкм, КМОП, длина канала 6мкм, алюминиевый затвор. Количество 2000...5000 в год. Находимся в Ижевске.
http://cmos.hotbox.ru

Для начала выберите сами корпус по каталогам или на сайте производителя. Например, "Завод полупроводниковых приборов" (ЗПП), Йошкар-Ола. Сделайте чертеж разварки кристалла в корпус (с соблюдением ГОСТов на разварку). Желательно купить корпуса самим - так может быть быстрее и спокойнее для того, кто возьмется варить (корпуса не дешевы нынче, а Вас никто не знает).
И вот со всем этим добром уже к сборщикам. Собрать могут на любом микроэлектронном заводе. Нужно обращаться прямо к интересующему или близкому.

Ещё раз извиняюсь уже за неточность информации. Нужен пластмассовый квадратный корпус (опрессовка) со стороной 5-7мм, 24-28 выводов с шагом 0,5...0,65мм, выводы желательно под чипом. Наш кристалл примерно 3,5х4,0мм, толщина 380мкм, КМОП, длина канала 6мкмк, алюминиевый затвор. количество 2000...5000 в год. Кристаллы будут в виде разбракованной кремниевой пластины диам. 100мм. Как я понимаю, их надо разрезать, посадить на рамку, разварить, опрессовать, проверить наличие контакта к кристаллу. Находимся в Ижевске.
http://cmos.hotbox.ru
E-mail: steps@rambler.ru

Возвращаясь к теме...
RE: > Кремниевые заводы, Кто где делает свои кремниевые проекты?

Ответ:
UMC 0,18 мкм
AMIS 0,35 мкм